JPH09114552A - 電子装置 - Google Patents
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- JPH09114552A JPH09114552A JP7265148A JP26514895A JPH09114552A JP H09114552 A JPH09114552 A JP H09114552A JP 7265148 A JP7265148 A JP 7265148A JP 26514895 A JP26514895 A JP 26514895A JP H09114552 A JPH09114552 A JP H09114552A
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- metal plate
- heat dissipation
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】パーソナルコンピュータ等の携帯用の電子機器
において、基板やその他構成機器の配置を制限すること
なく、ＣＰＵの冷却を行う。 【解決手段】筐体７内底部に放熱板１１を設け、この放
熱板１１に配線基板１を貫通する放熱ブロック１６を取
付ける。一方、第２の配線基板３に取り付けられたＣＰ
Ｕ２に拡大放熱板１３を柔軟熱伝導部材１２を介して取
付け、さらに、拡大放熱板１３を柔軟熱伝導部材１７を
介して放熱ブロックに接触させる。
において、基板やその他構成機器の配置を制限すること
なく、ＣＰＵの冷却を行う。 【解決手段】筐体７内底部に放熱板１１を設け、この放
熱板１１に配線基板１を貫通する放熱ブロック１６を取
付ける。一方、第２の配線基板３に取り付けられたＣＰ
Ｕ２に拡大放熱板１３を柔軟熱伝導部材１２を介して取
付け、さらに、拡大放熱板１３を柔軟熱伝導部材１７を
介して放熱ブロックに接触させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型電子機器の冷
却構造に係り、発熱素子を冷却し所定の温度に保つよう
にした冷却装置に関する。
却構造に係り、発熱素子を冷却し所定の温度に保つよう
にした冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器は、特開平４−４８７９
７号公報、特開昭５５−１２５６９９号公報に記載のよ
うに、金属板を板バネ状にして、あるいは、弾力性を有
する樹脂を発熱部材と放熱部材との間に介在させて冷却
する例が示されている。また、特開昭６３−２５０９０
０号公報、特開平３−２５５６９７号公報、実開平５−
２９１５３号公報に記載のように、独立の金属板、もし
くは、筐体の一部を構成する金属板を発熱部材と金属筐
体壁との間に介在させ、発熱部材で発生する熱を放熱部
である金属筐体壁まで熱伝導により輸送して放熱してい
る。
７号公報、特開昭５５−１２５６９９号公報に記載のよ
うに、金属板を板バネ状にして、あるいは、弾力性を有
する樹脂を発熱部材と放熱部材との間に介在させて冷却
する例が示されている。また、特開昭６３−２５０９０
０号公報、特開平３−２５５６９７号公報、実開平５−
２９１５３号公報に記載のように、独立の金属板、もし
くは、筐体の一部を構成する金属板を発熱部材と金属筐
体壁との間に介在させ、発熱部材で発生する熱を放熱部
である金属筐体壁まで熱伝導により輸送して放熱してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例で特開昭６
３−２５０９００号公報、特開平３−２５５６９７号公
報、実開平５−２９１５３号公報に記載のの例では、部
品配列によっては、必ずしも、金属筐体壁までが短い伝
導距離にあるとは限らない。そのため、発熱部材を筐体
近辺に配置するなど部品配列あるいは筐体構造が制限さ
れることになる。一方、高性能が要求される電子機器な
どにおいて、配線基板上に搭載される発熱素子は、電子
回路の高速化や他の部品のレイアウトに起因し、配線基
板上での配置が一義的に決まってしまう。また、放熱部
材に関しても、高い放熱性能を得るために、放熱部材の
設置場所に制約がある。上記従来例では、発熱素子と放
熱部材とは、配線基板に対して同じ側でかつ近接した位
置関係でしか実現できない。したがって、最適な配置構
成の実現に対して大きな制約を受けることになり、電子
機器のコンパクト化、高性能化が妨げられていた。
３−２５０９００号公報、特開平３−２５５６９７号公
報、実開平５−２９１５３号公報に記載のの例では、部
品配列によっては、必ずしも、金属筐体壁までが短い伝
導距離にあるとは限らない。そのため、発熱部材を筐体
近辺に配置するなど部品配列あるいは筐体構造が制限さ
れることになる。一方、高性能が要求される電子機器な
どにおいて、配線基板上に搭載される発熱素子は、電子
回路の高速化や他の部品のレイアウトに起因し、配線基
板上での配置が一義的に決まってしまう。また、放熱部
材に関しても、高い放熱性能を得るために、放熱部材の
設置場所に制約がある。上記従来例では、発熱素子と放
熱部材とは、配線基板に対して同じ側でかつ近接した位
置関係でしか実現できない。したがって、最適な配置構
成の実現に対して大きな制約を受けることになり、電子
機器のコンパクト化、高性能化が妨げられていた。
【０００４】本発明の目的は、発熱素子の配線基板上の
位置、及び、放熱部材を設置する位置に対して、配置構
成を妨げることなく、発熱素子を所定の温度に冷却する
ことを目的とする。
位置、及び、放熱部材を設置する位置に対して、配置構
成を妨げることなく、発熱素子を所定の温度に冷却する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、筐体に搭載
されたキーボードと、この筐体内部に配線基板を備えた
電子装置において、前記配線基板を、冷却対象となる素
子を搭載した第２の配線基板と、前記冷却対象となる素
子以外の素子を搭載した第１の配線基板とから構成し、
