JPH05166557A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH05166557A JPH05166557A JP3328584A JP32858491A JPH05166557A JP H05166557 A JPH05166557 A JP H05166557A JP 3328584 A JP3328584 A JP 3328584A JP 32858491 A JP32858491 A JP 32858491A JP H05166557 A JPH05166557 A JP H05166557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- connector
- large diameter
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタピンをプリント基板に安定状態で確
実にはんだ付けすることができ、また、コネクタピンを
他の部品と共にプリント基板にリフロー方式で実装する
ことができ、更に、実装有効面積を拡大することができ
るようにしたコネクタを提供する。 【構成】 複数本のコネクタタピン１をフレーム２の支
持部３に植立する。フレーム２の当接部６に突設した突
起７をプリント基板８の穴９に挿入すると共に、当接部
６をプリント基板８に当接し、コネクタピン１の大径部
５をプリント基板８側に位置させた状態で位置決めす
る。コネクタピン１の大径部５をリフロー方式によりプ
リント基板８にはんだ付けする。
実にはんだ付けすることができ、また、コネクタピンを
他の部品と共にプリント基板にリフロー方式で実装する
ことができ、更に、実装有効面積を拡大することができ
るようにしたコネクタを提供する。 【構成】 複数本のコネクタタピン１をフレーム２の支
持部３に植立する。フレーム２の当接部６に突設した突
起７をプリント基板８の穴９に挿入すると共に、当接部
６をプリント基板８に当接し、コネクタピン１の大径部
５をプリント基板８側に位置させた状態で位置決めす
る。コネクタピン１の大径部５をリフロー方式によりプ
リント基板８にはんだ付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板と外部機
器、プリント基板同士などを接続するために利用するコ
ネクタに関する。
器、プリント基板同士などを接続するために利用するコ
ネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のコネクタとしては、図
６、若しくは図７に示す構成が知られている。
６、若しくは図７に示す構成が知られている。
【０００３】図６は従来のコネクタの一例を示す側面図
である。図６に示すように、複数本のコネクタピン１０
１が合成樹脂製の支持板１０２に形成された穴１０３に
圧入され、コネクタピン１０１の中間部に形成された大
径部１０４が支持板１０２に当接されて位置決めされて
る。各コネクタピン１０１における支持板１０２からの
突出部がプリント基板１０５に形成されたスルーホール
１０６に挿通されて支持板１０２がプリント基板１０５
上に重ねられ、プリント基板１０５の突出側でディップ
方式、若しくは手付けによりはんだ付け１０７されてい
る。
である。図６に示すように、複数本のコネクタピン１０
１が合成樹脂製の支持板１０２に形成された穴１０３に
圧入され、コネクタピン１０１の中間部に形成された大
径部１０４が支持板１０２に当接されて位置決めされて
る。各コネクタピン１０１における支持板１０２からの
突出部がプリント基板１０５に形成されたスルーホール
１０６に挿通されて支持板１０２がプリント基板１０５
上に重ねられ、プリント基板１０５の突出側でディップ
方式、若しくは手付けによりはんだ付け１０７されてい
る。
【０００４】図７は従来のコネクタの他の例を示す一部
破断側面図である。本例においては、図７に示すよう
に、コネクタピン１０１の大径部１０４がプリント基板
１０５に当接され、その先方がプリント基板１０５のス
ルーホール１０６に挿通され、プリント基板１０５の突
出側でディップ方式、若しくは手付けによりはんだ付け
１０７されたものであり、その他の構成については上記
従来例と同様である。
破断側面図である。本例においては、図７に示すよう
に、コネクタピン１０１の大径部１０４がプリント基板
１０５に当接され、その先方がプリント基板１０５のス
ルーホール１０６に挿通され、プリント基板１０５の突
出側でディップ方式、若しくは手付けによりはんだ付け
１０７されたものであり、その他の構成については上記
従来例と同様である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコネクタの構成では、コネクタピン１０１をプリン
ト基板１０５に対して位置決めすることができず、特
に、図７に示す従来例では、コネクタピン１０１がスル
