JPH02239689A - プリント配線板のマーキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、プリント配線板に係り、特にフォトソルダー
レジスト上にマーキング印刷を必要とするプリント配線
板のマーキング方法に関する。

《従来の技術》 従来、プリント配線板においては、基板上に半田付けさ
れる各種部品等の名称を示すために、フォトソルダーレ
ジスト上にマーキング印刷を行なっていた。

第２図（Ａ）〜ｆｃ）は従来のプリント配線板のマ−’
ｒング方法における１従来例を説明するための各工程の
断面図を示す． 以下同図（Ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する．工程（＾）
：まず、同図（＾）に示す様にエボキシ樹脂等からなる
積層板１の上に形成された導電回８２の上全面にスクリ
ーン印刷法等を用いてフォトソルダーレジスト３の塗布
を行なう．この後、導電回路半田付部２ａ上のフォトソ
ルダーレジスト３だけに光が当らないようにソルダーフ
ィルム４を介して露光を行なう。

工程（Ｂ）二次に、同図（Ｂ）に示す様に、現像処理に
より、導電回路半田付部２ａ上の未露光部分を除去し、
ボストベー夕を行ない、導電回路半田付部２ａを露出さ
せる。

工程（Ｃ）二次にフォトソルダーレジスト３の上にスク
リーン印刷により紫外線硬化型インクなどを用いてマー
キング５を印刷する． このマーキング５は、スクリーン印刷法により行なうた
めに、スクリーン自体の寸法変化による伸縮などにより
高精度のマーキングができず、場合によっては、マーキ
ングインクが導電回路半田付部２ａの上に乗り上げたり
、マーキング印刷二ジミを起こしなりして、導電回路半
田付部２ａへの半田付けをする際に半田付け不良が起き
る原因となっていた． また、これを改善すべくして、第３図に示す様な方法も
提案されている． 第３図（Ａ）〜（Ｂ）は、プリント配線板のマーキング
方法の他の従来例を説明するための断面図である。同図
において、第２図に示す構成要素と同一楕成要素には同
一符号を付し説明を省略する。

この従来例においては、マーキングインクを用いたマー
キング方法をするのではなく、前記第２図（Ｂ）に示し
た工程（Ｂ）の後に、第３図（＾）に示す様に前記フォ
トソルダーレジスト３と同一の感光性樹脂１１を塗布し
プリベークをした後、マーキングフィルム１２を用いて
露光と現像を行ない、第３図ｆＢ）に示す様にフォトソ
ルダーレジスト３上にマーキング１１′を形成する． この方法によれば、マーキング１１′はフォトソルダー
レジスト３と同一の感光性樹脂を用いており、密着性も
良く、ニジミは押さえること．ができるが、下地のフォ
トソルダーレジスト３とマーキング１１′とを形成する
際に２回も露光・現像等の処理を行なわなければならず
、工程がＭｌであり、コストもかかるものであった。

（発明が解決しようとする課題） 上述の様に、従来のプリント配線板のマーキング方法で
は、フォトソルダー形成後マーキングを行なうので、印
刷精度の悪さやマーキング印刷二ジミにより、導電回路
上へのマーキングインクの浸入は防ぐことができなかっ
た． （課題を解決するための手段） 本発明は、上記課題を解決するためになされたものであ
り、積層板上に導電回路，フォトソルダーレジスト及び
マーキングインキを順次所定の形状に形成してなるプリ
ント配線板のマーキング方法において、積層板上にフォ
トソルダーレジストを均一に全面に塗布しプリベークす
る工程と、シルクスクリーン印刷法により、マーキング
印刷を上記フォトソルダーレジスト上に行う工程と、レ
ジストフィルムを介して、前記導電０路半田付部上面を
除くフォトソルダーレジスト及びマーキングインキの一
部を露光する工程と、未露光部分のフォトソルダーレジ
スト及びマーキングインキを除去する工程とからなるこ
とを特徴とするプリント配線板のマーキング方法を提供
しようとするものである． （実施例） 第１図（＾）〜（Ｄ）は、本発明になるプリント配線板
のマーキング方法における１実施例の各工程を説明する
ための断面図であり、以下同図を用いて説明するが、同
図において第２図に示す構成要素と同一構成要素には同
一符号を付し説明を省略する． 工程（＾）二同図（Ａ）に示す様に、導電回路２が形成
された積層板１上にスクリーン印刷法等を用いてフォト
ソルダーレジスト３を全面に塗布する．この際使用する
フォトソルダーレジスト３としてネガ型の例えば太陽イ
ンク■製ＰＳＲ−４０００等を用いることができる． 工程（８）二次に、同図（Ｂ）に示す様に、前記フォト
ソルダーレジスト３をプリベークした後に、前記フォト
ソルターレジスト３と同じ材料からなるマーキング２１
を用いてシルクスクリーン印刷を行なう．その後、再び
プリベークをする。