前記筐体底部に放熱板を設け、前記キーボード、前記第
２の配線基板、第１の配線基板及び前記放熱板をこの順
に配置し、前記第１の配線基板に貫通孔を設け、この貫
通孔を介して前記冷却対象となる素子と前記放熱板とを
熱的に接続する手段とを備えることにより達成される。
されたキーボードと、この筐体内部に配線基板を備えた
電子装置において、前記配線基板を、冷却対象となる素
子を搭載した第２の配線基板と、前記冷却対象となる素
子以外の素子を搭載した第１の配線基板とから構成し、
前記筐体底部に放熱板を設け、前記キーボード、前記第
２の配線基板、第１の配線基板及び前記放熱板をこの順
に配置し、前記第１の配線基板に貫通孔を設け、この貫
通孔を介して前記冷却対象となる素子と前記放熱板とを
熱的に接続する手段とを備えることにより達成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１に基づ
いて説明する。本実施形態に係るパ−ソナルコンピュ−
タ等の電子機器は、発熱するものを含む複数の発熱素子
を搭載した第１の配線基板１及び主発熱素子２を搭載し
た第２の配線基板３を有し、ディスク装置４、５、バッ
テリ６などが収容された筐体７に、パームレスト８、キ
ーボード９が搭載され、さらに、可倒式表示器１０を備
えている。主発熱素子２は、たとえば、電子計算機のＣ
ＰＵである（以降、ＣＰＵ２と称する）。第２の配線基
板３は、配線基板１から取り外すことが可能で、交換
や、アップグレードが容易にできるようになっている。
筐体７の内部には、筐体底面とほぼ同じサイズの放熱板
１１が敷設されている。第２の配線基板３に搭載された
ＣＰＵ２は、後に詳述する柔軟熱伝導部材１２を介して
拡大金属板１３がフレーム１４と共に取り付けられてい
る。第２の配線基板３は、コネクタ１５を介して配線基
板１と電気的に接続される。そして、第２の配線基板３
の取付けは、放熱板１１に接着若しくは一体成形した放
熱ブロック１６と拡大放熱板１３との間に柔軟熱伝導部
材１２を介して熱的に接続される。なお、放熱ブロック
１６は、図示のように配線基板１に設けた穴を貫通して
設けられる。
いて説明する。本実施形態に係るパ−ソナルコンピュ−
タ等の電子機器は、発熱するものを含む複数の発熱素子
を搭載した第１の配線基板１及び主発熱素子２を搭載し
た第２の配線基板３を有し、ディスク装置４、５、バッ
テリ６などが収容された筐体７に、パームレスト８、キ
ーボード９が搭載され、さらに、可倒式表示器１０を備
えている。主発熱素子２は、たとえば、電子計算機のＣ
ＰＵである（以降、ＣＰＵ２と称する）。第２の配線基
板３は、配線基板１から取り外すことが可能で、交換
や、アップグレードが容易にできるようになっている。
筐体７の内部には、筐体底面とほぼ同じサイズの放熱板
１１が敷設されている。第２の配線基板３に搭載された
ＣＰＵ２は、後に詳述する柔軟熱伝導部材１２を介して
拡大金属板１３がフレーム１４と共に取り付けられてい
る。第２の配線基板３は、コネクタ１５を介して配線基
板１と電気的に接続される。そして、第２の配線基板３
の取付けは、放熱板１１に接着若しくは一体成形した放
熱ブロック１６と拡大放熱板１３との間に柔軟熱伝導部
材１２を介して熱的に接続される。なお、放熱ブロック
１６は、図示のように配線基板１に設けた穴を貫通して
設けられる。
【０００７】図２を用いて図１で示したＣＰＵ２の冷却
に係る詳細について説明する。ＣＰＵ２は、たとえば、
テープ状キャリアのパッケージで、素子背面が第２の配
線基板３に接着され、表面が柔軟熱伝導部材１２に圧接
されている。また、この柔軟熱伝導部剤１２は、ＣＰＵ
２と第２の配線基板３に固定された電気絶縁性のフレー
ム１４により懸架された拡大金属板１３との間に配置さ
れ、柔軟熱伝導部剤１２と拡大金属板１３との間は圧接
されている。拡大金属板１３は、発熱素子であるＣＰＵ
２が発生した熱を拡散すると共に、素子に対する機械的
保護もする。また、拡大金属版１３の熱伝導率は柔軟熱
伝導部材１２よりも大きい。放熱板１１は、Ａｌ，Ｍ
ｇ，Ｃｕなどの高熱伝導率の金属板で、筐体７底部に筐
体底面とほぼ同面積で敷設されている。筐体底部に敷設
することによって、搭載部品などに空間的制約を受ける
ことなく、広い放熱面積を確保できると共に、筐体７に
接触することによって、外気に効率よく放熱できる。ま
た、筐体底面において、任意の位置に放熱ブロック１６
を設置することができるので、配線基板３上のＣＰＵ２
の実装位置の制約も受けない。なお、放熱板１１の熱拡
散効果を高めるためにヒートパイプなどを這わせて接続
させる、もしくは、放熱板とヒートパイプとを一体成形
しても良い。
に係る詳細について説明する。ＣＰＵ２は、たとえば、
テープ状キャリアのパッケージで、素子背面が第２の配
線基板３に接着され、表面が柔軟熱伝導部材１２に圧接
されている。また、この柔軟熱伝導部剤１２は、ＣＰＵ
２と第２の配線基板３に固定された電気絶縁性のフレー
ム１４により懸架された拡大金属板１３との間に配置さ
れ、柔軟熱伝導部剤１２と拡大金属板１３との間は圧接
されている。拡大金属板１３は、発熱素子であるＣＰＵ
２が発生した熱を拡散すると共に、素子に対する機械的
保護もする。また、拡大金属版１３の熱伝導率は柔軟熱
伝導部材１２よりも大きい。放熱板１１は、Ａｌ，Ｍ
ｇ，Ｃｕなどの高熱伝導率の金属板で、筐体７底部に筐
体底面とほぼ同面積で敷設されている。筐体底部に敷設
することによって、搭載部品などに空間的制約を受ける
ことなく、広い放熱面積を確保できると共に、筐体７に
接触することによって、外気に効率よく放熱できる。ま
た、筐体底面において、任意の位置に放熱ブロック１６
を設置することができるので、配線基板３上のＣＰＵ２
の実装位置の制約も受けない。なお、放熱板１１の熱拡
散効果を高めるためにヒートパイプなどを這わせて接続
させる、もしくは、放熱板とヒートパイプとを一体成形
しても良い。
【０００８】第２の配線基板３は、配線基板１にコネク
タ１５ａ、１５ｂを介して電気的に接続されるが、同時