ーホール１０６に対して傾斜するなどにより位置決めす
ることが困難であり、はんだ付け作業能率に劣る。しか
も、プリント基板１０５に電子部品をリフロー方式によ
り実装した場合、この実装作業の後、コネクタピン１０
１をプリント基板１０５にデイップ方式、若しくは手付
けによりはんだ付け１０７をしなければならないため、
製造工程が増え、製造能率に劣る。また、すべてのコネ
クタピン１０１をプリント基板１０５の反対側に突出さ
せているため、その分だけ電子部品の実装面積が狭めら
れるなどの問題があった。
来のコネクタの構成では、コネクタピン１０１をプリン
ト基板１０５に対して位置決めすることができず、特
に、図７に示す従来例では、コネクタピン１０１がスル
ーホール１０６に対して傾斜するなどにより位置決めす
ることが困難であり、はんだ付け作業能率に劣る。しか
も、プリント基板１０５に電子部品をリフロー方式によ
り実装した場合、この実装作業の後、コネクタピン１０
１をプリント基板１０５にデイップ方式、若しくは手付
けによりはんだ付け１０７をしなければならないため、
製造工程が増え、製造能率に劣る。また、すべてのコネ
クタピン１０１をプリント基板１０５の反対側に突出さ
せているため、その分だけ電子部品の実装面積が狭めら
れるなどの問題があった。
【０００６】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するたものであり、コネクタピンをプリント基板に安定
状態で確実にはんだ付けすることができ、したがって、
はんだ付け作業能率を向上させることができ、また、特
に、コネクタピンをリフロー方式で実装するようにすれ
ば、他の電子部品と共にプリント基板にリフロー方式に
より実装するこができ、したがって、製造能率を向上さ
せることができるようにしたコネクタを提供することを
目的とし、また、上記目的に加えてプリント基板の実装
面積を拡大することができ、したがって、実装効率を向
上させることができるようにしたコネクタを提供するこ
とを目的とするものである。
するたものであり、コネクタピンをプリント基板に安定
状態で確実にはんだ付けすることができ、したがって、
はんだ付け作業能率を向上させることができ、また、特
に、コネクタピンをリフロー方式で実装するようにすれ
ば、他の電子部品と共にプリント基板にリフロー方式に
より実装するこができ、したがって、製造能率を向上さ
せることができるようにしたコネクタを提供することを
目的とし、また、上記目的に加えてプリント基板の実装
面積を拡大することができ、したがって、実装効率を向
上させることができるようにしたコネクタを提供するこ
とを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的手段は、フレームと、このフレームに
植立され、大径部を有する複数本のコネクタピンと、上
記フレームおよびコネクタピンをこのコネクタピンの大
径部がプリント基板側に位置するようにこのプリント基
板に対して位置決めする位置決め手段とを備え、上記プ
リント基板に対して位置決めされた上記コネクタピンの
大径部が上記プリント基板にはんだ付けされたものであ
る。
の本発明の技術的手段は、フレームと、このフレームに
植立され、大径部を有する複数本のコネクタピンと、上
記フレームおよびコネクタピンをこのコネクタピンの大
径部がプリント基板側に位置するようにこのプリント基
板に対して位置決めする位置決め手段とを備え、上記プ
リント基板に対して位置決めされた上記コネクタピンの
大径部が上記プリント基板にはんだ付けされたものであ
る。
【０００８】上記目的を達成するための本発明の他の技
術的手段は、上記技術的手段における位置決め手段が、
フレームに設けられ、プリント基板に当接される当接部
と、この当接部に突設された突起と、上記プリント基板
に形成され、上記突起を挿入する穴とから構成され、ま
たはフレームに設けられ、プリント基板に当接される当
接部と、コネクタピンの大径部から突出されたリード部
と、上記プリント基板に形成され、上記リード部を挿入
する穴とから構成され、またはフレームに設けられ、プ
リント基板に当接される当接部と、両側部のコネクタピ
ンの大径部から突出されたリード部と、上記プリント基
板に形成され、上記リード部を挿通する穴とから構成さ
れたものである。
術的手段は、上記技術的手段における位置決め手段が、
フレームに設けられ、プリント基板に当接される当接部
と、この当接部に突設された突起と、上記プリント基板
に形成され、上記突起を挿入する穴とから構成され、ま
たはフレームに設けられ、プリント基板に当接される当
接部と、コネクタピンの大径部から突出されたリード部
と、上記プリント基板に形成され、上記リード部を挿入
する穴とから構成され、またはフレームに設けられ、プ
リント基板に当接される当接部と、両側部のコネクタピ
ンの大径部から突出されたリード部と、上記プリント基
