JPH02229832A - スルホン基を有する粒状多孔質キトサン誘導体の製造方法 - Google Patents
スルホン基を有する粒状多孔質キトサン誘導体の製造方法Info
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- JPH02229832A JPH02229832A JP1051091A JP5109189A JPH02229832A JP H02229832 A JPH02229832 A JP H02229832A JP 1051091 A JP1051091 A JP 1051091A JP 5109189 A JP5109189 A JP 5109189A JP H02229832 A JPH02229832 A JP H02229832A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
(産業上の利用分野】
本発明はスルホン基を有する粒状多孔質キトサン誘導体
の製造方法に関し、イオン交換樹脂.クロ71・グラフ
ィー用担体等に好適な粒状多孔質キトサン誘導体を提供
するものである。 K従来の技術X キ1・サンのスルホン化法については従来から多くの文
献等に記載があり、例えばエム・エル・ウオルフロム(
H.L,Wolforn)等の方法( J. AIN.
Chera.Soc.,81,t764(1958)
)では、フレーク状のキトサンをビリジン中クロルスル
ホン酸で反応さゼるか、もしくはN,N’−ジメチルホ
ルムアミド中N,N’−ジメチルホルムアミド一三酸化
イオウ襖合体による反応により、N,0−スルホン化物
を得ている。又、ナガサワ等( Chen. Phar
n. Bu l I. , 20, 157(1972
) )はa硫酸によるN−スルホン化を、特開昭60−
203132号は硫酸及びクOルスルホン酸との混合吻
によりβ−D−(1→4)一グルコサミンサブユニット
のC−6位の水酸基への0−スルホン化物を得ることを
開示している。また粒状多孔質キトサン誘導体について
は、特開昭63− 274457号でヘキサメチレンジ
イソシアネート等で架橋後ピリジン中クロルスルホン酸
でN,0−スルホン化することが開示されている。しか
し、かかる従来方法によると、フレーク状或いは粉末キ
トサンにスルホン化を行なうと親水性が増大するため,
水に可溶性となり指体としての使用は不適当である。ま
た特開昭63− 274457号の粒状多孔質キトサン
誘導体のスルボン化物においては架橋を行っているが、
スルホン基導入昂の増加に伴う担体の劣化が起り、所望
の高強度を有し、しかも高スルホン基導入吊を持つ、性
能の良い担体を得る事ができなかった。 κ発明が解決しようとする課題】 キ1・サンは!lili酸,酢酸,ジクロル酢酸等の水
溶液に対して可溶性であるため、低OH域では担体とし
て使用できず、安定に使用できる範囲は狭いものとなっ
ている。又、フレーク状或いは粉末キトサンをスルホン
化すると親水性が増大するため、導入するスルホン基の
吊を極度に少なくしなければ担体として利用しうる水不
溶性のスルホン化物を得る事ができなかった。 特開昭63− 274457号で開示した粒状多孔質キ
トサン誘導体のスルホン化においては、架橋剤のへキサ
メチレンジイソシアネー1・等により架橋しているため
全OH領域における安定性を得る事はできたが、スルホ
ン基導入吊の増加に伴う水溶性の増加とこれによる強度
の劣化が起り、スルホン基が高導入吊となると共にキ1
・サン誘導体が水にj影i+ffi溶解し、粒状を維持
するのが困難となる欠点があった。また、該方法で用い
られているスルホン化剤であるクロルスルホン酸は反応
性が高いため、所望のスルホン基導入吊を有する担体を
得る事が甚だ難しく、同時に再現性にも乏しい欠点があ
った。更に、スルホン基導入条件として比較的高温下(
100℃)で長時間反応させるため担体が劣化し゛易く
、そしてキトサン中のアミノ基がスルホン基導入後にお
いてもかなりの割合で残存するため、隅イオン交換体と
して用いる場合には非特異吸着を生ずる等の問題があっ
た。 本発明は上述の欠点を解決し、全pH領域において安定
であり、強度が高く、所望のスルボン基を有するイオン
交換樹脂,クロマトグラフィー用担体に好適な粒状多孔
質キトサン誘導体を容易に得ることを目的としてなされ
