JPH02230797A - 多層型プリント配線基板 - Google Patents
多層型プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH02230797A JPH02230797A JP5103889A JP5103889A JPH02230797A JP H02230797 A JPH02230797 A JP H02230797A JP 5103889 A JP5103889 A JP 5103889A JP 5103889 A JP5103889 A JP 5103889A JP H02230797 A JPH02230797 A JP H02230797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- layer
- printed wiring
- wiring board
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は多層型プリント配線基板に係り、特に一方の主
面側から非貫通のたとえば、電気的な接続用の孔が形設
される多層型プリント配線基板に関する。
面側から非貫通のたとえば、電気的な接続用の孔が形設
される多層型プリント配線基板に関する。
（従来の技術）
周知のように回路もしくは回路部品の小形化を目的とし
て、プリント配線基板の多層型化が進められている。す
なわち、片面もしくは両面に所定の回路パターン層を有
すると゛ともに、前記両面（両主面）間に絶縁体層を介
して所要の内層日路パターン層を多層的に配設すること
により、配線密度を上げて回路自体乃至回路部品のコン
パクト化が図られている。しかして、この多層型プリン
ト配線基板においては、多層型化の推進もしくはよりコ
ンパクト化乃至配線の高密度化により、前記内層回路パ
ターン層間に薄い絶縁体層を配設する構成が採られるよ
うになって来ている。また、この種の多層型プリント配
線基板においては、第３図に模式的に示めす如く一方の
主面上の回路パターンＷ１ａとたとえば、３層目の内層
回路パターン層１ｂとを接続するため、ドリル加工によ
り非貫通の孔２を形設し、その非貫通孔２を介して前記
両回路パターン層１ａ． ｌｂ間を電気的に接続して使
用する場合などしばしばある。なお、第３図において、
１ｃは前記多層回路パターン層を成す他の内層回路パタ
ーン層、３は前記多層回路パターン層間に介在する絶縁
体層、４は前記非貫通孔２内壁面に設けられ回路パター
ン層１ａ，ｌｂ間を電気的に接続するため、めっきによ
り彼着形成した導体層である。
て、プリント配線基板の多層型化が進められている。す
なわち、片面もしくは両面に所定の回路パターン層を有
すると゛ともに、前記両面（両主面）間に絶縁体層を介
して所要の内層日路パターン層を多層的に配設すること
により、配線密度を上げて回路自体乃至回路部品のコン
パクト化が図られている。しかして、この多層型プリン
ト配線基板においては、多層型化の推進もしくはよりコ
ンパクト化乃至配線の高密度化により、前記内層回路パ
ターン層間に薄い絶縁体層を配設する構成が採られるよ
うになって来ている。また、この種の多層型プリント配
線基板においては、第３図に模式的に示めす如く一方の
主面上の回路パターンＷ１ａとたとえば、３層目の内層
回路パターン層１ｂとを接続するため、ドリル加工によ
り非貫通の孔２を形設し、その非貫通孔２を介して前記
両回路パターン層１ａ． ｌｂ間を電気的に接続して使
用する場合などしばしばある。なお、第３図において、
１ｃは前記多層回路パターン層を成す他の内層回路パタ
ーン層、３は前記多層回路パターン層間に介在する絶縁
体層、４は前記非貫通孔２内壁面に設けられ回路パター
ン層１ａ，ｌｂ間を電気的に接続するため、めっきによ
り彼着形成した導体層である。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記構成の多層型プリント配線基板の場合には
次のような不都合がある。すなわち、前記のようにたと
えば、回路パターン層１ａ．ｌｂ間を電気的に接続する
ためドリル加工によって、所要の非貫通孔２を形成する
場合相当の注意を払っても、非貫通孔２の深さを所定の
位置つまり、内層回路パターン層１ｂの位置に精度よく
制御することは事実上困難で、前記第３図に示めすよう
に内層回路パターン層１ｂの次の内層回路パターン層１
ｃと非貫通孔２内壁面（底部）に設けられた導体層４と
の間の電気的絶縁を十分に保持し得ない場合がしばしば
あり、信頼性の点で問題がある。
次のような不都合がある。すなわち、前記のようにたと
えば、回路パターン層１ａ．ｌｂ間を電気的に接続する
ためドリル加工によって、所要の非貫通孔２を形成する
場合相当の注意を払っても、非貫通孔２の深さを所定の
位置つまり、内層回路パターン層１ｂの位置に精度よく