板に形成され、上記リード部を挿通する穴とから構成さ
れたものである。
【０００９】そして、上記当接部を各コネクタピンの大
径部を個別に納めるように配置することができる。
径部を個別に納めるように配置することができる。
【００１０】
【作用】したがって、本発明によれば、位置決め手段に
より複数のコネクタピンの大径部をプリント基板に対し
て位置決めすることができるので、コネクタピンの大径
部をプリント基板に安定状態で確実にはんだ付けするこ
とができる。また、上記のようにコネクタピンの大径部
をプリント基板側に位置させるので、リフロー方式でも
安定状態で確実にはんだ付けすることができる。
より複数のコネクタピンの大径部をプリント基板に対し
て位置決めすることができるので、コネクタピンの大径
部をプリント基板に安定状態で確実にはんだ付けするこ
とができる。また、上記のようにコネクタピンの大径部
をプリント基板側に位置させるので、リフロー方式でも
安定状態で確実にはんだ付けすることができる。
【００１１】また、フレームの当接部をプリント基板に
当接させ、当接部に突設した突起をプリント基板の穴に
挿入し、またはコネクタピンの大径部から突出したリー
ド部をプリント基板の穴に挿入し、または両側部のコネ
クタピンの大径部から突出したリード部をプリント基板
の穴に挿通して位置決めすることにより、プリント基板
におけるコネクタ実装側とは反対側の実装面積を拡大す
ることができる。
当接させ、当接部に突設した突起をプリント基板の穴に
挿入し、またはコネクタピンの大径部から突出したリー
ド部をプリント基板の穴に挿入し、または両側部のコネ
クタピンの大径部から突出したリード部をプリント基板
の穴に挿通して位置決めすることにより、プリント基板
におけるコネクタ実装側とは反対側の実装面積を拡大す
ることができる。
【００１２】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１３】図１は本発明の第１の実施例におけるコネ
クタを示す一部破断側面図である。図１に示すように、
複数本のコネクタピン１は絶縁材である合成樹脂製のフ
レーム２の支持部３に形成された穴４に圧入され、コネ
クタピン１の端部に形成された大径部５が支持部３に当
接されて位置決めされた状態で植立されている（なお、
コネクタピン１をフレーム２の支持部３に一体成形する
こともできる。）。フレーム２は支持部３の両側部に大
径部５側に突出する当接部６を有し、当接部６の先端中
央部には突起７が突設されている。プリント基板８には
突起７を挿入する穴９が形成されている。
クタを示す一部破断側面図である。図１に示すように、
複数本のコネクタピン１は絶縁材である合成樹脂製のフ
レーム２の支持部３に形成された穴４に圧入され、コネ
クタピン１の端部に形成された大径部５が支持部３に当
接されて位置決めされた状態で植立されている（なお、
コネクタピン１をフレーム２の支持部３に一体成形する
こともできる。）。フレーム２は支持部３の両側部に大
径部５側に突出する当接部６を有し、当接部６の先端中
央部には突起７が突設されている。プリント基板８には
突起７を挿入する穴９が形成されている。
【００１４】そして、フレーム２の突起７がプリント基
板８の穴９に挿入されると共に、フレーム２の当接部６
がプリント基板８に当接され、フレーム２およびコネク
タピン１が位置決めされている。すなわち、コネクタピ
ン１の大径部５がプリント基板８上に塗布されたクリー
ムはんだ１０上に載るように安定状態で位置決めされて
いる。この状態でリフロー方式、すなわち、クリームは
んだ１０が加熱されることにより、コネクタピン１の大
径部５がプリント基板８にはんだ付けされている。
板８の穴９に挿入されると共に、フレーム２の当接部６
がプリント基板８に当接され、フレーム２およびコネク
タピン１が位置決めされている。すなわち、コネクタピ
ン１の大径部５がプリント基板８上に塗布されたクリー
ムはんだ１０上に載るように安定状態で位置決めされて
いる。この状態でリフロー方式、すなわち、クリームは
んだ１０が加熱されることにより、コネクタピン１の大
径部５がプリント基板８にはんだ付けされている。
【００１５】このように上記実施例によれば、コネクタ
ピン１をプリント基板８に対して位置決めした状態では
んだ付けし、しかも、大径部５をはんだ付けして十分な
フィレットを得ることができるので、安定状態で確実に
はんだ付けすることができ、したがって、はんだ付け作
業能率を向上させることができる。また、コネクタピン
１をリフロー方式でプリント基板８に実装するようにし
ているので、他の表面実装部品と共にリフロー方式で実
装することができ、したがって、製造能率を向上させる
ことができる。また、プリント基板８におけるコネクタ
ピン１の実装側とは反対側には突起物がないので、実装
面積を拡大し、この部分にＥＬ、ＬＣＤ、ＬＳＩなどの
表面実装部品１１ａ、１１ｂをリフロー方式等ではんだ
付け１３することができる。