に、拡大金属板１３と配線基板１を貫通して設けられる
放熱ブロック１６とが柔軟熱伝導部材１７を介して熱的
に接続される。柔軟熱伝導部材１７は、コネクタ取付の
高さばらつき、拡大金属板の傾きばらつきなどの製造公
差を吸収し、接触面積を確保して小さい熱抵抗で接続す
るとともに、筐体７外部から加わる衝撃に対する緩衝材
の働きもする。また、柔軟熱伝導部材１２，１７の表面
は粘着性を有しており、放熱板１１と第２の配線基板３
との間で圧接されているので、特に接着剤等を用いて接
着しなくとも、この圧接の反力で押し付け力が発生しパ
−ソナルコンピュ−タを持ち運ぶ際も、ぐらつくことが
ない。
タ１５ａ、１５ｂを介して電気的に接続されるが、同時
に、拡大金属板１３と配線基板１を貫通して設けられる
放熱ブロック１６とが柔軟熱伝導部材１７を介して熱的
に接続される。柔軟熱伝導部材１７は、コネクタ取付の
高さばらつき、拡大金属板の傾きばらつきなどの製造公
差を吸収し、接触面積を確保して小さい熱抵抗で接続す
るとともに、筐体７外部から加わる衝撃に対する緩衝材
の働きもする。また、柔軟熱伝導部材１２，１７の表面
は粘着性を有しており、放熱板１１と第２の配線基板３
との間で圧接されているので、特に接着剤等を用いて接
着しなくとも、この圧接の反力で押し付け力が発生しパ
−ソナルコンピュ−タを持ち運ぶ際も、ぐらつくことが
ない。
【０００９】一方、配線基板背面からの熱経路は、ＣＰ
Ｕ２の発熱量に応じて、空気層の狭いギャップでも良く
（空気の熱伝導）、さらに、小さい発熱量であれば、熱
経路を設けなくても良い。なお、柔軟熱伝導部材１２、
１７（後述する柔軟熱伝導部材２０も同様）は、たとえ
ば、Ｓｉゴムに酸化アルミなどのフィラーを混入したも
のや、ゲル状の高熱伝導Ｓｉ樹脂である。
Ｕ２の発熱量に応じて、空気層の狭いギャップでも良く
（空気の熱伝導）、さらに、小さい発熱量であれば、熱
経路を設けなくても良い。なお、柔軟熱伝導部材１２、
１７（後述する柔軟熱伝導部材２０も同様）は、たとえ
ば、Ｓｉゴムに酸化アルミなどのフィラーを混入したも
のや、ゲル状の高熱伝導Ｓｉ樹脂である。
【００１０】本実施の形態によれば、電子回路の構成
上、さらに、高い放熱性能を確保できる位置に放熱板を
設置したことによって、主発熱素子と放熱板とが配線基
板などによって隔離される位置関係であっても、発熱素
子で発生する熱を拡散させるとともに、配線基板を貫通
する放熱ブロックによって放熱板に熱伝導できるので効
率よく筐体外部に放熱できる。本発明の一実施形態によ
れば、発熱素子と放熱板との位置関係において、それら
の間に配線基板が設置される場合（発熱素子と放熱部材
との位置関係が、配線基板に対して異なる側）であって
も、筐体底面に筐体底面とほぼ同サイズの放熱板を敷設
し、放熱板の任意の位置に、配線基板を貫通して放熱ブ
ロックを設けているので、発熱素子と放熱板とが最短距
離で熱的に接続され小さい熱抵抗で効率よく冷却でき
る。また、発熱素子が搭載される面、あるいは、パッケ
ージの構造に応じて、発熱素子を搭載した基板背面側に
おいて熱を拡大放熱板で拡散した後、配線基板を貫通し
て放熱板に熱伝導できるので効率よく冷却ができるとい
う効果がある。
上、さらに、高い放熱性能を確保できる位置に放熱板を
設置したことによって、主発熱素子と放熱板とが配線基
板などによって隔離される位置関係であっても、発熱素
子で発生する熱を拡散させるとともに、配線基板を貫通
する放熱ブロックによって放熱板に熱伝導できるので効
率よく筐体外部に放熱できる。本発明の一実施形態によ
れば、発熱素子と放熱板との位置関係において、それら
の間に配線基板が設置される場合（発熱素子と放熱部材
との位置関係が、配線基板に対して異なる側）であって
も、筐体底面に筐体底面とほぼ同サイズの放熱板を敷設
し、放熱板の任意の位置に、配線基板を貫通して放熱ブ
ロックを設けているので、発熱素子と放熱板とが最短距
離で熱的に接続され小さい熱抵抗で効率よく冷却でき
る。また、発熱素子が搭載される面、あるいは、パッケ
ージの構造に応じて、発熱素子を搭載した基板背面側に
おいて熱を拡大放熱板で拡散した後、配線基板を貫通し
て放熱板に熱伝導できるので効率よく冷却ができるとい
う効果がある。
【００１１】図３に他の実施の形態を示す。図２に示し
た実施の形態と異なる点は、第２の配線基板３の背面と
キーボード９との間にも熱伝導部材を設けた点である。
第２の配線基板３の背面は、絶縁シート１８を介して金
属板１９が取り付けられ、柔軟熱伝導部材２０を介して
キーボード９の背面に接続される。これにより、発熱素
子背面から配線基板を通してキーボード側への熱伝導経
路が形成される。また、柔軟熱伝導部材２０が接続され
るキ−ボ−ドの背面は、キ−ボ−ド下面を形成する金属
板もしくはキ−ボ−ド下部にさらに設けた金属板であ
る。これにより、筐体底部の放熱板から放熱される熱に
加え、キ−ボ−ド側へ熱伝導される熱がキ−ボ−ド面方
向に拡散されキーボード表面から外気へ放熱できるの
で、大きな冷却効果が得られる。ＣＰＵ２が発生する熱
量が多い場合に一層効果がある。
た実施の形態と異なる点は、第２の配線基板３の背面と
キーボード９との間にも熱伝導部材を設けた点である。
第２の配線基板３の背面は、絶縁シート１８を介して金
属板１９が取り付けられ、柔軟熱伝導部材２０を介して
キーボード９の背面に接続される。これにより、発熱素
子背面から配線基板を通してキーボード側への熱伝導経
路が形成される。また、柔軟熱伝導部材２０が接続され
るキ−ボ−ドの背面は、キ−ボ−ド下面を形成する金属
板もしくはキ−ボ−ド下部にさらに設けた金属板であ
る。これにより、筐体底部の放熱板から放熱される熱に
加え、キ−ボ−ド側へ熱伝導される熱がキ−ボ−ド面方
向に拡散されキーボード表面から外気へ放熱できるの
で、大きな冷却効果が得られる。ＣＰＵ２が発生する熱
量が多い場合に一層効果がある。
【００１２】図４に他の実施の形態を示す。本実施の形
態は、ＣＰＵ２を搭載した第２の配線基板３が、配線基