た。 κ課題を解決するための千段】 本発明は、低分子量キトサンを酸性水溶液に溶解し、該
溶液を塩基性溶液中に落下,凝固させた粒状多孔質キl
−サンを、無水酢酸によりアセチル化後、ジJボキシで
架橋し、次いでN,N”−ジメチルホルムアミド中にお
いてN,N’−ジメチルホルムアミド一三酸化イオウ複
合体によりスルホン化することを特徴とするスルホン基
を有する粒状多孔質キ1・サン誘導体を製造する方法で
ある。 本発明の粒状多孔質キトサンは、平均分子吊io,oo
o〜230,000の低分子化キトサンを用いる。 この低分子化キトサンを酢酸,ジクロル酢s.ti酸等
の単独或いは混合物に溶解して2〜10%の水溶液とな
るように調整する。該キトサン水溶液を水酸化ナトリウ
ム,水酸化カリウム,炭酸ナトリウム,炭酸カリウム,
アンモニア,エチレンジアミン等のアルカリ性物質を含
む塩基性水溶液中に0.15mφ孔径のノズルより圧力
下で落下させると凝固,再生し粒状となる。得られた粒
状体を充分水洗し粒状多孔質キ1・サンを得る。尚、塩
基性水溶液中にメタノール,エタノール等のアルコール
類を併用する事も可能である。 上記のようにして得た粒状多孔質キl・サンをアセチル
化するため、これを無水酢酸と反応させて脱アセチル化
度を10%以下、好ましくは5%以下とする。アセチル
化を行う際の有機溶媒は無水酢酸や反応生成物に対して
不活性であり、アセチル化の反応に対し何ら影響を与え
ない不活性溶媒であればよく、例えばN,N’−ジメチ
ルホルムアミド,ジメチルアセ1・アミド,ベンゼン,
1,4−ジオキサン,メタノール,エタノール,n−ブ
タノール等を単独又は混合して使用できる。尚、この時
の脱アセチル化度が10%を越えると遊離のアミノ基が
スルホン化後も多く残存してしまうため、陽イオン交換
樹脂として用いる場合には、非特異吸清の問題を生じる
ので、脱アセチル化度は10%以下、好ましくは5%以
下である事が望ましい。 このようにして得られた脱アセチル化度が10%以下の
粒状多孔質キトサンに架橋剤としてエビクロルヒドリン
,エチレングリコールジグリシジルエーテル,ボリエチ
レングリコールジグリシジルエーテルなどのジエボキシ
を用い、脱アセチル化した粒状多孔質キi〜サンの水酸
基と反応させる方法がとられる。その他にもヘキサメチ
レンジイソシアネート,ジフエニルメタン−4,4゛−
ジイソシアネ−1・,ジカルボン酸ハロゲン化物等を使
用する方法があるが、エーデル結合により架橋されるた
め化学的に非常に安定である点,架橋後非常に高強度の
担体が得られる点,架橋方法が簡便である点からJピク
ロルヒドリ〉,エチレングリコールジグリシジルエーテ
ル,ボリエチレングリコールジグリシジルエーテル等の
ジエボキシを用いるのが最適である。一方スルホン化剤
としてはN,N’一ジメチルホルムアミド中に三酸化イ
オウを滴下して得られるN,N’−ジメチルホルムアミ
ド一三酸化イオウ複合体を用いる。その他にごリジン中
クロルスルホン酸を使用する方法,ジクロルエタン中ク
ロルスルホン酸を使用する方法, N,N’−ジメチル
アニリンー無水硫酸複合体を使用する方法,無水亜硫酸
と無水fliIi酸の混合物を使用する方法,硫酸とク
ロルスルホン酸の混合物召使用する方法等が考えられる
が、スルボン化剤が長期間安定に保存できる点,スルホ
ン54人吊の調節が容易に行え、所定の導入吊の担体を
再現性よく得られる点,反応条件が温和であり、常温で
反応が速やかに進行する点からN,N’−ジメチルホル
ムアミド一三酸化イオウ複合体を使用する方法が最も好
ましい。この詩、N,N’−ジメチルホルムアミド一三
酸化イオウ複合体の添加吊により、所望のスルホン基を
必要に応じて導入する事ができる反応温度は20〜60
℃であり、担体の劣化を抑制するためには40℃以下で
反応させる事が好ましい。反応時間は反応温度により
1時間〜12時間の範囲で任意に選択する。反応が終了
しスルホン化された粒状多孔質キトザン誘導体は1N水
酸化ナトリウム溶液で中和後充分水洗を行い、スルホン
基を有する粒状多孔質キトサン誘導体を得る。
の製造方法に関し、イオン交換樹脂.クロ71・グラフ
ィー用担体等に好適な粒状多孔質キトサン誘導体を提供
するものである。 K従来の技術X キ1・サンのスルホン化法については従来から多くの文
献等に記載があり、例えばエム・エル・ウオルフロム(
H.L,Wolforn)等の方法( J. AIN.
