JPH0321665A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPH0321665A JPH0321665A JP15579589A JP15579589A JPH0321665A JP H0321665 A JPH0321665 A JP H0321665A JP 15579589 A JP15579589 A JP 15579589A JP 15579589 A JP15579589 A JP 15579589A JP H0321665 A JPH0321665 A JP H0321665A
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- Japan
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- polyarylene sulfide
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- parts
- pts
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性や機械的性質が改良されたポリアリー
レンスルフィドとボリアリーレンスルフィドケトンから
なる樹脂組戒物に関する。かかる組戊物は、各種の射出
戒形材料、圧縮戒形材料、押出或形材料として用いられ
、特に耐ハンダ性の要求される電子部品に好ましく用い
られる。
レンスルフィドとボリアリーレンスルフィドケトンから
なる樹脂組戒物に関する。かかる組戊物は、各種の射出
戒形材料、圧縮戒形材料、押出或形材料として用いられ
、特に耐ハンダ性の要求される電子部品に好ましく用い
られる。
（従来の技術および発明が解決しようとする課題）ポリ
アリーレンスルフィドは耐熱性、耐薬品性、難燃性、機
械的・電気的性質の優れたエンジニアリングプラスチッ
クとしてよく知られている。しかしながら、融点が約２
８０℃であるため短時間の耐熱温度は２６０〜２７０℃
が上限であり、一層の耐熱を必要とする用途では使用上
の制限がある。一方、最近注目されつつあるポリアリー
レンスルフィドケトンはポリアリーレンスルフイドに比
較して極めて高い耐熱性を有しており、例えば特開昭６
３−１１３０２０号公報によればボリアリーレンスルフ
ィドケトンの融点は３４０℃である。従って、ポリアリ
ーレンスルフィドにボリアリーレンスルフィドケトンを
混合することにより、耐熱性を高めることが可能であろ
うことは考えられる。
アリーレンスルフィドは耐熱性、耐薬品性、難燃性、機
械的・電気的性質の優れたエンジニアリングプラスチッ
クとしてよく知られている。しかしながら、融点が約２
８０℃であるため短時間の耐熱温度は２６０〜２７０℃
が上限であり、一層の耐熱を必要とする用途では使用上
の制限がある。一方、最近注目されつつあるポリアリー
レンスルフィドケトンはポリアリーレンスルフイドに比
較して極めて高い耐熱性を有しており、例えば特開昭６
３−１１３０２０号公報によればボリアリーレンスルフ
ィドケトンの融点は３４０℃である。従って、ポリアリ
ーレンスルフィドにボリアリーレンスルフィドケトンを
混合することにより、耐熱性を高めることが可能であろ
うことは考えられる。
しかしながら単に混合するだけでは期待した耐熱性が得
られないばかりか機械的強度も低い等の問題があった。
られないばかりか機械的強度も低い等の問題があった。
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、上記の如き状況に鑑み、ポリアリーレン
スルフィドとボリアリーレンスルフィドの両者を含む組
戒物がより高い耐熱性と機械的性質を有するように鋭意
検討した結果、ボリアリーレンスルフィドとポリアリー
レンスルフィドゲトンと共にエポキシ化合物を用いるこ
とによって解決できることを見出し、本発明に至ったも
のである。
スルフィドとボリアリーレンスルフィドの両者を含む組
戒物がより高い耐熱性と機械的性質を有するように鋭意
検討した結果、ボリアリーレンスルフィドとポリアリー
レンスルフィドゲトンと共にエポキシ化合物を用いるこ
とによって解決できることを見出し、本発明に至ったも
のである。
即ち本発明は、（Ａ）ボリアリーレンスルフィドと（Ｂ
）ボリアリーレンスルフィドケトンからなる樹脂１００
重量部に対して、（Ｃ）エポキシ化合物０．１〜ｌ５重
量部及び（Ｄ）カルボン酸基又はその誘導体基で変性さ
れたオレフィン化合物重合体および（又は）ポリアミド
０〜３０重量部を含んでなることを特徴とする樹脂組威
物に関する。
）ボリアリーレンスルフィドケトンからなる樹脂１００
重量部に対して、（Ｃ）エポキシ化合物０．１〜ｌ５重
量部及び（Ｄ）カルボン酸基又はその誘導体基で変性さ
れたオレフィン化合物重合体および（又は）ポリアミド
０〜３０重量部を含んでなることを特徴とする樹脂組威
物に関する。
