JPH02239575A - マイクロ波ユニットの端子接続構造 - Google Patents
マイクロ波ユニットの端子接続構造Info
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- JPH02239575A JPH02239575A JP5911589A JP5911589A JPH02239575A JP H02239575 A JPH02239575 A JP H02239575A JP 5911589 A JP5911589 A JP 5911589A JP 5911589 A JP5911589 A JP 5911589A JP H02239575 A JPH02239575 A JP H02239575A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
マイクロ波ユニットの端子接続構造の改造に関し、
環境温度の変化に対して、マイクロ波集積回路とプリン
ト板との接続の信軌度が高い、マイクロ波ユニットの端
子接続構造を提供することを目的とし、 金属ケース内の中間板により、マイクロ波集積回路を実
装するマイクロ波回路部と、プリント板を実装する中間
周波数回路部とに仕切り、該マイクロ波集積回路の端子
を介して、該マイクロ波集積回路と該プリント板とを接
続するよう構成したマイクロ波ユニットにおいて、該端
子に外嵌するコイル部と、該コイル部の一方の端末が軸
心に直交する方向に延伸されてなる直線部とで、構成し
たばね形導線を用い、該プリント板の孔に該端子の先端
部を遊挿貫通させ、該プリント板の下面より突出した該
端子の先端部に該コイル部が外嵌し、コイル端末部が端
子先端に、該直線部が該プリント板のパターンに、それ
ぞれ半田付けされてなる構成とする． 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロ波ユニットの端子接続構造の改造に
関する． 通信装置には、受信したマイクロ波信号を一度中間周波
数信号に変換し、中間周波数増幅器で増幅した後、再び
マイクロ波信号に変換して送信するという増幅機能を備
えたマイクロ波ユニット，或いは周波数変換機能を備え
たマイクロ波ユニット等が使用されている． 〔従来の技術〕・ 第３図は上述のようなマイクロ波ユニットの断面図であ
って、１は、例えばアルミニウム等よりなる平形の金属
ケースである。金属ケース１の空間をケース側壁と一体
形成した中間板２により、マイクロ波集積回路５等を実
装するマイクロ波回路部Ｈと、基板上にマイクロ波集積
回路の増幅回路，ｔ源回路等を設けたプリント板１５を
実装する中間周波数回路部Ｌとに仕切ってある。
ト板との接続の信軌度が高い、マイクロ波ユニットの端
子接続構造を提供することを目的とし、 金属ケース内の中間板により、マイクロ波集積回路を実
装するマイクロ波回路部と、プリント板を実装する中間
周波数回路部とに仕切り、該マイクロ波集積回路の端子
を介して、該マイクロ波集積回路と該プリント板とを接
続するよう構成したマイクロ波ユニットにおいて、該端
子に外嵌するコイル部と、該コイル部の一方の端末が軸
心に直交する方向に延伸されてなる直線部とで、構成し
たばね形導線を用い、該プリント板の孔に該端子の先端
部を遊挿貫通させ、該プリント板の下面より突出した該
端子の先端部に該コイル部が外嵌し、コイル端末部が端
子先端に、該直線部が該プリント板のパターンに、それ
ぞれ半田付けされてなる構成とする． 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロ波ユニットの端子接続構造の改造に
関する． 通信装置には、受信したマイクロ波信号を一度中間周波
数信号に変換し、中間周波数増幅器で増幅した後、再び
マイクロ波信号に変換して送信するという増幅機能を備
えたマイクロ波ユニット，或いは周波数変換機能を備え
たマイクロ波ユニット等が使用されている． 〔従来の技術〕・ 第３図は上述のようなマイクロ波ユニットの断面図であ
って、１は、例えばアルミニウム等よりなる平形の金属
ケースである。金属ケース１の空間をケース側壁と一体
形成した中間板２により、マイクロ波集積回路５等を実
装するマイクロ波回路部Ｈと、基板上にマイクロ波集積
回路の増幅回路，ｔ源回路等を設けたプリント板１５を
実装する中間周波数回路部Ｌとに仕切ってある。
そして、金属筐体１のマイクロ波回路部Ｈの開口側は、
上カバー３で覆ってシールドし、中間周波数回路部Ｌの
開口側は、下カバー４で覆ってシールドしている。
上カバー３で覆ってシールドし、中間周波数回路部Ｌの
開口側は、下カバー４で覆ってシールドしている。
５は、鉄・コバルト・ニッケル合金，銅等の金属でバッ
ケージングしたマイクロ波集積回路であって、パッケー
ジの底面に対して垂直になるように、パッケージ側面か
ら長い端子１０を引き出し、プリント板１５との間で、
中間周波数信号．電源等を授受するようにしてある． 中間板２の所望の個所に、端子１０に対応して孔を穿設
し、軸心に端子１０が貫通する軸心孔を設けたフエライ
ト系の電波吸収体板１１を、その孔に嵌着してある． そして、端子１０を電波吸収体板ｌ１の軸心孔を貫通さ
せ、パッケージ底面を中間板の上面に当接した状態で、
図示省略したねじを用いて金属ケースｌにマイクロ波集
積回路５を固着することで、マイクロ波回路部Ｈにマイ
クロ波集積回路５を実装している． 上述のように電波吸収体板ｌ１を用いることで、不必要
なマイクロ波信号が、マイクロ波回路部Ｈから中間周波
数回路部Ｌへ侵入することを阻止している． 一方、マイクロ波の信号端子６は、パッケージ側面から
水平に突出させてある。
ケージングしたマイクロ波集積回路であって、パッケー
ジの底面に対して垂直になるように、パッケージ側面か
ら長い端子１０を引き出し、プリント板１５との間で、
中間周波数信号．電源等を授受するようにしてある． 中間板２の所望の個所に、端子１０に対応して孔を穿設
し、軸心に端子１０が貫通する軸心孔を設けたフエライ
ト系の電波吸収体板１１を、その孔に嵌着してある． そして、端子１０を電波吸収体板ｌ１の軸心孔を貫通さ
せ、パッケージ底面を中間板の上面に当接した状態で、
図示省略したねじを用いて金属ケースｌにマイクロ波集
積回路５を固着することで、マイクロ波回路部Ｈにマイ
クロ波集積回路５を実装している． 上述のように電波吸収体板ｌ１を用いることで、不必要
なマイクロ波信号が、マイクロ波回路部Ｈから中間周波
数回路部Ｌへ侵入することを阻止している． 一方、マイクロ波の信号端子６は、パッケージ側面から
水平に突出させてある。
そして、中間板２の上面の所望の位置に、ストリップ線
路７を設けた誘電体基板８を装着し、信号端子６をこの
ストリップ線路７に接続することで、ストリップ線路７
を介して、マイクロ波集積回路相互間を接続したり、或
いは金属ケースｌの側壁に装着した同軸コネクタ９に接
続している．１５は、増幅回路，電源回路等を設けたプ
リント板である． 中間板２の下方の中間周波数回路部Ｌに、段付凹部を設
け、プリント板１５の周縁をこの段付凹部の段端面に当
接した状態でねし止めし、プリント板１５を中間周波数
回路部Ｌに実装している。
路７を設けた誘電体基板８を装着し、信号端子６をこの
ストリップ線路７に接続することで、ストリップ線路７
を介して、マイクロ波集積回路相互間を接続したり、或
いは金属ケースｌの側壁に装着した同軸コネクタ９に接
続している．１５は、増幅回路，電源回路等を設けたプ
リント板である． 中間板２の下方の中間周波数回路部Ｌに、段付凹部を設
け、プリント板１５の周縁をこの段付凹部の段端面に当
接した状態でねし止めし、プリント板１５を中間周波数
回路部Ｌに実装している。
マイクロ波集積回路５とプリント板ｌ５の従来の接続は
、プリント板１５のスルーホールにそれぞれの端子１０
の先端部を嵌入し、プリント板１５の裏面で半田１６を
用いて半田付け固着することで、プリント板１５のパタ
ーンと端子１０とを接続している．〔発明が解決しよう
とする課題〕 従来は上述のように、マイクロ波集積回路の端子の先端
部をプリント板のスルーホールに嵌人させ半田で固着し
ている。またプリント板は、中間板にねじを用いて固着
している。
、プリント板１５のスルーホールにそれぞれの端子１０
の先端部を嵌入し、プリント板１５の裏面で半田１６を
用いて半田付け固着することで、プリント板１５のパタ
ーンと端子１０とを接続している．〔発明が解決しよう
とする課題〕 従来は上述のように、マイクロ波集積回路の端子の先端
部をプリント板のスルーホールに嵌人させ半田で固着し
ている。またプリント板は、中間板にねじを用いて固着
している。
一方、プリント板の熱膨張係数が、マイクロ波集積回路
のメタルパッケージ，及び金属ケースの熱膨張係数より
も大きい． したがって、環境温度が変化するとプリント板がより大
きく膨張或いは収縮することに起因して、端子とスルー
ホールとの半田付け接続部に応力が集中し、半田に亀裂
が発生したり，或いは破断して、接続不良になるという
問題点があった．本発明はこのような点に鑑みて創作さ
れたもので、環境温度の変化に対して、マイクロ波集積
回路とプリント板との接続の信頬度が高い、マイクロ波
ユニットの端子接続構造を提供することを目的としてい
る。
のメタルパッケージ，及び金属ケースの熱膨張係数より
も大きい． したがって、環境温度が変化するとプリント板がより大
きく膨張或いは収縮することに起因して、端子とスルー
ホールとの半田付け接続部に応力が集中し、半田に亀裂
が発生したり，或いは破断して、接続不良になるという
問題点があった．本発明はこのような点に鑑みて創作さ
れたもので、環境温度の変化に対して、マイクロ波集積
回路とプリント板との接続の信頬度が高い、マイクロ波
ユニットの端子接続構造を提供することを目的としてい
る。
上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示し
たように、金属ケース１内の中間板２により、マイクロ
波集積回路５を実装するマイクロ波回路部■｛と、プリ
ント板１５を実装する中間周波数回路部Ｌとに仕切り、
マイクロ波集積回路５の端子１０を介して、マイクロ波
集積回路５とプリント板１５とを接続するよう構成した
マイクロ波ユニットにおいて、端子ｌＯの先端部に外嵌
可能とするコイル部２１と、コイル部２１の一方の端末
が軸心に直交する方向に延伸されてなる直線部２２とで
、構成したばね形導線２０を設ける。
たように、金属ケース１内の中間板２により、マイクロ
波集積回路５を実装するマイクロ波回路部■｛と、プリ
ント板１５を実装する中間周波数回路部Ｌとに仕切り、
マイクロ波集積回路５の端子１０を介して、マイクロ波
集積回路５とプリント板１５とを接続するよう構成した
マイクロ波ユニットにおいて、端子ｌＯの先端部に外嵌
可能とするコイル部２１と、コイル部２１の一方の端末
が軸心に直交する方向に延伸されてなる直線部２２とで
、構成したばね形導線２０を設ける。
一方、プリント板１５にはそれぞれの端子１０に対応し
て、端子１０の外径よりも充分に大きい孔１８を設け、
孔１８近傍にマイクロ波集積回路５に接続すべきパター
ンｌ９を設ける． プリント板１５の孔１８に端子１０の先端部を遊挿貫通
させ、プリント板１５の下面より突出した端子１０の先
端部に、ばね形導線２０のコイル部２１を外嵌して、ば
ね形導腺２０を装着する， そして、直線部２２とは反対側のコイル端末部を端子先
端に半田付し、直線部２２をプリント板１５のパターン
１９に半田付け接続する． Ｃ作用〕 上述のように端子１０はプリント板１５の孔１８を、充
分に大きい間隙を保って貫通し、且つ直線部２２とは反
対側のコイル端末部を、端子先端に半田付している． よって、プリント板１５が端子１０等よりもより大きく
膨張，或いは収縮することに起因して、端子１０の軸心
方向との相対関係位置が変化しても、その変位は、ばね
形導線２０のコイル部２１の軸心方向の伸縮により補償
される． また、プリント板ｌ５の平面に平行する面での変位は、
ばね形導線２０のコイル部２１の半径方向の伸縮により
補償される。
て、端子１０の外径よりも充分に大きい孔１８を設け、
孔１８近傍にマイクロ波集積回路５に接続すべきパター
ンｌ９を設ける． プリント板１５の孔１８に端子１０の先端部を遊挿貫通
させ、プリント板１５の下面より突出した端子１０の先
端部に、ばね形導線２０のコイル部２１を外嵌して、ば
ね形導腺２０を装着する， そして、直線部２２とは反対側のコイル端末部を端子先
端に半田付し、直線部２２をプリント板１５のパターン
１９に半田付け接続する． Ｃ作用〕 上述のように端子１０はプリント板１５の孔１８を、充
分に大きい間隙を保って貫通し、且つ直線部２２とは反
対側のコイル端末部を、端子先端に半田付している． よって、プリント板１５が端子１０等よりもより大きく
膨張，或いは収縮することに起因して、端子１０の軸心
方向との相対関係位置が変化しても、その変位は、ばね
形導線２０のコイル部２１の軸心方向の伸縮により補償
される． また、プリント板ｌ５の平面に平行する面での変位は、
ばね形導線２０のコイル部２１の半径方向の伸縮により
補償される。
即ち、ばね形導線２０のコイル端末部と端子１０の端子
先端との半田付け接続部、及びばね形導線２０の直線部
２２とプリント板１５のパターンｌ９との半田付け接続
部には、強い応力が作用しない．したがって、半田に亀
裂が発生したり、破断する恐れがない。
先端との半田付け接続部、及びばね形導線２０の直線部
２２とプリント板１５のパターンｌ９との半田付け接続
部には、強い応力が作用しない．したがって、半田に亀
裂が発生したり、破断する恐れがない。
（実施例〕
以下図を参照し・ながら、本発明を具体的に説明する．
なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す． 第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明の
実施例の要部断面図である。
なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す． 第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明の
実施例の要部断面図である。
第１図において、アルミニウム等よりなる平形の金属筐
体１内の空間を筐体と一体形成した中間板２により、マ
イクロ波集積回路５等を実装するマイクロ波回路部Ｈと
、回路基板１０等を実装する中間周波数回路部Ｌとに仕
切ってある。 そして、マイクロ波回路部Ｈの開口側は
、上カバー３で覆ってシールドし、中間周波数回路部Ｌ
の開口側は、下カバー４で覆ってシールドするようにな
っている． 金属でバッケージングしたマイクロ波集積回路５は、パ
ッケージの底面に対して垂直になるように、バッケージ
側面から長い端子ＩＯを引き出してある。そして、中間
板２に穿設した孔に、軸心に端子１０が貫通する軸心孔
を設けたフエライト系の電波吸収体板１１を嵌着し、端
子１０を電波吸収体板１１の軸心孔を貫通させ、パッケ
ージ底面を中間板の上面に当接した状態で、図示省略し
たねじを用いてパッケージを金属ケース１に固着するこ
とで、マイクロ波集積回路５をマイクロ波回路部Ｈに実
装している． 一方、中間板２の上面の所望の位置にストリッブ腺路７
を設けた誘電体基板８を装着し、パッケージ側面から水
平に突出させたマイクロ波の信号端子６を、このストリ
ップ線路７に接続することで、ストリップ線路７を介し
て、マイクロ波集積回路相互間を接続したり、或いは金
属ケースｌの側壁に装着した同軸コネクタ９に接続して
いる。
体１内の空間を筐体と一体形成した中間板２により、マ
イクロ波集積回路５等を実装するマイクロ波回路部Ｈと
、回路基板１０等を実装する中間周波数回路部Ｌとに仕
切ってある。 そして、マイクロ波回路部Ｈの開口側は
、上カバー３で覆ってシールドし、中間周波数回路部Ｌ
の開口側は、下カバー４で覆ってシールドするようにな
っている． 金属でバッケージングしたマイクロ波集積回路５は、パ
ッケージの底面に対して垂直になるように、バッケージ
側面から長い端子ＩＯを引き出してある。そして、中間
板２に穿設した孔に、軸心に端子１０が貫通する軸心孔
を設けたフエライト系の電波吸収体板１１を嵌着し、端
子１０を電波吸収体板１１の軸心孔を貫通させ、パッケ
ージ底面を中間板の上面に当接した状態で、図示省略し
たねじを用いてパッケージを金属ケース１に固着するこ
とで、マイクロ波集積回路５をマイクロ波回路部Ｈに実
装している． 一方、中間板２の上面の所望の位置にストリッブ腺路７
を設けた誘電体基板８を装着し、パッケージ側面から水
平に突出させたマイクロ波の信号端子６を、このストリ
ップ線路７に接続することで、ストリップ線路７を介し
て、マイクロ波集積回路相互間を接続したり、或いは金
属ケースｌの側壁に装着した同軸コネクタ９に接続して
いる。
中間板２の下方の中間周波数回路部Ｌに、段付凹部を設
け、プリント板１５の周縁をこの段付凹部の段端面に当
接した状態でねじ止めし、プリント板１５を中間周波数
回路部Ｌに実装している。
け、プリント板１５の周縁をこの段付凹部の段端面に当
接した状態でねじ止めし、プリント板１５を中間周波数
回路部Ｌに実装している。
詳細を第２図に示すように、２０は、例えば細い黄ｗ４
線を所望に巻回して構成したばね形導線であって、内径
が端子１０の外径よりも所望に大きい寸法となる如くに
所望のターン数（７〜８クーン）巻回したコイル部２１
と、コイル部２１の一方の端末が軸心に直交する方向に
延伸した直線部２２とで構成してある。
線を所望に巻回して構成したばね形導線であって、内径
が端子１０の外径よりも所望に大きい寸法となる如くに
所望のターン数（７〜８クーン）巻回したコイル部２１
と、コイル部２１の一方の端末が軸心に直交する方向に
延伸した直線部２２とで構成してある。
このコイル部２１は、直線部２２とは反対側のコイル端