Chera.Soc.,81,t764(1958)
)では、フレーク状のキトサンをビリジン中クロルスル
ホン酸で反応さゼるか、もしくはN,N’−ジメチルホ
ルムアミド中N,N’−ジメチルホルムアミド一三酸化
イオウ襖合体による反応により、N,0−スルホン化物
を得ている。又、ナガサワ等( Chen. Phar
n. Bu l I. , 20, 157(1972
) )はa硫酸によるN−スルホン化を、特開昭60−
203132号は硫酸及びクOルスルホン酸との混合吻
によりβ−D−(1→4)一グルコサミンサブユニット
のC−6位の水酸基への0−スルホン化物を得ることを
開示している。また粒状多孔質キトサン誘導体について
は、特開昭63− 274457号でヘキサメチレンジ
イソシアネート等で架橋後ピリジン中クロルスルホン酸
でN,0−スルホン化することが開示されている。しか
し、かかる従来方法によると、フレーク状或いは粉末キ
トサンにスルホン化を行なうと親水性が増大するため,
水に可溶性となり指体としての使用は不適当である。ま
た特開昭63− 274457号の粒状多孔質キトサン
誘導体のスルボン化物においては架橋を行っているが、
スルホン基導入昂の増加に伴う担体の劣化が起り、所望
の高強度を有し、しかも高スルホン基導入吊を持つ、性
能の良い担体を得る事ができなかった。 κ発明が解決しようとする課題】 キ1・サンは!lili酸,酢酸,ジクロル酢酸等の水
溶液に対して可溶性であるため、低OH域では担体とし
て使用できず、安定に使用できる範囲は狭いものとなっ
ている。又、フレーク状或いは粉末キトサンをスルホン
化すると親水性が増大するため、導入するスルホン基の
吊を極度に少なくしなければ担体として利用しうる水不
溶性のスルホン化物を得る事ができなかった。 特開昭63− 274457号で開示した粒状多孔質キ
トサン誘導体のスルホン化においては、架橋剤のへキサ
メチレンジイソシアネー1・等により架橋しているため
全OH領域における安定性を得る事はできたが、スルホ
ン基導入吊の増加に伴う水溶性の増加とこれによる強度
の劣化が起り、スルホン基が高導入吊となると共にキ1
・サン誘導体が水にj影i+ffi溶解し、粒状を維持
するのが困難となる欠点があった。また、該方法で用い
られているスルホン化剤であるクロルスルホン酸は反応
性が高いため、所望のスルホン基導入吊を有する担体を
得る事が甚だ難しく、同時に再現性にも乏しい欠点があ
った。更に、スルホン基導入条件として比較的高温下(
100℃)で長時間反応させるため担体が劣化し゛易く
、そしてキトサン中のアミノ基がスルホン基導入後にお
いてもかなりの割合で残存するため、隅イオン交換体と
して用いる場合には非特異吸着を生ずる等の問題があっ
た。 本発明は上述の欠点を解決し、全pH領域において安定
であり、強度が高く、所望のスルボン基を有するイオン
交換樹脂,クロマトグラフィー用担体に好適な粒状多孔
質キトサン誘導体を容易に得ることを目的としてなされ
た。 κ課題を解決するための千段】 本発明は、低分子量キトサンを酸性水溶液に溶解し、該
溶液を塩基性溶液中に落下,凝固させた粒状多孔質キl
−サンを、無水酢酸によりアセチル化後、ジJボキシで
架橋し、次いでN,N”−ジメチルホルムアミド中にお
いてN,N’−ジメチルホルムアミド一三酸化イオウ複
合体によりスルホン化することを特徴とするスルホン基
を有する粒状多孔質キ1・サン誘導体を製造する方法で
ある。 本発明の粒状多孔質キトサンは、平均分子吊io,oo
o〜230,000の低分子化キトサンを用いる。 この低分子化キトサンを酢酸,ジクロル酢s.ti酸等
の単独或いは混合物に溶解して2〜10%の水溶液とな
るように調整する。該キトサン水溶液を水酸化ナトリウ
ム,水酸化カリウム,炭酸ナトリウム,炭酸カリウム,
アンモニア,エチレンジアミン等のアルカリ性物質を含
む塩基性水溶液中に0.15mφ孔径のノズルより圧力
下で落下させると凝固,再生し粒状となる。得られた粒
状体を充分水洗し粒状多孔質キ1・サンを得る。尚、塩
基性水溶液中にメタノール,エタノール等のアルコール
類を併用する事も可能である。 上記のようにして得た粒状多孔質キl・サンをアセチル
化するため、これを無水酢酸と反応させて脱アセチル化