本発明におけるボリアリーレンスルフィドは公知の種々
の方法により得られる。例えば、その製造方法としては
、ｐ−ジクロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で
重合させる方法、極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは
水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウム又は硫化水素と水
酸化ナトリウムあるいはナトリウムア旦ノアルカノエー
トの存在下で重合させる方法、ｐ−クロルチオフェノー
ルの自己縮合などがあげられるが、Ｎ−メチルピロリド
ン、ジメチルアセトアごドなどのアミド系溶媒やスルホ
ラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジク
ロルベンゼンを反応させる方法が一般的である。この際
に重合度を調節するためにカルボン酸やスルホン酸のア
ルカリ金属塩を添加したり、水酸化アルカリを添加して
もよい。
の方法により得られる。例えば、その製造方法としては
、ｐ−ジクロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で
重合させる方法、極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは
水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウム又は硫化水素と水
酸化ナトリウムあるいはナトリウムア旦ノアルカノエー
トの存在下で重合させる方法、ｐ−クロルチオフェノー
ルの自己縮合などがあげられるが、Ｎ−メチルピロリド
ン、ジメチルアセトアごドなどのアミド系溶媒やスルホ
ラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジク
ロルベンゼンを反応させる方法が一般的である。この際
に重合度を調節するためにカルボン酸やスルホン酸のア
ルカリ金属塩を添加したり、水酸化アルカリを添加して
もよい。
一方、ボリアリーレンスルフィドケトンはボリアリーレ
ンスルフィドの製造法において、モノマーであるｐ−ジ
クロルベンゼンあるいはｐ−クロルチオフェノールを、
４，４′−ジクロロベンゾフェノンあるいは４，（４−
クロロベンゾイル）チオフェノールに置き代えることで
同様に得ることができる。更に、ポリアリーレンスルフ
ィドあるいはボリアリーレンスルフィドケトンの共重合
成分Ｈ ルキル基、ニトロ基、アミノ基、フェニル基、アルコキ
シ基、カルボン酸基またはカルボン酸の金などを含有し
ていても、ボリマーの結晶性に太きく影響しない範囲で
かまわない。３官能性以上のフエニル、ビフェニル、ナ
フチルスルフィド結合などを共重合に選ぶ場合は３モル
％以下、さらに好ましくは１モル％以下がよい。
ンスルフィドの製造法において、モノマーであるｐ−ジ
クロルベンゼンあるいはｐ−クロルチオフェノールを、
４，４′−ジクロロベンゾフェノンあるいは４，（４−
クロロベンゾイル）チオフェノールに置き代えることで
同様に得ることができる。更に、ポリアリーレンスルフ
ィドあるいはボリアリーレンスルフィドケトンの共重合
成分Ｈ ルキル基、ニトロ基、アミノ基、フェニル基、アルコキ
シ基、カルボン酸基またはカルボン酸の金などを含有し
ていても、ボリマーの結晶性に太きく影響しない範囲で
かまわない。３官能性以上のフエニル、ビフェニル、ナ
フチルスルフィド結合などを共重合に選ぶ場合は３モル
％以下、さらに好ましくは１モル％以下がよい。
これらのポリアリーレンスルフィドおよびポリアリーレ
ンスルフィドケトンは熱あるいは酸化架橋したものある
いは架橋されていないものいずれのタイプも使用できる
。
ンスルフィドケトンは熱あるいは酸化架橋したものある
いは架橋されていないものいずれのタイプも使用できる
。
本発明においてはボリアリーレンスルフィドとボリアリ
ーレンスルフィドケトンの重量比は任意にとりうろこと
ができる。一般にはボリアリーレンスルフィド１〜９９
重量％の範囲である。
ーレンスルフィドケトンの重量比は任意にとりうろこと
ができる。一般にはボリアリーレンスルフィド１〜９９
重量％の範囲である。
本発明のエポキシ化合物は少なくとも１個以上、好まし
くは２個以上のエポキシ基を含む化合物であり、各種の
液体又は固体状のエポキシ樹脂が含まれる．たとえば、
ビスフェノールＡ、レゾルシノール、ハイドロキノン、
ビロカテコール、ビスフェノールＦ１サリゲニン、１，
３．５−｝ ＩＪヒドロキシベンゼン、ビスフェノール
Ｓ、トリヒドロキシージフエニルジメチルメタン、４，
４−ジヒドロキシビフェニル、１．５−ジヒドロキシナ
フタレン、カシューフェノール、２．２，５．５−テト
ラキス（４ーヒドロキシフェニル）ヘキサンなどのビス
フェノールのグリシジルエーテル、ビスフェノールの代
