JPH0257344B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0257344B2 JPH0257344B2 JP28469586A JP28469586A JPH0257344B2 JP H0257344 B2 JPH0257344 B2 JP H0257344B2 JP 28469586 A JP28469586 A JP 28469586A JP 28469586 A JP28469586 A JP 28469586A JP H0257344 B2 JPH0257344 B2 JP H0257344B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- semiconductor wafer
- frame
- ultraviolet
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、紫外線硬化型テープを利用した半導
体ウエハマウンタ装置の製造方法において、フレ
ームに接着させた上記テープを閉ループ状にカツ
テイングしながら、剥離予定部分に紫外線を照射
し、残テープの剥離を容易としたものである。
体ウエハマウンタ装置の製造方法において、フレ
ームに接着させた上記テープを閉ループ状にカツ
テイングしながら、剥離予定部分に紫外線を照射
し、残テープの剥離を容易としたものである。
本発明は半導体ウエハマウンタ装置の製造方法
に関する。
に関する。
半導体装置は、半導体ウエハをスクライブして
複数のチツプに分割し、各チツプをピツクアツプ
し、パツケージに組み込み、ワイヤボンデイング
し、樹脂により封止することにより製造される。
複数のチツプに分割し、各チツプをピツクアツプ
し、パツケージに組み込み、ワイヤボンデイング
し、樹脂により封止することにより製造される。
半導体ウエハは、半導体ウエハマウンタ装置に
マウントされた状態でスクライブされる。
マウントされた状態でスクライブされる。
半導体ウエハマウンタ装置の一つとして、チツ
プをピツクアツプし易くするために、第４図及び
第５図に示すように、フレーム１に円形の紫外線
硬化型テープ（ポリプロピレン等のベース２ａ上
に紫外線を照射されると硬化する接着剤層２ｂを
有する構造であり、以下UVテープという）２を
張架してなる構成のものがある。
プをピツクアツプし易くするために、第４図及び
第５図に示すように、フレーム１に円形の紫外線
硬化型テープ（ポリプロピレン等のベース２ａ上
に紫外線を照射されると硬化する接着剤層２ｂを
有する構造であり、以下UVテープという）２を
張架してなる構成のものがある。
半導体ウエハ３は、UVテープ２の接着剤層２
ｂに接着され、この状態で、第６図及び第７図に
示すようにフルカツトでスクライブされ、多数の
チツプ４に分割される。５は切込みであり、UV
テープ２まで到つている。スクライブ後、UVテ
ープ２のベース２ａ側に紫外線を照射し、チツプ
４を剥離し易い状態とされる。
ｂに接着され、この状態で、第６図及び第７図に
示すようにフルカツトでスクライブされ、多数の
チツプ４に分割される。５は切込みであり、UV
テープ２まで到つている。スクライブ後、UVテ
ープ２のベース２ａ側に紫外線を照射し、チツプ
４を剥離し易い状態とされる。
上記の半導体ウエハマウンタ装置は、フレーム
１に帯状のUVテープを接着し、UVテープをフ
レーム１上で円形にカツトし（６がこのときの切
り込み線である）、切り込み線６より外側の残テ
ープ（無効部分）をフレーム１より剥離させて製
造される。
１に帯状のUVテープを接着し、UVテープをフ
レーム１上で円形にカツトし（６がこのときの切
り込み線である）、切り込み線６より外側の残テ
ープ（無効部分）をフレーム１より剥離させて製
造される。
ここで、上記スクライブのときに分割されたチ
ツプが飛び散らないようにするために、高粘着力
のUVテープが必要とされてきている。UVテー
プの粘着力が増すとそれだけ、上記残テープを剥
離させにくくなり、フレームをテーブル上にクラ
ンプさせる機構等も必要となつてくる。この機構
を設けると、現在の半導体ウエハマウンタ装置を
製造する装置を大幅に改造することとなり、好ま
しくない、しかも依然として剥離のしにくさの問
題点は解決されていないことになる。
ツプが飛び散らないようにするために、高粘着力
のUVテープが必要とされてきている。UVテー
プの粘着力が増すとそれだけ、上記残テープを剥
離させにくくなり、フレームをテーブル上にクラ
ンプさせる機構等も必要となつてくる。この機構
を設けると、現在の半導体ウエハマウンタ装置を
製造する装置を大幅に改造することとなり、好ま
しくない、しかも依然として剥離のしにくさの問
題点は解決されていないことになる。
本発明は、フレームに実質上円形の紫外線硬化
型テープを張架してなり、該テープ上にスクライ
ブされる半導体ウエハがマウントされる半導体ウ
エハマウンタ装置を製造する方法において、 上記フレームに接着されて張架された帯状の紫