末部２１ａを残して、他の部分に合成樹脂等のコーテン
グを施し、コイル端末部２１ａ以外の処に半田が付着し
ないように処理してある。
末部２１ａを残して、他の部分に合成樹脂等のコーテン
グを施し、コイル端末部２１ａ以外の処に半田が付着し
ないように処理してある。
一方、プリント板１５には、マイクロ波集積回路５のそ
れぞれの端子１０に対応して、端子１０の外径よりも充
分に大きい孔１日を設け、孔ｌ８近傍にマイクロ波集積
回路５に接続すべきパターンｌ９を設けてある。
れぞれの端子１０に対応して、端子１０の外径よりも充
分に大きい孔１日を設け、孔ｌ８近傍にマイクロ波集積
回路５に接続すべきパターンｌ９を設けてある。
プリント板１５の孔１８に端子１０の端子先端１０Ａが
貫通するように、プリント板１５を中間板２に固着し、
プリント板Ｉ５の下面より突出した端子先端１０＾部分
に、直線部２２がプリント板１５の下面側になるように
コイル部２１を外嵌させて、ばね形導線２０を装着する
． そして、直線部２２をプリント板１５のパターン１９に
位置合わせして半田２３で半田付け接続し、さらにコイ
ル部２１のコイル端末部２１ａを、端子先端１０Ａに半
田２４で半田付けし固着してある。
貫通するように、プリント板１５を中間板２に固着し、
プリント板Ｉ５の下面より突出した端子先端１０＾部分
に、直線部２２がプリント板１５の下面側になるように
コイル部２１を外嵌させて、ばね形導線２０を装着する
． そして、直線部２２をプリント板１５のパターン１９に
位置合わせして半田２３で半田付け接続し、さらにコイ
ル部２１のコイル端末部２１ａを、端子先端１０Ａに半
田２４で半田付けし固着してある。
上述のようにばね形導腺２０を介して端子１０とプリン
ト板１５とを接続しているので、環境温度が変化して、
プリント板ｌ５が端子１０等よりもより大きく膨張．或
いは収縮して、端子１０の軸心方向とブリント板１５と
の相対関係位置が変化しても、その変位は、ばね形導線
２０のコイル部２１の軸心方向の伸縮により補償される
． また、プリント板１５の平面に平行する面での変位は、
ばね形導線２０のコイル部２１の半径方向の伸縮により
補償される。
ト板１５とを接続しているので、環境温度が変化して、
プリント板ｌ５が端子１０等よりもより大きく膨張．或
いは収縮して、端子１０の軸心方向とブリント板１５と
の相対関係位置が変化しても、その変位は、ばね形導線
２０のコイル部２１の軸心方向の伸縮により補償される
． また、プリント板１５の平面に平行する面での変位は、
ばね形導線２０のコイル部２１の半径方向の伸縮により
補償される。
即ち、ばね形導線２０のコイル端末部と端子１０の端子
先端との半田２４部分、及びばね形導！２０の直線部２
２とプリント板１５のパターン１９との半田２３部分に
、亀裂が発生したり，破断したりする恐れがない。
先端との半田２４部分、及びばね形導！２０の直線部２
２とプリント板１５のパターン１９との半田２３部分に
、亀裂が発生したり，破断したりする恐れがない。
なお、コイル端末部２１ａを残して、他のコイル部２１
部分に合成樹脂等のコーテングを施すことは、必ずしも
必要のことではないが、コイル部２１の全面に半田が付
着するとコイル部２１のばね性がなくなるので、このこ
とを防止する上から、半田付着防止の表面処理を施すこ
とが望ましい．〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、マイクロ波集積回路の端
子とプリント板のパターンとを、ばね形導線を介して半
田付け接続するようにしたことにより、環境温度の変化
に起因する接続の半田部分の亀裂，或いは破断を防止す
ることができ、マイクロ波集積回路とプリント板との接
続の信較度が向上するという、実用上で優れた効果があ
る。
部分に合成樹脂等のコーテングを施すことは、必ずしも
必要のことではないが、コイル部２１の全面に半田が付
着するとコイル部２１のばね性がなくなるので、このこ
とを防止する上から、半田付着防止の表面処理を施すこ
とが望ましい．〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、マイクロ波集積回路の端
子とプリント板のパターンとを、ばね形導線を介して半
田付け接続するようにしたことにより、環境温度の変化
に起因する接続の半田部分の亀裂，或いは破断を防止す
ることができ、マイクロ波集積回路とプリント板との接
続の信較度が向上するという、実用上で優れた効果があ
る。
第１図は本発明の実施例の断面図、
