JPS6292858A - サ−マルヘツド - Google Patents

サ−マルヘツド

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Publication number
JPS6292858A
JPS6292858A JP23116785A JP23116785A JPS6292858A JP S6292858 A JPS6292858 A JP S6292858A JP 23116785 A JP23116785 A JP 23116785A JP 23116785 A JP23116785 A JP 23116785A JP S6292858 A JPS6292858 A JP S6292858A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermal head
dummy
fpc
soldering
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23116785A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehiko Yamada
山田　武彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP23116785A priority Critical patent/JPS6292858A/ja
Publication of JPS6292858A publication Critical patent/JPS6292858A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は感熱記録用のサーマルヘッドに係り、特に基板
とＦＰＣ（フレキシブル、ブリンテド、サーキット）の
はんだ接続に好適な＋ｔＩｔ造を有するサーマルヘッド
に関する。
〔発明の背景〕
従来のサーマルヘッドの記録幅が大きくな、ると必然的
に基板とＦＰＣの接続幅も大きくなる。
このため基板を構成するセラミックとＦＰＣｉ構成する
ポリイミドと熱膨張差により、はんだ付け接続部に加わ
る熱応力も大きくなって、接接部のはがれが発生する恐
れがあった。このため従来からサーマルヘッドの長尺化
に対し、基板とＦＰＣのはんだ付け接続部に加わる応力
低減対策がなされていて、たとえば特公昭５２−９５４
２　号公報に記載のＦＦＣのフィルムに切込。
み部を設ける構造などが知られている。しかしながらこ
のような従来のサーマルヘッドにはＦＰＣの幅が大きく
なるなどの問題があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記した従来技術の問題点号解決し、基
板とＦＰＣのはんだ付け接続部の信頼性を向上できるサ
ーマルヘッドを提供するにある０ 〔発明の概要〕 本発明は上記目的を達成するため、基板とＦＰＣのはん
だ付け接続部の一部に好ましくは３個所以上のダミー接
続部ご設け、このダミー接続部に熱応力を受けさせて各
信号端子はんだ付け部に加わる熱応力分緩和するように
したサーマルヘッドである。
〔発明の実施例〕
以下に本発明の一実施例を第１図および第２図により説
明する。
第１図は本発明によるサーマルヘッドの一実施例を示す
斜視図である。丁た第２図は第１図のＦＰＣの平面図で
ある。第１図および第２図において、１は基板、２はＦ
ＰＣ，３はヒートシンク、４は駆動ＩＣ，５は発熱抵抗
体列、６は外部接続コネクタ、７は基板１とＦＰＣ２の
接続部、８は本発明によるダミーはんだ付け部（ダミー
接続部）９は制御信号端子はんだ付け都テする。本サー
マルヘッドはセラミック等の基板１上に発熱抵抗体列５
と、図示しない電極配線と、制御信号配線と、ＦＰＣ２
とのはんだ付け接続パッド等を形成し、この基板１上に
駆動ＩＣ４を搭載し、ＦＰＣ２と接続部３でダミーはん
だ付け部８と制御信号端子はんだ付け部９のはんだ付け
？し１さらに外部接続コネクタ６等をはんだけけし、ヒ
ートシンク上に固着してなる。ここでＦＰＣ２にはんだ
付け接続部の。
一部に好ましくは５個所以上（図の場合は５（御所）の
ダミーはんだ付け部８を設け）このダミーはんだ付け部
８は各制御信号端子はんだ付け部ゾに比べて大きな面積
に形成される。
このようにして本実施例によれば、サーマルヘッドの基
板１とＦＰＣ２のはんだ付け接続部の一部に好ましくは
３個所以上のダミー接続部８ご設け、好ましくはダミー
接続部８の面積を信号端子はんだ付け部９よりも大きく
して、これに熱応力牙かけさせることにより各信号端子
はんだ付け部９の接続信頼性を向上できる。
〔発明の効果〕
以上に説明したように本発明によれば、サーマルヘッド
の基板とＦＰＣの熱膨張差により発生するはんだ付け接
続部の熱応力をダミー接続部で受け・各信号端子はんだ
付け部に加わる熱力企低減することが可能となり、基板
とＦＰＣのはんだ付け接続部のはがれをなくして信頼性
向上に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるサーマルヘッド（７）　一実施例
を示す斜視図、第２図は第１図のＦＰＣの平面図である
。 １・・・基板 ２・・・ＦＰＣ ８・・・ダミーはんだ付け部（ダミー接続部）９・・・
信号端子はんだ付け部 、、”′−・ 代理人弁理＋　　小　　川　　勝　　用第　１　区 第　２　Ｚ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、表面に少なくとも発熱抵抗体列と配線パターンを形
    成した基板と、信号接続端子を有するＦＰＣとの間のは
    んだ付け接続部に、信号接続端子はんだ付け部のほかに
    ダミー接続部を設けてなるサーマルヘッド。 ２、上記ダミー接続部は３個所以上に設けた特許請求の
    範囲第１項記載のサーマルヘッド。 ３、上記ダミー接続部は他の信号接続端子はんだ付け部
    よりも大きな面積に形成した特許請求の範囲第１項また
    は第２項記載のサーマルヘッド。 ４、上記基板は駆動ＩＣを塔載した特許請求の範囲第１
    項または第２項または第３項記載のサーマルヘッド。
JP23116785A 1985-10-18 1985-10-18 サ−マルヘツド Pending JPS6292858A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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