板１とコネクタ１５で電気的に接続されている点は図２
に示した実施の形態と同様であるが、ＣＰＵ２の表面
が、筐体７底部に敷設した放熱板１１に設けた放熱ブロ
ック１６に、柔軟熱伝導部材１２を介して直接接続され
ている点が異なる。放熱ブロック１６の断面の大きさ
は、柔軟熱伝導部材１２との接触面積よりも大きく、発
熱素子２の熱を断面方向に拡散するとともに放熱板１１
に熱伝導する。本実施の形態では、図２の実施の形態に
比べ、柔軟熱伝導部材の使用数が少ないので小さい熱抵
抗で発熱素子と筐体底部の放熱板とが接続できる。
態は、ＣＰＵ２を搭載した第２の配線基板３が、配線基
板１とコネクタ１５で電気的に接続されている点は図２
に示した実施の形態と同様であるが、ＣＰＵ２の表面
が、筐体７底部に敷設した放熱板１１に設けた放熱ブロ
ック１６に、柔軟熱伝導部材１２を介して直接接続され
ている点が異なる。放熱ブロック１６の断面の大きさ
は、柔軟熱伝導部材１２との接触面積よりも大きく、発
熱素子２の熱を断面方向に拡散するとともに放熱板１１
に熱伝導する。本実施の形態では、図２の実施の形態に
比べ、柔軟熱伝導部材の使用数が少ないので小さい熱抵
抗で発熱素子と筐体底部の放熱板とが接続できる。
【００１３】図５に他の実施の形態を示す。本実施の形
態は、図２、４と同様な電子回路構成であるが、ＣＰＵ
２が第２の配線基板３上で筐体７底部に敷設した放熱板
１１に対して異なる面に実装されている。第２の配線基
板３の背面は、絶縁シート１８を介して拡大金属板１９
が取り付けられ、柔軟熱伝導部材２０を介して筐体７底
部に敷設した放熱板１１に設けた放熱ブロック１６に接
続される。本実施の形態では、ＣＰＵ２で発生する熱
は、第２の配線基板３中を熱伝導し、初めに拡大金属板
１９で面方向に熱が拡散される。そして、柔軟熱伝導部
材２０を通して放熱ブロック１６へ熱伝導された後、放
熱板１１で十分拡散され外気に放熱される。柔軟熱伝導
部材２０は、金属に比べ熱伝導率が小さいので、初めに
拡大金属板１９で熱を拡散させることによって、柔軟熱
伝導部材との接触面積を増大し熱抵抗を小さくしてい
る。なお、配線基板３は、内部に複数の銅配線層が形成
されているので、熱伝導率は、一般に柔軟熱伝導部材よ
り大きい。したがって、配線基板を通して熱伝導させて
も全体に占める熱抵抗は小さい。さらに、銅配線層によ
り面方向の熱伝導率が大きくなっているので面内の熱拡
散効果も期待できる。
態は、図２、４と同様な電子回路構成であるが、ＣＰＵ
２が第２の配線基板３上で筐体７底部に敷設した放熱板
１１に対して異なる面に実装されている。第２の配線基
板３の背面は、絶縁シート１８を介して拡大金属板１９
が取り付けられ、柔軟熱伝導部材２０を介して筐体７底
部に敷設した放熱板１１に設けた放熱ブロック１６に接
続される。本実施の形態では、ＣＰＵ２で発生する熱
は、第２の配線基板３中を熱伝導し、初めに拡大金属板
１９で面方向に熱が拡散される。そして、柔軟熱伝導部
材２０を通して放熱ブロック１６へ熱伝導された後、放
熱板１１で十分拡散され外気に放熱される。柔軟熱伝導
部材２０は、金属に比べ熱伝導率が小さいので、初めに
拡大金属板１９で熱を拡散させることによって、柔軟熱
伝導部材との接触面積を増大し熱抵抗を小さくしてい
る。なお、配線基板３は、内部に複数の銅配線層が形成
されているので、熱伝導率は、一般に柔軟熱伝導部材よ
り大きい。したがって、配線基板を通して熱伝導させて
も全体に占める熱抵抗は小さい。さらに、銅配線層によ
り面方向の熱伝導率が大きくなっているので面内の熱拡
散効果も期待できる。
【００１４】図６に他の実施の形態を示す。本実施の形
態は、図２と類似の構造であるが、ＣＰＵ２の表面及び
第２の配線基板３の背面とに設けた拡大金属板１３、１
９から放熱ブロック１６を介し筐体７底部に敷設した放
熱板１１に熱伝導する点が異なる。ＣＰＵ２の表面は、
柔軟熱伝導部材１２を介し第１の拡大金属板１３と熱的
に接続され、一方、配線基板３の背面は、絶縁シート１
８を介し第２の拡大金属板１９と熱的に接続されてい
る。第１の拡大金属板１３と第２の拡大金属板１９と
は、アルミや銅などの高熱伝導率の金属製ロッドもしく
はビス２１で第２の配線基板３を貫通してネジ止めされ
る。第１の拡大金属板１３と放熱ブロック１６とは柔軟
熱伝導部材１７を介して接続される。配線基板３の背面
の熱パスは、第２の拡大金属板１９で熱が拡散された
後、金属ロッド２１で第１の拡大金属板１３に熱伝導さ
れる。従って、第１の拡大金属板１３では、発熱素子２
で発生する熱がその両面から柔軟熱伝導部材１７を介し
て放熱ブロック１６に熱伝導されることになり、高い放
熱性能が得られる。なお、配線基板３背面での構造が小
さい熱抵抗で実現できるのは、上記図５の説明にある通
りである。
態は、図２と類似の構造であるが、ＣＰＵ２の表面及び
第２の配線基板３の背面とに設けた拡大金属板１３、１
９から放熱ブロック１６を介し筐体７底部に敷設した放
熱板１１に熱伝導する点が異なる。ＣＰＵ２の表面は、
柔軟熱伝導部材１２を介し第１の拡大金属板１３と熱的
に接続され、一方、配線基板３の背面は、絶縁シート１
８を介し第２の拡大金属板１９と熱的に接続されてい
る。第１の拡大金属板１３と第２の拡大金属板１９と
は、アルミや銅などの高熱伝導率の金属製ロッドもしく
はビス２１で第２の配線基板３を貫通してネジ止めされ
る。第１の拡大金属板１３と放熱ブロック１６とは柔軟
熱伝導部材１７を介して接続される。配線基板３の背面
の熱パスは、第２の拡大金属板１９で熱が拡散された
後、金属ロッド２１で第１の拡大金属板１３に熱伝導さ
れる。従って、第１の拡大金属板１３では、発熱素子２
で発生する熱がその両面から柔軟熱伝導部材１７を介し
て放熱ブロック１６に熱伝導されることになり、高い放
熱性能が得られる。なお、配線基板３背面での構造が小
さい熱抵抗で実現できるのは、上記図５の説明にある通
りである。
【００１５】図７は、図６と同様、発熱素子２の両面に
熱伝導パスを形成するが、金属製ロッドを設けず、フレ
ーム１４によって第１の拡大金属板１３が配線基板３に