制御することは事実上困難で、前記第３図に示めすよう
に内層回路パターン層１ｂの次の内層回路パターン層１
ｃと非貫通孔２内壁面（底部）に設けられた導体層４と
の間の電気的絶縁を十分に保持し得ない場合がしばしば
あり、信頼性の点で問題がある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は上記事情に対処してなされたもので、絶縁体層
を介して所要の回路パターン層が一体的に重ね合されて
成りかつ、一方の主面側から非貫通の孔が形設される多
層型プリント配線基板でにおいて、前記形設される非貫
通孔の底部に対応する領域の内層絶縁体層を部分的に厚
くしたことを骨子ととするものである。
を介して所要の回路パターン層が一体的に重ね合されて
成りかつ、一方の主面側から非貫通の孔が形設される多
層型プリント配線基板でにおいて、前記形設される非貫
通孔の底部に対応する領域の内層絶縁体層を部分的に厚
くしたことを骨子ととするものである。
（作 用）
上記のよう．に木発明に係る多層型プリント配線基板は
、形設される非貫通孔の底部に対応する領域の内層絶縁
体層を部分的に厚《してある。このため、ドリル加工な
とにより前記非貫通孔を形設した場合も、形成した非貫
通孔底部の下側に位置する内層回路パターン層との間の
電気的絶縁も比較的容易に保持し易くなる。
、形設される非貫通孔の底部に対応する領域の内層絶縁
体層を部分的に厚《してある。このため、ドリル加工な
とにより前記非貫通孔を形設した場合も、形成した非貫
通孔底部の下側に位置する内層回路パターン層との間の
電気的絶縁も比較的容易に保持し易くなる。
（実施例）
以下第１図および第２図を参照して本発明の実施例を説
明する。第１図は本発明に係る多層型プリント配線基板
の要部を模式的に示した断面図であり、ｌａは一方の主
面上の回路パターン層、■ｂは前記主面上の回路パター
ン層１ａと電気的に接続される内層回路パターン層、Ｉ
Ｃは前記多層回路パターン層を成す他の回路パターン層
、３は前記多層回路パターン層（ ｌａ． ｌｂ， ｌ
ｃ）間にそれぞれ介在する絶縁体層である。ところで、
本発明に係る多層型プリント配線基板においては、前記
回路パターン層１ａと電気的に接続される内層回路パタ
ーン層１ｃたとえば、３層目の回路パターン層１ｂとを
接続するため、ドリル加工などにより非貫通孔２が形設
されかつ、その非貫通孔の底部に対応する領・域の内層
絶縁体層３゜つまり、前記３層目の回路パターン層１ｂ
とその次の回路パターン層１ｃ’との間に介在させた内
層絶縁体層３゜を予め部分的に厚くした構成を成してい
る。しかして、上記構成の多層型プリント配線基板は、
ドリル加工などにより所要の非貫通孔２が形設され非る
位置および数に対応し、また、所要の非貫通孔２の深さ
などに応じてそれぞれ対応する内層絶縁体層３″の部分
を選択的に厚くしたものを用いる他は通常の多層型プリ
ント配線基板の製造方法によって製造し得る。
明する。第１図は本発明に係る多層型プリント配線基板
の要部を模式的に示した断面図であり、ｌａは一方の主
面上の回路パターン層、■ｂは前記主面上の回路パター
ン層１ａと電気的に接続される内層回路パターン層、Ｉ
Ｃは前記多層回路パターン層を成す他の回路パターン層
、３は前記多層回路パターン層（ ｌａ． ｌｂ， ｌ
ｃ）間にそれぞれ介在する絶縁体層である。ところで、
本発明に係る多層型プリント配線基板においては、前記
回路パターン層１ａと電気的に接続される内層回路パタ
ーン層１ｃたとえば、３層目の回路パターン層１ｂとを
接続するため、ドリル加工などにより非貫通孔２が形設
されかつ、その非貫通孔の底部に対応する領・域の内層
絶縁体層３゜つまり、前記３層目の回路パターン層１ｂ
とその次の回路パターン層１ｃ’との間に介在させた内
層絶縁体層３゜を予め部分的に厚くした構成を成してい
る。しかして、上記構成の多層型プリント配線基板は、
ドリル加工などにより所要の非貫通孔２が形設され非る
位置および数に対応し、また、所要の非貫通孔２の深さ
などに応じてそれぞれ対応する内層絶縁体層３″の部分
を選択的に厚くしたものを用いる他は通常の多層型プリ
ント配線基板の製造方法によって製造し得る。
このように構成された多層型プリント配線基板は所要の
非貫通孔２を形設した場合も、前記内層絶縁体層３゛の
対応する部分が選択的に厚くしてあるため、形設した非
貫通孔２の深さ（底面位置）に多少のズレがあっても次
の（次段の）回路パターン層１ｃ゛との間の電気的な絶
縁が容易に損われることもなくなる（確実に所要の絶縁
が保持される）。・したがって、形設した非貫通孔２を
介して前記両回路パターン層１ａ， ｌｂ間をたとえば
、めっきにより形成した導体層４で電気的に接続して使
用する場合なども、安心して実用に供し得ることになる
。
非貫通孔２を形設した場合も、前記内層絶縁体層３゛の
対応する部分が選択的に厚くしてあるため、形設した非