第２図は本発明の実施例の要部断面図、第３図は従来例
の断面図である。 図において、 １は金属ケース、 ５はマイクロ波集積回路、 ７はストリップ線路、 ９は同軸コネクタ、 １０Ａは端子先端、 ｌ５はプリント板、 １８は孔、 ２０はばね形導線、 ２は中間板、 ６は信号端子、 ８は誘電体基板、 １０は端子、 １１は電波吸収体板、 １６．２３．２４は半田、 １９はパターン、 ２１はコイル部、 ２１ａはコイル端末部、 ２２は直線部、 Ｈはマイクロ波回路部、 Ｌは中間周波数回路部をそれぞれ示す。
の断面図である。 図において、 １は金属ケース、 ５はマイクロ波集積回路、 ７はストリップ線路、 ９は同軸コネクタ、 １０Ａは端子先端、 ｌ５はプリント板、 １８は孔、 ２０はばね形導線、 ２は中間板、 ６は信号端子、 ８は誘電体基板、 １０は端子、 １１は電波吸収体板、 １６．２３．２４は半田、 １９はパターン、 ２１はコイル部、 ２１ａはコイル端末部、 ２２は直線部、 Ｈはマイクロ波回路部、 Ｌは中間周波数回路部をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属ケース（１）内の中間板（２）により、マイクロ波
集積回路（５）を実装するマイクロ波回路部と、プリン
ト板（１５）を実装する中間周波数回路部とに仕切り、
該マイクロ波集積回路（５）の端子（１０）を介して、
該マイクロ波集積回路（５）と該プリント板（１５）と
を接続するよう構成したマイクロ波ユニットにおいて、 該端子（１０）に外嵌するコイル部（２１）と、該コイ
ル部（２１）の一方の端末が軸心に直交する方向に延伸
されてなる直線部（２２）とで、構成したばね形導線（
２０）を用い、 該プリント板（１５）の孔（１８）に該端子（１０）の
先端部を遊挿貫通させ、該プリント板（１５）の下面よ
り突出した該端子（１０）の先端部に該コイル部（２１
）が外嵌し、コイル端末部が端子先端に、該直線部（２
２）が該プリント板（１５）のパターン（１９）に、そ
れぞれ半田付けされてなることを特徴とするマイクロ波
ユニットの端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5911589A JPH02239575A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | マイクロ波ユニットの端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5911589A JPH02239575A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | マイクロ波ユニットの端子接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239575A true JPH02239575A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13103993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5911589A Pending JPH02239575A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | マイクロ波ユニットの端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239575A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109148421A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-04 | 成都天箭科技股份有限公司 | 一种微波单片集成电路接地结构及其安装工艺 |
-
1989
- 1989-03-10 JP JP5911589A patent/JPH02239575A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109148421A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-04 | 成都天箭科技股份有限公司 | 一种微波单片集成电路接地结构及其安装工艺 |
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