取り付けられる。フレーム１４の材質は、金属が望まし
く、配線基板とは電気絶縁製両面テープなどで取り付け
られる。本実施の形態は、第１の拡大金属板１３と第２
の拡大金属板１９との間の熱抵抗が、フレーム１４を用
い熱伝導パスの断面積および配線基板との接触面積を大
きくすることによって、フレーム１４と第２の拡大金属
板１９とが配線基板３を介した熱伝導によっても小さい
熱抵抗で接続できる。図６に示した実施の形態と同様、
本実施の形態においても、第１の拡大金属板１３では、
発熱素子２で発生する熱がその両面から柔軟熱伝導部材
１７を介して放熱ブロック１６に熱伝導されることにな
り、高い放熱性能が得られる。なお、図６、図７では、
ＣＰＵ２は、配線基板３上のどちらの面に実装されてい
ても同様な構成をとることができ、電子回路による実装
配置上の制約を受けることがない。
熱伝導パスを形成するが、金属製ロッドを設けず、フレ
ーム１４によって第１の拡大金属板１３が配線基板３に
取り付けられる。フレーム１４の材質は、金属が望まし
く、配線基板とは電気絶縁製両面テープなどで取り付け
られる。本実施の形態は、第１の拡大金属板１３と第２
の拡大金属板１９との間の熱抵抗が、フレーム１４を用
い熱伝導パスの断面積および配線基板との接触面積を大
きくすることによって、フレーム１４と第２の拡大金属
板１９とが配線基板３を介した熱伝導によっても小さい
熱抵抗で接続できる。図６に示した実施の形態と同様、
本実施の形態においても、第１の拡大金属板１３では、
発熱素子２で発生する熱がその両面から柔軟熱伝導部材
１７を介して放熱ブロック１６に熱伝導されることにな
り、高い放熱性能が得られる。なお、図６、図７では、
ＣＰＵ２は、配線基板３上のどちらの面に実装されてい
ても同様な構成をとることができ、電子回路による実装
配置上の制約を受けることがない。
【００１６】図８、図９に示した実施形態は、上記実施
の形態と同様の配線基板構成であるが、配線基板上に放
熱ブロックの比較的大きな貫通孔が設けられない場合の
実施の形態である。図８に示す実施の形態は、ＣＰＵ２
が、第２の配線基板３上の配線基板１に対向しない面に
搭載された場合で、図９に示す実施の形態は、配線基板
１に対向する面に搭載された場合である。図８では、拡
大金属板１３が柔軟熱伝導部材１２を介して発熱素子２
表面に設けられ、拡大金属板１３の端部において、複数
の金属ロッド２２（アルミ、銅などの高熱伝導率材料）
にネジ止めなどで固定される。金属ロッド２２は、配線
基板１を貫通して筐体７底面に敷設した放熱板１１に設
けられている。一方、図９の実施の形態では、第２の配
線基板３の背面に絶縁シート１８を介し第２の拡大金属
板１９を設け、柔軟熱伝導部材２０を介して拡大金属板
１３が接続される。他の部分は、図８の実施の形態と同
一である。図１から図７までの実施の形態で示したよう
な、配線基板に比較的大きな貫通孔を設ける構造は、基
板の配線パターンの設計上困難な場合がある。図８、９
の実施の形態では、拡大金属板１３から筐体底面に敷設
した放熱板１１までの熱伝導パスを複数に分散させるこ
とによって配線基板に設ける貫通孔径を小さくし、放熱
板までの熱抵抗を大きくすることなく配線パターン設計
を容易にすることができる。
の形態と同様の配線基板構成であるが、配線基板上に放
熱ブロックの比較的大きな貫通孔が設けられない場合の
実施の形態である。図８に示す実施の形態は、ＣＰＵ２
が、第２の配線基板３上の配線基板１に対向しない面に
搭載された場合で、図９に示す実施の形態は、配線基板
１に対向する面に搭載された場合である。図８では、拡
大金属板１３が柔軟熱伝導部材１２を介して発熱素子２
表面に設けられ、拡大金属板１３の端部において、複数
の金属ロッド２２（アルミ、銅などの高熱伝導率材料）
にネジ止めなどで固定される。金属ロッド２２は、配線
基板１を貫通して筐体７底面に敷設した放熱板１１に設
けられている。一方、図９の実施の形態では、第２の配
線基板３の背面に絶縁シート１８を介し第２の拡大金属
板１９を設け、柔軟熱伝導部材２０を介して拡大金属板
１３が接続される。他の部分は、図８の実施の形態と同
一である。図１から図７までの実施の形態で示したよう
な、配線基板に比較的大きな貫通孔を設ける構造は、基
板の配線パターンの設計上困難な場合がある。図８、９
の実施の形態では、拡大金属板１３から筐体底面に敷設
した放熱板１１までの熱伝導パスを複数に分散させるこ
とによって配線基板に設ける貫通孔径を小さくし、放熱
板までの熱抵抗を大きくすることなく配線パターン設計
を容易にすることができる。
【００１７】上記実施の形態は、ＣＰＵ２を搭載した第
２の配線基板が分離独立して構成された場合を示した
が、単一の配線基板上にＣＰＵが搭載された場合にも適
用できる。特に、図８、図９に示した実施の形態は、同
一構造で単一の配線基板上にＣＰＵが搭載された場合に
も適用できる。さらに、一例として、図６の実施の形態
の構造を単一の配線基板上にＣＰＵが搭載された場合に
適用した例を図１０に示す。ＣＰＵ２の表面及び配線基
板１の背面とに設けた拡大金属板１３、１９から筐体７
底部に敷設した放熱板１１に熱伝導する。ＣＰＵ２の表
面は、柔軟熱伝導素子１２を介し第１の拡大金属板１３
を設け、一方、配線基板１の背面は、絶縁シート１８を
介し第２の拡大金属板１９を設ける。第１の拡大金属板
１３と第２の拡大金属板１９とは、アルミや銅などの高
熱伝導率の金属製ロッドもしくはビス２１で配線基板１
を貫通してネジ止めされる。第１の拡大金属板１３と筐
体７底部に敷設した放熱板１１とは柔軟熱伝導部材１７
を介して接続される。配線基板１の背面の熱パスは、第
２の拡大金属板１９で熱が拡散された後、金属ロッド２
１で第１の拡大金属板１３に熱伝導される。従って、第
１の拡大金属板１３では、発熱素子２で発生する熱がそ
の両面から柔軟熱伝導部材１７を介して筐体７底部に敷
設した放熱板１１に熱伝導されることになり、高い放熱
性能が得られる。 図１１に他の実施の形態を示す。本