わりにハロゲン化ビスフェノール、ブタンジオールのジ
グリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル系、フタ
ル酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル系、Ｎ
−グリシジルアニリン等のグリシジルアξン系等々のグ
リシジルエポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、エ
ポキシ化大豆油等の線状系及びビニルシクロヘキセンジ
オキサイド、ジシクロペンタジエンジオキサイド等の環
状系の非グリシジルエポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシ
フエニル）メタン、ポリグリシジルエーテルエポキシ変
性シリコンオイルが例示される。
くは２個以上のエポキシ基を含む化合物であり、各種の
液体又は固体状のエポキシ樹脂が含まれる．たとえば、
ビスフェノールＡ、レゾルシノール、ハイドロキノン、
ビロカテコール、ビスフェノールＦ１サリゲニン、１，
３．５−｝ ＩＪヒドロキシベンゼン、ビスフェノール
Ｓ、トリヒドロキシージフエニルジメチルメタン、４，
４−ジヒドロキシビフェニル、１．５−ジヒドロキシナ
フタレン、カシューフェノール、２．２，５．５−テト
ラキス（４ーヒドロキシフェニル）ヘキサンなどのビス
フェノールのグリシジルエーテル、ビスフェノールの代
わりにハロゲン化ビスフェノール、ブタンジオールのジ
グリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル系、フタ
ル酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル系、Ｎ
−グリシジルアニリン等のグリシジルアξン系等々のグ
リシジルエポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、エ
ポキシ化大豆油等の線状系及びビニルシクロヘキセンジ
オキサイド、ジシクロペンタジエンジオキサイド等の環
状系の非グリシジルエポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシ
フエニル）メタン、ポリグリシジルエーテルエポキシ変
性シリコンオイルが例示される。
本発明において特に好ましいエポキシ化合物の例は、ノ
ボラック型エポキシ樹脂である．ノボラソク型エポキシ
樹脂は、エポキシ基を２個以上含有するものであり、ノ
ボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応
させて得られる。ノボラック型フェノール樹脂はフェノ
ール類とホルムアルデヒドとの縮合反応により得られる
。この原料のフェノール類としては、特に制限はないが
、フェノール、Ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−
クレゾール、ビスフェノールＡ，レゾルシノール、ｐ一
ターシャリープチルフェノール、ビスフェノールＦ１ビ
スフェノールＳおよびこれらの混合物が特に好適に用い
られる．更に、ポリーｐ一ビニルフェノールのエポキシ
化物およびこれらのエポキシ樹脂のハロゲン化物も、ノ
ボラック型エポキシ樹脂と同様に用いることができる。
ボラック型エポキシ樹脂である．ノボラソク型エポキシ
樹脂は、エポキシ基を２個以上含有するものであり、ノ
ボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応
させて得られる。ノボラック型フェノール樹脂はフェノ
ール類とホルムアルデヒドとの縮合反応により得られる
。この原料のフェノール類としては、特に制限はないが
、フェノール、Ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−
クレゾール、ビスフェノールＡ，レゾルシノール、ｐ一
ターシャリープチルフェノール、ビスフェノールＦ１ビ
スフェノールＳおよびこれらの混合物が特に好適に用い
られる．更に、ポリーｐ一ビニルフェノールのエポキシ
化物およびこれらのエポキシ樹脂のハロゲン化物も、ノ
ボラック型エポキシ樹脂と同様に用いることができる。
これらエポキシ樹脂は単独で又は２種以上の混合物とし
て使用してもよい． エポキシ樹脂の添加量は、ボリアリーレンスルフィドお
よびボリアリーレンスルフィドケトンの合計１００重量
部に対して０． １〜１５重量であり、好ましくは０．
３〜１０重量部である。該添加量が１５重量部より多く
なるとｍ或物の熱安定性が低下するので好ましくなく、
０． １重量部未満では耐熱性、機械的性質の改善が十
分でない。
て使用してもよい． エポキシ樹脂の添加量は、ボリアリーレンスルフィドお
よびボリアリーレンスルフィドケトンの合計１００重量
部に対して０． １〜１５重量であり、好ましくは０．
