JPH0223695A - スルーホールのハンダ除去方法 - Google Patents
スルーホールのハンダ除去方法Info
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- JPH0223695A JPH0223695A JP63174050A JP17405088A JPH0223695A JP H0223695 A JPH0223695 A JP H0223695A JP 63174050 A JP63174050 A JP 63174050A JP 17405088 A JP17405088 A JP 17405088A JP H0223695 A JPH0223695 A JP H0223695A
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- JP
- Japan
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- hole
- solder
- electronic component
- lead pin
- printed board
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント板のスルーホール内に付着したハンダの除去方
法に関し、 上記ハンダ除去作業の効率化とその信頼性の向上を目的
とし、 電子部品をプリント板から抜去するに際し、■当該電子
部品の各リードピンの先端部分に浚渫部材を取付けた状
態でその電子部品を抜去する。■ハンダを溶融させた状
態でスルーホール内に非ハンダ付け性の整孔部材を挿入
し、ハンダが固まった後にこれを抜去する。■電子部品
の各リードピン対応に設けられた非ハンダ付け性材料よ
り成る浚渫部材とプリント板の加熱手段とを具備して成
る抜去治具を用い、スルーホール内のハンダを溶融させ
た状態で前記浚渫部材をリードピン挿入されていたスル
ーホール内に挿入し、ハンダが固まった時点でこれを抜
去する。といった三つの手段によってスルーホール内の
ハンダを除去する。
法に関し、 上記ハンダ除去作業の効率化とその信頼性の向上を目的
とし、 電子部品をプリント板から抜去するに際し、■当該電子
部品の各リードピンの先端部分に浚渫部材を取付けた状
態でその電子部品を抜去する。■ハンダを溶融させた状
態でスルーホール内に非ハンダ付け性の整孔部材を挿入
し、ハンダが固まった後にこれを抜去する。■電子部品
の各リードピン対応に設けられた非ハンダ付け性材料よ
り成る浚渫部材とプリント板の加熱手段とを具備して成
る抜去治具を用い、スルーホール内のハンダを溶融させ
た状態で前記浚渫部材をリードピン挿入されていたスル
ーホール内に挿入し、ハンダが固まった時点でこれを抜
去する。といった三つの手段によってスルーホール内の
ハンダを除去する。
本発明は、プリント板にハンダ付け実装された電子部品
を抜去して部品交換を行う際に適用される方法に関する
。
を抜去して部品交換を行う際に適用される方法に関する
。
従来のハンダ除去方法として一般に知られている方法は
、■ソルダーウィック（銅等を基材とする編組線にフラ
ツクスと呼ばれる酸化物除去剤を含浸させたもの）をス
ルーホールに当接させ、これをハンダ鏝等で加熱して内
部のハンダを該ソルダーウィックに吸着させて取り除く
。■バキューム機構を備えたハンダ除去装置を用いてス
ルーホール内の溶融ハンダを吸い取る。の二つが挙げら
れる。
、■ソルダーウィック（銅等を基材とする編組線にフラ
ツクスと呼ばれる酸化物除去剤を含浸させたもの）をス
ルーホールに当接させ、これをハンダ鏝等で加熱して内
部のハンダを該ソルダーウィックに吸着させて取り除く
。■バキューム機構を備えたハンダ除去装置を用いてス
ルーホール内の溶融ハンダを吸い取る。の二つが挙げら
れる。
しかしながら上記従来の方法中、■の方法は、板厚が厚
く、従って熱容量の大きいプリント板には適用できない
（スルーホール内のハンダが完全にソルダーウィックに
吸着されず、従って交換部品の実装が不可能となる）。
く、従って熱容量の大きいプリント板には適用できない
（スルーホール内のハンダが完全にソルダーウィックに
吸着されず、従って交換部品の実装が不可能となる）。
