JPS60200586A - フレキシブル電気回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は半導体素子をワイヤボンディングして実装す
るフレキシグル電気回路基板の製法に関する。

〔背景技術〕

従来の厚さ均一な、基板全体に亘ってフレキシブル性を
有するフレキシブル電気回路基板に半導体素子をダイボ
ンド、ワイヤボンド実装する場合基板のフレキ／プル性
の故に発生する恐へのめるワイヤ［／ＩＶＪＴ１　曲り
等のトラブルを防ぐため、ワイ。

ヤボンド後、次工程への搬送前に、その状態のま＼で樹
脂封ｌＥを完了させる必要があり、作業性悪く、実用化
が極めて困難であるという問題があった。

〔発明の目的〕

この発明はグイボンド、ワイヤボンドして実装する半導
体素子のワイヤーの断線等を防止しつるフレキシブル磁
気回路基板の製法を提供せんとするものである 〔発明の開示〕 この発明の要旨とするところは、半導体素子をワイヤボ
ンディングして実装するフレキシブル電気回路基板の製
法において、片面に薄い銅箔（１）、他面に厚い銅箔（
２）ｔ−貼り付けた両面銅張フレキシプル基板（３）ヲ
用い、薄い銅箔（１）ヲエッチング加工により半導体素
子（４）及び他の電子部品（９）を搭載するための４子
ｉｑ路（５）全形成し、厚い銅箔（２）面にエツチング
加工ＶＣより半導体素子（４）の搭載部（６）近傍に粋
いて補強部Ｌ７１？：形成すること？特徴とするフレキ
シブル１気回路基板の製法である。

以下この発明、＜４１図乃至第４図に示す図示例により
説明する。

第１図及びＩ襄２１囚（まこの発明により製造されるフ
レキシブル電気回路基板の一実施例を示し、第３図及び
第４図はその製造工程を説明する図である。

両面鋼張フレキシブル基板（３）は、例えばポリイミド
樹脂等からなる厚さ２５μｍＰ）至５０μｍ程度の絶、
碌フィルム箔の片面に薄い銅箔（１）を、他面に厚い銅
箔（２１’ｌｒ　ｊｔ！ｉり付けて形成されたものを使
用する。薄い銅箔（１）の厚みは厚さ１０μｍ乃至３５
μｍ程度に形成され、厚い銅箔（２）の厚みは厚さ１８
０μｍ以上のものに形成されているものを使用する。

上記両［ｆｉ＠箔フレキシブル基板（３）ヲエソチング
加工することにより上記の薄い鋼箔ｉｌｌ　ｊ　ｔ）　
、半導体素子（４）及び他の電子部品（９）を塔載する
ための電気回路（５）を形成し、厚い銅箔（２）にエリ
半導体素子（４）の搭載部（６）の近傍に補強部（７）
を形成する。このエツチング加工は両面同時におこなう
と製造が迅速におこなえる。

〔発明の効果〕

叙上の如くこの発明によるワレキンプル′屯気回路基板
の製法にあっては、両面銅張フレキシブル基板を使用す
るので、ワイヤボンド実装をする半導体素子の搭載部と
その近傍の補強部とが共にエツチング工程により簡単に
形成できるのであり、このようにして製造されるフレキ
シブル１ｌＥｆｉ回路基板は半導体素子の搭載部が補強
部にて補強されているので、ワイヤボンド後樹脂封止前
においても搬送等の取扱いが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図はこの発明の一実施例を示す図で、第
１図は斜視図、第２図乃至第４図は側面図である。 （１）・・・薄い銅箔、（２）・・・厚い銅箔、（３）
・・・両面鋼張りフレキシブル基板。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　竹　元　敏　丸 （ほか２名） 第１図 第３図 葺５４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子をワイヤボンディングして実装するフ
   レキシブル電気回路基板の製法において、片面に薄い銅
   箔（１）、他面に厚い銅箔（２）を貼り付けた両面鋼張
   フレキシブル基板　（３〕を用い、薄い銅箔（１）をエ
   ツチング加工により半導体素子（４）及び他の電子部品
   （９）を塔載するための電子回路（５）全形成し、厚い
   銅箔（２）面にエツチング加工により半導体素子（４）
   の塔載部（６）近傍において補強部（７）全形成するこ
   とを特徴とするフレキシグル電気回路基板の製法。