実施の形態は、図９と類似の構造であるが、第２の配線
基板３が、比較的、配線基板１の端部に設置された場合
である。本実施の形態では、第２の配線基板３の背面に
絶縁シート１８を介し第２の拡大金属板１９を設け、柔
軟熱伝導部材２０を介して第１の拡大金属板１３が接続
される。拡大金属板１３は、拡大金属板１３の端部にお
いて、放熱ブロック１６にネジ止めなどで固定される。
放熱ブロック１６は、配線基板１の脇において筐体７底
面に敷設した放熱板１１に設けられている。図１１で
は、特に、ＣＰＵ２の位置関係が図９に類似した場合の
構造を示したが、図１から図８に示した例においても適
用できる。本実施の形態によれば、配線基板に貫通孔を
設ける必要がなく、配線基板１の配線パタ−ン設計上、
制約を受けることなくＣＰＵ２を冷却することができ
る。
２の配線基板が分離独立して構成された場合を示した
が、単一の配線基板上にＣＰＵが搭載された場合にも適
用できる。特に、図８、図９に示した実施の形態は、同
一構造で単一の配線基板上にＣＰＵが搭載された場合に
も適用できる。さらに、一例として、図６の実施の形態
の構造を単一の配線基板上にＣＰＵが搭載された場合に
適用した例を図１０に示す。ＣＰＵ２の表面及び配線基
板１の背面とに設けた拡大金属板１３、１９から筐体７
底部に敷設した放熱板１１に熱伝導する。ＣＰＵ２の表
面は、柔軟熱伝導素子１２を介し第１の拡大金属板１３
を設け、一方、配線基板１の背面は、絶縁シート１８を
介し第２の拡大金属板１９を設ける。第１の拡大金属板
１３と第２の拡大金属板１９とは、アルミや銅などの高
熱伝導率の金属製ロッドもしくはビス２１で配線基板１
を貫通してネジ止めされる。第１の拡大金属板１３と筐
体７底部に敷設した放熱板１１とは柔軟熱伝導部材１７
を介して接続される。配線基板１の背面の熱パスは、第
２の拡大金属板１９で熱が拡散された後、金属ロッド２
１で第１の拡大金属板１３に熱伝導される。従って、第
１の拡大金属板１３では、発熱素子２で発生する熱がそ
の両面から柔軟熱伝導部材１７を介して筐体７底部に敷
設した放熱板１１に熱伝導されることになり、高い放熱
性能が得られる。 図１１に他の実施の形態を示す。本
実施の形態は、図９と類似の構造であるが、第２の配線
基板３が、比較的、配線基板１の端部に設置された場合
である。本実施の形態では、第２の配線基板３の背面に
絶縁シート１８を介し第２の拡大金属板１９を設け、柔
軟熱伝導部材２０を介して第１の拡大金属板１３が接続
される。拡大金属板１３は、拡大金属板１３の端部にお
いて、放熱ブロック１６にネジ止めなどで固定される。
放熱ブロック１６は、配線基板１の脇において筐体７底
面に敷設した放熱板１１に設けられている。図１１で
は、特に、ＣＰＵ２の位置関係が図９に類似した場合の
構造を示したが、図１から図８に示した例においても適
用できる。本実施の形態によれば、配線基板に貫通孔を
設ける必要がなく、配線基板１の配線パタ−ン設計上、
制約を受けることなくＣＰＵ２を冷却することができ
る。
【００１８】上記実施の形態は、主として、パ−ソナル
コンピュ−タやワ−ドプロセッサ等の携帯用電子機器に
適用した例であるため、操作時のキーボード表面温度、
もしくは、電源切断後の筐体移動時の筐体表面温度が不
快感を与えない温度に保たれていることが望ましい。経
験的には、人間の体温を考慮すると、外気温度と手がふ
れる部分の温度との温度差は、約１０℃以下であれば良
い。上記図１から図１１の実施の形態では、筐体底部に
放熱板を敷設し、ＣＰＵから、放熱板までを小さい熱抵
抗で接続することによって、発熱素子で発生する熱の筐
体底面側から放熱できる割合を大きくしている。これに
より、キーボード表面の温度上昇を抑えることができ
る。一方、筐体表面温度に注目してみる。図１２は、筐
体表面温度が５５℃（外気温度３５℃の場合）で電源を
切断した後、筐体表面に指を触れた場合の経過時間と筐
体表面温度及び指の体感温度との関係である。図１２に
示すように、筐体表面温度が５５℃（外気温度との温度
差２０℃）であれば、指の体感温度が４５℃（外気温度
との温度差１０℃）を越えることはない。従って、キー
ボード表面からの放熱量を抑えるように、筐体底面側か
らの放熱量の割合を制御し、外気温度との温度差を、キ
ーボード表面で１０℃以下、筐体底面側を２０℃以下に
抑える。これにより、操作者に不快感を与えることなく
冷却できる。放熱量の割合の制御は、図１から図１１で
示した、主として、放熱ブロックの断面積、柔軟熱伝導
部材の断面積及び厚さ、拡大放熱板の厚さ及び大きさに
よって制御できる。
コンピュ−タやワ−ドプロセッサ等の携帯用電子機器に
適用した例であるため、操作時のキーボード表面温度、
もしくは、電源切断後の筐体移動時の筐体表面温度が不
快感を与えない温度に保たれていることが望ましい。経
験的には、人間の体温を考慮すると、外気温度と手がふ
れる部分の温度との温度差は、約１０℃以下であれば良
い。上記図１から図１１の実施の形態では、筐体底部に
放熱板を敷設し、ＣＰＵから、放熱板までを小さい熱抵
抗で接続することによって、発熱素子で発生する熱の筐
体底面側から放熱できる割合を大きくしている。これに
より、キーボード表面の温度上昇を抑えることができ
る。一方、筐体表面温度に注目してみる。図１２は、筐
体表面温度が５５℃（外気温度３５℃の場合）で電源を
切断した後、筐体表面に指を触れた場合の経過時間と筐
体表面温度及び指の体感温度との関係である。図１２に
示すように、筐体表面温度が５５℃（外気温度との温度
差２０℃）であれば、指の体感温度が４５℃（外気温度
との温度差１０℃）を越えることはない。従って、キー
ボード表面からの放熱量を抑えるように、筐体底面側か
らの放熱量の割合を制御し、外気温度との温度差を、キ
ーボード表面で１０℃以下、筐体底面側を２０℃以下に
抑える。これにより、操作者に不快感を与えることなく
冷却できる。放熱量の割合の制御は、図１から図１１で
示した、主として、放熱ブロックの断面積、柔軟熱伝導
部材の断面積及び厚さ、拡大放熱板の厚さ及び大きさに
よって制御できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、発熱素子と放熱部材と
の位置関係が、配線基板に対して異なる側であっても、
発熱素子の配線基板上の位置、及び、放熱部材を設置す
る位置に対して、最適な配置構成を妨げることなく、発
熱素子を所定の温度に冷却することができる。
の位置関係が、配線基板に対して異なる側であっても、
発熱素子の配線基板上の位置、及び、放熱部材を設置す
る位置に対して、最適な配置構成を妨げることなく、発
熱素子を所定の温度に冷却することができる。
【図１】本発明の実施の形態の斜視断面図
【図２】図１に示した実施の形態の詳細断面図
【図３】本発明の他の実施の形態の断面図
【図４】本発明の他の実施の形態の断面図
【図５】本発明の他の実施の形態の断面図
【図６】本発明の他の実施の形態の断面図
【図７】本発明の他の実施の形態の断面図
【図８】本発明の他の実施の形態の断面図
【図９】本発明の他の実施の形態の断面図
【図１０】本発明の他の実施の形態の断面図
【図１１】本発明の他の実施の形態の断面図
【図１２】本発明の効果を説明する図
１…配線基板、２…ＣＰＵ、３…第２の配線基板、７…
筐体、１１…放熱板、１２…柔軟熱伝導部材、１７…柔
軟熱伝導部材、２０…柔軟熱伝導部材、１３…拡大金属
板、１９…拡大金属板、１６…放熱ブロック、２１…金
属ロッド、２２…金属ロッド
筐体、１１…放熱板、１２…柔軟熱伝導部材、１７…柔
軟熱伝導部材、２０…柔軟熱伝導部材、１３…拡大金属
板、１９…拡大金属板、１６…放熱ブロック、２１…金
属ロッド、２２…金属ロッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 毅 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 岩井 進 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 松島 均 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内
Claims (9)
- 【請求項１】筐体に搭載されたキーボードと、この筐体
内部に配線基板を備えた電子装置において、前記配線基
板を、冷却対象となる素子を搭載した第２の配線基板
と、前記冷却対象となる素子以外の素子を搭載した第１
の配線基板とから構成し、前記筐体底部に放熱板を設
け、前記キーボード、前記第２の配線基板、第１の配線
基板及び前記放熱板をこの順に配置し、前記第１の配線
基板に貫通孔を設け、この貫通孔を介して前記冷却対象
となる素子と前記放熱板とを熱的に接続する手段とを備
えた電子装置。 - 【請求項２】請求項１において、前記熱的に接続する手
段は、前記冷却対象となる素子と前記放熱板との間に設
けられた柔軟性を有する熱伝導部材及び放熱ブロック介
して熱的に接続するものである電子装置。 - 【請求項３】請求項１において、前記熱的に接続する手
段は、前記冷却対象となる素子と前記放熱板との間に設
けられた柔軟性を有する熱伝導部材、金属板、熱伝導部
材及び放熱ブロックを介して熱的に接続するものである
電子装置。 - 【請求項４】請求項１において、前記熱的に接続する手
段は、前記第２の配線基板の背面に絶縁シートを介し金
属板を貼付け、この金属板と放熱ブロックとを柔軟性を
有する熱伝導部材を介して熱的に接続するものである電
子装置。 - 【請求項５】請求項１において、前記熱的に接続する手
段は、前記冷却対象となる素子に柔軟性を有する熱伝導
部材を介して熱的に接続された第１の金属板と、前記第
２の配線基板の背面に絶縁シートを介して熱的に接続さ
れた第２の金属板とを有し、前記第１の金属板と放熱ブ
ロックとを柔軟性を有する熱伝導部材を介して前記放熱
板と熱的に接続するものである電子装置。 - 【請求項６】請求項５において、前記第１の金属板と前
記第２の金属板とを熱的に接続した電子装置。 - 【請求項７】筐体に搭載されたキーボードと、この筐体
内部に冷却対象となる素子を搭載した配線基板を備えた
電子装置において、前記配線基板を、冷却対象となる素
子を搭載した第２の配線基板と、前記冷却対象となる素
子以外の素子を搭載した第１の配線基板とから構成し、
前記筐体底部に設けられた放熱板と、この放熱板に設け
られた前記第１の配線基板を貫通する一つもしくは複数
のロッド状金属部材と、このロッド状金属部材の前記放
熱板と反対の端部に設けられた金属板と、この金属板と
前記冷却対象となる素子とを熱的に接続する手段とを備
えた電子装置。 - 【請求項８】筐体に搭載されたキーボードと、この筐体
内部に冷却対象となる素子を搭載した配線基板を備えた
電子装置において、前記筐体底部に設けられた放熱板
と、前記冷却対象となる素子に柔軟性を有する熱伝導部
材を介して熱的に接続された第１の金属板と、前記配線
基板の主たる発熱素子搭載部背面に絶縁シートを介して
熱的に接続された第２の金属板と、前記配線基板を貫通
して前記第１の金属板とこの第２の金属板とを固定する
一つもしくは複数のロッド状金属部材と、前記第１の金
属板と前記放熱板とを熱的に接続する手段とを備えた電
子装置。 - 【請求項９】請求項１、７または８において、前記キー
ボード表面温度及び前記筐体表面温度と外気温度との温
度差をそれぞれ１０℃以下及び２０℃以下に冷却する電
子装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265148A JPH09114552A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 電子装置 |
| US08/728,171 US5805417A (en) | 1995-10-13 | 1996-10-09 | Heat dissipation structure in a portable computer including a heat dissipation block extending from a heat dissipation plate through a first circuit board to a CPU on a second circuit board |