また、■の方法は、バキューム機構が付設されているた
めにハンダ除去装置が大型化する、といった問題点があ
った。
めにハンダ除去装置が大型化する、といった問題点があ
った。
本発明はこれらの問題点を解決するためになされたもの
である。
である。
態で前記浚渫部材６を前記電子部品１のリードピン２の
先端部に当てがってこれを押圧する。そして当該スルー
ホール９内において前記浚渫部材６とリードピン２とが
交代するようにする。といった操作を行うことによって
、それぞれスルーホール９内のハンダ２０を除去する。
先端部に当てがってこれを押圧する。そして当該スルー
ホール９内において前記浚渫部材６とリードピン２とが
交代するようにする。といった操作を行うことによって
、それぞれスルーホール９内のハンダ２０を除去する。
本発明によるスルーホールのハンダ除去方法は、第１図
、第２図、第３図の各実施例図に示すように、■抜去す
べき電子部品１の各リードピン２の先端部分に浚渫部材
５を取付けた状態で当該電子部品１を抜去する。■スル
ーホール９内のハンダ２０を溶融させた状態で該スルー
ホール９内に非ハンダ付け性の材料で形成された整孔部
材１５を挿入し、ハンダ２０が固まった後にこれを抜去
する。■電子部品１の各リードピン２対応に設けられた
非ハンダ付け性材料より成る浚渫部材６とプリント板１
０の加熱手段とを具備して成る抜去治具１８を用い、ス
ルーホール９内のハンダ２０を溶融させた状〔作 用〕 このように、本発明によるスルーホールのハンダ除去方
法（以下ハンダ除去方法と呼ぶ）は、抜去される電子部
品１のリードピン２の先端部に取り付けた浚渫部材５に
よって、或いはスルーホール９内に整孔部材１５を挿入
することによって、または電子部品１のリードピン２上
に当てかった浚渫部材６を押圧することによって、それ
ぞれスルーホール９の内部が浚えられるため、操作が簡
単で、且つ作業の信頼性が高い。
、第２図、第３図の各実施例図に示すように、■抜去す
べき電子部品１の各リードピン２の先端部分に浚渫部材
５を取付けた状態で当該電子部品１を抜去する。■スル
ーホール９内のハンダ２０を溶融させた状態で該スルー
ホール９内に非ハンダ付け性の材料で形成された整孔部
材１５を挿入し、ハンダ２０が固まった後にこれを抜去
する。■電子部品１の各リードピン２対応に設けられた
非ハンダ付け性材料より成る浚渫部材６とプリント板１
０の加熱手段とを具備して成る抜去治具１８を用い、ス
ルーホール９内のハンダ２０を溶融させた状〔作 用〕 このように、本発明によるスルーホールのハンダ除去方
法（以下ハンダ除去方法と呼ぶ）は、抜去される電子部
品１のリードピン２の先端部に取り付けた浚渫部材５に
よって、或いはスルーホール９内に整孔部材１５を挿入
することによって、または電子部品１のリードピン２上
に当てかった浚渫部材６を押圧することによって、それ
ぞれスルーホール９の内部が浚えられるため、操作が簡
単で、且つ作業の信頼性が高い。
〔実 施 例〕
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図（ａｌ、 （ｂｌ、 （０１，および（ｄ）は、
本発明によるハンダ除去方法の第１の実施例を示す模式
的要部側断面図と斜視図、第２図（ａｌ、 （ｂｌ、お
よび（Ｃ）は第２の実施例を示す模式的要部側断面図、
第３図（ａ）（ｂ）、および（Ｃ）は第３の実施例を示
す模式的要部側断面図と要部斜視図である。
本発明によるハンダ除去方法の第１の実施例を示す模式
的要部側断面図と斜視図、第２図（ａｌ、 （ｂｌ、お
よび（Ｃ）は第２の実施例を示す模式的要部側断面図、
第３図（ａ）（ｂ）、および（Ｃ）は第３の実施例を示
す模式的要部側断面図と要部斜視図である。
以下これら各ハンダ除去方法について詳細に説明する。
（１）第１の実施例〔第１図参照〕
■プリント板１０から抜去される電子部品１のリードピ
ン２に対して圧入状態で挿入される内径ｄと、スルーホ
ール９の内径Ｄ° とほぼ等しい外径寸法りを有する浚
渫部材５ａ、或いはスルーホール９の内径Ｄ′とほぼ等
しい外径寸法Ｄ１に仕上げられた浚渫部材５ｂ （以下
これら５ａ、 ５ｂを総称して浚渫部材５と呼ぶ）を抜
去される電子部品１のリードピン２の先端部分に取着す
る〔第１図（ａ）参照〕。
ン２に対して圧入状態で挿入される内径ｄと、スルーホ
