JPH0684721A - 基板挿入リード位置決め用モールド付き異形部品およびそのテーピング工法 - Google Patents
基板挿入リード位置決め用モールド付き異形部品およびそのテーピング工法Info
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- JPH0684721A JPH0684721A JP4234456A JP23445692A JPH0684721A JP H0684721 A JPH0684721 A JP H0684721A JP 4234456 A JP4234456 A JP 4234456A JP 23445692 A JP23445692 A JP 23445692A JP H0684721 A JPH0684721 A JP H0684721A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 230000001788 irregular Effects 0.000 title abstract 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 22
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードが変形しやすく自動挿入が困難な異形部
品のリード下方に基板挿入リード位置決め用モールドを
もうけ、正確な基板挿入と前工程での半田付けを可能に
する。 【構成】異形部品のリード１５ａをテーピングしていく
異形部品テーピング工程１１と、異形部品のリード１５
ａに基板挿入リード位置決め用のモールド１７を取り付
ける異形部品リードインサートモールド工程１２と、モ
ールド１７の基板挿入接触面に接着剤１８を塗布するモ
ールド接着剤塗布工程１３と、リード１５ａを切断し基
板１９に挿入する切断・基板挿入工程１４とからなる。
異形部品１５の外形ではなくリード基準のモールド１７
を把持することにより、基板穴への挿入が挿入深さも含
めて正確に行なえる。又、接着剤１８により基板１９に
異形部品１５を固定してしまうので、他の標準実装部品
と同様に半田槽を用いた前工程での半田付けが可能とな
る。
品のリード下方に基板挿入リード位置決め用モールドを
もうけ、正確な基板挿入と前工程での半田付けを可能に
する。 【構成】異形部品のリード１５ａをテーピングしていく
異形部品テーピング工程１１と、異形部品のリード１５
ａに基板挿入リード位置決め用のモールド１７を取り付
ける異形部品リードインサートモールド工程１２と、モ
ールド１７の基板挿入接触面に接着剤１８を塗布するモ
ールド接着剤塗布工程１３と、リード１５ａを切断し基
板１９に挿入する切断・基板挿入工程１４とからなる。
異形部品１５の外形ではなくリード基準のモールド１７
を把持することにより、基板穴への挿入が挿入深さも含
めて正確に行なえる。又、接着剤１８により基板１９に
異形部品１５を固定してしまうので、他の標準実装部品
と同様に半田槽を用いた前工程での半田付けが可能とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異形部品に関し、特に基
板挿入リード位置決め用モールドをもうけた異形部品お
よびそのテーピング工法に関する。
板挿入リード位置決め用モールドをもうけた異形部品お
よびそのテーピング工法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の異形部品は、図３に示すように、
異形部品本体部２１と、異形部品本体部２１の下面より
下方に延びたリード２２とを有している。また従来の異
形部品テーピング工法は、図４（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、異形部品のリード１５ａをテーピングする異形部
品テーピング工程３１と、リード１５ａの一部を切断し
て異形部品１５を基板１９に挿入する切断・基板挿入工
程３２とを有している。
異形部品本体部２１と、異形部品本体部２１の下面より
下方に延びたリード２２とを有している。また従来の異
形部品テーピング工法は、図４（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、異形部品のリード１５ａをテーピングする異形部
品テーピング工程３１と、リード１５ａの一部を切断し
て異形部品１５を基板１９に挿入する切断・基板挿入工
程３２とを有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の異形部
品では、リードが曲がりやすく、基板に異形部品を挿入
するときは一たんリードの曲がりを修正しさらに異形部
品本体部を把持して基板穴に挿入する為、画像認識装置
にてリードの異形部品本体部の外形に対する位置や曲が
りを認識、補正して基板に挿入しなければならないとい
う問題があった。
品では、リードが曲がりやすく、基板に異形部品を挿入
するときは一たんリードの曲がりを修正しさらに異形部
品本体部を把持して基板穴に挿入する為、画像認識装置
にてリードの異形部品本体部の外形に対する位置や曲が
りを認識、補正して基板に挿入しなければならないとい
う問題があった。
【０００４】また従来の異形部品テーピング工法では、
異形部品テーピング工程後、切断・基板挿入工程により
異形部品のリードを切断し、異形部品本体部を把持して
基板に挿入していたため、リードの変形等による挿入ミ
スや、挿入深さのばらつきといった問題があった。又、
上記理由等により、異形部品の基板への半田付けは、他
の部品挿入機による標準実装部品と異なり、後付けにな
るという問題があった。
異形部品テーピング工程後、切断・基板挿入工程により
異形部品のリードを切断し、異形部品本体部を把持して
基板に挿入していたため、リードの変形等による挿入ミ
スや、挿入深さのばらつきといった問題があった。又、
上記理由等により、異形部品の基板への半田付けは、他
の部品挿入機による標準実装部品と異なり、後付けにな
るという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の基板挿入リード
位置決め用モールド付き異形部品は、外方に延出したリ
ードを有する異形部品本体部と、前記リード外方に前記
リードを内包し且つ前記リードの先端を残してリード基
準により成形された基板挿入リード位置決め用のモール
ドとを備えている。
位置決め用モールド付き異形部品は、外方に延出したリ
ードを有する異形部品本体部と、前記リード外方に前記
リードを内包し且つ前記リードの先端を残してリード基
準により成形された基板挿入リード位置決め用のモール
ドとを備えている。
【０００６】また本発明の基板挿入リード位置決め用モ
ールド付き異形部品のテーピング工法は、異形部品の外
方に延出したリードをテーピングしていく異形部品テー
ピング工程と、前記リードにその先端を残して基板挿入
リード位置決め用のモールドをリード基準で成形により
取り付ける異形部品リードインサートモールド工程と、
前記モールドの基板挿入接触面に接着剤を塗布するモー
ルド接着剤塗布工程と、前記リードのテーピングした部
分を切断し基板に挿入する切断・基板挿入工程とからな
っている。
ールド付き異形部品のテーピング工法は、異形部品の外
方に延出したリードをテーピングしていく異形部品テー
ピング工程と、前記リードにその先端を残して基板挿入
リード位置決め用のモールドをリード基準で成形により
取り付ける異形部品リードインサートモールド工程と、
前記モールドの基板挿入接触面に接着剤を塗布するモー
ルド接着剤塗布工程と、前記リードのテーピングした部
分を切断し基板に挿入する切断・基板挿入工程とからな
っている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は第１の発明に係わる異形部品の一実
施例の斜視図であり、図２は第２の発明に係わるテーピ
ング工法の一実施例を示す図で、（ａ）は工程のフロー
チャート、（ｂ）は（ａ）の各工程の状況を示す斜視図
である。
施例の斜視図であり、図２は第２の発明に係わるテーピ
ング工法の一実施例を示す図で、（ａ）は工程のフロー
チャート、（ｂ）は（ａ）の各工程の状況を示す斜視図
である。
【０００９】図１に示す実施例において、異形部品本体
部１の下面には電気信号入出力のリード２が下方に延び
ている。リード２の下方中央部には、リード２の基板挿
入部のみを残してリードを内包する形で成形されたモー
ルド３が取り付けられている。モールド３の下面は基板
に平行に固定されるべく平面になっている。モールド３
の外形はリード２基準で水平軸および垂直軸の正確な位
置になるように成形されている。
部１の下面には電気信号入出力のリード２が下方に延び
ている。リード２の下方中央部には、リード２の基板挿
入部のみを残してリードを内包する形で成形されたモー
ルド３が取り付けられている。モールド３の下面は基板
に平行に固定されるべく平面になっている。モールド３
の外形はリード２基準で水平軸および垂直軸の正確な位
置になるように成形されている。
【００１０】次に、この実施例の作用について説明す
る。ロボットハンド等によりモールド３の外形を把持す
ると、リード２基準で異形部品を把持できるので、画像
認識装置等による異形部品本体部１の外形に対するリー
ド２の位置の位置補正等の処理を行うことなく、基板に
挿入できる。また基板挿入の際、モールド３下面までリ
ード２を押し込めば、常に挿入深さが一定な異形部品の
組み込みが可能となる。基板挿入の際、モールド３の下
面に接着剤を塗布して基板に異形部品を固定すれば、半
田槽を通す前工程での半田付けも、モールド３をもうけ
ていることにより可能となる。
る。ロボットハンド等によりモールド３の外形を把持す
ると、リード２基準で異形部品を把持できるので、画像
認識装置等による異形部品本体部１の外形に対するリー
ド２の位置の位置補正等の処理を行うことなく、基板に
挿入できる。また基板挿入の際、モールド３下面までリ
ード２を押し込めば、常に挿入深さが一定な異形部品の
組み込みが可能となる。基板挿入の際、モールド３の下
面に接着剤を塗布して基板に異形部品を固定すれば、半
田槽を通す前工程での半田付けも、モールド３をもうけ
ていることにより可能となる。
【００１１】図２に示す実施例の工程において、異形部
品１５のリード１５ａをテープ１６にテーピングしてい
く異形部品テーピング工程１１と、異形部品のリード１
５ａに基板挿入リード位置決め用のモールド１７を取り
付ける異形部品リードインサートモールド工程１２と、
モールド１７の基板挿入接触面に接着剤１８を塗布する
モールド接着剤塗布工程１３と、リード１５ａを切断し
基板１９に挿入する切断・基板挿入工程１４とから本実
施例の異形部品テーピング工法は構成されている。
品１５のリード１５ａをテープ１６にテーピングしてい
く異形部品テーピング工程１１と、異形部品のリード１
５ａに基板挿入リード位置決め用のモールド１７を取り
付ける異形部品リードインサートモールド工程１２と、
モールド１７の基板挿入接触面に接着剤１８を塗布する
モールド接着剤塗布工程１３と、リード１５ａを切断し
基板１９に挿入する切断・基板挿入工程１４とから本実
施例の異形部品テーピング工法は構成されている。
【００１２】次に、その作用について説明する。異形部
品リードインサートモールド工程１２により、モールド
１７の外形を把持するだけでリード基準での把持が可能
となる為、リード１５ａの基板１９の穴への挿入が正確
に行なえる。モールド接着剤塗布工程１３により接着剤
１８がモールド１７の基板挿入接触面に塗布され、切断
・基板挿入工程１４により異形部品１５のリード１５ａ
を切断し、基板１９の穴に挿入したとき、異形部品１５
は正確な挿入深さで挿入され、且つ基板搬送途中でも傾
くことなく基板１９に固定される。この状態で、他の部
品挿入機で挿入された標準部品と同様、半田槽による前
工程での半田付けが可能となる。
品リードインサートモールド工程１２により、モールド
１７の外形を把持するだけでリード基準での把持が可能
となる為、リード１５ａの基板１９の穴への挿入が正確
に行なえる。モールド接着剤塗布工程１３により接着剤
１８がモールド１７の基板挿入接触面に塗布され、切断
・基板挿入工程１４により異形部品１５のリード１５ａ
を切断し、基板１９の穴に挿入したとき、異形部品１５
は正確な挿入深さで挿入され、且つ基板搬送途中でも傾
くことなく基板１９に固定される。この状態で、他の部
品挿入機で挿入された標準部品と同様、半田槽による前
工程での半田付けが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明による異形部
品は、リード基準にて正確な位置に基板挿入リード位置
決め用のモールドを取り付けた為、異形部品の基板穴へ
の挿入が画像処理装置等を用いずとも容易に行うことが
可能で、また挿入深さもモールド下面まで挿入すること
により一定に保てるという効果を有する。
品は、リード基準にて正確な位置に基板挿入リード位置
決め用のモールドを取り付けた為、異形部品の基板穴へ
の挿入が画像処理装置等を用いずとも容易に行うことが
可能で、また挿入深さもモールド下面まで挿入すること
により一定に保てるという効果を有する。
【００１４】また本発明による工程によれば、異形部品
テーピング工程に基板挿入リード位置決め用のモールド
を取り付ける異形部品リードインサートモールド工程
と、モールドの基板接触面に接着剤を塗布するモールド
接着剤塗布工程とを追加したため、異形部品の基板穴へ
の挿入を異形部品のリード基準で容易に行なえる効果が
あり、さらに、モールド下面に接着剤を塗布した後、基
板に挿入することにより、後工程になりがちだった異形
部品の半田付けを、半田槽を通す前工程の他の挿入部品
と同様、前工程にて半田付けすることができるいった効
果がある。
テーピング工程に基板挿入リード位置決め用のモールド
を取り付ける異形部品リードインサートモールド工程
と、モールドの基板接触面に接着剤を塗布するモールド
接着剤塗布工程とを追加したため、異形部品の基板穴へ
の挿入を異形部品のリード基準で容易に行なえる効果が
あり、さらに、モールド下面に接着剤を塗布した後、基
板に挿入することにより、後工程になりがちだった異形
部品の半田付けを、半田槽を通す前工程の他の挿入部品
と同様、前工程にて半田付けすることができるいった効
果がある。
【図１】第１の発明に係わる異形部品の一実施例の斜視
図である。
図である。
【図２】第２の発明に係わるテーピング工法の一実施例
を示す図で、（ａ）は工程のフローチャート、（ｂ）は
（ａ）の各工程の状況を示す斜視図である。
を示す図で、（ａ）は工程のフローチャート、（ｂ）は
（ａ）の各工程の状況を示す斜視図である。
【図３】従来の異形部品の一例の斜視図である。
【図４】従来のテーピング工法の一例を示す（ａ）は工
程のフローチャート、（ｂ）は（ａ）の各工程の状況を
示す斜視図である。
程のフローチャート、（ｂ）は（ａ）の各工程の状況を
示す斜視図である。
１，２１ 異形部品本体部 ２，１５ａ，２２ リード ３，１７ モールド １１，３１ 異形部品テーピング工程 １２ 異形部品リードインサートモールド工程 １３ モールド接着剤塗布工程 １４，３２ 切断・基板挿入工程 １５ 異形部品 １６ テープ １８ 接着剤 １９ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】 外方に延出したリードを有する異形部品
本体部と、前記リード外方に前記リードを内包し且つ前
記リードの先端を残してリード基準により成形された基
板挿入リード位置決め用のモールドとを備えることを特
徴とする基板挿入リード位置決め用モールド付き異形部
品。 - 【請求項２】 異形部品の外方に延出したリードをテー
ピングしていく異形部品テーピング工程と、前記リード
にその先端を残して基板挿入リード位置決め用のモール
ドをリード基準で成形により取り付ける異形部品リード
インサートモールド工程と、前記モールドの基板挿入接
触面に接着剤を塗布するモールド接着剤塗布工程と、前
記リードのテーピングした部分を切断し基板に挿入する
切断・基板挿入工程とからなることを特徴とする基板挿
入リード位置決め用モールド付き異形部品のテーピング
工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4234456A JPH0684721A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 基板挿入リード位置決め用モールド付き異形部品およびそのテーピング工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4234456A JPH0684721A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 基板挿入リード位置決め用モールド付き異形部品およびそのテーピング工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684721A true JPH0684721A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16971289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4234456A Pending JPH0684721A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 基板挿入リード位置決め用モールド付き異形部品およびそのテーピング工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684721A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017068638A1 (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理装置および部品実装機 |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP4234456A patent/JPH0684721A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017068638A1 (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理装置および部品実装機 |
| JPWO2017068638A1 (ja) * | 2015-10-20 | 2018-08-09 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 画像処理装置および部品実装機 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990406 |