JPH02250400A - 高密度回路モジュール - Google Patents
高密度回路モジュールInfo
- Publication number
- JPH02250400A JPH02250400A JP1073644A JP7364489A JPH02250400A JP H02250400 A JPH02250400 A JP H02250400A JP 1073644 A JP1073644 A JP 1073644A JP 7364489 A JP7364489 A JP 7364489A JP H02250400 A JPH02250400 A JP H02250400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- lead
- wiring
- conductor
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は小型で、実装密度が高く、電子機器への使用に
適した導体接続構造を備えた高密度回路モジュールに関
するものである。
適した導体接続構造を備えた高密度回路モジュールに関
するものである。
従来の技術
従来の外部リード、シールド板、シールドケース等の薄
板金属部品を有する回路モジュールの例を第３図、第４
図に従って説明する。
板金属部品を有する回路モジュールの例を第３図、第４
図に従って説明する。
第３図は断面図、第４図は底面図である。
１３は箱型のシールドケースで、下シールド板１４の上
に配線基板１５を設置している。１６は外部リードで、
その先端を配線基板１５の所定の個所に設けた穴に挿入
し、配線基板１５の導体と外部リード！６とを接続して
いる。１７は配線基板１５上に設けた回路部品２１８は
所定の半田付は個所で、前記外部リード１６及び回路部
品１７が半田付けされている。
に配線基板１５を設置している。１６は外部リードで、
その先端を配線基板１５の所定の個所に設けた穴に挿入
し、配線基板１５の導体と外部リード！６とを接続して
いる。１７は配線基板１５上に設けた回路部品２１８は
所定の半田付は個所で、前記外部リード１６及び回路部
品１７が半田付けされている。
発明が解決しようとする課題
上記のような回路モジュールは回路部品の搭載数が増加
し、実装密度が高くなった場合、配線基板の導体パター
ンの引き回しスペースがなくなり、外部リードへ引き出
しに＜＜、配線が収容できなくなったり、あるいはアー
ス配線が細くなり、性能が劣化し、不安定になる等の難
点が生じる。この難点を解決する手段として従来は両面
基板や多層基板を使用しなければならず、材料費が高価
になるという問題点があった。
し、実装密度が高くなった場合、配線基板の導体パター
ンの引き回しスペースがなくなり、外部リードへ引き出
しに＜＜、配線が収容できなくなったり、あるいはアー
ス配線が細くなり、性能が劣化し、不安定になる等の難
点が生じる。この難点を解決する手段として従来は両面
基板や多層基板を使用しなければならず、材料費が高価
になるという問題点があった。
本発明はこのような従来の問題点を解決し、小型で高密
度の性能の安定した回路モジュールを提供することを目
的とするものである。
度の性能の安定した回路モジュールを提供することを目
的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、配線基板裏面に金
属製薄板よりなるシールド板を備え、このシールド板の
裏面に接地リード及びジャンパーリード又はそのいずれ
か一方を形成し、配線基板に任意の数の貫通穴を設け、
この貫通穴に前記接地リード又はジャンパーリードの先
端を貫通し、その先端を配線基板上の導体に半田等で接
続して高密度回路モジュールを構成したものである。
属製薄板よりなるシールド板を備え、このシールド板の
裏面に接地リード及びジャンパーリード又はそのいずれ
か一方を形成し、配線基板に任意の数の貫通穴を設け、
この貫通穴に前記接地リード又はジャンパーリードの先
端を貫通し、その先端を配線基板上の導体に半田等で接
続して高密度回路モジュールを構成したものである。
作用
本発明は上記のような構成を採ったので、配線基板の導
体は下シールド板に直接接地し、あるいは外部リードに
接続されるので、配線基板上のアース配線、外部リード
までの配線の引き回しを省略でき、実装密度が高くなっ
ても安価な片面配線基板を形成することができ、かつ強
力な接地を得ることができる。
体は下シールド板に直接接地し、あるいは外部リードに
接続されるので、配線基板上のアース配線、外部リード
までの配線の引き回しを省略でき、実装密度が高くなっ
ても安価な片面配線基板を形成することができ、かつ強
力な接地を得ることができる。
実施例
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示したもので、
第１図は断面図、第２図は底面図である。１は金属製薄
板から成る箱型シールドケースで下シールド板２と上シ
ールド板３及び周側面をなす枠４とによって構成されて
いる。５は下シールド板２上に設置した配線基板で、所
定の複数個所に貫通穴が設けられている。６は配線基板
５上に設けた回路部品で、半田７によって接続されてい
る。８は外部リードで、配線基板５の裏面側から貫通穴
に挿入され、半田９により配線基板５上面の導体に接続
されている。ｌＯは配線基板５の裏面に設は接地リード
、１１は配線基板５の裏面に設けたジャンパーリードで
ある。前記接地リードｌＯ及びジャンパーリード１１は
先端リードを配線基板５の貫通穴に貫通し、上面側導体
に半田１２によって接続されている。
第１図は断面図、第２図は底面図である。１は金属製薄
板から成る箱型シールドケースで下シールド板２と上シ