ール９の内径Ｄ° とほぼ等しい外径寸法りを有する浚
渫部材５ａ、或いはスルーホール９の内径Ｄ′とほぼ等
しい外径寸法Ｄ１に仕上げられた浚渫部材５ｂ （以下
これら５ａ、 ５ｂを総称して浚渫部材５と呼ぶ）を抜
去される電子部品１のリードピン２の先端部分に取着す
る〔第１図（ａ）参照〕。
なお浚渫部材として５ａを選ぶか、或いは５ｂを選ぶか
はその時の状況による。
はその時の状況による。
■プリント板１０を加熱してスルーホール９内のハンダ
２０を溶融させる。
２０を溶融させる。
■ハンダ２０が溶融した時点で電子部品１を矢印Ａ方向
に持ち上げる。この操作によって電子部品１はプリント
板１０から抜去される。そして、スルーホール９内のハ
ンダ２０は、その過程において浚渫部材５によって浚え
られる〔第１図（ｂ）参照〕。
に持ち上げる。この操作によって電子部品１はプリント
板１０から抜去される。そして、スルーホール９内のハ
ンダ２０は、その過程において浚渫部材５によって浚え
られる〔第１図（ｂ）参照〕。
■その結果、電子部品１が抜去された後のスルーホール
９は第１図（Ｃ）に示すように、ハンダ２０が除去され
た状態となる。
９は第１図（Ｃ）に示すように、ハンダ２０が除去され
た状態となる。
なお、前記浚渫部材５ａは、ハンダ２０が付着しない材
料５例えばステンレス鋼、チタン、クロム或いはテフロ
ン（弗素樹脂の一商品名）を用いて製作され、浚渫部材
５ｂは耐熱性を有する接着剤。
料５例えばステンレス鋼、チタン、クロム或いはテフロ
ン（弗素樹脂の一商品名）を用いて製作され、浚渫部材
５ｂは耐熱性を有する接着剤。
例えばアラルダイト（エポキシ系接着剤の一商品名）等
を用いる。また、浚渫部材５ａの取着はこれをリードピ
ン２に圧入することによって行われ、浚渫部材５ｂの取
着はリードピン２にこれを所定の厚さに塗布することに
よって行われる。
を用いる。また、浚渫部材５ａの取着はこれをリードピ
ン２に圧入することによって行われ、浚渫部材５ｂの取
着はリードピン２にこれを所定の厚さに塗布することに
よって行われる。
第１図（ｄｌは前記浚渫部材５ａの一形状例を示す斜祖
国であるが、ここでｌの寸法は、プリント板１０の厚さ
、即ちスルーホール９の長さ、その他を勘案して決定さ
れる。
国であるが、ここでｌの寸法は、プリント板１０の厚さ
、即ちスルーホール９の長さ、その他を勘案して決定さ
れる。
（２）第２の実施例（第２図参照）
■スルーホール９対応に設けられ、且つ非ハンダ付け性
の材料９例えばステンレス鋼、チタン、クロム等より成
る整孔部材１５を備えた整孔治具３０を矢印Ｂ方向から
ハンダ２０が溶融状態にあるスルーホール９内に挿入す
る。
の材料９例えばステンレス鋼、チタン、クロム等より成
る整孔部材１５を備えた整孔治具３０を矢印Ｂ方向から
ハンダ２０が溶融状態にあるスルーホール９内に挿入す
る。
■整孔部材１５の挿入が終わるとその時点でプリント板
１０を冷却する。これによってスルーホール９内のハン
ダ２０が固まる。
１０を冷却する。これによってスルーホール９内のハン
ダ２０が固まる。
■ハンダ２０が固まるのを待って整孔治具３０を矢印Ｂ
°力方向引き抜く 〔第２図（ｂ）参照〕。これによっ
てスルーホール９の内部は第２図（Ｃ）に示すように整
形される。
°力方向引き抜く 〔第２図（ｂ）参照〕。これによっ
てスルーホール９の内部は第２図（Ｃ）に示すように整
形される。
なお、この場合、整孔部材１５の直径ｄ１は前記第１図
に示したリードピン２の直径よりも若干大きく設定され
る。
に示したリードピン２の直径よりも若干大きく設定され
る。
（３）第３の実施例〔第３図参照〕
■電子部品１のリードピン２対応に設けられた浚渫部材
６．および該浚渫部材６の植立面から外方に向かって高
温度エア１７を噴出するエア噴出手段（以下エア噴出孔
と呼ぶ）１６を有してなる抜去治具１８を用意する。
６．および該浚渫部材６の植立面から外方に向かって高
温度エア１７を噴出するエア噴出手段（以下エア噴出孔
と呼ぶ）１６を有してなる抜去治具１８を用意する。
■該抜去治具１８側の各浚渫部材６をプリント板１０に
実装されている電子部品１のリードピン２上に位置決め
する〔第３図（ａｌ参照〕。なお、この図では浚渫部材
６の先端とリードピン２の先端との間に成る距離が設け