外線硬化型テープを該フレームの上面に沿つてカ
ツテイングして閉ループ状切込み線を形成すると
共に、カツテイングしつつ上記切込み線の外側の
剥離予定部分に紫外線を照射するようにしたもの
である。
型テープを張架してなり、該テープ上にスクライ
ブされる半導体ウエハがマウントされる半導体ウ
エハマウンタ装置を製造する方法において、 上記フレームに接着されて張架された帯状の紫
外線硬化型テープを該フレームの上面に沿つてカ
ツテイングして閉ループ状切込み線を形成すると
共に、カツテイングしつつ上記切込み線の外側の
剥離予定部分に紫外線を照射するようにしたもの
である。
紫外線を照射することにより、剥離予定部分が
剥離し易くなり、半導体ウエハマウンタ装置の製
造が容易となると共に、その分高粘着力を有する
紫外線硬化型テープを使用することが可能とな
る。また紫外線の照射をカツテイングと並行して
行なうため、紫外線照射工程を別途設ける必要が
なく、工程の追加は不要である。
剥離し易くなり、半導体ウエハマウンタ装置の製
造が容易となると共に、その分高粘着力を有する
紫外線硬化型テープを使用することが可能とな
る。また紫外線の照射をカツテイングと並行して
行なうため、紫外線照射工程を別途設ける必要が
なく、工程の追加は不要である。
第１図及び第２図は夫々本発明の半導体ウエハ
マウンタ装置の製造方法の一実施例を適用してな
る製造装置の立面図及び概略平面図である。
マウンタ装置の製造方法の一実施例を適用してな
る製造装置の立面図及び概略平面図である。
１０はアームであり、一端側に円形のカツタ１
１が軸１２に軸承されて設けてあり、他端側には
ゴムローラ１３が軸１４に軸承されて、及び本発
明の要部をなす紫外線照射機１５が下向きでホル
ダ１７に固定されて設けてある。
１が軸１２に軸承されて設けてあり、他端側には
ゴムローラ１３が軸１４に軸承されて、及び本発
明の要部をなす紫外線照射機１５が下向きでホル
ダ１７に固定されて設けてある。
アーム１０は、線１７（第２図中点１８）を中
心に回動可能である。この回動中心よりカツタ１
１までの距離L1、ゴムローラ１３までの距離L2、
紫外線照射機１５までの距離L3は、略等しい状
態で、L2＜L1＜L3の関係となるように定めてあ
る。
心に回動可能である。この回動中心よりカツタ１
１までの距離L1、ゴムローラ１３までの距離L2、
紫外線照射機１５までの距離L3は、略等しい状
態で、L2＜L1＜L3の関係となるように定めてあ
る。
１９は紫外線光源であり、回転台２０に固定し
てある。この光源１９と上記照射機１５とは光フ
アイバ２１で連結してある。
てある。この光源１９と上記照射機１５とは光フ
アイバ２１で連結してある。
回転台２０はモータ２２により回動され、上記
アーム１０は回転台２０と一体的に回転する。
アーム１０は回転台２０と一体的に回転する。
上記のアーム１０及び回転台２０等は矢印Z1，
Z2方向に昇降可能であり、通常は上昇位置にあ
る。
Z2方向に昇降可能であり、通常は上昇位置にあ
る。
紫外線硬化型テープ２３はロール２４より引き
出され、途中で剥離紙２５がロール２６に巻き取
られて、接着剤層２３ｂが露出し、ローラ２７に
より案内されて、接着剤層２３ｂが下面、ベース
２３ａが上面となる向きとされる。
出され、途中で剥離紙２５がロール２６に巻き取
られて、接着剤層２３ｂが露出し、ローラ２７に
より案内されて、接着剤層２３ｂが下面、ベース
２３ａが上面となる向きとされる。
この状態で、UVテープ２３が略環状のフレー
ム２８の面２８ａに仮接着されて張架され、フレ
ーム２８がテーブル２９上の所定位置に載置され
る。
ム２８の面２８ａに仮接着されて張架され、フレ
ーム２８がテーブル２９上の所定位置に載置され
る。
続いて、アーム１０等が矢印Z1方向に下降し、
カツタ１１及びゴムローラ１３がフレーム面２８
ａ上のUVテープ２３のベース２３ａに当接す
る。モータ２２が始動し、アーム１０が矢印Ａ方
向に360度以上回動する。また、光源１９が点燈
し、紫外線が光フアイバ２１内を通つて照射機１
５より符号３０で示すように出射して、UVテー
プ２３を紫外線スポツト３１の形で照射する。
カツタ１１及びゴムローラ１３がフレーム面２８
ａ上のUVテープ２３のベース２３ａに当接す
る。モータ２２が始動し、アーム１０が矢印Ａ方
向に360度以上回動する。また、光源１９が点燈
し、紫外線が光フアイバ２１内を通つて照射機１
５より符号３０で示すように出射して、UVテー
プ２３を紫外線スポツト３１の形で照射する。
アーム１０の上記回動により、第１にはゴムロ
ーラ１３がUVテープ２３をフレーム面２８ａに
押圧しつつ転動し第２図中円を描き、UVテープ
２３のうちゴムローラ１３が転動した個所が更に
強固に接着される。
ーラ１３がUVテープ２３をフレーム面２８ａに
押圧しつつ転動し第２図中円を描き、UVテープ
２３のうちゴムローラ１３が転動した個所が更に
強固に接着される。
第２には、カツタ１１がUVテープ２３をカツ
テイングしつつフレーム面２８ａ上を転動し、第