ールド板３及び周側面をなす枠４とによって構成されて
いる。５は下シールド板２上に設置した配線基板で、所
定の複数個所に貫通穴が設けられている。６は配線基板
５上に設けた回路部品で、半田７によって接続されてい
る。８は外部リードで、配線基板５の裏面側から貫通穴
に挿入され、半田９により配線基板５上面の導体に接続
されている。ｌＯは配線基板５の裏面に設は接地リード
、１１は配線基板５の裏面に設けたジャンパーリードで
ある。前記接地リードｌＯ及びジャンパーリード１１は
先端リードを配線基板５の貫通穴に貫通し、上面側導体
に半田１２によって接続されている。
上記のように本実施例によれば、接地リード１０を介し
て配線基板５のアースポイントと下シールド板２の接続
ができるので、配線基板５上面でアース配線を引き回す
必要がなく、しかも接地り一ドｌＯは任意の位置に設け
ることができるので、接地リード１０を複数個設けるこ
とにより、アース配線を引き回す面積を大幅に少なくす
ることができる。
て配線基板５のアースポイントと下シールド板２の接続
ができるので、配線基板５上面でアース配線を引き回す
必要がなく、しかも接地り一ドｌＯは任意の位置に設け
ることができるので、接地リード１０を複数個設けるこ
とにより、アース配線を引き回す面積を大幅に少なくす
ることができる。
したがって配線基板面において回路部品６を搭載するた
めの面積および信号配線を収容するための面積を広く確
保することができ、また強力な接地が得られるので回路
部品７の実装密度が高いにもかかわらず、安定した性能
を実現できるという利点を有する。また上記実施例によ
れば、ジャンパーリード１１を介して、配線基板５の導
体と貫通穴を介して基板上面に至った外部リード８との
接続ができるので、配線基板５上面での引き回しを省略
できる。
めの面積および信号配線を収容するための面積を広く確
保することができ、また強力な接地が得られるので回路
部品７の実装密度が高いにもかかわらず、安定した性能
を実現できるという利点を有する。また上記実施例によ
れば、ジャンパーリード１１を介して、配線基板５の導
体と貫通穴を介して基板上面に至った外部リード８との
接続ができるので、配線基板５上面での引き回しを省略
できる。
上記実施例ではジャンパーリードは１ケ所のみの接続を
示しているが、複数ケ所で接続し、さらに配線収容力を
高めることができる。
示しているが、複数ケ所で接続し、さらに配線収容力を
高めることができる。
発明の効果
本発明は上記のような構成及び作用を有するので、配線
基板のアース配線を接地リードにより下シールド板に接
続するので、配線基板上のアース配線の面積を縮少する
ことができると同時に、強力な接地を得ることができ、
また配線基板の導体をジャンパーリードにより外部リー
ドに接続するので、配線基板上の導体配線の引き回しも
省略することができ、片面基板により両面基板に匹敵す
る配線収容力を得ることができ、搭載する回路部品の個
数を増すことができ、回路モジュールの実装密度が高く
、性能が安定している等の効果を有する。
基板のアース配線を接地リードにより下シールド板に接
続するので、配線基板上のアース配線の面積を縮少する
ことができると同時に、強力な接地を得ることができ、
また配線基板の導体をジャンパーリードにより外部リー
ドに接続するので、配線基板上の導体配線の引き回しも
省略することができ、片面基板により両面基板に匹敵す
る配線収容力を得ることができ、搭載する回路部品の個
数を増すことができ、回路モジュールの実装密度が高く
、性能が安定している等の効果を有する。
第１図は本発明による高密度回路モジュールの一実施例
を示した断面図、第２図は同底面図、第３図は従来例を
示した断面図、第４図は同底面図である。
を示した断面図、第２図は同底面図、第３図は従来例を
示した断面図、第４図は同底面図である。
Claims (1)
- （１） 配線基板裏面に金属製薄板よりなるシールド板
を備え、このシールド板の裏面に接地リード及びジャン
パーリード又はそのいずれか一方を形成し、配線基板に
任意の数の貫通穴を設け、この貫通穴に前記接地リード
又はジャンパーリードの先端を貫通し、その先端を配線
基板上の導体に半田等で接続したことを特徴とする高密
度回路モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073644A JPH0793511B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 高密度回路モジュール |
| US07/495,425 US5162971A (en) | 1989-03-23 | 1990-03-19 | High-density circuit module and process for producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073644A JPH0793511B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 高密度回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250400A true JPH02250400A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH0793511B2 JPH0793511B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=13524205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1073644A Expired - Fee Related JPH0793511B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 高密度回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793511B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260891A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Nec Corp | 高周波回路装置 |
