JPS641077B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS641077B2
JPS641077B2 JP19809482A JP19809482A JPS641077B2 JP S641077 B2 JPS641077 B2 JP S641077B2 JP 19809482 A JP19809482 A JP 19809482A JP 19809482 A JP19809482 A JP 19809482A JP S641077 B2 JPS641077 B2 JP S641077B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
thick film
film pattern
forming
protruding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP19809482A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5989489A (ja
Inventor
Masao Sonoda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS5989489A publication Critical patent/JPS5989489A/ja
Publication of JPS641077B2 publication Critical patent/JPS641077B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はセラミツク等のベース基板上の最終構
成層上に形成される外部引出しまたはコンタクト
用の厚膜パターンの形成方法に関するものであ
る。
従来技術と問題点 この種の従来の厚膜パターン１を第１図に示
す。厚膜パターン１はベース基板２の最終構成層
上にスクリーン印刷により形成されている。
ところが、この厚膜パターン１は、該厚膜パタ
ーン１に接続する部材の半田付時の熱応力や外部
応力によつて剥離し易く、その対策が要望されて
いる。
発明の目的 本発明は上述の要望を実現するためのもので、
ベース基板の最終構成層上に形成される厚膜パタ
ーンの熱応力、外部応力等による剥離を防止する
ことのできる厚膜パターン形成方法を提供するこ
とを目的としている。
発明の構成 本発明では、上述の目的を達成するため、ベー
ス基板の最終構成層上の厚膜パターン形成位置に
突状パターンを形成し、次に該突状パターン上
に、該突状パターン周辺の前記最終構成層に額縁
状にまたがる導体パターン（厚膜パターン）をス
クリーン印刷により形成した後、前記最終構成層
上に、前記導体パターンの額縁状周辺部上に達す
る絶縁体のオーバコートを形成し、該オーバコー
トにより導体パターンの額縁状周辺部を押えるよ
うに構成している。
発明の実施例 以下、第２図および第３図に関連して本発明の
実施例を説明する。
第２図は本発明の方法により形成された厚膜パ
ターンを示す断面図で、図中、１１はセラミツク
等のベース基板、１２及び１３はベース基板１上
に形成された下部導体パターン及び絶縁層、１４
はこれらの上に形成された絶縁層（最終構成層）、
１５は突状パターン、１６は導体パターン（厚膜
パターン）、１７はオーバコートである。
次に厚膜パターンの形成要領を第３図により説
明する。
第３図ａは厚膜パターン形成前の状態を示し、
絶縁層１４はベース基板１１上の最終構成層に相
当する。
厚膜パターンの形成に際しては、まず絶縁層１
４上の所定位置に第３図ｂに示すように突状パタ
ーン１５を印刷により形成する。この突状パター
ンは絶縁体でも導体でも良く、その選択は用途に
より適宜行う。次に、第３図ｃに示すように、こ
の突状パターン１５上に、該突状パターン１５の
周辺の絶縁層１４に額縁状にまたがる導体パター
ン１６を印刷により形成する。この導体パターン
１６は形成しようとする厚膜パターンに相当す
る。最後に、第３図ｄに示すように、絶縁層１４
上に、導体パターン１６の額縁状周辺部１８上に
達する絶縁体のオーバコート１７を形成して厚膜
パターンの形成を完了する。
なお、接続部材は、導体パターン１６の露出部
分（オーバコート１７により覆われない部分）１
９に接続される。
発明の効果 以上述べたように、本発明によれば、最終構成
層上に印刷により形成された導体パターン（厚膜
パターン）の額縁状周辺部が絶縁体のオーバコー
トにより押えられて補強されていることと、厚膜
パターンの密着部面積が増えることにより、従来
問題となつていた熱応力、外部応力による剥離の
問題を解決することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図はベース基板の最終構成層上に形成され
た従来の厚膜パターンの斜視図、第２図は本発明
の方法により形成された厚膜パターンを示す断面
図、第３図ａ〜ｄは第２図の厚膜パターンの形成
工程図で、図中、１１はベース基板、１４は絶縁
層（最終構成層）、１５は突状パターン、１６は
導体パターン（厚膜パターン）、１７は絶縁体の
オーバコート、１８は導体パターンの額縁状周辺
部である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 基板上に厚膜パターンを形成する方法におい
    て、前記基板上の厚膜パターン形成位置に突状パ
    ターンを形成し、次に該突状パターン上に、該突
    状パターン周辺の前記基板上に額縁状にまたがる
    厚膜の導体パターンを形成した後、前記基板上
    に、前記導体パターンの額縁状周辺部上に達する
    絶縁体のオーバコートを形成したことを特徴とす
    る厚膜パターンの形成方法。
JP19809482A 1982-11-11 1982-11-11 厚膜パタ−ンの形成方法 Granted JPS5989489A (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH039988U (ja) * 1989-06-16 1991-01-30
JPH03148387A (ja) * 1989-11-06 1991-06-25 Yanmar Diesel Engine Co Ltd クローラ式走行装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS5081349U (ja) * 1973-11-27 1975-07-12
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JPS5989489A (ja) 1984-05-23

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