JPH02234368A - サブストレート用ピン端子及び該ピン端子の取付方法 - Google Patents
サブストレート用ピン端子及び該ピン端子の取付方法Info
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- JPH02234368A JPH02234368A JP1028533A JP2853389A JPH02234368A JP H02234368 A JPH02234368 A JP H02234368A JP 1028533 A JP1028533 A JP 1028533A JP 2853389 A JP2853389 A JP 2853389A JP H02234368 A JPH02234368 A JP H02234368A
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- Japan
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- pin terminal
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野１
本発明はプラスチック製又はセラミック製のサブストレ
ートに取り付けて使用されるピン端子、及びそのピン端
子をサブストレートに取り付ける方法に関するものであ
る。 【従来技術】 一般にこの種のサブストレートは、所定のプリント配線
がなされると共に、多数のピン端子が取り付けられ、更
に半導体チップ又は小型パッケージ部品を搭載して電子
部品として使用されるものである。このようなサブスト
レートにおいて、使用されるピン端子及びその取付構造
に関しては、第１０図に示した構成になっている。 同図において１はサブストレートであり、該スブストレ
ートにはスルーホール２を有するランド３が取り付けら
れ、該スルーホール２に挿通させてピン端子４を位置さ
せ、半田付け工程によってピン端子４がスルーホール２
内で半田５により固定された構成になっている。
ートに取り付けて使用されるピン端子、及びそのピン端
子をサブストレートに取り付ける方法に関するものであ
る。 【従来技術】 一般にこの種のサブストレートは、所定のプリント配線
がなされると共に、多数のピン端子が取り付けられ、更
に半導体チップ又は小型パッケージ部品を搭載して電子
部品として使用されるものである。このようなサブスト
レートにおいて、使用されるピン端子及びその取付構造
に関しては、第１０図に示した構成になっている。 同図において１はサブストレートであり、該スブストレ
ートにはスルーホール２を有するランド３が取り付けら
れ、該スルーホール２に挿通させてピン端子４を位置さ
せ、半田付け工程によってピン端子４がスルーホール２
内で半田５により固定された構成になっている。
前記従来例におけるピン端子４は、その一端に頭部４ａ
を有し、その頭部がランド３に当接するようにしてスル
ーホール２に挿着位置させ、半田５にて固定するもので
あるが、前記ピン端子４とスルーホール２との間に半田
５が侵入するための相当なガタ又は間隙があり、その間
隙に毛細管現象により半田５が吸い込まれて侵入すると
共に、その半田の浸漬初期の濡れ現象で発生する浮力に
より、ピン端子４が浮き上がって倒れ込みが生じ、その
状態でピン端子の頭部４ａとランド３との間にも半田５
が侵入し、各ピン端子４が夫々ランダムな方向に傾斜し
て取り付けらればかりでなく、各ピン端子毎の浮き上が
り度合によって突出長さにバラツキが生ずることになる
。従って、この種のピン端子の取り付けにおいて、傾斜
を無くすことと浮き上がりによる突出長さのバラツキを
解消させることに重大な課題を有している。 更に、サブストレート１に対するピン端子４の挿着供給
作業において、バラバラの状態で搬送されてくるピン端
子をフィーダー等の装置でピン端子の方向を揃え、ピン
端子１本１本を或は所定数量纏まった状態で、同時に所
定ピッチに規定されているサブストレートに供給挿着さ
せる作業も多くの時間が掛かり、その作業性及び能率の
面にも課題を有している。
を有し、その頭部がランド３に当接するようにしてスル
ーホール２に挿着位置させ、半田５にて固定するもので
あるが、前記ピン端子４とスルーホール２との間に半田
５が侵入するための相当なガタ又は間隙があり、その間
隙に毛細管現象により半田５が吸い込まれて侵入すると
共に、その半田の浸漬初期の濡れ現象で発生する浮力に
より、ピン端子４が浮き上がって倒れ込みが生じ、その
状態でピン端子の頭部４ａとランド３との間にも半田５
が侵入し、各ピン端子４が夫々ランダムな方向に傾斜し
て取り付けらればかりでなく、各ピン端子毎の浮き上が
り度合によって突出長さにバラツキが生ずることになる
。従って、この種のピン端子の取り付けにおいて、傾斜
を無くすことと浮き上がりによる突出長さのバラツキを
解消させることに重大な課題を有している。 更に、サブストレート１に対するピン端子４の挿着供給
作業において、バラバラの状態で搬送されてくるピン端
子をフィーダー等の装置でピン端子の方向を揃え、ピン
端子１本１本を或は所定数量纏まった状態で、同時に所
定ピッチに規定されているサブストレートに供給挿着さ
せる作業も多くの時間が掛かり、その作業性及び能率の
面にも課題を有している。
【課題を解決するための手段１
前記従来例の課．題を解決する具体的手段として本発明
は、サブストレートに設けたランドのスルーホールに挿
着して取り付けるピン端子であって、該ピン端子の頭部
に近接して複数の張出部を設けたことを特徴とするサブ
ストレート用ピン端子を提供すると共に，サブストレー
トに設けたランドのスルーホールに対して複数の張出部
を有するピン端子を挿着して取り付け、前記スルーホー
ルと前記張出部とを当接させて適性状態に仮止めし、然
る後に半田付け工程を行うことを特徴とするピン端子の
取付方法を提供するものであり、前記ピン端子を適用す
ることにより、サブストレートに対する取付の位置決め
が正確で安定すると共に、前記方法によってピン端子が
傾斜することなく垂直で且つ適正な状態で取り付けるこ
とができるのである。 【実施例】 次に本発明を図示の実施例により更に詳しく説明すると
、１１はサブストレートであり、該サブストレートは従
来例と同様に適宜のプリント配線がなされていると共に
、ピン端子を取り付けるためのスルーホール１２を有す
るランド１３が複数個設けられている。 このようなサブストレート１１に取り付けられるピン端
子１４は、その頭部１５に近接した位置、即ち前記ラン
ド１３に挿着した時に、そのランド１３と対応する位置
に複数の仮止め用の張出部１６を一休的に形成する。こ
の場合に、張出部１６は、第２図及び第３図に示したよ
うに、両側に張り出したもの、又は第４図及び第５図に
示したように３方向又は４方向に放射状に突出形成した
ものがあり、これ等張出部１６の形成に当たっては、前
記第２図に示したように謂ゆる「丸ツブシ」又は第３図
に示したように「平ツブシ」等の手段が用いられる。い
ずれにしても、複数の張出部１６の自由端部を結ぶ円形
が、前記スルーホール１２の内径に対応するか又は若干
小さ目に形成すれば良い。 更に、ピン端子１４の頭部１５には、その下面に複数個
のダボ１７が設けられる。このダボはピン端子１４をス
ルーホール１２に挿着した時に、ランド１３の上面に当
接して頭部１５とランド１３との間に予め所定の間隙が
形成されるようにしたものである。そして、このダボ１
７の形成が例えば２個の場合には、前記張出部１６と対
象位置、即ちクロスする方向に設けることが好ましい。 このように形成したピン端子１４を、サブストレート１
１に取り付ける場合に、ランド１３のスルーホール１２
にピン端子１４を挿着させると、第６図に示したように
、ピン端子１４の張出部１６がスルーホール１２の内周
面に当接して、略中心部に位置すると同時に、仮止めさ
れた状態に保持される。そして、頭部１５に設けられた
ダボ１７もランド１３の上面に当接位置し、それによっ
てピン端子１４がスルーホール１２の中心部で且つ垂直
に位置することになる。 このように仮止め状態が保持されたまま、次工程におい
て、半田１８にて半田付けすると、半田の浸漬初期の濡
れ現象があっても、ピン端子１４の浮き上がり瑛象は見
られず、スルーホール１２とピン端子１４との間隙、及
びランド１３と頭部１５との間隙に速やかに吸い込まれ
て侵入し、半田付け固定されるのである。 この場合に、例えば第２図及び第３図に示したピン端子
