JPS645896Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS645896Y2 JPS645896Y2 JP1983011605U JP1160583U JPS645896Y2 JP S645896 Y2 JPS645896 Y2 JP S645896Y2 JP 1983011605 U JP1983011605 U JP 1983011605U JP 1160583 U JP1160583 U JP 1160583U JP S645896 Y2 JPS645896 Y2 JP S645896Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- heat dissipation
- groove
- circuit board
- power semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案はパワートランジスタやパワーIC等の
電力用半導体素子を含む電気回路の放熱構造に関
する。
電力用半導体素子を含む電気回路の放熱構造に関
する。
(ロ) 従来技術
電力用半導体素子はその消費電力が大である
程、発熱量は多く、アルミニウム等の良熱伝導性
金属から成る放熱板を必要とする。第１図及び第
２図に従来の放熱構造が示されており、同図に於
て、１は電気回路が組み込まれたプリント基板等
の回路基板、２はこの回路基板１に機械的に固着
された放熱板で、アルミニウム等の良熱伝導性金
属から構成されている。３はこの放熱板２に熱的
に結合されると共に、回路基板１に電気的に連結
されている電力用ICである。
程、発熱量は多く、アルミニウム等の良熱伝導性
金属から成る放熱板を必要とする。第１図及び第
２図に従来の放熱構造が示されており、同図に於
て、１は電気回路が組み込まれたプリント基板等
の回路基板、２はこの回路基板１に機械的に固着
された放熱板で、アルミニウム等の良熱伝導性金
属から構成されている。３はこの放熱板２に熱的
に結合されると共に、回路基板１に電気的に連結
されている電力用ICである。
斯る構成に依ると、回路基板１と放熱板２との
機械的な固定手段が必要であるが、その固定には
繁雑な構造を要するにも拘らず、完全な固定は期
待出来ず、しかも保守点検、修理の際にも手間が
掛ると言う欠点があつた。
機械的な固定手段が必要であるが、その固定には
繁雑な構造を要するにも拘らず、完全な固定は期
待出来ず、しかも保守点検、修理の際にも手間が
掛ると言う欠点があつた。
(ハ) 考案の目的
本考案はこのような問題点に鑑みて為されたも
のであつて、放熱板と回路基板との固着構造が簡
単である上にその両者の着脱が容易な放熱構造を
提供するものである。
のであつて、放熱板と回路基板との固着構造が簡
単である上にその両者の着脱が容易な放熱構造を
提供するものである。
(ニ) 考案の構成
本考案は放熱板に条溝を設けてこの条溝に回路
基板を嵌め込み、この回路基板に電力用半導体素
子を電気的に連結すると同時に該素子を放熱板に
熱的に結合したものである。
基板を嵌め込み、この回路基板に電力用半導体素
子を電気的に連結すると同時に該素子を放熱板に
熱的に結合したものである。
(ホ) 実施例
第３図、第４図に本考案構造を示しており、１
０はアルミニウム等を押し出し成形して形成した
放熱板で、放熱フイン１１を有する放熱部１２
と、放熱部１２段部より延出する第１板状部１０
と、さらに、第１板状部１０端部より延出する第
２板状部２２とより成つている。また、第２板状
部２２内壁には条溝１３（第１条溝）が一体成形
され、放熱部１２には、条溝１３に対向して突条
２３が形成されている。１４はこの条溝１３に一
側が嵌り込んだ回路基板で、具体的には電気回路
が組み込まれたプリント配線基板が該当する。１
５は上記放熱部１２に熱的に結合された電力用
ICで、そのリード線１６は回路基板１４にまで
延長されて電気的に連結されている。尚、回路基
板１４の他側は、突条２３と、放熱部１２にネジ
２４により固着される電力用IC１５とに依つて
狭着されていてこの回路基板１４は放熱板１０に
固着されている。第５図は本考案の他の実施例を
示しており、第３図のものと異るところは回路基
板１４の両側が放熱板１０に対向して設けられた
条溝１３，１３にて固着されている点である。
０はアルミニウム等を押し出し成形して形成した
放熱板で、放熱フイン１１を有する放熱部１２
と、放熱部１２段部より延出する第１板状部１０
と、さらに、第１板状部１０端部より延出する第
２板状部２２とより成つている。また、第２板状
部２２内壁には条溝１３（第１条溝）が一体成形
され、放熱部１２には、条溝１３に対向して突条
２３が形成されている。１４はこの条溝１３に一
側が嵌り込んだ回路基板で、具体的には電気回路
が組み込まれたプリント配線基板が該当する。１
５は上記放熱部１２に熱的に結合された電力用
ICで、そのリード線１６は回路基板１４にまで
延長されて電気的に連結されている。尚、回路基
板１４の他側は、突条２３と、放熱部１２にネジ
２４により固着される電力用IC１５とに依つて
狭着されていてこの回路基板１４は放熱板１０に
固着されている。第５図は本考案の他の実施例を
示しており、第３図のものと異るところは回路基
板１４の両側が放熱板１０に対向して設けられた
条溝１３，１３にて固着されている点である。
一般に電気回路に於ては他の回路や外部雑音と
かの影響を受けなくする為に電気的、磁気的にシ
ールドを施す場合が多い。第６図、第７図は本考
案構造にシールド機構を追加した一例を示してお
