JPH02237005A - 変成器取付装置 - Google Patents
変成器取付装置Info
- Publication number
- JPH02237005A JPH02237005A JP1057018A JP5701889A JPH02237005A JP H02237005 A JPH02237005 A JP H02237005A JP 1057018 A JP1057018 A JP 1057018A JP 5701889 A JP5701889 A JP 5701889A JP H02237005 A JPH02237005 A JP H02237005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transformer
- printed wiring
- core
- wiring substrate
- chassis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
Landscapes
- Housings And Mounting Of Transformers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は変成器取付装置に関するものである。
従来の技術
近年、変成器の高容量化にともない、その重量が増加す
る一方で変成器を収める容器は電気機器の軽薄短小化に
ともない小型化されてきている。
る一方で変成器を収める容器は電気機器の軽薄短小化に
ともない小型化されてきている。
以下に従来の変成器について説明する。
第２図，第３図，第４図，第５図は、従来の変成器取付
装置の例を示すものである。第２図ないし第６図におい
て、２１ ，３１ ，４１ ．５１は巻線を巻き付ける
ボビン２２，３３，４３，５２は変成器のコア、２３
，３６ ．５６は変成器を取シ付ける基板、２４ ，３
７ ，４５ ，５７は変成器の端子、２５．３８．５８
は端子を基板２４ ， ３７ ，４５ ，５７に付ける
ための半田、２６，３４，４４，５５は変成器と基板を
収めるシャーシ、３２，４２．５４は変成器を固定する
ネジ、３５ ．４６はリード線、５３は変成器を固定す
るためのフレームである。
装置の例を示すものである。第２図ないし第６図におい
て、２１ ，３１ ，４１ ．５１は巻線を巻き付ける
ボビン２２，３３，４３，５２は変成器のコア、２３
，３６ ．５６は変成器を取シ付ける基板、２４ ，３
７ ，４５ ，５７は変成器の端子、２５．３８．５８
は端子を基板２４ ， ３７ ，４５ ，５７に付ける
ための半田、２６，３４，４４，５５は変成器と基板を
収めるシャーシ、３２，４２．５４は変成器を固定する
ネジ、３５ ．４６はリード線、５３は変成器を固定す
るためのフレームである。
以上のように構成された変成器について、以下その固定
方法について説明する。
方法について説明する。
まず、第２図に示した構成においては、基板２３に変成
器の端子２４を半田２５付けのみによって変成器を固定
している。次に第３図，第４図に示した構成においては
変成器のコア３３ ．４３を直接シャーシ３４ ，４４
にネジ３２ ，４２止めをして固定している。最後に第
６図に示した構成においては、変成器のコ７５２の周囲
に取り付けたフレーム６３をシャーシ５５にネジ６４止
めをして変成器を固定している。
器の端子２４を半田２５付けのみによって変成器を固定
している。次に第３図，第４図に示した構成においては
変成器のコア３３ ．４３を直接シャーシ３４ ，４４
にネジ３２ ，４２止めをして固定している。最後に第
６図に示した構成においては、変成器のコ７５２の周囲
に取り付けたフレーム６３をシャーシ５５にネジ６４止
めをして変成器を固定している。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、まず、第２図に示した従来例の構成では
、落下や振動があったときに、変成器の端子２４に直接
に衝撃力が加わり、端子２４と基板２３０間の半田２６
が剥離し変成器や基板の不良が発生する恐れがある。
、落下や振動があったときに、変成器の端子２４に直接
に衝撃力が加わり、端子２４と基板２３０間の半田２６
が剥離し変成器や基板の不良が発生する恐れがある。
また、第３図に示した従来例の構成では、変成器の一部
をシャーシ３４の外に露出させる構造となっておシ、品
質上の課題があり、また、シャーシ３４の強度を高めな
いと落下や振動の時にシャーシ３４の変形をきたす恐れ
がある。さらに、基板を１枚にすることが構造的に困難
をきたすので、１つの装置を構成するために数枚の基板
を使用することになシ、部品コストの増加が発生してし
まうＯ 次に、第４図に示した従来例の構成では、第３図と同様
にシャーシ４４の強度を補償する必要があり、また、変
成器の端子４６にリード線４６をそれぞれ結線するため
にその製造工程で手間がか．かり、生産性が劣化する。
をシャーシ３４の外に露出させる構造となっておシ、品
質上の課題があり、また、シャーシ３４の強度を高めな
いと落下や振動の時にシャーシ３４の変形をきたす恐れ
がある。さらに、基板を１枚にすることが構造的に困難
をきたすので、１つの装置を構成するために数枚の基板
を使用することになシ、部品コストの増加が発生してし
まうＯ 次に、第４図に示した従来例の構成では、第３図と同様
にシャーシ４４の強度を補償する必要があり、また、変
成器の端子４６にリード線４６をそれぞれ結線するため
にその製造工程で手間がか．かり、生産性が劣化する。
最後に第５図に示した従来例の構成では、変成器の固定
のためにフレーム５３が必要となり、そのフレーム固定
のための部材のコスト、さらには取付作業が発生する。
のためにフレーム５３が必要となり、そのフレーム固定
のための部材のコスト、さらには取付作業が発生する。
また、落下や振動時に基板５ｅに取り付けている端子５
７の半田付部分に衝撃力が加わり変成器や基板の不良を
発生させる恐れがある。以上のようにこれら従来の取シ
付け方法には、不良の発生や費用の増加，工数の増加と
いう問題点を有していた。
７の半田付部分に衝撃力が加わり変成器や基板の不良を
発生させる恐れがある。以上のようにこれら従来の取シ
付け方法には、不良の発生や費用の増加，工数の増加と
いう問題点を有していた。
本発明は上記課題に鑑み、不良の削減，費用の削減，工
数の削減ができる変成器を提供することを目的とするも
のである。
数の削減ができる変成器を提供することを目的とするも
のである。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために本発明の変成器は、プリント
配線基板と変成器の−コアとの空間をささえるスペーサ
を備えた構成を有するものである。