度を10%以下、好ましくは5%以下とする。アセチル
化を行う際の有機溶媒は無水酢酸や反応生成物に対して
不活性であり、アセチル化の反応に対し何ら影響を与え
ない不活性溶媒であればよく、例えばN,N’−ジメチ
ルホルムアミド,ジメチルアセ1・アミド,ベンゼン,
1,4−ジオキサン,メタノール,エタノール,n−ブ
タノール等を単独又は混合して使用できる。尚、この時
の脱アセチル化度が10%を越えると遊離のアミノ基が
スルホン化後も多く残存してしまうため、陽イオン交換
樹脂として用いる場合には、非特異吸清の問題を生じる
ので、脱アセチル化度は10%以下、好ましくは5%以
下である事が望ましい。 このようにして得られた脱アセチル化度が10%以下の
粒状多孔質キトサンに架橋剤としてエビクロルヒドリン
,エチレングリコールジグリシジルエーテル,ボリエチ
レングリコールジグリシジルエーテルなどのジエボキシ
を用い、脱アセチル化した粒状多孔質キi〜サンの水酸
基と反応させる方法がとられる。その他にもヘキサメチ
レンジイソシアネート,ジフエニルメタン−4,4゛−
ジイソシアネ−1・,ジカルボン酸ハロゲン化物等を使
用する方法があるが、エーデル結合により架橋されるた
め化学的に非常に安定である点,架橋後非常に高強度の
担体が得られる点,架橋方法が簡便である点からJピク
ロルヒドリ〉,エチレングリコールジグリシジルエーテ
ル,ボリエチレングリコールジグリシジルエーテル等の
ジエボキシを用いるのが最適である。一方スルホン化剤
としてはN,N’一ジメチルホルムアミド中に三酸化イ
オウを滴下して得られるN,N’−ジメチルホルムアミ
ド一三酸化イオウ複合体を用いる。その他にごリジン中
クロルスルホン酸を使用する方法,ジクロルエタン中ク
ロルスルホン酸を使用する方法, N,N’−ジメチル
アニリンー無水硫酸複合体を使用する方法,無水亜硫酸
と無水fliIi酸の混合物を使用する方法,硫酸とク
ロルスルホン酸の混合物召使用する方法等が考えられる
が、スルボン化剤が長期間安定に保存できる点,スルホ
ン54人吊の調節が容易に行え、所定の導入吊の担体を
再現性よく得られる点,反応条件が温和であり、常温で
反応が速やかに進行する点からN,N’−ジメチルホル
ムアミド一三酸化イオウ複合体を使用する方法が最も好
ましい。この詩、N,N’−ジメチルホルムアミド一三
酸化イオウ複合体の添加吊により、所望のスルホン基を
必要に応じて導入する事ができる反応温度は20〜60
℃であり、担体の劣化を抑制するためには40℃以下で
反応させる事が好ましい。反応時間は反応温度により
1時間〜12時間の範囲で任意に選択する。反応が終了
しスルホン化された粒状多孔質キトザン誘導体は1N水
酸化ナトリウム溶液で中和後充分水洗を行い、スルホン
基を有する粒状多孔質キトサン誘導体を得る。
以下、本発明を実施例により詳纏に説明するが、本発明
は実論例記載の範囲に限定されるものではない。また、
スルホン基を有する粒状多孔質キトサン誘導体の陽イオ
ン交換容母(中性塩分解能),キトサン酢酸水溶液の粘
度,みかけの弾性率は下記のようにして求めた。 く陽イオン交換容量〉 予め正確に膨潤体積を測定した試料をカラムに充填し、
約1N硝酸をSV50で通液する.純水で流出液のpH
が中4を示ずまでSV 100で通液し、次に約1Hの
塩化ナトリウム水溶液をSV50で通液する。この時流
出液はメスフラスコで正確に1℃測りとる。 このうちの50dをフェノールフタレインを指示薬とし
て1/10 14一水酸化ナトリウムで滴定を行い、次
式から陽イオン交換容量(CTV)を求めた。 ■ a:試験液50蛇を中和するのに要した1/10 N水
酸化ナトリウム吊(d> f : 1/10 N水酸化ナトリウム溶液の力価V:
試料の湿潤体槓(一) く粘 度〉 回転円筒形粘度計を用い20℃にて測定した。 くみかけの弾性率〉 レオ′メーターNRl4−2010J−CM (不動工
業株式会社製)により直径3.51tJt.深さ2fl
の穴に濾紙上で水を除去した試料を詰め、直径3.08
の円柱状の棒で2cm/Ilinの速さで圧縮し、圧縮
応力曲線を求め、該10%変形点での接線の傾きから求
めた。 実施例1. 脱アセチル化度78%のキトサン65gを3.25%酢
酸水溶液935gに溶解した。この時の粘度Get2.