ピン１をプリント基板８に対して位置決めした状態では
んだ付けし、しかも、大径部５をはんだ付けして十分な
フィレットを得ることができるので、安定状態で確実に
はんだ付けすることができ、したがって、はんだ付け作
業能率を向上させることができる。また、コネクタピン
１をリフロー方式でプリント基板８に実装するようにし
ているので、他の表面実装部品と共にリフロー方式で実
装することができ、したがって、製造能率を向上させる
ことができる。また、プリント基板８におけるコネクタ
ピン１の実装側とは反対側には突起物がないので、実装
面積を拡大し、この部分にＥＬ、ＬＣＤ、ＬＳＩなどの
表面実装部品１１ａ、１１ｂをリフロー方式等ではんだ
付け１３することができる。
【００１６】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００１７】図２は本発明の第２の実施例におけるコネ
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図２に示すように、両端部のコネクタピン１の大径
部５から突出されたリード部１４がプリント基板８に形
成された穴１５に挿入されて位置決めされるように構成
されたものであり、その他の構成および作用効果につい
ては上記第１の実施例と同様であるので、同一部分には
同一符号を付してその説明を省略する。
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図２に示すように、両端部のコネクタピン１の大径
部５から突出されたリード部１４がプリント基板８に形
成された穴１５に挿入されて位置決めされるように構成
されたものであり、その他の構成および作用効果につい
ては上記第１の実施例と同様であるので、同一部分には
同一符号を付してその説明を省略する。
【００１８】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００１９】図３は本発明の第３の実施例におけるコネ
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図３に示すように、各コネクタピン１の大径部５か
ら突出されたリード部１４がプリント基板８に形成され
た穴１５に挿入されて位置決めされるように構成された
ものであり、その他の構成および作用効果については上
記第１の実施例と同様であるので、同一部分には同一符
号を付してその説明を省略する。
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図３に示すように、各コネクタピン１の大径部５か
ら突出されたリード部１４がプリント基板８に形成され
た穴１５に挿入されて位置決めされるように構成された
ものであり、その他の構成および作用効果については上
記第１の実施例と同様であるので、同一部分には同一符
号を付してその説明を省略する。
【００２０】（実施例４）以下、本発明の第４の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００２１】図４は本発明の第４の実施例におけるコネ
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図４に示すように、コネクタピン１のうち、両端部
の１本、若しくは複数本（図示例では各２本）のコネク
タピン１の大径部５から突出されたリード部１６がプリ
ント基板８に形成された穴１５に挿入されて位置決めさ
れるように構成されたものであり、その他の構成および
作用効果については上記第１の実施例と同様であるの
で、同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図４に示すように、コネクタピン１のうち、両端部
の１本、若しくは複数本（図示例では各２本）のコネク
タピン１の大径部５から突出されたリード部１６がプリ
ント基板８に形成された穴１５に挿入されて位置決めさ
れるように構成されたものであり、その他の構成および
作用効果については上記第１の実施例と同様であるの
で、同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。
【００２２】（実施例５）以下、本発明の第５の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００２３】図５は本発明の第５の実施例におけるコネ
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図５に示すように、フレーム２に各コネクタピン１
の大径部５を個別に納めるように当接部６が配置され、
各当接部６がプリント基板８に当接されると共に、両端
部の当接部６に突設された突起７がプリント基板８の穴
９に挿入されて位置決めされるように構成されたもので
あり、その他の構成および作用効果については上記第１