配線基板と変成器の−コアとの空間をささえるスペーサ
を備えた構成を有するものである。
作 用
上記構成によって、プリント配線基板に直に変成器を取
り付け、変成器のコアの４隅をスベーサを介してネジで
止めることにより、変成器は頑丈にかつ容易に固定され
ることとなる。
り付け、変成器のコアの４隅をスベーサを介してネジで
止めることにより、変成器は頑丈にかつ容易に固定され
ることとなる。
実施例
以下、本発明の変成器の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。第１図は本発明の一実施例における
変成器の構成を示す側面図である。
しながら説明する。第１図は本発明の一実施例における
変成器の構成を示す側面図である。
第１図において、１１はボビン、１２はネジ、１３は変
成器のコア、１４はプリント配線基板、１６はネジ受け
及びプリント配線基板の支持部材、１６は変成器の端子
、１７は端子１６を取り付ける半田、１８は変成器のコ
ア１３とプリント配線基板１４の空間をささえる本発明
の特徴であるところのスペーサ、１９は変成器とプリン
ト配線基板１４を収めるシャーシである。
成器のコア、１４はプリント配線基板、１６はネジ受け
及びプリント配線基板の支持部材、１６は変成器の端子
、１７は端子１６を取り付ける半田、１８は変成器のコ
ア１３とプリント配線基板１４の空間をささえる本発明
の特徴であるところのスペーサ、１９は変成器とプリン
ト配線基板１４を収めるシャーシである。
以上のように構成された変成器について、以下その動作
を説明する。
を説明する。
まず、支持部材１６にプリント配線基板１４をのせ、変
成器のコ７１３をスベーサ１８を介してネジ１２で支持
部材１６とシャーシ１９に固定する。
成器のコ７１３をスベーサ１８を介してネジ１２で支持
部材１６とシャーシ１９に固定する。
以上のように本実施例によれば、スペーサ１８を、変成
器のコア１３とプリント配線基板１４との空間をうめる
ように設けることにより、変成器を頑強に固定すること
ができ、変成器の端子やプリント配線基板に余分な力を
加えることがなく、不良の発生率を大幅に下げることが
できる。また、リード線の接続がなく工数も削減ができ
、シャーシを特に強度を持たせる必要もなく、変成器の
フレームも必要なく、ネジ止めを４隅から対角上に止め
ることによシエ数及び部品コストの削減ができる。
器のコア１３とプリント配線基板１４との空間をうめる
ように設けることにより、変成器を頑強に固定すること
ができ、変成器の端子やプリント配線基板に余分な力を
加えることがなく、不良の発生率を大幅に下げることが
できる。また、リード線の接続がなく工数も削減ができ
、シャーシを特に強度を持たせる必要もなく、変成器の
フレームも必要なく、ネジ止めを４隅から対角上に止め
ることによシエ数及び部品コストの削減ができる。
なお、実施例において１８のスペーサハ、１１のボビン
と一体型にしてもよい。また、ボビンの汎用化を考えて
、ポビン１１とスベーサ１８を容易に着脱可能な組込み
式にしてもよい。
と一体型にしてもよい。また、ボビンの汎用化を考えて
、ポビン１１とスベーサ１８を容易に着脱可能な組込み
式にしてもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、変成器のコアとプリント配線基
板との間にスベーサを設けることにより、変成器を頑強
に固定でき、落下や振動が起きた時にも不良を発生させ
ることなく、安価で手間のかからない優れた変成器を実
現できるものである。
板との間にスベーサを設けることにより、変成器を頑強
に固定でき、落下や振動が起きた時にも不良を発生させ
ることなく、安価で手間のかからない優れた変成器を実
現できるものである。
第１図は本発明の実施例における変成器取付装置の側面
図、第２図，第３図，第４図，第６図は従来の変成器取
付装置の側面図である。 １１・・・・・・ボビン、１３・・・・・・コア、１４
・・・・・・プリント配線基板、１８・・・・・・スペ
ーサ。
図、第２図，第３図，第４図，第６図は従来の変成器取
付装置の側面図である。 １１・・・・・・ボビン、１３・・・・・・コア、１４
・・・・・・プリント配線基板、１８・・・・・・スペ
ーサ。
Claims (1)
- 巻線を巻回するボビンとコアとを有する変成器を、プリ
ント配線基板とコアとの間にスペーサを介在させてコア
を支持するように取付けるように構成した変成器取付装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057018A JPH02237005A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 変成器取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057018A JPH02237005A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 変成器取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02237005A true JPH02237005A (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=13043694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1057018A Pending JPH02237005A (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 変成器取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02237005A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620848A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-28 | Tokin Corp | 高周波トランス |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP1057018A patent/JPH02237005A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620848A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-28 | Tokin Corp | 高周波トランス |
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