300CI)であった。該溶液を6%水酸化ナトリウム
,20%エタノール,74%の水からなる混合溶液中に
0、15 aφの孔径のノズルから落下し、キトサンを
粒状に凝固再生させた後、中性になるまで水洗し、平均
粒径0. 3rmφの粒状多孔質キトサン0.8℃を得
た。この粒状多孔質キトサン100d(湿潤状態》をエ
タノール中12.4gの無水酢酸と24時間室温で反応
後、1トー水酸化ナトリウム水溶液で1時間処理し、脱
アセチル化度5%の粒状多孔質キトサン8(ldを得た
。 こうして得られた脱アセチル化度5%の粒状多孔質キト
サン80d(8潤状態》を1,4−ジオキサンで洗浄し
、1.5gのエビクロルヒドリン8dの1N一水酸化カ
リウム水溶液を加え室温で16時間反応させた後、更に
80℃で1時間反応させて架橋させた。水洗後N,N’
−ジメチルホルムアミドで洗浄412N,N’−ジメチ
ルホルムアミド1λ中に三酸化イオウ80gを加えたN
,N’−ジメチルホルムアミド一三酸化イオウ複合体1
8dを含むN,N’−ジメチルホルムアミド溶液8G,
dを加え、室温で4時間反応させ、N,0−スルホン化
を行った。反応終了後冷却しながら1N−水酸化ナトリ
ウム水溶液で中和後充分水洗し、スルホン基を有する粒
状多孔賀キトサン誘導体46dを得た。このものの陽イ
オン交換容争は80.0μeq/d, ミカGtノ弾性
率ハ3.2xlO6dyn/ciであった。゜ここでス
ルホン化する際に加えるN,N’−ジメチルホルムアミ
ドー三酸化イオウ複合体量を18dから20dに変え、
同一操作で3つの試料を得た。3つの試料について夫々
の陽イオン交換容量を測定したところ、105.0μe
q/d.100.8ueQ/d, 102.θtle
Q/d!であり、極めて再現性のよいスルホン基を有す
る粒状多孔質キトサンが得られることが明らかであった
。得られた計4種のスルホン蟇を有する粒状多孔質キト
サンを、0.IN′flF酸水溶液及び0.1N水酸化
ナトリウム水溶液に懸濁しても全く溶解することがなく
、全pHia域で安定なスルホン基を有する粒状多孔質
キトサン誘導体であった。 実施例2. 実施例1と同様にして説アセチル化度5%の粒状多孔質
キトサンを得、その50−《湿潤状態》を1.4−ジオ
キサンで洗浄し、1.769のエチレングリコールジグ
リシジルエーテル, 5dの1N一水酸化カリウム溶
液を加え室温で16時間反応させた後、更に80℃で1
時間反応させ架橋させた。水洗後κ,N゜−ジメチル本
ルムアミドで洗浄しN,N’−ジメチルホルムアミド1
λ中に三酸化イオウ80gを加えたH,N’−ジメチル
ホルムアミド三酸化イオウ複合体10〆を含むN,N’
−ジメチルホルムアミド溶液50711!を加えて室温
で4時間反応させ、N,0−スルホン化を行った。反応
終了後、冷却しながら1N一水酸化ナトリウム水溶液で
中和後充分水洗し、スルホン基を有する粒状多孔質キト
サン誘導体27一を得た。このものの陽イオン交換容最
は120. 5μeQ/d. l’Gtノ弾性率ハ3.