の実施例と同様であるので、同一部分には同一符号を付
してその説明を省略する。
クタを示す一部破断側面図である。本実施例において
は、図５に示すように、フレーム２に各コネクタピン１
の大径部５を個別に納めるように当接部６が配置され、
各当接部６がプリント基板８に当接されると共に、両端
部の当接部６に突設された突起７がプリント基板８の穴
９に挿入されて位置決めされるように構成されたもので
あり、その他の構成および作用効果については上記第１
の実施例と同様であるので、同一部分には同一符号を付
してその説明を省略する。
【００２４】本実施例においても、位置決め手段とし
て、上記第１の実施例の構成に代えて上記第２ないし第
４の構成を用いることができる。
て、上記第１の実施例の構成に代えて上記第２ないし第
４の構成を用いることができる。
【００２５】なお、上記各実施例において、コネクタピ
ン１の大径部をリフロー方式によりプリント基板８には
んだ付けすることなく、手作業によりはんだ付けしても
よい。このほか、本発明は、その基本的技術思想を逸脱
しない範囲で種々設計変更することができる。
ン１の大径部をリフロー方式によりプリント基板８には
んだ付けすることなく、手作業によりはんだ付けしても
よい。このほか、本発明は、その基本的技術思想を逸脱
しない範囲で種々設計変更することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、位
置決め手段により複数のコネクタピンの大径部をプリン
ト基板に対して位置決めすることができるので、コネク
タピンの大径部をプリント基板に安定状態で確実にはん
だ付けすることができる。したがって、はんだ付け作業
能率を向上させることができる。また、上記のようにコ
ネクタピンの大径部をプリント基板側に位置させるの
で、リフロー方式により安定状態で確実にはんだ付けす
ることができる。このようにリフロー方式で実装するよ
うにすれば、他の部品と共にリフロー方式で実装するこ
とができ、したがって、製造能率を向上させることがで
きる。
置決め手段により複数のコネクタピンの大径部をプリン
ト基板に対して位置決めすることができるので、コネク
タピンの大径部をプリント基板に安定状態で確実にはん
だ付けすることができる。したがって、はんだ付け作業
能率を向上させることができる。また、上記のようにコ
ネクタピンの大径部をプリント基板側に位置させるの
で、リフロー方式により安定状態で確実にはんだ付けす
ることができる。このようにリフロー方式で実装するよ
うにすれば、他の部品と共にリフロー方式で実装するこ
とができ、したがって、製造能率を向上させることがで
きる。
【００２７】また、フレームの当接部をプリント基板に
当接させ、当接部に突設した突起をプリント基板の穴に
挿入し、またはコネクタピンの大径部から突出したリー
ド部をプリント基板の穴に挿入し、または両側部のコネ
クタピンの大径部から突出したリード部をプリント基板
の穴に挿通して位置決めすることにより、プリント基板
におけるコネクタ実装側とは反対側の実装面積を拡大す
ることができる。したがって、実装効率を向上させるこ
とができる。
当接させ、当接部に突設した突起をプリント基板の穴に
挿入し、またはコネクタピンの大径部から突出したリー
ド部をプリント基板の穴に挿入し、または両側部のコネ
クタピンの大径部から突出したリード部をプリント基板
の穴に挿通して位置決めすることにより、プリント基板
におけるコネクタ実装側とは反対側の実装面積を拡大す
ることができる。したがって、実装効率を向上させるこ
とができる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるコネクタを示す
一部破断側面図
一部破断側面図
【図２】本発明の第２の実施例におけるコネクタを示す
一部破断側面図
一部破断側面図
【図３】本発明の第３の実施例におけるコネクタを示す
一部破断側面図
一部破断側面図
【図４】本発明の第４の実施例におけるコネクタを示す
一部破断側面図
一部破断側面図
【図５】本発明の第５の実施例におけるコネクタを示す
一部破断側面図
一部破断側面図
【図６】従来のコネクタの一例を示す側面図
【図７】従来のコネクタの他の例を示す一部破断側面図
１ コネクタピン ２ フレーム ５ 大径部 ６ 当接部 ７ 突起 ８ プリント基板 ９ 穴 １０ はんだ １４ リード部 １５ 穴 １６ リード部
Claims (5)
- 【請求項１】 フレームと、このフレームに植立され、
大径部を有する複数本のコネクタピンと、上記フレーム
およびコネクタピンをこのコネクタピンの大径部がプリ
ント基板側に位置するようにこのプリント基板に対して
位置決めする位置決め手段とを備え、上記プリント基板
に対して位置決めされた上記コネクタピンの大径部が上
記プリント基板にはんだ付けされたコネクタ。 - 【請求項２】 位置決め手段が、フレームに設けられ、
プリント基板に当接される当接部と、この当接部に突設
