JPH0223324B2 - - Google Patents

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JPH0223324B2
JPH0223324B2 JP59238935A JP23893584A JPH0223324B2 JP H0223324 B2 JPH0223324 B2 JP H0223324B2 JP 59238935 A JP59238935 A JP 59238935A JP 23893584 A JP23893584 A JP 23893584A JP H0223324 B2 JPH0223324 B2 JP H0223324B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
dicing
adhesive
adhesive tape
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59238935A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61116504A (ja
Inventor
Masahiro Kobayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
Priority to JP59238935A priority Critical patent/JPS61116504A/ja
Publication of JPS61116504A publication Critical patent/JPS61116504A/ja
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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体基板表面を砥石等でダイシン
グする方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、半導体基板をダイシングする場合、第５
図に示すように、半導体基板１の表面をフランジ
３で回転が与えられる砥石２で直接ダイシングす
るか、第６図に示すように、半導体基板１の表面
に樹脂またはワツクス４等を塗布してから砥石２
でダイシングしていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら前者は半導体基板１の表面には、
半導体素子が形成されており、数μｍの凹凸があ
るため切粉が表面に固着し易く、後者は、ダイシ
ング後個々のチツプ表面についている樹脂または
ワツクス４を落すために有機溶材で洗浄除去せね
ばならないが、この洗浄は個々のチツプにばらば
らにしてから行なうため互いにぶつかつてチツプ
にキズをつけるという不都合があつた。
本発明の目的は、半導体基板表面に切粉を固着
させることなく、ダイシングする方法を提供する
ことにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、半導体基板表面に紫外線硬化
型の糊材の接着剤を用いた粘着テープを張り付
け、その後に砥石によりダイシングを行い、しか
る後に紫外線を照射して前記接着材を硬化させる
ダイシング方法を得る。
半導体基板表面に張り付ける粘着テープの接着
材を紫外線硬化型の糊材にすることにより、ダイ
シング後に紫外線を照射し接着材を硬化させて接
着力を弱めることが出きるためにダイシング後に
粘着テープを簡単に除去出きる。
〔実施例〕
以下に、本発明を図面を参照しながらより詳細
に説明する。
第１図は、本発明に係るダイシング方法を説明
したものである。半導体基板１に粘着テープ５を
固着し、フランジ３で位置が固定されかつ回転力
の与えられたダイヤモンド砥石２を高速回転させ
て粘着テープ５の上から半導体基板１をダイシン
グする。この時粘着テープ５の粘着材は紫外線硬
化型のものを用いる。
次に、第２図に示すように、半導体基板１の表
面から紫外線照射装置６を用いて紫外線７を照射
することにより粘着テープ５の接着材を硬化さ
せ、接着力を低下させる。
次に、第３図に示すように別の粘着テープ８を
張り付けダイシングにより分割された粘着テープ
５を第４図に示すように引き剥し、切粉の全く固
着しない清浄な表面の半導体基板１の表面を得る
ことが出きる。
〔発明の効果〕
このように、本発明によれば表面を清浄に保つ
て半導体基板１を簡単にダイシングできる。
【図面の簡単な説明】
第１図から第４図は本発明の一実施例に係るダ
イシング方法を説明する各工程での断面図であ
る。第５図および第６図はそれぞれ従来から使用
されている半導体基板のダイシング方法を説明す
る断面図である。 １……半導体基板、２……ダイヤモンド砥石、
３……フランジ、４……ワツクス等、５，８……
粘着テープ、６……紫外線照射装置、７……紫外
線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 半導体基板表面に紫外線硬化型の糊材の接着
    剤を用いた粘着テープを張り付け、その後に砥石
    によりダイシングを行い、しかる後に紫外線を照
    射して前記接着材を硬化させることを特徴とする
    ダイシング方法。
JP59238935A 1984-11-13 1984-11-13 ダイシング方法 Granted JPS61116504A (ja)

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