られているが、位置決めされた時の両者は互いに密接状
態となる。
実装されている電子部品１のリードピン２上に位置決め
する〔第３図（ａｌ参照〕。なお、この図では浚渫部材
６の先端とリードピン２の先端との間に成る距離が設け
られているが、位置決めされた時の両者は互いに密接状
態となる。
■前記エア噴出孔１６から高温度エア１７を噴出させる
。そしてこの高温度エア１７によってスルーホール９内
のハンダ２０を溶融させる。
。そしてこの高温度エア１７によってスルーホール９内
のハンダ２０を溶融させる。
■スルーホール９内のハンダ２０が溶融した時点で抜去
治具１８を矢印Ｃ方向に移動させる。これによって電子
部品１のリードピン２はスルーホール９から抜去され、
これに代わって該スルーホール９内には浚渫部材６が挿
入される。
治具１８を矢印Ｃ方向に移動させる。これによって電子
部品１のリードピン２はスルーホール９から抜去され、
これに代わって該スルーホール９内には浚渫部材６が挿
入される。
■高温度エア１７の噴出を停止する。
■高温度エア１７の噴出を停止することによってプリン
ト板１０が冷却され、スルーホール９内のハンダ２０は
徐々に固まって行く。
ト板１０が冷却され、スルーホール９内のハンダ２０は
徐々に固まって行く。
■スルーホール９内のハンダ２０が固まり始めた時点で
抜去治具１８を矢印Ｃ゛方向引き上げる。
抜去治具１８を矢印Ｃ゛方向引き上げる。
第３図中、７は浚渫部材６の先端部分に設けられた窪み
であって、この窪み７はリードピン２に対する浚渫部材
６の位置決めを容易化するためのものである。
であって、この窪み７はリードピン２に対する浚渫部材
６の位置決めを容易化するためのものである。
第３図＋ｃ＋は前記抜去治具１８の一構造例を示す要部
斜視図であるが、エア噴出孔１６の配置やその直径等に
ついては特定せず、状況に応じて適宜設定すれば良い。
斜視図であるが、エア噴出孔１６の配置やその直径等に
ついては特定せず、状況に応じて適宜設定すれば良い。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、何れの
方法も簡単、且つ確実にスルーホール内のハンダを除去
することができるので、プリント板に実装された電子部
品を交換する場合における作業効率と作業信親性とを大
幅に向上させることができる。
方法も簡単、且つ確実にスルーホール内のハンダを除去
することができるので、プリント板に実装された電子部
品を交換する場合における作業効率と作業信親性とを大
幅に向上させることができる。
第１図ｆａｎ、 （ｂ）、 （ｃ）、および＋ｄ）は、
本発明によるハンダ除去方法の第１の実施例を示す模式
的要部側断面図と斜視図、 第２図ｆａｔ、 （ｂ）、およびｆｏｌは本発明の第２
の実施例を示す模式的要部側断面図、 第３図（ａｌ、 （ｂｌ、および（ｃ）は本発明の第３
の実施例を示す模式的要部側断面図と要部斜視図である
。 図において、１は電子部品、 ２はリードピン、 ５と６は浚渫部材、 ７は窪み、 ９はスルーホール、 １０はプリント板、 １４は整孔条、 １５は整孔部材、 １６はエア噴出孔（エア噴出手段） １７は高温度エア、 １８は抜去治具、 ２０はハンダ、 をそれぞれ示す。
本発明によるハンダ除去方法の第１の実施例を示す模式
的要部側断面図と斜視図、 第２図ｆａｔ、 （ｂ）、およびｆｏｌは本発明の第２
の実施例を示す模式的要部側断面図、 第３図（ａｌ、 （ｂｌ、および（ｃ）は本発明の第３
の実施例を示す模式的要部側断面図と要部斜視図である
。 図において、１は電子部品、 ２はリードピン、 ５と６は浚渫部材、 ７は窪み、 ９はスルーホール、 １０はプリント板、 １４は整孔条、 １５は整孔部材、 １６はエア噴出孔（エア噴出手段） １７は高温度エア、 １８は抜去治具、 ２０はハンダ、 をそれぞれ示す。
Claims (3)
- １．プリント板（１０）のスルーホール（９）内に付着
したハンダ（２０）の除去方法であって、 プリント板（１０）から抜去する電子部品（１）のリー
ドピン（２）の先端に前記スルーホール（９）の内径に
対応する外径を備えた浚渫部材（５）を取付け、スルー
ホール（９）内のハンダ（２０）を溶融させた状態で前
記電子部品（１）を抜去するようにしたことを特徴とす
るスルーホールのハンダ除去方法。 - ２．プリント板（１０）のスルーホール（９）内に付着
したハンダ（２０）の除去方法であって、 プリント板（１０）を加熱してスルーホール（９）内の
ハンダ（２０）を溶融させた後、ハンダ（２０）が付着
しない材料で形成された整孔部材（１５）を該スルーホ
ール（９）内に挿入し、前記プリント板（１０）を常温
に戻した後に該整孔部材（１５）を抜去するようにした
ことを特徴とするスルーホールのハンダ除去方法。 - ３．プリント板（１０）のスルーホール（９）内に付着
したハンダ（２０）の除去方法であって、 抜去される電子部品（１）のリードピン（２）対応に設
けられた非ハンダ付け性の浚渫部材（６），及び該浚渫
部材（６）の植立面から外方に向かって高温度エア（１
７）を噴出するエア噴出手段（１６）を有してなる抜去
治具（１８）を使用し、 抜去すべき電子部品（１）のリードピン（２）の先端部
分に前記浚渫部材（６）を位置決めした後，前記エア噴
出孔（１６）から高温度エア（１７）を噴出させて前記
スルーホール（９）内のハンダ（２０）を溶融させ、そ
の後、前記浚渫部材（６）をスルーホール（９）に挿入
してスルーホール（９）内のリードピン（２）と該浚渫
部材（６）とを当該スルーホール（９）内において交代
させるようにしたことを特徴とするスルーホールのハン
ダ除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174050A JPH0223695A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | スルーホールのハンダ除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174050A JPH0223695A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | スルーホールのハンダ除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0223695A true JPH0223695A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15971746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63174050A Pending JPH0223695A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | スルーホールのハンダ除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0223695A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013172029A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Koki Tec Corp | リペア装置及びリペア方法 |
| CN108289387A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-07-17 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种含有焊针的线路板设计加工方法 |
-
1988
- 1988-07-12 JP JP63174050A patent/JPH0223695A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013172029A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Koki Tec Corp | リペア装置及びリペア方法 |
| CN108289387A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-07-17 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种含有焊针的线路板设计加工方法 |
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