３〜１０重量部である。該添加量が１５重量部より多く
なるとｍ或物の熱安定性が低下するので好ましくなく、
０． １重量部未満では耐熱性、機械的性質の改善が十
分でない。
本発明においては、エポキシ化合物と共にカルボン酸基
又はその誘導体基で変性されたオレフィン化合物重合体
および（又は）ポリアミドを添加することができる。こ
れによって機械的性質とくに耐クラック性のより一層の
改善を行うことができる。
又はその誘導体基で変性されたオレフィン化合物重合体
および（又は）ポリアミドを添加することができる。こ
れによって機械的性質とくに耐クラック性のより一層の
改善を行うことができる。
該カルボン酸基又はその誘導体基で変性されたオレフィ
ン化合物重合体において変性前のオレフィン化合物重合
体は、オレフィン化合物をｌ種又は２種以上重合した重
合体あるいは共重合体セある。該共重合体中にはオレフ
ィン化合物とビニル芳香族化合物との共重合体が含まれ
る．オレフィン化合物の例としては、エチレン、プロピ
レン、ブテンー１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプ
テン−１、３−メチルプテンー１、４−メチルペンテン
−１、イソブチレンなどのモノオレフィン；ブタジエン
、イソプレン１．３−ペンタジエンなどの共役ジオレフ
ィン；１，４−へキサジエン、ノルボルネンノルボルネ
ン誘導体などの非共役ジオレフィンが挙げられる。一方
、ビニル芳香族化合物の例としては、スチレン、α−メ
チルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、ビニルナフ
タレン、エチルビュルベンゼンなどが挙げられる。
ン化合物重合体において変性前のオレフィン化合物重合
体は、オレフィン化合物をｌ種又は２種以上重合した重
合体あるいは共重合体セある。該共重合体中にはオレフ
ィン化合物とビニル芳香族化合物との共重合体が含まれ
る．オレフィン化合物の例としては、エチレン、プロピ
レン、ブテンー１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプ
テン−１、３−メチルプテンー１、４−メチルペンテン
−１、イソブチレンなどのモノオレフィン；ブタジエン
、イソプレン１．３−ペンタジエンなどの共役ジオレフ
ィン；１，４−へキサジエン、ノルボルネンノルボルネ
ン誘導体などの非共役ジオレフィンが挙げられる。一方
、ビニル芳香族化合物の例としては、スチレン、α−メ
チルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、ビニルナフ
タレン、エチルビュルベンゼンなどが挙げられる。
未変性のオレフィン化合物重合体をカルボン酸基又はそ
の誘導体基で変性する方法は、未変性オレフィン化合物
重合体に不飽和カルボン酸又はその誘導体を溶液状態又
は溶融状態においてラジカル開始剤を使用あるいは使用
せずして付加せしめるのが一般的である．該未変性オレ
フィン化合物重合体は共役ジオレフィンをオレフィン化
合物の一部あるいはすべてに用いた場合、脂肪族二重結
合が導入される．しかし、少なくとも８０％以上水素添
加し、該二重結合を減じるのが、本発明組威物の熱安定
性を保つ上で好ましい。不飽和カルボン酸またはその誘
導体の好ましい具体例としては、マレイン酸、フマル酸
、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸
、マレイン酸イミド、イタコン酸イξド、シトラコン酸
イ累ドなとであり、特に、無水マレイン酸、無水イタコ
ン酸、マレイン酸イξドが好ましく使用できる。
の誘導体基で変性する方法は、未変性オレフィン化合物
重合体に不飽和カルボン酸又はその誘導体を溶液状態又
は溶融状態においてラジカル開始剤を使用あるいは使用
せずして付加せしめるのが一般的である．該未変性オレ
フィン化合物重合体は共役ジオレフィンをオレフィン化
合物の一部あるいはすべてに用いた場合、脂肪族二重結
合が導入される．しかし、少なくとも８０％以上水素添
加し、該二重結合を減じるのが、本発明組威物の熱安定
性を保つ上で好ましい。不飽和カルボン酸またはその誘
導体の好ましい具体例としては、マレイン酸、フマル酸
、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸
、マレイン酸イミド、イタコン酸イξド、シトラコン酸
イ累ドなとであり、特に、無水マレイン酸、無水イタコ
ン酸、マレイン酸イξドが好ましく使用できる。
不飽和カルボン酸単量体のグラフト反応量は、０．０１
〜１０重量％、好ましくは０．０５〜５重量％であるこ
とが必要である。不飽和カルボン酸単量体のグラフト反
応量が０．０１重量％未満の場合には耐クラック性の改
善が十分でなく、１０重量％を越えた場合には、ＰＰＳ
の耐熱性が損なわれるなどいずれの場合も好ましくない
． カルボン酸基又はその誘導体基で変性されたオレフィン
