JPH02235389A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH02235389A JPH02235389A JP1056629A JP5662989A JPH02235389A JP H02235389 A JPH02235389 A JP H02235389A JP 1056629 A JP1056629 A JP 1056629A JP 5662989 A JP5662989 A JP 5662989A JP H02235389 A JPH02235389 A JP H02235389A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- electronic circuit
- wiring board
- clip lead
- wiring boards
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板上に電子部品を塔載した！
子回路装置に関し，プリント配線基板を重ねて電気的に
接続をする構造に関するものである。
子回路装置に関し，プリント配線基板を重ねて電気的に
接続をする構造に関するものである。
８ ２ 図（ａ）（ｂ）は従来のレングルインラインメ
モリモジュールを示す正面図および側面図で、図におい
て％（１ｂ）はスモールアウトラインＪリーデットパッ
ケージのメモリＩ Ｃ ， ＋２１は外部からの入力信
号によりメモリＩ Ｃ（ｌｂ）が動作するように内部に
配線を施した多層のプリント配線基板、（４）はノイズ
対策としてＷＩ源常圧間に設けられたセラミックチップ
コンデンサである。
モリモジュールを示す正面図および側面図で、図におい
て％（１ｂ）はスモールアウトラインＪリーデットパッ
ケージのメモリＩ Ｃ ， ＋２１は外部からの入力信
号によりメモリＩ Ｃ（ｌｂ）が動作するように内部に
配線を施した多層のプリント配線基板、（４）はノイズ
対策としてＷＩ源常圧間に設けられたセラミックチップ
コンデンサである。
従来のメモリモジュールなどのプリント配線基板上に組
込まれた↑子回路装置は以上のように１枚のプリント配
線基板の片面あるいは両面にしか雷子部品を塔載するこ
とができないため、実装面積が限られ、実装密度が低く
、例えばメモリモジュールの場合、単位面積あたりの記
憶容量が限られるなどの問題点があった。
込まれた↑子回路装置は以上のように１枚のプリント配
線基板の片面あるいは両面にしか雷子部品を塔載するこ
とができないため、実装面積が限られ、実装密度が低く
、例えばメモリモジュールの場合、単位面積あたりの記
憶容量が限られるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、例えば、メモリモジュールに．おいては単位
面積あたりの記憶容量を増す、などといった機能を高め
た電子回路装置を得ることを目的とする。
たもので、例えば、メモリモジュールに．おいては単位
面積あたりの記憶容量を増す、などといった機能を高め
た電子回路装置を得ることを目的とする。
この発明に係わる電子回路装置は電子部品を塔載したプ
リント配線基板に外部接続用端子とじて取付けられたク
リップリードフレームと，このクリップリードフレーム
を挿入するために他のプリント配線基板に設けられたス
ルーホールとを設けたものである。
リント配線基板に外部接続用端子とじて取付けられたク
リップリードフレームと，このクリップリードフレーム
を挿入するために他のプリント配線基板に設けられたス
ルーホールとを設けたものである。
この発明における電子回路装置は一方のプリント配線基
板に取付けたクリップリードフレームと、他ノフリント
配線基板に設けたスルーホールにより、プリント配線基
板上に〒子部品を塔載した雷子回路装置を層状に接続す
ることができる。
板に取付けたクリップリードフレームと、他ノフリント
配線基板に設けたスルーホールにより、プリント配線基
板上に〒子部品を塔載した雷子回路装置を層状に接続す
ることができる。
以下，この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、（１ａ）はベリースモールアウトライ
ンパッケージのメモリＩＣ、（２）は外部からの入力信
号によりメモリＩ Ｃ（ｌａ）が動作するように内部に
配線を施した多層のプリント配線基板、（３）はプリン
ト配紗基板どうしを構造的かつ電気的に接続するため、
基板に取付けられたクリップリードフレーム，（２ａ）
はクリップリードフレーム（３）を他方の基板に挿入す
るため、プリント配線基板（２１に設けられたスルーホ
ール、（４）はノイズ対策として電源常圧間に設けられ
たセラミックチップコンデンサである。
ンパッケージのメモリＩＣ、（２）は外部からの入力信
号によりメモリＩ Ｃ（ｌａ）が動作するように内部に
配線を施した多層のプリント配線基板、（３）はプリン
ト配紗基板どうしを構造的かつ電気的に接続するため、
基板に取付けられたクリップリードフレーム，（２ａ）
はクリップリードフレーム（３）を他方の基板に挿入す
るため、プリント配線基板（２１に設けられたスルーホ
ール、（４）はノイズ対策として電源常圧間に設けられ
たセラミックチップコンデンサである。
この構成は前記従来のメモリモジュールにＬ字型のクリ
ップリードフレーム（３）を取付け、それをプリント配
線基板（２１に設けられたスルーホール（２ａ）に両面
から差し込んだものとなうている。