り、放熱板１０に回路基板１４用の条溝１３以外
に該条溝１３より放熱板１０の開放側に第２の条
溝１７を設け、この条溝１７に金属性のシールド
板１８の一側を嵌め込み、その他側を電力用IC
１５の固定と同時固定している。第８図はシール
ドを施した本考案他の実施例を示しており、第２
の条溝１７，１７を放熱板１０の内壁に対向して
設け、その対向条溝１７，１７にシールド板１８
の両側を嵌め込んで固定している。
かの影響を受けなくする為に電気的、磁気的にシ
ールドを施す場合が多い。第６図、第７図は本考
案構造にシールド機構を追加した一例を示してお
り、放熱板１０に回路基板１４用の条溝１３以外
に該条溝１３より放熱板１０の開放側に第２の条
溝１７を設け、この条溝１７に金属性のシールド
板１８の一側を嵌め込み、その他側を電力用IC
１５の固定と同時固定している。第８図はシール
ドを施した本考案他の実施例を示しており、第２
の条溝１７，１７を放熱板１０の内壁に対向して
設け、その対向条溝１７，１７にシールド板１８
の両側を嵌め込んで固定している。
(ヘ) 考案の効果
本考案は以上の説明から明らかな如く、放熱板
に設けた条溝に回路基板を嵌め込み、この回路基
板に電力用半導体素子を電気的に連結すると共に
その電力用素子を放熱板に熱的に結合しているの
で、電力用素子の放熱板への固定並びに回路基板
と放熱板との機械的な固定が同時に行え固定の為
の手間が著しく簡略化されると共に、その取り外
しも容易で保守点検及び修理の際の省力化を図る
事が出来る。また、回路基板の裏面を保護すると
共に、衝撃等に対する信頼性を高めることができ
る。
に設けた条溝に回路基板を嵌め込み、この回路基
板に電力用半導体素子を電気的に連結すると共に
その電力用素子を放熱板に熱的に結合しているの
で、電力用素子の放熱板への固定並びに回路基板
と放熱板との機械的な固定が同時に行え固定の為
の手間が著しく簡略化されると共に、その取り外
しも容易で保守点検及び修理の際の省力化を図る
事が出来る。また、回路基板の裏面を保護すると
共に、衝撃等に対する信頼性を高めることができ
る。
第１図、第２図は従来構造を示す側面図及び平
面図、第３図、第４図は本考案構造を示す側面図
及び平面図、第５図は本考案の他の実施例の側面
図、第６図、第７図は本考案の他の実施例の側面
図及び平面図、第８図は本考案の更なる他の実施
例の側面図であつて、１０は放熱板、１３，１７
は条溝、１４は回路基板、１５は電力用IC、１
８はシールド板、を夫々示している。
面図、第３図、第４図は本考案構造を示す側面図
及び平面図、第５図は本考案の他の実施例の側面
図、第６図、第７図は本考案の他の実施例の側面
図及び平面図、第８図は本考案の更なる他の実施
例の側面図であつて、１０は放熱板、１３，１７
は条溝、１４は回路基板、１５は電力用IC、１
８はシールド板、を夫々示している。
Claims (1)
- 放熱部の段部より延出する第１板状部を備える
と共に、該第１板状部先端に直交形成された第２
板状部を備え、良熱伝導性金属から成る放熱板
と、第２板状部に一体形成された第１条溝と、該
第１条溝に対向して前記放熱部に一体形成された
第２条溝または突条と、前記放熱部にネジにより
固着されると共に、熱的に結合された電力用半導
体素子と、前記第１条溝に一側が嵌り込み、他側
を前記第２条溝、または、前記突条と前記電力用
半導体素子とにより第１板状部と平行に挟持され
ると共に、前記電力用半導体素子に電気的に連結
される回路基板とから成る電気回路の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1160583U JPS59117165U (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 電気回路の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1160583U JPS59117165U (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 電気回路の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59117165U JPS59117165U (ja) | 1984-08-07 |
| JPS645896Y2 true JPS645896Y2 (ja) | 1989-02-14 |
Family
ID=30143031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1160583U Granted JPS59117165U (ja) | 1983-01-28 | 1983-01-28 | 電気回路の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59117165U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5713934Y2 (ja) * | 1978-09-02 | 1982-03-20 |
-
1983
- 1983-01-28 JP JP1160583U patent/JPS59117165U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59117165U (ja) | 1984-08-07 |
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