OxlO6dyn/cdであった。またこのスルホン基
を有する粒状多孔賀キトサンを0.1Njl酸水溶液及
び0.1N水酸化ナトリウム水溶液に懸濁しても溶解す
る事なく全pH領域で安定な担体であった。 また、上記のようにして得られた架橋反応後の粒状多孔
賀キトサン誘導体をスルホン化する際加えるN,N’−
ジメチルホルムアミド一三酸化イオウ複合体債を、4d
, ard, 8d,12d,16dと夫々変えて
スルホン化を行ったところ、得られたスルホン基を有す
る粒状多孔質キトサン誘導体の陽イオン交換容争は、夫
々29.2μeQ/d. 71.3μeq/d, 1
51.0μeq/ d , 228.9μeq/ d
, 310.0μeq/dで、それらのみかけの弾
性率が夫々3.Ox 106den/cal , 3
.Ox 106dyn/CIK, 2.8x 106
dVn/ci , 2. 7x 106dyn/d
, 2.6x 106dyn/m テあった。 上記のN,N’−ジメチルホルムアミド−EM化イオウ
複合体の添加量と得られた粒状多孔賃キトサン誘導体の
陽イオン交換容量の関係を第1図に示した。このことが
らスルホン化剤の量を変える事でスルホン基導入量を任
意に変える事ができ、加えてスルホン基が高導入量とな
った際にも担体強度があまり低下していないことが判明
した。 比較例1. 実施例1と同様にして得られた粒状多孔賀キトサン50
ad! (湿潤状態)に2.19のへキサメチレンジイ
ソシアネートを加え、N,N’−ジメチルホルムアミド
中室温で1時間反応.架橋させた。N,N’−ジメチル
ホルムアミドで洗浄後、無水ビリジンで洗浄した。これ
に氷冷した無水ピリジン120d中に夫々3.40 d
. 3.25 1d, 4.55−のクロルスルホ
ン酸を滴下したビリジンークロルスルホン酸複合体を含
む溶液を加え、沸l!!S浴中1時間反応しN,0−ス
ルホン化を行った。反応終了後1N水酸化ナトリウム5
00meを加えエタノールで洗浄し、スルホン基を有す
る粒状多孔質キトサンを得た。 このものの陽イオン交換容♀は夫々28.8μeQ/
d .72.6μeQ/ n認,150μeQ/戴、み
かけの弾性率は夫々1.3x 106dyn/c!!,
1.3x 106dyn/cm , 10×10
6dyn/c肩であった。即ち実施例2に示した如く本
発明の方法によるスルホン暴を有する粒状多孔質キトサ
ン誘導体は、比較例1で得られたものに較べて強度的に
2.3〜2.8倍の性能を有する事が明らかである。 比較例2. 比較例1で示したスルホン化法において無水ピリジン1
20rd!に対して加えるクロルスルホン[iを3m,
3.51!, 4d, 4.5dと変えてスル
ホン化を行ったところ、得られたものの陽イオン交換容
量は夫々26.5μeq/rd, OμeQ/me,
92.5μeq/rd!., 96.2μec+/r
dで、その結果を第2図に示した。またクロルスルホン
酸吊を5−に変えて同一操作で3つの試料を得た。この
陽イオン交換容争は夫々 180.Oaeq/td,
65.3μeq/m, 98.2μeq/dであり再現
性に乏しかった。この結果、比較例1のスルホン化法に
おいてはスルホン化Φを変えても所望の陽イオン交換容
示の多孔質粒状キ1・サン誘導体を得ることは容易でな
いことが明らかである。 K発明の効果】 本発明によって得られるスルホン基を有する粒状多孔質
キトサン誘導体は全pH領域においても安定であり、イ
オン交*mi.クロマトグラフィー用担体として好適な
強い強度を持つものである。 本発明のスルホン基を有する粒状多孔質キトサン誘導体
は、実施例及び比較例の記載から明らかなように、従来
のスルホン化法で得られたものに較べて全pH域で安定
であるばかりでなく、強度的に2〜3倍の性能を有する
ものである。更に本発明方法においてはスルホン化剤の
使用量を変えることにより、スルホン基導入但を再現性
良く任意に調整でき、所望の陽イオン交換容Oを有する
多孔質粒状キトサン誘導体を製造することができる。
は実論例記載の範囲に限定されるものではない。また、
スルホン基を有する粒状多孔質キトサン誘導体の陽イオ
ン交換容母(中性塩分解能),キトサン酢酸水溶液の粘
度,みかけの弾性率は下記のようにして求めた。 く陽イオン交換容量〉 予め正確に膨潤体積を測定した試料をカラムに充填し、
約1N硝酸をSV50で通液する.純水で流出液のpH
が中4を示ずまでSV 100で通液し、次に約1Hの
塩化ナトリウム水溶液をSV50で通液する。この時流
出液はメスフラスコで正確に1℃測りとる。 このうちの50dをフェノールフタレインを指示薬とし
て1/10 14一水酸化ナトリウムで滴定を行い、次
式から陽イオン交換容量(CTV)を求めた。 ■ a:試験液50蛇を中和するのに要した1/10 N水
酸化ナトリウム吊(d> f : 1/10 N水酸化ナトリウム溶液の力価V:
試料の湿潤体槓(一) く粘 度〉 回転円筒形粘度計を用い20℃にて測定した。 くみかけの弾性率〉 レオ′メーターNRl4−2010J−CM (不動工
業株式会社製)により直径3.51tJt.深さ2fl
の穴に濾紙上で水を除去した試料を詰め、直径3.08
の円柱状の棒で2cm/Ilinの速さで圧縮し、圧縮
応力曲線を求め、該10%変形点での接線の傾きから求
めた。 実施例1. 脱アセチル化度78%のキトサン65gを3.25%酢
酸水溶液935gに溶解した。この時の粘度Get2.
