JPH02235305A - チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はビデオ，テレビ等の各種電子機器に用いられ特
に近年の高密度実装や面実装に適したチップ部品を提供
するものである。

従来の技術 例えば、従来のインダクタの場合は第３図に示すような
構造となってい斥。第３図において、主にフエライト焼
結体のドラムコア２１の巻溝に極細導線を巻回しコイル
２３とし一対の金属板端子２２！Ｌ　，　２２ｂを固着
するとともに、コイル２３のリード部を各々の金属板端
子２２ａ　，２２ｂに電気的に接合しコイル素子とし、
このコイル素子を外装樹脂２４で一体成形し、外装樹脂
２４の側面から導出した金属板端子２２ａ　，２２ｂを
外装樹脂２４の側面から、その底面に沿って折り曲げ外
部回路への接続用端子としていた。

発明が解決しようとする課題 以上のように構成されたチップ部品は、外装樹脂２４の
側面から導出している金属板端子２２ａ，２２ｂを側面
から底面へと外装樹脂２４に沿って２回の曲げ加工を有
する電極が主流であった。

しかしながら、上記のような構成においては、構成上の
制約等から薄形化が難しく、又、金属板端子２２１Ｌ　
，２２ｂの折曲げ後のスプリングバックがあることから
寸法精度が悪いと共に電極部は側面と底面のみであるた
め、実装時の半田付性も不安定である。

本発明は，このような従来のチップ部品の欠点を除去し
、小型薄形化を可能とし、寸法精度、実装半田付精度の
良いチップ部品を提供することを目的とするものである
。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明は封止した部品素子
の電極を金属板によシ外装樹脂側面端まで導出し，その
外装樹脂側面全体を導電性ペーストで被い、外部回路へ
の接続用端子とするか、もしくは封止した部品素子の電
極を金属板により、外装樹脂側面端まで導出し、その外
装樹脂側面全体を導電性ペーストで被い外部回路への接
続用端子とする構成としたものである。

作用 以上の手段よりなる本発明のチップ部品は、外装樹脂側
面全体を導電性ペーストで被い外部回路への接続用端子
とすることによって、電極面積が広がり、また，底面へ
の曲げ加工が無いため、金属板の曲げによっておこるス
プリングバックの現象も除去でき寸法精度が良くなる。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。第１図は、本発明の一実施例におけるチップインダ
クタの半透過斜視図である。

第１図において磁性材料もしくは非磁性材料からなるド
ラムコア１の片つばに耐熱にすぐれたエボキシ等の接着
剤を塗布し一対の金属板端子２１Ｌ，２ｂを固着する。

ドラムコア１の巻溝に線径φ０．０２〜φ．０．０７の
被膜銅線を所定回数巻回してコイル３を設け、コイル３
のリード部（図示せず）の各々を前記金属板端子２１Ｌ
，２ｂｌＣ電気的に接合しコイル素子とする。

このコイル素子をエボキシ系、ジアリル系等の絶縁樹脂
材料で一体成形した外装樹脂４の側面より出た金属板端
子２１，２ｂを外装樹脂４の側面端で切断し、外装樹脂
４の側面全体及び近傍に瞬間性又は焼つけ用等の導電性
ペースト６を塗布し、外部回路への接続用端子としたチ
ップ部品を構成したものである。

つまり金属板端子２１Ｌ　，２ｂを外装樹脂４の側面端
で切断し，外装樹脂４の側面全体及びその近傍に導電性
ペースト５を塗布することによって，金属板端子２１Ｌ
　，２ｂと導電性ペースト６との間で、電気的結合がと
れ、導電性ペースト６が外部回路への接続用端子となる
。又、導電性ペースト６を外装樹脂４の側面全体及びそ
の近傍に塗布することによって外装樹脂４の側面，上下
面、前後面の６面が外部回路への接続用端子となり、実
装時の部品の方向性を考える必要が無くなる。

又、金属板端子２ｔ，２ｂの外装樹脂４の底面への曲げ
加工が無いため金属板端子２１Ｌ　，２ｂのスプリング
バックが無く寸法精度が良くなると共に，與品の小型化
、薄形化が可能となる。

第２図は本発明におけるチップ部品の他の実施例を示す
半透明斜視図であり，６は磁性体もしくは非磁性体から
なるドラムコアであり、前記ドラムコア６を一対の金属
板端子７ａ，了ｂに固着し線径φｏ．０２〜φ０．０７
までの被膜銅線をドラムコア６の巻溝に巻回しコイル８
を設け、コイル８のリード部と一対の金属板端子７ｍ　
，７ｂとを電気的に接合しコイル素子とする。前記コイ
ル素子を絶縁樹脂材料で一体成形して外装樹脂９とする
。

外装樹脂９より、導出している金属板端子７１Ｌ，７ｂ
を切断し、外装樹脂９の側面に沿って曲げる。

外装樹脂９の側面全体及びその近傍に導電性ペースト１
０を塗布し外部回路への接続用端子とする。

本実施例のように外装樹脂９の側面に沿って金属板端子
７１Ｌ　，７ｂを曲げ外装樹脂９の側面及びその近傍に
導電ペースト１０を塗布することにより、金属板端子７
ｌ！Ｌ，７ｂと導電性ペースト１０間で電気的接合がと
れ両者間で接触面積が広がり両者間の接合信頼性が向上
する。

以下の作用Ｋついては、第１図で説明した作用と同一で
ある。

発明の効果 以上の構成よりなる本発明のチップ部品は、外装樹脂の
側面全体を導電性ペーストで被うことにより電極面積が
広がり実装時の半田付信頼性向上につながる。又、外装
樹脂の底面への電極板端子の曲げ加工が無いため曲げに
よるスプリングバック等の発生がなく、寸法精度が良く
なると共に，小型薄形化も可能となる。

又、外部回路への接続用端子面が外装樹脂側面，上底面
，前後面の６面有、実装時における部品の方向性を考え
る必要が無い。さらに、外部回路への接続端子と内部電
極が一体化でないため，実装後のストレスに対して部品
素子への直接的影響が少なく製品の信頼性向上がはかれ
る。

以上のような利点を有し、工業的価値も大なるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のチップ部品の一実施例を示す半透明斜
視図、第２図は本発明の他の実施例を示す半透明斜視図
、第３図は従来のチップインダクタの半断面図である。 １　，６・・・・・・ドラムコア、２＆　，２ｂ　，７
ａ　，７ｂ・・・・・・金属板端子、３．８・・・・・
・コイル、４．９・・・・・・外装樹脂、５，１ｏ・・
・・・・導電性ペースト。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁樹脂で封止した部品素子の電極を金属板によ
   り、外装樹脂側面端まで導出しその外装樹脂の側面全体
   を導電性ペーストで被い外部回路への接続用端子とした
   チップ部品。
2. （２）導出した金属板端子を外装樹脂側面で折り曲げ、
   この外装樹脂側面全体を導電性ペーストで被った請求項
   １記載のチップ部品。