ップリードフレーム（３）を取付け、それをプリント配
線基板（２１に設けられたスルーホール（２ａ）に両面
から差し込んだものとなうている。
なお，上記実施例ではプリント配紗基板（２）が３枚層
状に接続された場合を示したが、この発明が適用される
電子回路装習はより多層の構造を採用するもので、その
枚数に限定されるものではない。
状に接続された場合を示したが、この発明が適用される
電子回路装習はより多層の構造を採用するもので、その
枚数に限定されるものではない。
以上のようにこの発明によれば、プリント配線基板に取
付けたクリップリードフレームと他のプリント配線基板
に設けたスルーホールにより電子回路装置を層状に接続
するように構成したので、大きさをあまり変えずに実装
面積を大きくすることができ、実装密度が高まり、その
結果、例えば、メモリモジュールにおいては単位面積あ
たりの記憶容量が増大するという効果がある。
付けたクリップリードフレームと他のプリント配線基板
に設けたスルーホールにより電子回路装置を層状に接続
するように構成したので、大きさをあまり変えずに実装
面積を大きくすることができ、実装密度が高まり、その
結果、例えば、メモリモジュールにおいては単位面積あ
たりの記憶容量が増大するという効果がある。
第１図（ａ） （ｂ）はこの発明の一実施例にぼるメモ
リモジュールを示す正面図および側面図、第２図（ａ）
ラ）は従来のシングルインラインメモリモジュールを示
す正面図および側面図である。 図中、（ｌａ）はメモリＩ Ｃ ， （２１はプリント
配線基板％（２ａ）は、プリント配線基板に設けられた
スルーホール、（３）はクリップリードフレーム、（４
）はセラ１−，クチップコンデンサを示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
リモジュールを示す正面図および側面図、第２図（ａ）
ラ）は従来のシングルインラインメモリモジュールを示
す正面図および側面図である。 図中、（ｌａ）はメモリＩ Ｃ ， （２１はプリント
配線基板％（２ａ）は、プリント配線基板に設けられた
スルーホール、（３）はクリップリードフレーム、（４
）はセラ１−，クチップコンデンサを示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- メモリモジュールなどのプリント配線基板上に電子部
品を塔載した電子回路装置において、プリント配線基板
を層状に重ねて接続し、前記各基板の片面あるいは両面
に電子部品を塔載したことを特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056629A JPH02235389A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056629A JPH02235389A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235389A true JPH02235389A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=13032599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056629A Pending JPH02235389A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235389A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036959A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Viking Components, Inc. | High-density computer modules with stacked parallel-plane packaging |
| US6222739B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-04-24 | Viking Components | High-density computer module with stacked parallel-plane packaging |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1056629A patent/JPH02235389A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036959A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Viking Components, Inc. | High-density computer modules with stacked parallel-plane packaging |
| US6222739B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-04-24 | Viking Components | High-density computer module with stacked parallel-plane packaging |
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