300CI)であった。該溶液を6%水酸化ナトリウム
,20%エタノール,74%の水からなる混合溶液中に
0、15 aφの孔径のノズルから落下し、キトサンを
粒状に凝固再生させた後、中性になるまで水洗し、平均
粒径0. 3rmφの粒状多孔質キトサン0.8℃を得
た。この粒状多孔質キトサン100d(湿潤状態》をエ
タノール中12.4gの無水酢酸と24時間室温で反応
後、1トー水酸化ナトリウム水溶液で1時間処理し、脱
アセチル化度5%の粒状多孔質キトサン8(ldを得た
。 こうして得られた脱アセチル化度5%の粒状多孔質キト
サン80d(8潤状態》を1,4−ジオキサンで洗浄し
、1.5gのエビクロルヒドリン8dの1N一水酸化カ
リウム水溶液を加え室温で16時間反応させた後、更に
80℃で1時間反応させて架橋させた。水洗後N,N’
−ジメチルホルムアミドで洗浄412N,N’−ジメチ
ルホルムアミド1λ中に三酸化イオウ80gを加えたN
,N’−ジメチルホルムアミド一三酸化イオウ複合体1
8dを含むN,N’−ジメチルホルムアミド溶液8G,
dを加え、室温で4時間反応させ、N,0−スルホン化
を行った。反応終了後冷却しながら1N−水酸化ナトリ
ウム水溶液で中和後充分水洗し、スルホン基を有する粒
状多孔賀キトサン誘導体46dを得た。このものの陽イ
オン交換容争は80.0μeq/d, ミカGtノ弾性
率ハ3.2xlO6dyn/ciであった。゜ここでス
ルホン化する際に加えるN,N’−ジメチルホルムアミ
ドー三酸化イオウ複合体量を18dから20dに変え、
同一操作で3つの試料を得た。3つの試料について夫々
の陽イオン交換容量を測定したところ、105.0μe
q/d.100.8ueQ/d, 102.θtle
Q/d!であり、極めて再現性のよいスルホン基を有す
る粒状多孔質キトサンが得られることが明らかであった
。得られた計4種のスルホン蟇を有する粒状多孔質キト
サンを、0.IN′flF酸水溶液及び0.1N水酸化
ナトリウム水溶液に懸濁しても全く溶解することがなく
、全pHia域で安定なスルホン基を有する粒状多孔質
キトサン誘導体であった。 実施例2. 実施例1と同様にして説アセチル化度5%の粒状多孔質
キトサンを得、その50−《湿潤状態》を1.4−ジオ
キサンで洗浄し、1.769のエチレングリコールジグ
リシジルエーテル, 5dの1N一水酸化カリウム溶
液を加え室温で16時間反応させた後、更に80℃で1
時間反応させ架橋させた。水洗後κ,N゜−ジメチル本
ルムアミドで洗浄しN,N’−ジメチルホルムアミド1
λ中に三酸化イオウ80gを加えたH,N’−ジメチル
ホルムアミド三酸化イオウ複合体10〆を含むN,N’
−ジメチルホルムアミド溶液50711!を加えて室温
で4時間反応させ、N,0−スルホン化を行った。反応
終了後、冷却しながら1N一水酸化ナトリウム水溶液で
中和後充分水洗し、スルホン基を有する粒状多孔質キト
サン誘導体27一を得た。このものの陽イオン交換容最
は120. 5μeQ/d. l’Gtノ弾性率ハ3.
OxlO6dyn/cdであった。またこのスルホン基
を有する粒状多孔賀キトサンを0.1Njl酸水溶液及
び0.1N水酸化ナトリウム水溶液に懸濁しても溶解す
る事なく全pH領域で安定な担体であった。 また、上記のようにして得られた架橋反応後の粒状多孔
賀キトサン誘導体をスルホン化する際加えるN,N’−
ジメチルホルムアミド一三酸化イオウ複合体債を、4d
, ard, 8d,12d,16dと夫々変えて
スルホン化を行ったところ、得られたスルホン基を有す
る粒状多孔質キトサン誘導体の陽イオン交換容争は、夫
々29.2μeQ/d. 71.3μeq/d, 1
51.0μeq/ d , 228.9μeq/ d
, 310.0μeq/dで、それらのみかけの弾
性率が夫々3.Ox 106den/cal , 3
.Ox 106dyn/CIK, 2.8x 106
dVn/ci , 2. 7x 106dyn/d
, 2.6x 106dyn/m テあった。 上記のN,N’−ジメチルホルムアミド−EM化イオウ
複合体の添加量と得られた粒状多孔賃キトサン誘導体の
陽イオン交換容量の関係を第1図に示した。このことが
らスルホン化剤の量を変える事でスルホン基導入量を任
意に変える事ができ、加えてスルホン基が高導入量とな
った際にも担体強度があまり低下していないことが判明
した。 比較例1. 実施例1と同様にして得られた粒状多孔賀キトサン50
ad! (湿潤状態)に2.19のへキサメチレンジイ
ソシアネートを加え、N,N’−ジメチルホルムアミド
中室温で1時間反応.架橋させた。N,N’−ジメチル
ホルムアミドで洗浄後、無水ビリジンで洗浄した。これ
に氷冷した無水ピリジン120d中に夫々3.40 d
. 3.25 1d, 4.55−のクロルスルホ
ン酸を滴下したビリジンークロルスルホン酸複合体を含
む溶液を加え、沸l!!S浴中1時間反応しN,0−ス
ルホン化を行った。反応終了後1N水酸化ナトリウム5
00meを加えエタノールで洗浄し、スルホン基を有す
る粒状多孔質キトサンを得た。 このものの陽イオン交換容♀は夫々28.8μeQ/
d .72.6μeQ/ n認,150μeQ/戴、み
かけの弾性率は夫々1.3x 106dyn/c!!,
1.3x 106dyn/cm , 10×10
6dyn/c肩であった。即ち実施例2に示した如く本
発明の方法によるスルホン暴を有する粒状多孔質キトサ
ン誘導体は、比較例1で得られたものに較べて強度的に
2.3〜2.8倍の性能を有する事が明らかである。 比較例2. 比較例1で示したスルホン化法において無水ピリジン1
20rd!に対して加えるクロルスルホン[iを3m,
3.51!, 4d, 4.5dと変えてスル
ホン化を行ったところ、得られたものの陽イオン交換容
量は夫々26.5μeq/rd, OμeQ/me,
92.5μeq/rd!., 96.2μec+/r
dで、その結果を第2図に示した。またクロルスルホン
酸吊を5−に変えて同一操作で3つの試料を得た。この
陽イオン交換容争は夫々 180.Oaeq/td,
65.3μeq/m, 98.2μeq/dであり再現
性に乏しかった。この結果、比較例1のスルホン化法に
おいてはスルホン化Φを変えても所望の陽イオン交換容
示の多孔質粒状キ1・サン誘導体を得ることは容易でな
いことが明らかである。 K発明の効果】 本発明によって得られるスルホン基を有する粒状多孔質
キトサン誘導体は全pH領域においても安定であり、イ
オン交*mi.クロマトグラフィー用担体として好適な
強い強度を持つものである。 本発明のスルホン基を有する粒状多孔質キトサン誘導体
は、実施例及び比較例の記載から明らかなように、従来
のスルホン化法で得られたものに較べて全pH域で安定
であるばかりでなく、強度的に2〜3倍の性能を有する
ものである。更に本発明方法においてはスルホン化剤の
使用量を変えることにより、スルホン基導入但を再現性
良く任意に調整でき、所望の陽イオン交換容Oを有する
多孔質粒状キトサン誘導体を製造することができる。
第1図は、本発明の実施例2におけるスルホン化剤伝と
陽イオン交換容量との関係を示すグラフ、第2図は、比
較例2におけるスルホン化剤吊ど陽イオン交換容量との
関係を示すグラフである。 特許出願人 富士紡績株式会社 代理人 弁理士 大 野 克 躬 代理人 弁理士 大 野 令 子
陽イオン交換容量との関係を示すグラフ、第2図は、比
較例2におけるスルホン化剤吊ど陽イオン交換容量との
関係を示すグラフである。 特許出願人 富士紡績株式会社 代理人 弁理士 大 野 克 躬 代理人 弁理士 大 野 令 子
Claims (1)
- 1、低分子量キトサンを酸性水溶液に溶解し、該溶液を
塩基性溶液中に落下、凝固させた粒状多孔質キトサンを
無水酢酸によりアセチル化後、ジエポキシで架橋し、次
いでN,N′−ジメチルホルムアミド中でN,N′−ジ
メチルホルムアミド−三酸化イオウ複合体によりスルホ
ン化することを特徴とするスルホン基を有する粒状多孔
質キトサン誘導体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1051091A JPH075741B2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | スルホン基を有する粒状多孔質キトサン誘導体の製造方法 |
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| JPH075741B2 JPH075741B2 (ja) | 1995-01-25 |
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-
1989
- 1989-03-03 JP JP1051091A patent/JPH075741B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH075741B2 (ja) | 1995-01-25 |
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