化合物重合体の好ましい代表例を挙げると、酸変性ポリ
エチレン、酸変性ボリブロビレン、酸変性ポリエチレン
／プロピレン、酸変性ポリメチルペンテン、酸変性ボリ
プテン、酸変性ポリエチレン／ブテンー１、酸変性ポリ
イソブレン、酸変性ポリイソブチレン、酸変性水添ボリ
プタジエン、酸変性水添ボリアクリロニトリル／プタジ
エン、及びこれらのスチレンとの共重合体更には、金属
イオン架橋物（アイオノマーなと）などであるが、必ら
ずしもこれらに限定されるものではない。
〜１０重量％、好ましくは０．０５〜５重量％であるこ
とが必要である。不飽和カルボン酸単量体のグラフト反
応量が０．０１重量％未満の場合には耐クラック性の改
善が十分でなく、１０重量％を越えた場合には、ＰＰＳ
の耐熱性が損なわれるなどいずれの場合も好ましくない
． カルボン酸基又はその誘導体基で変性されたオレフィン
化合物重合体の好ましい代表例を挙げると、酸変性ポリ
エチレン、酸変性ボリブロビレン、酸変性ポリエチレン
／プロピレン、酸変性ポリメチルペンテン、酸変性ボリ
プテン、酸変性ポリエチレン／ブテンー１、酸変性ポリ
イソブレン、酸変性ポリイソブチレン、酸変性水添ボリ
プタジエン、酸変性水添ボリアクリロニトリル／プタジ
エン、及びこれらのスチレンとの共重合体更には、金属
イオン架橋物（アイオノマーなと）などであるが、必ら
ずしもこれらに限定されるものではない。
更に、ボリアミドはナイロン６、ナイロン６６、ナイロ
ン１１、ナイロン１２、ナイロン１０，ナイロン６，９
、ナイロン４．６および芳香族ポリアξドが例示される
。芳香族ボリアミドはポリーｐ−テレフタルアミド、ポ
リーｐ−イソフタルアミドおよび共重合体などがある。
ン１１、ナイロン１２、ナイロン１０，ナイロン６，９
、ナイロン４．６および芳香族ポリアξドが例示される
。芳香族ボリアミドはポリーｐ−テレフタルアミド、ポ
リーｐ−イソフタルアミドおよび共重合体などがある。
これらの、カルボン酸基又はその誘導体基で変性された
オレフィン化合物重合体あるいは、ボリアミドの添加量
は、ポリアリーレンスルフィドとボリアリーレンスルフ
ィドケトンの合計１００重量部に対してＱ−３ ０重量
部が好ましい。該範囲より多いと耐熱性の低下が大きい
。
オレフィン化合物重合体あるいは、ボリアミドの添加量
は、ポリアリーレンスルフィドとボリアリーレンスルフ
ィドケトンの合計１００重量部に対してＱ−３ ０重量
部が好ましい。該範囲より多いと耐熱性の低下が大きい
。
本発明組威物には、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カ
リウム、アスベスト、炭化ケイ素、セラミック繊維、金
属繊維、窒化ケイ素などの繊維状強化剤；硫酸バリウム
、硫酸カルシウム、カオリン、クレー、バイロフィライ
ト、ベントナイト、セリサイト、ゼオライト、マイカ、
雲母、ネフェリンシナイト、タルク、アクルバルジャイ
ト、ウォラストナイト、ＰＭＦ （プロセスドミネラル
ファイバー）、フエライト、珪酸カルシウム、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、三酸化アンチ
モン、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化
鉄、二酸化モリブデン、黒鉛、石コウ、ガラスビーズ、
ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラスパウダー、石
英粉などの無機充填剤；アラミド繊維などの有機系の強
化剤などを、組或物中８０重量％まで含有せしめること
ができる。これらの強化剤又は充填剤を加える場合、公
知のシランカップリング剤を用いることができる．また
、本発明組或物には、添加剤として本発明の目的を逸脱
しない範囲で少量の離型剤、着色剤、耐熱安定剤、紫外
線安定剤、発泡剤、腐食防止剤（例えばＺｎＯ ＋ Ｔ
−アルミナ、ドロマイトなど）を、含有せしめることが
できる。
リウム、アスベスト、炭化ケイ素、セラミック繊維、金
属繊維、窒化ケイ素などの繊維状強化剤；硫酸バリウム
、硫酸カルシウム、カオリン、クレー、バイロフィライ
ト、ベントナイト、セリサイト、ゼオライト、マイカ、
雲母、ネフェリンシナイト、タルク、アクルバルジャイ
ト、ウォラストナイト、ＰＭＦ （プロセスドミネラル
ファイバー）、フエライト、珪酸カルシウム、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、三酸化アンチ
モン、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化
鉄、二酸化モリブデン、黒鉛、石コウ、ガラスビーズ、
ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラスパウダー、石
英粉などの無機充填剤；アラミド繊維などの有機系の強
化剤などを、組或物中８０重量％まで含有せしめること