１４を使用した場合、つまり２方向に張出部１６が形成
されたピン端子１４を使用した場合に、張出部１６が同
一方向に向かって配列されると、張出部１６とスルーホ
ール１２との当接による応力が、サブストレート１１に
対して同一方向に掛かることになって、サブストレート
１１自体に歪みが生ずる虞れが有るので好ましくない。 従って、第７図に示したように、複数のピン端子１４の
挿着において、各ピン端子１４の張出部１６を相互に異
なる方向、即ちクロスする方向に配列させて取り付ける
方が好ましい。このように多数のピン端子を取り付ける
場合には、張出部１６を異なる方向に向けて配設するこ
とで、夫々の応力を打ち消し合って、応力による歪みが
サブストレート１１に生じないのである。 更に、半田付け工程において必要があれば、第８図に示
したような治具２０を用いて、ピン端子１４の下端を支
持させても良い。この場合に、夫々のピン端子１４はサ
ブストレート１１のランド１３に挿着され仮止めの状態
で垂直に且つ所定のピッチで配設されており、その下端
を治具２０のグリップ部２１で夫々保持させてから半田
付け工程を行うことで更にピン端子１４の取付状態が正
確に且つ安定したものとなるのである。尚、半田付け工
程後に、前記治具２０を単に下方に引き下げるだけで簡
単にピン端子と離隔するのである。 前記サブストレート１１に対するピン端子１４の供給は
、例えば第９図に示した構成のフィダー２２が使用され
る。このフィダー２２はサブストレート１１に設けたラ
ンド１３の配設ビッチに合わせたピッチ間隔をもって複
数の保持部２３が設けられ、該保持・部２３に夫々方向
を揃えたピン端子１４が落し込まれて又は挿着して略垂
直に保持され、その状態を保持しながら前記サブストレ
ート１１の対応するランド１３のスルーホール１２に対
応させ且つピン端子１４の下端の一部を挿着し、ピン部
材等により強制的に押し込んで保持部材２３から離脱さ
せると共に、スルーホール１２に対して正確に挿着し、
張出部１６を当接させて仮止めするのである。 ｛発明の効果】 以上説明したように本発明に係るサブストレート用ピン
端子は、サブストレートに設けたランドのスルーホール
に挿着して取り付けるピン端子であって、該ピン端子の
頭部に近接して複数の張出部を設けた構成にしたので、
スルーホールに対して張出部が当接して仮止めされるよ
うになり、従ってピン端子の取付位置が正確で且つその
後の半田付け工程においても、浮き上がったり傾斜する
ことがなく適性状態に取り付けることができると云う優
れた効果を奏する。 又、本発明に係るピン端子の取付方法は、サブストレー
トに設けたランドのスルーホールに対して複数の張出部
を有するピン端子を挿着して取り付け、前記スルーホー
ルと前記張出部とを当接させて適性状態に仮止めし、然
る後に半田付け工程を行うようにしたことにより、スル
ーホールに対して挿着したピン端子が正確な位置で且つ
安定した状態に保持された上で半田付けが行われ、従っ
てピン端子が傾斜することなく垂直で且つ適正な状態で
取り付けることができると云う優れた効果を奏する。 更に、サブストレートに設けたランドのスルーホールに
対して複数の張出部を有するピン端子を多数個挿着して
取り付けるに際し、各ピン端子の張出部を異なる方向に
向けて配設したので、張出部とスルーホールとの当接に
よる応力が夫々打ち消し合って、応力によるサブストレ
ートへの影響が解消され、従って応力による歪みが生じ
ないと云う優れた効果も奏する。 更に又、ピン端子に張出部とダボとを設けたことにより
、スルーホールとの間に適正な間隙が設けられ、その間
隙に半田が吸い込まれて侵入するようになるので、ピン
端子の頭部とランドとの間に半田が到達したか否かを目
視により確認できるばかりでなく、前記適正な間隙によ
って半田付けのガス抜きができホイド発生等の不良品が
なくなる等の種々の優れた効果も奏する。
は、サブストレートに設けたランドのスルーホールに挿
着して取り付けるピン端子であって、該ピン端子の頭部
に近接して複数の張出部を設けたことを特徴とするサブ
ストレート用ピン端子を提供すると共に，サブストレー
トに設けたランドのスルーホールに対して複数の張出部
を有するピン端子を挿着して取り付け、前記スルーホー
ルと前記張出部とを当接させて適性状態に仮止めし、然
る後に半田付け工程を行うことを特徴とするピン端子の
取付方法を提供するものであり、前記ピン端子を適用す
ることにより、サブストレートに対する取付の位置決め
が正確で安定すると共に、前記方法によってピン端子が
傾斜することなく垂直で且つ適正な状態で取り付けるこ
とができるのである。 【実施例】 次に本発明を図示の実施例により更に詳しく説明すると
、１１はサブストレートであり、該サブストレートは従
来例と同様に適宜のプリント配線がなされていると共に
、ピン端子を取り付けるためのスルーホール１２を有す
るランド１３が複数個設けられている。 このようなサブストレート１１に取り付けられるピン端
子１４は、その頭部１５に近接した位置、即ち前記ラン
ド１３に挿着した時に、そのランド１３と対応する位置
に複数の仮止め用の張出部１６を一休的に形成する。こ
の場合に、張出部１６は、第２図及び第３図に示したよ
うに、両側に張り出したもの、又は第４図及び第５図に
示したように３方向又は４方向に放射状に突出形成した
ものがあり、これ等張出部１６の形成に当たっては、前
記第２図に示したように謂ゆる「丸ツブシ」又は第３図
に示したように「平ツブシ」等の手段が用いられる。い
ずれにしても、複数の張出部１６の自由端部を結ぶ円形
が、前記スルーホール１２の内径に対応するか又は若干
小さ目に形成すれば良い。 更に、ピン端子１４の頭部１５には、その下面に複数個
のダボ１７が設けられる。このダボはピン端子１４をス
ルーホール１２に挿着した時に、ランド１３の上面に当
接して頭部１５とランド１３との間に予め所定の間隙が
形成されるようにしたものである。そして、このダボ１
７の形成が例えば２個の場合には、前記張出部１６と対
象位置、即ちクロスする方向に設けることが好ましい。 このように形成したピン端子１４を、サブストレート１
１に取り付ける場合に、ランド１３のスルーホール１２
にピン端子１４を挿着させると、第６図に示したように
、ピン端子１４の張出部１６がスルーホール１２の内周
面に当接して、略中心部に位置すると同時に、仮止めさ
れた状態に保持される。そして、頭部１５に設けられた
ダボ１７もランド１３の上面に当接位置し、それによっ
てピン端子１４がスルーホール１２の中心部で且つ垂直
に位置することになる。 このように仮止め状態が保持されたまま、次工程におい
て、半田１８にて半田付けすると、半田の浸漬初期の濡
れ現象があっても、ピン端子１４の浮き上がり瑛象は見
られず、スルーホール１２とピン端子１４との間隙、及
びランド１３と頭部１５との間隙に速やかに吸い込まれ
て侵入し、半田付け固定されるのである。 この場合に、例えば第２図及び第３図に示したピン端子
１４を使用した場合、つまり２方向に張出部１６が形成
されたピン端子１４を使用した場合に、張出部１６が同
一方向に向かって配列されると、張出部１６とスルーホ
ール１２との当接による応力が、サブストレート１１に
対して同一方向に掛かることになって、サブストレート
１１自体に歪みが生ずる虞れが有るので好ましくない。 従って、第７図に示したように、複数のピン端子１４の
挿着において、各ピン端子１４の張出部１６を相互に異
なる方向、即ちクロスする方向に配列させて取り付ける
方が好ましい。このように多数のピン端子を取り付ける
場合には、張出部１６を異なる方向に向けて配設するこ
とで、夫々の応力を打ち消し合って、応力による歪みが
サブストレート１１に生じないのである。 更に、半田付け工程において必要があれば、第８図に示
したような治具２０を用いて、ピン端子１４の下端を支
持させても良い。この場合に、夫々のピン端子１４はサ
ブストレート１１のランド１３に挿着され仮止めの状態
で垂直に且つ所定のピッチで配設されており、その下端
を治具２０のグリップ部２１で夫々保持させてから半田
付け工程を行うことで更にピン端子１４の取付状態が正
確に且つ安定したものとなるのである。尚、半田付け工
程後に、前記治具２０を単に下方に引き下げるだけで簡
単にピン端子と離隔するのである。 前記サブストレート１１に対するピン端子１４の供給は
、例えば第９図に示した構成のフィダー２２が使用され
る。このフィダー２２はサブストレート１１に設けたラ