２図中符号３２で示す閉ループである円形の軌跡
を描く。これにより、フレーム面２８ａ上におい
て、UVテープ２３は、ゴムローラ１３により強
固に接着された外側の個所をカツテイングされ、
上記軌跡３２と一致した切込み線３３が形成され
る。
テイングしつつフレーム面２８ａ上を転動し、第
２図中符号３２で示す閉ループである円形の軌跡
を描く。これにより、フレーム面２８ａ上におい
て、UVテープ２３は、ゴムローラ１３により強
固に接着された外側の個所をカツテイングされ、
上記軌跡３２と一致した切込み線３３が形成され
る。
第３には、紫外線スポツト３１が切込み線３３
の外側の部分３４を円形に走査する。この部分３
４は剥離予定部分であり、第２図中ハツチングを
付して示す。紫外線スポツト３１の走査により、
剥離予定部分３４が紫外線を照射されて、この部
分３４の接着剤層が硬化し、フレーム２８に対す
る接着力が低下し、剥離予定部分３４は剥離し易
くなる。
の外側の部分３４を円形に走査する。この部分３
４は剥離予定部分であり、第２図中ハツチングを
付して示す。紫外線スポツト３１の走査により、
剥離予定部分３４が紫外線を照射されて、この部
分３４の接着剤層が硬化し、フレーム２８に対す
る接着力が低下し、剥離予定部分３４は剥離し易
くなる。
即ち、アーム１０の上記回動により、切込み線
３３の形成と、切込み線３３の内周側の接着の強
化と、切込み線３３の外側の剥離予定部分３４の
接着力の低減とが同時に行なわれ、夫々の動作を
別工程で行なう場合に比べて半導体ウエハマウン
タ装置は効率良く製造される。
３３の形成と、切込み線３３の内周側の接着の強
化と、切込み線３３の外側の剥離予定部分３４の
接着力の低減とが同時に行なわれ、夫々の動作を
別工程で行なう場合に比べて半導体ウエハマウン
タ装置は効率良く製造される。
なお、カツタ１１及びゴムローラ１３の第１図
中矢印Z1方向への力は、アーム１０を同方向へ付
勢するシリンダ装置３５，３６により適宜定めら
れ、切込み及び接着は良好に行なわれる。
中矢印Z1方向への力は、アーム１０を同方向へ付
勢するシリンダ装置３５，３６により適宜定めら
れ、切込み及び接着は良好に行なわれる。
この後、ロール３６により残テープ３７を巻き
取ると、後述する円形UVテープ４０を残して上
記の剥離予定部分３４が簡単に剥離し、残テープ
３７が巻き取られると共に、第３図に示す半導体
ウエハマウンタ装置３９が得られる。残テープ３
８は開口口を有するため切れ易く、ロール３５に
よる巻き取りときに、残テープ３８を強く引張り
すぎると切れてしまうが、上記の場合にはフレー
ム２８により剥離し易いため、残テープ３８には
切断する程の引張り力は作用せず、残テープ３８
は切断しない。
取ると、後述する円形UVテープ４０を残して上
記の剥離予定部分３４が簡単に剥離し、残テープ
３７が巻き取られると共に、第３図に示す半導体
ウエハマウンタ装置３９が得られる。残テープ３
８は開口口を有するため切れ易く、ロール３５に
よる巻き取りときに、残テープ３８を強く引張り
すぎると切れてしまうが、上記の場合にはフレー
ム２８により剥離し易いため、残テープ３８には
切断する程の引張り力は作用せず、残テープ３８
は切断しない。
半導体ウエハマウンタ装置３９は、フレーム２
８に円形のテープ４０が張架された構成である。
円形UVテープ４０は、ハツチングを付して示す
外周部分を全周に亘つて一様に且つ強固に接着さ
れて、強固に張架してある。４１はこの強固接着
部分である。
８に円形のテープ４０が張架された構成である。
円形UVテープ４０は、ハツチングを付して示す
外周部分を全周に亘つて一様に且つ強固に接着さ
れて、強固に張架してある。４１はこの強固接着
部分である。
この半導体ウエハマウンタ装置３９は、第４図
乃至第７図に示すと同様に使用される。
乃至第７図に示すと同様に使用される。
本発明によれば、フレームに接着された帯状の
紫外線硬化型テープに形成された閉ループ状切込
み線の外側の剥離予定部分に紫外線を照射するよ
うにしているため、剥離予定部分が接着力が低下
して剥離し易い状態となり、残テープを強く引つ
張ることなくフレームより剥離させることが出
来、然して半導体ウエハマウンタ装置を容易に製
造することができると共に高粘着力を有する紫外
線硬化型テープを使用して半導体ウエハマウンタ
装置を製造することが出来、しかも、紫外線照射
は切込み線の形成と同時に行なわれるため、紫外
線照射工程を別途設けることなく、然して工程を
増やさずに製造出来る。
紫外線硬化型テープに形成された閉ループ状切込
み線の外側の剥離予定部分に紫外線を照射するよ
うにしているため、剥離予定部分が接着力が低下
して剥離し易い状態となり、残テープを強く引つ
張ることなくフレームより剥離させることが出
来、然して半導体ウエハマウンタ装置を容易に製
造することができると共に高粘着力を有する紫外
線硬化型テープを使用して半導体ウエハマウンタ
装置を製造することが出来、しかも、紫外線照射
は切込み線の形成と同時に行なわれるため、紫外
線照射工程を別途設けることなく、然して工程を
増やさずに製造出来る。
第１図は本発明の一実施例になる半導体ウエハ
マウンタ装置の製造方法を適用してなる製造装置
の立面図、第２図は第１図中主要部の平面図、第
３図は本発明の製造方法により製造された半導体
ウエハマウンタ装置の１例を示す図、第４図は半
導体ウエハが接着された一般の半導体ウエハマウ
ンタ装置の平面図、第５図は第４図中―線に
沿う断面図、第６図は第４図の半導体ウエハがス
クライブされた状態を示す図、第７図は第６図中
―線に沿う断面図である。 図において、１０はアーム、１１はカツタ、１
３はゴムローラ、１５は紫外線照射機、１９は紫
外線光源、２０は回転台、２１は光フアイバ、２
２はモータ、２３はUVテープ、３０は紫外線、
３１は紫外線スポツト、３３は切込み線、３４は
剥離予定部分、３８は残テープ、４０は円形UV
テープ、４１は強固接着部分である。
マウンタ装置の製造方法を適用してなる製造装置
の立面図、第２図は第１図中主要部の平面図、第
３図は本発明の製造方法により製造された半導体
ウエハマウンタ装置の１例を示す図、第４図は半
導体ウエハが接着された一般の半導体ウエハマウ
ンタ装置の平面図、第５図は第４図中―線に
沿う断面図、第６図は第４図の半導体ウエハがス
クライブされた状態を示す図、第７図は第６図中
―線に沿う断面図である。 図において、１０はアーム、１１はカツタ、１
３はゴムローラ、１５は紫外線照射機、１９は紫
外線光源、２０は回転台、２１は光フアイバ、２
２はモータ、２３はUVテープ、３０は紫外線、
３１は紫外線スポツト、３３は切込み線、３４は
剥離予定部分、３８は残テープ、４０は円形UV
テープ、４１は強固接着部分である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フレーム１，２８に実質上円形の紫外線硬化
型テープ２，４０を張架してなり、該テープ上に
スクライブされる半導体ウエハ３がマウントされ
る半導体ウエハマウンタ装置３９を製造する方法
において、 上記フレーム２８に接着されて張架された帯状
の紫外線硬化型テープ２３を該フレームの上面に
沿つてカツテイングして閉ループ状切込み線３３
を形成すると共に、カツテイングしつつ上記切込
み線３３の外側の剥離予定部分３４に紫外線３
０，３１を照射するようにしたこと特徴とする半
導体ウエハマウンタ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284695A JPS63137449A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 半導体ウエハマウンタ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284695A JPS63137449A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 半導体ウエハマウンタ装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137449A JPS63137449A (ja) | 1988-06-09 |
| JPH0257344B2 true JPH0257344B2 (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=17681777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61284695A Granted JPS63137449A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 半導体ウエハマウンタ装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137449A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020026079A (ko) * | 2000-09-30 | 2002-04-06 | 추후제출 | 박막부착장치 |
| KR100365474B1 (ko) * | 2001-01-13 | 2002-12-26 | 주식회사 다이나테크 | 접착 필름 절단 장치 |
| JP4740297B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2011-08-03 | リンテック株式会社 | マウント装置及びマウント方法 |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP61284695A patent/JPS63137449A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63137449A (ja) | 1988-06-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |