JPH02231300A - 放熱板 - Google Patents
放熱板Info
- Publication number
- JPH02231300A JPH02231300A JP1051654A JP5165489A JPH02231300A JP H02231300 A JPH02231300 A JP H02231300A JP 1051654 A JP1051654 A JP 1051654A JP 5165489 A JP5165489 A JP 5165489A JP H02231300 A JPH02231300 A JP H02231300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- skin
- core
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は，例えば人工衛星の熱制御に用いる放熱板に
関するものである。
関するものである。
まず従来の放熱板について説明する。第３図は，従来の
放熱板を示す断面図で，図におーて（ｌｌｌｉハニカム
パネル， （２ａ）（２ｂ）はハニカムパネルの表皮，
１３１はハニカムパネルのコア，《４）はヒートシン
ク．《５》は電子機器，《６）はコネクタ，（７》はケ
ーブル，（８）はケーブルサポート，（９）は放熱窓．
ａｌｔｉ断熱材．ａυは宇宙空間である。
放熱板を示す断面図で，図におーて（ｌｌｌｉハニカム
パネル， （２ａ）（２ｂ）はハニカムパネルの表皮，
１３１はハニカムパネルのコア，《４）はヒートシン
ク．《５》は電子機器，《６）はコネクタ，（７》はケ
ーブル，（８）はケーブルサポート，（９）は放熱窓．
ａｌｔｉ断熱材．ａυは宇宙空間である。
従来の放熱板は．上記の様に構成されているので，電子
機器《５》の発熱はヒートシンク《４》及びハニカムパ
ネル（１》により熱伝導で放熱窓《９）まで熱伝達され
，そζから宇宙空間ａ珍へ放熱される。
機器《５》の発熱はヒートシンク《４》及びハニカムパ
ネル（１》により熱伝導で放熱窓《９）まで熱伝達され
，そζから宇宙空間ａ珍へ放熱される。
上記の様な従来の放熱板では，ヒートシンク｛４｝はハ
ニカムパネルの表皮（２ａ）と電子機器｛５｝の間に取
付けられるため．ヒートシンク《４》の形状は電子機器
（５）の形状に制約畜れる。すなわち熱設計上熱伝導路
として必要なヒートシンク（４）が，電子機器（５》の
大きさより小さい場合は，第４図に示す様に電子機器（
５）の一部が宙に浮いてしまい電子機器（５）の取付が
不十分となることから．第３図に示す様な機器より大き
いヒートシンク｛４｝が必要となる。
ニカムパネルの表皮（２ａ）と電子機器｛５｝の間に取
付けられるため．ヒートシンク《４》の形状は電子機器
（５）の形状に制約畜れる。すなわち熱設計上熱伝導路
として必要なヒートシンク（４）が，電子機器（５》の
大きさより小さい場合は，第４図に示す様に電子機器（
５）の一部が宙に浮いてしまい電子機器（５）の取付が
不十分となることから．第３図に示す様な機器より大き
いヒートシンク｛４｝が必要となる。
よって電子機器取付の制約からヒートシンクの形状が制
約されると一う問題があった。また，電子機器《５）か
ら導波管，同軸ケーブル等の固いケーブル《７》がでる
時は，ケーブル（７》のハニカムパネル表皮（２ａ）か
らの高さは．電子機器のコネクタ（６）の位置以外にヒ
ートシンク《４）の厚さが関係しており．ヒートシンク
（４）の厚さが決まらないとケープルサポート（８）の
高さが決まらず，ヒートシンク形状が電子機器のケーブ
ルインタフェースに影響’ｌえるという問題があった。
約されると一う問題があった。また，電子機器《５）か
ら導波管，同軸ケーブル等の固いケーブル《７》がでる
時は，ケーブル（７》のハニカムパネル表皮（２ａ）か
らの高さは．電子機器のコネクタ（６）の位置以外にヒ
ートシンク《４）の厚さが関係しており．ヒートシンク
（４）の厚さが決まらないとケープルサポート（８）の
高さが決まらず，ヒートシンク形状が電子機器のケーブ
ルインタフェースに影響’ｌえるという問題があった。
この発明は．かかる問題を解決するためになされたもの
で．取付けられる電子機器の形状からヒートシンクの形
状が制約されず，またヒートシンクの形状が電子機器の
ケーブルのインタフェースに影響を与えることのない放
熱板を得ることを目的とする。
で．取付けられる電子機器の形状からヒートシンクの形
状が制約されず，またヒートシンクの形状が電子機器の
ケーブルのインタフェースに影響を与えることのない放
熱板を得ることを目的とする。
この発明に係る放熱板はヒートシンクを表皮とコアの間
に取付けるようにしたものである。
に取付けるようにしたものである。
この発明においては．ヒートシンクの取付がノ１ニカム
パネルの表皮とコアの間で行なわれるので，ハニカムパ
ネル上に取付けられる電子機器とヒートシンクが直接触
