JPH02229452A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02229452A JPH02229452A JP5034989A JP5034989A JPH02229452A JP H02229452 A JPH02229452 A JP H02229452A JP 5034989 A JP5034989 A JP 5034989A JP 5034989 A JP5034989 A JP 5034989A JP H02229452 A JPH02229452 A JP H02229452A
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- JP
- Japan
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- terminal
- terminals
- semiconductor device
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置のパッケージに関するものである
。
。
従来の技術
従来の半導体装置はそのパッケージの頂面に、第３図に
示すように、１番端子を示す目印１のみが、付けられ、
それ以外の部分には、端子番号を示すものはな《、品名
，ロット・ナンバー等を示すものがあるだけであった。
示すように、１番端子を示す目印１のみが、付けられ、
それ以外の部分には、端子番号を示すものはな《、品名
，ロット・ナンバー等を示すものがあるだけであった。
ここで、２は、端子である。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、半導体装置の端子数が多い
場合、電子回路の組み立て，実験等で、目的の端子を見
い出すのに、非常に時間と手間を要するという問題点が
あった。本発明は、以上のような問題点を解決するもの
で、半導体装置の端子数が多い場合でも、容易に目的の
端子を見い出せることを目的とするものである。
場合、電子回路の組み立て，実験等で、目的の端子を見
い出すのに、非常に時間と手間を要するという問題点が
あった。本発明は、以上のような問題点を解決するもの
で、半導体装置の端子数が多い場合でも、容易に目的の
端子を見い出せることを目的とするものである。
課題，を解決するための手段
以上のような問題点を解決するために．、本発明は、樹
脂または、セラミックにより封止された半導体装置パッ
ケージの端子が出ている頂面の各辺近傍で、かつ端子番
号が１０の倍数に当たる端子の位置に目印を付けたもの
である。たとえば端子数が４２の半導体装置であれば、
ｔｏ．２０．３０．４０番の端子位置に、また、端子数
が６４の半導体装置であれば、１０．２０．３０，４０
．５０番の端子位置に、目印を付けたものである。
脂または、セラミックにより封止された半導体装置パッ
ケージの端子が出ている頂面の各辺近傍で、かつ端子番
号が１０の倍数に当たる端子の位置に目印を付けたもの
である。たとえば端子数が４２の半導体装置であれば、
ｔｏ．２０．３０．４０番の端子位置に、また、端子数
が６４の半導体装置であれば、１０．２０．３０，４０
．５０番の端子位置に、目印を付けたものである。
作用
この構成により、半導体装置の端子数が多い場合でも、
端子の出ているパッケージ頂面の各辺近傍で、かつ１０
の倍数の端子番号の位置に目印があるために、目的の端
子を迅速に捜し出すことができる。
端子の出ているパッケージ頂面の各辺近傍で、かつ１０
の倍数の端子番号の位置に目印があるために、目的の端
子を迅速に捜し出すことができる。
実施例
第１図は、本発明の実施例によるデュアル・イン・ライ
ン・パッケージの平面図であり、端子数が４８の場合で
ある。
ン・パッケージの平面図であり、端子数が４８の場合で
ある。
ここで、１は１番端子を示す目印、２は端子、３は１０
の倍数の端子番号を示す目印である。
の倍数の端子番号を示す目印である。
１番端子の他に、１０，２０，３０．４０番の端子位置
に、目印を付けてある。第２図は、別の実施例で、クワ
ッド・フラット・パッケージの図であり、端子数が６４
の場合である。
に、目印を付けてある。第２図は、別の実施例で、クワ
ッド・フラット・パッケージの図であり、端子数が６４
の場合である。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、半導体装置のパッケー
ジの端子数が多い場合でも、目的の端子を容易に見出す
ことが可能である。
ジの端子数が多い場合でも、目的の端子を容易に見出す
ことが可能である。
第１図，第２図は本発明による半導体装置のパッケージ
の実施例を示す外形図、第３図は従来の半導体装置のパ
ッケージの外形図である。 １・・・・・・１番端子を示す目印、２・・・・・・端
子、３・・・・・・端子番号が１０の倍数の端子を示す
目印。
の実施例を示す外形図、第３図は従来の半導体装置のパ
ッケージの外形図である。 １・・・・・・１番端子を示す目印、２・・・・・・端
子、３・・・・・・端子番号が１０の倍数の端子を示す
目印。
Claims (1)
- 樹脂または、セラミックにより封止されたパッケージ頂
面の端子が出ている各辺近傍で、かつ端子番号が１０の
倍数に当る端子の位置に目印を付けることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034989A JPH02229452A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034989A JPH02229452A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229452A true JPH02229452A (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=12856438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034989A Pending JPH02229452A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02229452A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569744B2 (ja) * | 1975-11-18 | 1981-03-03 |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP5034989A patent/JPH02229452A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569744B2 (ja) * | 1975-11-18 | 1981-03-03 |
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