された突起と、上記プリント基板に形成され、上記突起
を挿入する穴とから成る請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項３】 位置決め手段が、フレームに設けられ、
プリント基板に当接される当接部と、コネクタピンの大
径部から突出されたリード部と、上記プリント基板に形
成され、上記リード部を挿入する穴とから成る請求項１
記載のコネクタ。 - 【請求項４】 位置決め手段が、フレームに設けられ、
プリント基板に当接される当接部と、両側部のコネクタ
ピンの大径部から突出されたリード部と、上記プリント
基板に形成され、上記リード部を挿通する穴とから成る
請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項５】 当接部が各コネクタピンの大径部を個別
に納めるように配置された請求項２ないし４のいずれか
に記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328584A JP2687798B2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3328584A JP2687798B2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166557A true JPH05166557A (ja) | 1993-07-02 |
| JP2687798B2 JP2687798B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=18211913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3328584A Expired - Lifetime JP2687798B2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687798B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09171846A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Nec Shizuoka Ltd | 表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ |
| US8198784B2 (en) | 2009-03-05 | 2012-06-12 | Konica Minolta Opto, Inc. | Driving device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6269374U (ja) * | 1985-10-18 | 1987-05-01 | ||
| JPH01143083U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | ||
| JPH04133362U (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-11 | 新電元工業株式会社 | 表面実装用端子台 |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP3328584A patent/JP2687798B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6269374U (ja) * | 1985-10-18 | 1987-05-01 | ||
| JPH01143083U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | ||
| JPH04133362U (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-11 | 新電元工業株式会社 | 表面実装用端子台 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09171846A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Nec Shizuoka Ltd | 表面実装タイプのピンヘッダーコネクタ |
| US8198784B2 (en) | 2009-03-05 | 2012-06-12 | Konica Minolta Opto, Inc. | Driving device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2687798B2 (ja) | 1997-12-08 |
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