貫通孔２の深さ（底面位置）に多少のズレがあっても次
の（次段の）回路パターン層１ｃ゛との間の電気的な絶
縁が容易に損われることもなくなる（確実に所要の絶縁
が保持される）。・したがって、形設した非貫通孔２を
介して前記両回路パターン層１ａ， ｌｂ間をたとえば
、めっきにより形成した導体層４で電気的に接続して使
用する場合なども、安心して実用に供し得ることになる
。
［発明の効果］
上記のように本発明に係る多層型プリント配線基板は、
形設される非貫通孔の底部に対応する領域の内層絶縁体
層を部分的に厚くしてある。このため、ドリル加工なと
により前記非貫通孔を形設した場合も、形成した非貫通
孔底部の下側に位置する内層回路パターン層との間の電
気的絶縁も容易にかつ、確実に保持しつる。つまり、非
貫通孔を形設し、この非貫通孔内壁面に導体層を配設し
て所要の内層回路パターンとの間の電気的接続を行なっ
た場合も信頼性の高い凹路乃至回路部品を構成しうる。
形設される非貫通孔の底部に対応する領域の内層絶縁体
層を部分的に厚くしてある。このため、ドリル加工なと
により前記非貫通孔を形設した場合も、形成した非貫通
孔底部の下側に位置する内層回路パターン層との間の電
気的絶縁も容易にかつ、確実に保持しつる。つまり、非
貫通孔を形設し、この非貫通孔内壁面に導体層を配設し
て所要の内層回路パターンとの間の電気的接続を行なっ
た場合も信頼性の高い凹路乃至回路部品を構成しうる。
第１図は本発明に係る多層プリント配線基板の構成例を
模式的に示めす一部断面図、第２図は第１図に示した多
層プリント配線基板に非貫通孔を形設しその内壁面に導
体層を配設した状態を示めす断面図、第３図は従来の多
層プリント配線基板に非貫通孔を形設しその内壁面に導
体層を配設した状態を示めす断面図である。 １ａ・・・表面回路パターン層 １ｂ・・・非貫通孔底部に対応する内層回路パターンｌ
ｃ・・・内層回路パターン層 ２・・・非貫通孔 ３・・・内層絶縁体層 ３′・・・非貫通孔底部に対応する内層絶縁体層４・・
・内層回路パターンと接続する導体層出願人
株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 一
模式的に示めす一部断面図、第２図は第１図に示した多
層プリント配線基板に非貫通孔を形設しその内壁面に導
体層を配設した状態を示めす断面図、第３図は従来の多
層プリント配線基板に非貫通孔を形設しその内壁面に導
体層を配設した状態を示めす断面図である。 １ａ・・・表面回路パターン層 １ｂ・・・非貫通孔底部に対応する内層回路パターンｌ
ｃ・・・内層回路パターン層 ２・・・非貫通孔 ３・・・内層絶縁体層 ３′・・・非貫通孔底部に対応する内層絶縁体層４・・
・内層回路パターンと接続する導体層出願人
株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁体層を介して所要の回路パターン層が一体的に重ね
合されて成りかつ、一方の主面側から非貫通の孔が形設
される多層型プリント配線基板であって、 前記形設される非貫通孔の底部に対応する領域の内層絶
縁体層が部分的に厚くされていることを特徴とする多層
型プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5103889A JPH02230797A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 多層型プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5103889A JPH02230797A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 多層型プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02230797A true JPH02230797A (ja) | 1990-09-13 |
Family
ID=12875634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5103889A Pending JPH02230797A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 多層型プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02230797A (ja) |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP5103889A patent/JPH02230797A/ja active Pending
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