れることがない。よって取付けられる電子機器の形状に
制約されることがなく任意の形状のヒートシンクの使用
が可能であり，またヒートシンク形状が電子機器のケー
ブルイ／タフェースに影響を与えることもない。
パネルの表皮とコアの間で行なわれるので，ハニカムパ
ネル上に取付けられる電子機器とヒートシンクが直接触
れることがない。よって取付けられる電子機器の形状に
制約されることがなく任意の形状のヒートシンクの使用
が可能であり，またヒートシンク形状が電子機器のケー
ブルイ／タフェースに影響を与えることもない。
第１図は．この発明の一実施例を示す断面図である。図
において， （ｌνはハニカムパネル， （２ａ）（２
ｂ）はハニカムパネルの表皮，（３）はハニカムパネル
のコア，（４）はヒートシンク．ｌ５１ｔｉ電子機器，
《６》はコネクタ，（７）はケーブル，（８）はケープ
ルサボ− ｝ ， ！９）は放熱窓，ａＯは断熱材，ａ
カは宇宙空間である。
において， （ｌνはハニカムパネル， （２ａ）（２
ｂ）はハニカムパネルの表皮，（３）はハニカムパネル
のコア，（４）はヒートシンク．ｌ５１ｔｉ電子機器，
《６》はコネクタ，（７）はケーブル，（８）はケープ
ルサボ− ｝ ， ！９）は放熱窓，ａＯは断熱材，ａ
カは宇宙空間である。
上記の様に構成された放熱板においては．！子機器（５
）の発熱は．ハニカムパネル＋１１及びヒートシンク（
４）により熱伝導で放熱窓（９）まで熱伝達され，そこ
から宇宙空間ａυへ放熱される。ここでヒートシンク（
４）はハニカムパネルの表皮（２ａ）とコア（３）の間
に取付けられ，電子機器（５）はノ・二カムパネルの表
皮（２ａ）上に取付けられるので，ｔ子機器（５）とヒ
ートシンク（４｝は直接触れることがない。よってヒー
トシンク（４）は取付けられる電子機器（５）の形状に
制約されることなく任意の形状に選ぶことができる。ｔ
たヒートシンク（４）の形状により／Ｓ二カム表皮（２
ａ）から電子機器のコネクタ（６）の位置は影響されな
いので，ヒートシンク｛４》の形状によらずケーブルサ
ポート（８）の高さを決めることができる。
）の発熱は．ハニカムパネル＋１１及びヒートシンク（
４）により熱伝導で放熱窓（９）まで熱伝達され，そこ
から宇宙空間ａυへ放熱される。ここでヒートシンク（
４）はハニカムパネルの表皮（２ａ）とコア（３）の間
に取付けられ，電子機器（５）はノ・二カムパネルの表
皮（２ａ）上に取付けられるので，ｔ子機器（５）とヒ
ートシンク（４｝は直接触れることがない。よってヒー
トシンク（４）は取付けられる電子機器（５）の形状に
制約されることなく任意の形状に選ぶことができる。ｔ
たヒートシンク（４）の形状により／Ｓ二カム表皮（２
ａ）から電子機器のコネクタ（６）の位置は影響されな
いので，ヒートシンク｛４》の形状によらずケーブルサ
ポート（８）の高さを決めることができる。
なお，上記実施例では，ヒートシンク（４｝をハニカム
パネルの表皮（２＆）とコア（３）の間に取付けた場合
を示したが，第２図の様に，／為二カムパネルの表皮（
２ｂ）とコア（３）の間に取付けても同様の効果が期待
できる。
パネルの表皮（２＆）とコア（３）の間に取付けた場合
を示したが，第２図の様に，／為二カムパネルの表皮（
２ｂ）とコア（３）の間に取付けても同様の効果が期待
できる。
この発明は，以上説明した様に，ヒートシンクを八二カ
ムパネルの表皮とコアの間に取付けるため，ヒートシン
クが電子機器と直接触れることがなく，取付けられる電
子機器の形状からヒートシンクの形状が制約されず，ま
たヒートシンクの形状が電子機器のケーブルのインタフ
ェースに影響を与えないという効果がある。
ムパネルの表皮とコアの間に取付けるため，ヒートシン
クが電子機器と直接触れることがなく，取付けられる電
子機器の形状からヒートシンクの形状が制約されず，ま
たヒートシンクの形状が電子機器のケーブルのインタフ
ェースに影響を与えないという効果がある。
第１図は．この発明の放熱板の一実施例を示す断面図，
第２図はこの発明の放熱板の他の実施例を示す断面図．
第３図は従来の放熱板の一実施例を示す断面図，第４図
は従来の放熱板の課題を説明するための断面図である。 図において， ｉｌ＋はハニカムパネル， （２ａ）（
２ｂ）は表皮，（３）はコア，（４）はヒートシンクで
ある。 なお，各図中同一符号は同一また拡相当部分を示す。
第２図はこの発明の放熱板の他の実施例を示す断面図．
第３図は従来の放熱板の一実施例を示す断面図，第４図
は従来の放熱板の課題を説明するための断面図である。 図において， ｉｌ＋はハニカムパネル， （２ａ）（
２ｂ）は表皮，（３）はコア，（４）はヒートシンクで
ある。 なお，各図中同一符号は同一また拡相当部分を示す。
Claims (1)
- 表皮とコアからなるハニカムパネルにヒートシンクを
付けた放熱板において、表皮とコアの間にヒートシンク
を取付けたことを特徴とする放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1051654A JPH02231300A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1051654A JPH02231300A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 放熱板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02231300A true JPH02231300A (ja) | 1990-09-13 |
Family
ID=12892862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1051654A Pending JPH02231300A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 放熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02231300A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6239031A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子素子用チツプキヤリア |
| JPS6344083B2 (ja) * | 1979-12-18 | 1988-09-02 | Nissan Motor |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP1051654A patent/JPH02231300A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344083B2 (ja) * | 1979-12-18 | 1988-09-02 | Nissan Motor | |
| JPS6239031A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子素子用チツプキヤリア |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU5926594A (en) | Electron source and image-forming apparatus | |
| CA2074251A1 (en) | Pad including heat sink and thermal insulation areas | |
| AU586313B2 (en) | Mounting bracket assembly for electronic instrument mounting, heat dissipation and environmental protection | |
| HK35991A (en) | Electric motor assembly | |
| US4916578A (en) | Personal computer chassis connection and method | |
| JP2001326492A (ja) | 熱および電磁ノイズ兼用対策部品、および電子機器 | |
| JP2778502B2 (ja) | 電磁波遮蔽構造体 | |
| JPH10145079A (ja) | 電子機器筐体の不要輻射電磁波のシールド構造 | |
| JPH09114552A (ja) | 電子装置 | |
| JP3495201B2 (ja) | 光通信用回路基板 | |
| JP2877126B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH02129000A (ja) | 放熱板 | |
| JPS61173502A (ja) | 無反射終端装置 | |
| JPH0710097A (ja) | 人工衛星の機器実装構造 | |
| JP3728836B2 (ja) | Ｌｓｉパッケージ用冷却装置およびその固定方法 | |
| JP2788100B2 (ja) | 開閉型電磁シールド窓 | |
| JPH0449773Y2 (ja) | ||
| JPH0346387A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS6144444Y2 (ja) | ||
| JPS645896Y2 (ja) | ||
| KR200257771Y1 (ko) | 통신장비의 케이블 실드 판넬 장치 | |
| JPH0134395Y2 (ja) | ||
| JPH0782818B2 (ja) | 偏向コイル用ヒートシンク | |
| KR200270458Y1 (ko) | 이동단말기의 방열장치 | |
| JP2988240B2 (ja) | 宇宙航行体用熱制御装置 |