| JP2018081832A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットおよび車両用灯具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5547465A (en) * | 1978-08-23 | 1980-04-03 | Gen Electric | Method and device for measuring velocity of flow by supersonic wave |
| JPS58159798U (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | シャープ株式会社 | シ−ルド装置 |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1073644A patent/JPH0793511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5547465A (en) * | 1978-08-23 | 1980-04-03 | Gen Electric | Method and device for measuring velocity of flow by supersonic wave |
| JPS58159798U (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | シャープ株式会社 | シ−ルド装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260891A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Nec Corp | 高周波回路装置 |
| JP2018081832A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットおよび車両用灯具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793511B2 (ja) | 1995-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5159537A (en) | Mounting structure for electronic apparatus | |
| JPS60250699A (ja) | 高周波モジュ−ルの接続構造 | |
| CN107396621B (zh) | 用于电子装置的电磁屏蔽件 | |
| US4586764A (en) | Electrical subassembly structure | |
| US6933805B1 (en) | High density capacitor filter bank with embedded faraday cage | |
| JPH02250400A (ja) | 高密度回路モジュール | |
| JPS58105320A (ja) | 信号線付バスライン装置 | |
| JPH0737360Y2 (ja) | 集積回路部品 | |
| JPH0410710Y2 (ja) | ||
| KR20030057283A (ko) | 회로 부품이 납땜되는 패드를 구비한 인쇄 배선 기판과,이 인쇄 배선 기판을 구비한 회로 모듈 및 상기 회로모듈을 탑재한 전자 기기 | |
| JPH1097880A (ja) | コネクタ用コンデンサボックス | |
| JPH0337272Y2 (ja) | ||
| JP2646710B2 (ja) | Ｓｏｐ型ｓｍｄの両面実装プリント板 | |
| JPH0322495A (ja) | 回路基板 | |
| JPH04105390A (ja) | 基板機構 | |
| JPH0473992A (ja) | ハイブリッド回路装置 | |
| JP2814853B2 (ja) | 集積回路のシールド構造 | |
| JPH01128380A (ja) | インターフェイスコネクタ | |
| JPS61166200A (ja) | ハイブリツド集積回路装置 | |
| JPH0282692A (ja) | 電子機器 | |
| JPH10190185A (ja) | 配線パターン | |
| JPS62219996A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH02235389A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH02161798A (ja) | 電子機器 | |
| JPH04180285A (ja) | プリント基板の接続装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081009 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |