JPS63205209A - セラミツク配線基板の裁断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、セラミック配線基板の表面に配線パターン
を形成した後、これを所定の裁断線に従って裁断する方
法に関する。

［従来の技術］ 第６図〜第９図を参照しながら上記セラミック配線基板
の製造方法、特にその裁断工程について説明する。

先ず、Ａｌ２Ｏ３を主体としたセラミック原料粉末をバ
インダー成分と共に混練し、基板の成形素材となるスラ
リーを作る。これをドクターブレード法等の手段でシー
ト状に延伸し、グリーンシート４を作る。このグリーン
シート４にスルーホール（図示せず）を穿孔し、さらに
第６図で示すように、配線パターン２．２…やスルーホ
ール導体（図示せず）を印刷する。次に、このグリーン
シート４．４…と印刷ペーストを乾燥した後、該グリー
ンシート４．４…を複数枚積み重ねて圧着し、未焼成の
セラミック配線基板１を作る。

上記印刷工程では、比較的広い面積のグリーンシート４
．４…に、複数組分の回路を同時に印刷する。従フて、
これを積層した第６図の配線基板１には、複数組の回路
が形成されているため、上記積層体を個々の回路に分割
する裁断工程が必要である。この工程では、先ず上記セ
ラミック配線基板１の下面に、固定用シート５を接着し
、その後、第８図で示すようにダイシングソーａで裁断
し、第９図で示すように個々の回路毎に分離する。

その後、このセラミック配線基板１を脱バインダー処理
し、さらに焼成することによって、セラミック配線基板
１が完成する。

［発明が解決しようとする問題点コ 上記のようなダイシングソーａによる裁断工程では、セ
ラミック配線基板１の切り屑がセラミック配線基板１の
表面に付着する。この切り屑をセラミック配線基板１の
表面から完全に除去することは極めて困難で、例えは、
ブラシやワイパー等で拭き取ると、配線パターン２．２
…が傷付いて断線したり、印刷ペーストが配線パターン
２．２…以外の部分に延びて、回路が短絡される。また
、この切り屑をそのまま放置すると、一部が配線パター
ン２．２…を覆うため、セラミック配線基板１０表面に
搭載する電子部品の接続不良を招く。

さらに、上記裁断工程において、誤ってセラミック配線
基板１０表面に傷を付けてしまうことも多く、これがセ
ラミック配線基板１の不良発生の大きな原因の一つとな
っている。

この発明は、従来のセラミック配線基板の裁断工程にお
ける上記従来の問題点を解決することを目的とする。

［問題を解決するための手段］ 第１図〜第５図に示した符号を引用しながら、この発明
によるセラミック配線基板の裁断方法について説明する
と、セラミック配線基板１１の表面に配線パターン１２
．１２…を印刷した後、該セラミック配線基板１１の表
面に、上記配線パターン１２．１２…のセラミック配線
基板１１に対する接着強度より弱い接着力でカバーシー
ト１３を接着する。次に、該カバーシート１３ごとセラ
ミック配線基板１１を裁断した後、同カバーシート１３
をセラミック配線基板１１の表面から剥離する。

［実　施　例］ 次に、第１図〜第５図を参照しながら、セラミック配線
基板の製造手順に従い、この発明の実施例について説明
する。

既に述べた方法で、スラリーからグリーンシートを作り
、これに配線パターン１２．１２…を印刷した後、複数
枚積層し、第１図で示すような、複数組の回路を有する
未焼成のセラミック配線基板１１を作る。

次に、第２図で示すように、このセラミック配線基板１
１の背面に固定シート１５を接着すると共に、配線パタ
ーン１２．１２…が形成された該セラミック配線基板１
１の表面にカバーシート１３を貼付ける。

上記カバーシート１３は、ダイシングソーａによって容
易に裁断でき、かつ該ダイシングソーａに付着し難いも
のがよく、例えば、紙、樹脂フィルム、金属シートが一
般に用いられる。

また、このカバーシート１３は、セラミ・ンク酉己線基
板１１と同質または異なる組成を有する未焼成のセラミ
ックシートであってもよい。

上記カバーシート１３のセラミック配線基板１１表面に
対する接着力は、配線パターン１２．１２…を変形させ
ずに剥離できるよう、該パターン１２．１２…のセラミ
ック配線基板１１表面に対する接着強度より十分弱い接
着力で接着させる。

具体的には、対ＢＡステンレス板で５０〜１００ｇ／２
０ｍｍの範囲が望ましい。

次に、第３図で示すように、上記カバーシート１３を貼
付けたまま、ダイシングソーａによってセラミック配線
基板１１を個々の回路毎に裁断する。第３図に於て、ｂ
は切削液の噴射ノズルで、裁断中のダイシングソーａの
洗浄及び冷却を目的として、同ダイシングソーａの刃先
に切削液を吹き付ける。なお、セラミック配線基板１１
の切込み溝の中に切り屑が残らないよう、ダイシングソ
ーａを第３図に於て矢印方向に回転させるのが好ましい
。

ダイシングソーａの切込み深さは、カバーシート１３か
らセラミック配線基板１１に至るまでの深さよりやや深
く調整しておき、固定シート１５へ上記ダイシングソー
ａを浅く切り込ませる。従って、第４図で示すように、
個々の回路毎に裁断された後のセラミック配線基板１１
は、互いに分離せずに固定シート１５の上に保持される
。

次に、この保持された状態のまま、第５図で示すように
、セラミック配線基板１１０表面からカバーシート１３
を剥離する。カバーシート１３は分割されたセラミック
配線基板１１毎にそれぞれ剥してもよいが、第５図のよ
うに、カバーシート１３の端にセラミック配線基板１１
の表面に対するよりも強い接着力でステンレス板等の剥
離板Ｃを貼付け、これで何枚かのカバーシート１３を同
時に剥離するのが能率的である。

その後、固定シート１５から個々のセラミック配線基板
１１を分離し、これを脱バインダー処理した後、焼成す
ることによって、セラミック配線基板１１が完成する。

［発明の効果］ 以上説明した通り、この発明によれは、ダイシングソー
ａによるセラミック配線基板１１の裁断時に発生する切
り屑が、カバーシート１３を剥離する時、同シート１３
と共に除去されるため、セラミック配線基板１１の表面
には、切り屑が残らない。従って、配線パターン１２．
１２…に傷を付けることもなく、また、搭載される電子
部品の接続を妨げることもない。さらに、裁断時にセラ
ミック配線基板１１の表面がカバーシート１３で覆われ
ているため、該表面に偏が付き難い。

従って、上記切り屑の付着が原因となって直接または間
接的に引き起こされるセラミック配線基板１１の不良が
大幅に低減され、品質の向上と生産性の向上を図ること
が出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は、この発明の実施例を示す多層セラミ
ック配線基板の積層から裁断完了までの工程概念図、第
６図〜第９図は、多層セラミック配線基板の積層から裁
断完了までの工程の従来例を示す概念図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミック配線基板１１の表面に配線パターン１２、
   １２…を印刷した後、ダイシングソーａで該セラミック
   配線基板１１を裁断する方法に於て、配線パターン１２
   、１２…を印刷したセラミック配線基板１１の表面に、
   上記配線パターン１２、１２…のセラミック配線基板１
   １に対する接着強度より弱い接着力でカバーシート１３
   を接着し、該カバーシート１３ごとセラミック配線基板
   １１を裁断した後、同カバーシート１３をセラミック配
   線基板１１の表面から剥離することを特徴とするセラミ
   ック配線基板の裁断方法。