ができる。これらの強化剤又は充填剤を加える場合、公
知のシランカップリング剤を用いることができる．また
、本発明組或物には、添加剤として本発明の目的を逸脱
しない範囲で少量の離型剤、着色剤、耐熱安定剤、紫外
線安定剤、発泡剤、腐食防止剤（例えばＺｎＯ ＋ Ｔ
−アルミナ、ドロマイトなど）を、含有せしめることが
できる。
本発明組戒物の調製は、種々の公知の方法で可能である
。例えば、原料を予めタンブラー又はヘンシエルミキサ
ーのような混合機で均一に混合し、１軸または２軸の押
出機に供給して２３０〜４００℃で溶融混練したのち、
ペレット化する方法をとることができる。また、押出混
練する際に、エポキシ化合物を２回以上に分け、押出操
作も２回以上行なうことがＰＰＳとエポキシ化合物との
反応を促進することもできる。更には、エポキシ化合物
の添加を、ボリアリーレンスルフィド、ボリアリーレン
スルフィドケトンおよび場合によっては、カルボン酸基
又はその誘導体基で変性されたオレフィン化合物重合体
および（又は）ボリアミドの組底物を予め調製してから
実施することも可能である。
。例えば、原料を予めタンブラー又はヘンシエルミキサ
ーのような混合機で均一に混合し、１軸または２軸の押
出機に供給して２３０〜４００℃で溶融混練したのち、
ペレット化する方法をとることができる。また、押出混
練する際に、エポキシ化合物を２回以上に分け、押出操
作も２回以上行なうことがＰＰＳとエポキシ化合物との
反応を促進することもできる。更には、エポキシ化合物
の添加を、ボリアリーレンスルフィド、ボリアリーレン
スルフィドケトンおよび場合によっては、カルボン酸基
又はその誘導体基で変性されたオレフィン化合物重合体
および（又は）ボリアミドの組底物を予め調製してから
実施することも可能である。
（発明の効果）
本発明はエポキシ化合物の添加によりポリアリーレンス
ルフィドとポリアリーレンスルフィドケトン組威物の耐
熱変形性および機械的性質改善の効果を有するが、これ
らはボリアリーレンスルフィドとボリアリーレンスルフ
ィドケトンとエポキシ化合物による相互作用によるもの
と推察される。
ルフィドとポリアリーレンスルフィドケトン組威物の耐
熱変形性および機械的性質改善の効果を有するが、これ
らはボリアリーレンスルフィドとボリアリーレンスルフ
ィドケトンとエポキシ化合物による相互作用によるもの
と推察される。
（実施例）
実施例１、比較例１。
ＡＳＴＭ ０１２３Ｂ−７４ （ ３１５．５℃， ５
０００ｇ荷重）で測定されたメルトフローレートが１０
２０ ｇ ／ １０分てあニレンスルフィド８０重量部
とＡＳＴＭ ０１２３８−７４（３６０℃，５０００ｇ
荷重）で測定されたメルトフローレートが１１５０ ｇ
／１０分である繰り返し単位ンスルフィドケトン２０
重量部とノボラフク型エポキシ樹脂、エピクロンＮ−６
９５ （大日本インキ化学工業ＫＫ製）２重量部をヘン
シエルξキサーにて混合し、２軸押出機で３５０℃で溶
融混練レペレット化したのち、射出或形機にてシリンダ
ー温度３５０℃で物性測定用テストピースを作威した．
表１の結果に示すようにエポキシ化合物を添加しない比
較例１に比べて熱変形温度、曲げ強度、衝撃強度に大巾
な改善が認められる． 実施例２〜４ エポキシ化合物の量、種類を変えおよび酸変性オレフィ
ン化合物重合体又はボリアξドを追加する以外実施例１
と同様にして実験を行った．表１に結果を示した。
０００ｇ荷重）で測定されたメルトフローレートが１０
２０ ｇ ／ １０分てあニレンスルフィド８０重量部
とＡＳＴＭ ０１２３８−７４（３６０℃，５０００ｇ
荷重）で測定されたメルトフローレートが１１５０ ｇ
／１０分である繰り返し単位ンスルフィドケトン２０
重量部とノボラフク型エポキシ樹脂、エピクロンＮ−６
９５ （大日本インキ化学工業ＫＫ製）２重量部をヘン
シエルξキサーにて混合し、２軸押出機で３５０℃で溶
融混練レペレット化したのち、射出或形機にてシリンダ
ー温度３５０℃で物性測定用テストピースを作威した．
表１の結果に示すようにエポキシ化合物を添加しない比
較例１に比べて熱変形温度、曲げ強度、衝撃強度に大巾
な改善が認められる． 実施例２〜４ エポキシ化合物の量、種類を変えおよび酸変性オレフィ
ン化合物重合体又はボリアξドを追加する以外実施例１
と同様にして実験を行った．表１に結果を示した。
実施例５、比較例２〜４
実施例１で用いたポリフェニレンスルフィド及びボリフ
エニレンスルフィドケトンをそれぞれ２４重量部、１６
重量部、更にガラス繊維３０重量部、炭酸カルシウム３
０重量部、エポキシ化合物２重量部をヘンシェルミキサ
ーにて混合後、実施例１と同様に物性測定用テトスピー
スを作或した．表１に結果を示すようにエポキシ化合物
を添加しない比較例２に比べ、熱変形温度、曲げ強度、
衝撃強度に大巾な改善が認められる。ポリフエニレンス
ルフィドあるいはボリフェニレンスルフィドケトンを欠
落した比較例３．４と比較しても、両者の結果から予想