ンド１３の配設ビッチに合わせたピッチ間隔をもって複
数の保持部２３が設けられ、該保持・部２３に夫々方向
を揃えたピン端子１４が落し込まれて又は挿着して略垂
直に保持され、その状態を保持しながら前記サブストレ
ート１１の対応するランド１３のスルーホール１２に対
応させ且つピン端子１４の下端の一部を挿着し、ピン部
材等により強制的に押し込んで保持部材２３から離脱さ
せると共に、スルーホール１２に対して正確に挿着し、
張出部１６を当接させて仮止めするのである。 ｛発明の効果】 以上説明したように本発明に係るサブストレート用ピン
端子は、サブストレートに設けたランドのスルーホール
に挿着して取り付けるピン端子であって、該ピン端子の
頭部に近接して複数の張出部を設けた構成にしたので、
スルーホールに対して張出部が当接して仮止めされるよ
うになり、従ってピン端子の取付位置が正確で且つその
後の半田付け工程においても、浮き上がったり傾斜する
ことがなく適性状態に取り付けることができると云う優
れた効果を奏する。 又、本発明に係るピン端子の取付方法は、サブストレー
トに設けたランドのスルーホールに対して複数の張出部
を有するピン端子を挿着して取り付け、前記スルーホー
ルと前記張出部とを当接させて適性状態に仮止めし、然
る後に半田付け工程を行うようにしたことにより、スル
ーホールに対して挿着したピン端子が正確な位置で且つ
安定した状態に保持された上で半田付けが行われ、従っ
てピン端子が傾斜することなく垂直で且つ適正な状態で
取り付けることができると云う優れた効果を奏する。 更に、サブストレートに設けたランドのスルーホールに
対して複数の張出部を有するピン端子を多数個挿着して
取り付けるに際し、各ピン端子の張出部を異なる方向に
向けて配設したので、張出部とスルーホールとの当接に
よる応力が夫々打ち消し合って、応力によるサブストレ
ートへの影響が解消され、従って応力による歪みが生じ
ないと云う優れた効果も奏する。 更に又、ピン端子に張出部とダボとを設けたことにより
、スルーホールとの間に適正な間隙が設けられ、その間
隙に半田が吸い込まれて侵入するようになるので、ピン
端子の頭部とランドとの間に半田が到達したか否かを目
視により確認できるばかりでなく、前記適正な間隙によ
って半田付けのガス抜きができホイド発生等の不良品が
なくなる等の種々の優れた効果も奏する。
第１図は本発明のピン端子をサブストレートに取り付け
た状態の要部のみを示す断面図、第２図及び第３図は同
ピン端子の２例の夫々一部斜視図、第４図及び第５図は
同ピン端子の更に他の２例を夫々示す略示的説明図、第
６図は第２図のピン端子をランドのスルーホールに挿着
した状態の説明図、第７図は更に同ピン端子を複数本配
設する場合の張出部の方向を示す説明図、第８図はスル
ーホールに挿着された複数本のピン端子を半田付け工程
前に支持する手段を示す説明図、第９図は複数本のピン
端子を同時にサブストレートに供給するフィーダーを示
す略図、第１０図は従来例のピン端子を取り付けたサブ
ストレートの一部断面図である。 １１・・・・・・サブストレート １３・・・・・・ランド １５・・・・・・頭部 １７・・・・・・ダボ ２０・・・・・・治具 ２２・・・・・・フィーダー １２・・・・・・スルーボール １４・・・・・・ピン端子 １６・・・・・・張出部 １８・・・・・・半田 ２１・・・・・・グリップ部 ２３・・・・・・保持部
た状態の要部のみを示す断面図、第２図及び第３図は同
ピン端子の２例の夫々一部斜視図、第４図及び第５図は
同ピン端子の更に他の２例を夫々示す略示的説明図、第
６図は第２図のピン端子をランドのスルーホールに挿着
した状態の説明図、第７図は更に同ピン端子を複数本配
設する場合の張出部の方向を示す説明図、第８図はスル
ーホールに挿着された複数本のピン端子を半田付け工程
前に支持する手段を示す説明図、第９図は複数本のピン
端子を同時にサブストレートに供給するフィーダーを示
す略図、第１０図は従来例のピン端子を取り付けたサブ
ストレートの一部断面図である。 １１・・・・・・サブストレート １３・・・・・・ランド １５・・・・・・頭部 １７・・・・・・ダボ ２０・・・・・・治具 ２２・・・・・・フィーダー １２・・・・・・スルーボール １４・・・・・・ピン端子 １６・・・・・・張出部 １８・・・・・・半田 ２１・・・・・・グリップ部 ２３・・・・・・保持部
Claims (8)
- （１）サブストレートに設けたランドのスルーホールに
挿着して取り付けるピン端子であつて、該ピン端子の頭
部に近接して複数の張出部を設けたことを特徴とするサ
ブストレート用ピン端子。 - （２）張出部の自由端部を結ぶ円がランドのスルーホー
ルの内径と略等しいか若干小さ目にした前記請求項（１
）記載のサブストレート用ピン端子。 - （３）張出部が丸ツブシ又は平ツブシで形成された前記
請求項（１）又は（２）記載のサブストレート用ピン端
子。 - （４）頭部の下面に複数のダボを形成した前記請求項（
１）、（２）又は（３）記載のサブストレート用ピン端
子。 - （５）サブストレートに設けたランドのスルーホールに
対して複数の張出部を有するピン端子を挿着して取り付
け、前記スルーホールと前記張出部とを当接させて適性
状態に仮止めし、然る後に半田付け工程を行うことを特
徴とするピン端子の取付方法。 - （６）サブストレートに設けたランドのスルーホールに
対して複数の張出部を有するピン端子を多数個挿着して
取り付けるに際し、各ピン端子の張出部を異なる方向に
向けて配設する請求項（５）記載のピン端子の取付方法
。 - （７）ランドのスルーホールに対して挿着した多数個の
ピン端子の下端を保持してから半田付け工程を行う請求
項（５）又は（６）記載のピン端子の取付方法。 - （８）スルーホールのピッチに合わせたピッチ間隔を有
する保持部を備えたフィダーにより、多数個のピン端子
を同時にサブストレートのスルーホールに挿着する請求
項（５）、（６）又は（７）記載のピン端子の取付方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028533A JPH02234368A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | サブストレート用ピン端子及び該ピン端子の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028533A JPH02234368A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | サブストレート用ピン端子及び該ピン端子の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02234368A true JPH02234368A (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=12251309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1028533A Pending JPH02234368A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | サブストレート用ピン端子及び該ピン端子の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02234368A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6293869A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-30 | 田中貴金属工業株式会社 | チツプオンボ−ドのリ−ドピン |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP1028533A patent/JPH02234368A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6293869A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-30 | 田中貴金属工業株式会社 | チツプオンボ−ドのリ−ドピン |
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