| TW086101118A TW445406B (en) | 1995-10-13 | 1997-01-31 | Heat dissipation structure for electronic equipment |
| TW089122590A TW541451B (en) | 1995-10-13 | 1997-01-31 | Electronic equipment |
| US09/145,737 US6094343A (en) | 1995-10-13 | 1998-09-02 | Heat dissipation structure for electronic equipment including two heat dissipation block assemblies and a heat conductive coupler |
| US09/433,209 US6094344A (en) | 1995-10-13 | 1999-11-04 | Heat dissipation structure for a personal computer including two heat dissipation block assemblies and two heat dissipation plates |
| JP2000201447A JP3412604B2 (ja) | 1995-10-13 | 2000-06-29 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265148A JPH09114552A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 電子装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000201448A Division JP2001044675A (ja) | 2000-01-01 | 2000-06-29 | 電子装置 |
| JP2000201447A Division JP3412604B2 (ja) | 1995-10-13 | 2000-06-29 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09114552A true JPH09114552A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17413307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7265148A Pending JPH09114552A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09114552A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148770A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
| JP2003093704A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-02 | Aruze Corp | 遊技機 |
| JP2005260252A (ja) * | 2005-03-30 | 2005-09-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器 |
| JP2007220760A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置及び照明器具 |
| JP2014060285A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| JP2022053057A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板ユニット |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP7265148A patent/JPH09114552A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148770A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
| JP2003093704A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-02 | Aruze Corp | 遊技機 |
| JP2005260252A (ja) * | 2005-03-30 | 2005-09-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品を保護する機能を有するスペ―サを備えた電子機器 |
| JP2007220760A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置及び照明器具 |
| JP2014060285A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| JP2022053057A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板ユニット |
| CN116235297A (zh) * | 2020-09-24 | 2023-06-06 | 株式会社自动网络技术研究所 | 基板单元 |
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