工程（Ｃ）二次に、同図（Ｃ）に示す様に、導電回路半
田付部２ａの上方だけに光が当らないようにレジストフ
ィルム４を用いて露光（ｆＸ！光量１０００１／ｃｆｆ
ｌ）をする． 工程（０）二次に、同図（０）に示す様に、１％炭酸ソ
ーダ液を用いて現像を行ない前記導電回路半田付部２ａ
上の未露光部分のフォトソルダーレジスト３及びマーキ
ングインキ２１を除去する．最後にボストペー夕を行な
い、マーキングが完成する。

この様に、本発明になるプリント配線板のマーキング方
法によれば、フォトソルダーレジストの上にマーキング
インキ印刷を行ったのちレジストフィルム４を用いて導
電回路半田付部２ａの上方のフォトソルダーレジスト３
及びマーキングイン−’ｒ２１だけを未露光分部とし、
現像処理により除去するので、従来例１の様に最終のマ
ーキング印刷をインクのにじみやすいスクリーン印刷に
より行なうのに比べ、高精度なマーキング印刷ができ、
又、露光・現像は一度しか行なわないため、従来例２に
比べ工程が簡単であり、コストもかからない． （発明の効果） 上述の様に、本発明によれば、積層板上に導電回路．フ
ォトソルダーレジスト及びマーキングインキを順次所定
の形状に形成してなるプリント配線板のマーキング方法
において、積層板上に７ォトソルダーレジストを均一に
全面に塗布しプリベークする工程と、シルクスクリーン
印刷法により、マーキング印刷を上記フォトソルダーレ
ジスト上に行う工程と、レジストフィルムを介して、前
記導電回路半田付部上面を除くフォトソルダーレジスト
及びマーキングインキの一部を露光する工程と、未露光
部分のフォトソルダーレジスト及びマーキングインキを
除去する工程とからなることを特徴とするもので、導電
回路半田付部上にマーキングインクのたれや、にじみが
起こることがなく半田付け信顆性に潰れ、コスト的にも
有利なプリント配線板のマーキング方法の提供を可能と
する。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明になるプリント配線板
のマーキング方法における１実施例を説明するための各
工程の断面図、 第２図（Ａ）〜（Ｃ）は従来のプリント配線板のマーキ
ング方法における１従来例を説明するための各工程の断
面図、 第３図（＾）〜（Ｂ）はプリント配線板のマーキング方
法の他の従来例を説明するための断面図である． １・・・積層板、２・・・導電回路、 ２ａ・・・導電回路半田付部、 ３・・・フォトソルダーレジスト、 ４・・・レジストフィルム、 ２１・・・マーキングインク。 特許出願人　　日本ビクター株式会社 代表者　垣本邦夫

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 積層板上に導電回路，フォトソルダーレジスト及びマー
   キングインキを順次所定の形状に形成してなるプリント
   配線板のマーキング方法において、積層板上にフォトソ
   ルダーレジストを均一に全面に塗布しプリベークする工
   程と、 シルクスクリーン印刷法により、マーキング印刷を上記
   フォトソルダーレジスト上に行う工程と、レジストフィ
   ルムを介して、前記導電回路半田付部上面を除くフォト
   ソルダーレジスト及びマーキングインキの一部を露光す
   る工程と、 未露光部分のフォトソルダーレジスト及びマーキングイ
   ンキを除去する工程とからなることを特徴とするプリン
   ト配線板のマーキング方法。