されえない物性の改善が認められた。
エニレンスルフィドケトンをそれぞれ２４重量部、１６
重量部、更にガラス繊維３０重量部、炭酸カルシウム３
０重量部、エポキシ化合物２重量部をヘンシェルミキサ
ーにて混合後、実施例１と同様に物性測定用テトスピー
スを作或した．表１に結果を示すようにエポキシ化合物
を添加しない比較例２に比べ、熱変形温度、曲げ強度、
衝撃強度に大巾な改善が認められる。ポリフエニレンス
ルフィドあるいはボリフェニレンスルフィドケトンを欠
落した比較例３．４と比較しても、両者の結果から予想
されえない物性の改善が認められた。
Claims (1)
- １、（Ａ）ポリアリーレンスルフィドと（Ｂ）ポリアリ
ーレンスルフィドケトンからなる樹脂１００重量部に対
して、（Ｃ）エポキシ化合物０．１〜１５重量部及び（
Ｄ）カルボン酸基又はその誘導体基で変性されたオレフ
ィン化合物重合体および（又は）ポリアミド０〜３０重
量部を含んでなることを特徴とする樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155795A JP2792114B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155795A JP2792114B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0321665A true JPH0321665A (ja) | 1991-01-30 |
| JP2792114B2 JP2792114B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=15613605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1155795A Expired - Fee Related JP2792114B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2792114B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60173056A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-06 | Toyobo Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPS6153356A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 |
| JPS63118369A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 |
| JPS6445465A (en) * | 1987-05-15 | 1989-02-17 | Kureha Chemical Ind Co Ltd | Polyarylene thioether ketone based molded product |
| JPH02229858A (ja) * | 1988-11-12 | 1990-09-12 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品 |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1155795A patent/JP2792114B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60173056A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-06 | Toyobo Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPS6153356A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 |
| JPS63118369A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 |
| JPS6445465A (en) * | 1987-05-15 | 1989-02-17 | Kureha Chemical Ind Co Ltd | Polyarylene thioether ketone based molded product |
| JPH02229858A (ja) * | 1988-11-12 | 1990-09-12 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2792114B2 (ja) | 1998-08-27 |
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