JPH02241229A - 電子装置用筐体 - Google Patents
電子装置用筐体Info
- Publication number
- JPH02241229A JPH02241229A JP6092289A JP6092289A JPH02241229A JP H02241229 A JPH02241229 A JP H02241229A JP 6092289 A JP6092289 A JP 6092289A JP 6092289 A JP6092289 A JP 6092289A JP H02241229 A JPH02241229 A JP H02241229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- housing
- view
- unit
- housing body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Transmitters (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は地上通信、衛星通m等に用いられる無線通信装
置用筐体に関する。
置用筐体に関する。
従来の筐体は特開昭62−179228号公報に記載の
ように筐体本体は断面が1字形で筐体本体の両側面に蓋
を数句ける構造で発熱体は筐体本体の中壁に取付けられ
る構造になっていた。
ように筐体本体は断面が1字形で筐体本体の両側面に蓋
を数句ける構造で発熱体は筐体本体の中壁に取付けられ
る構造になっていた。
」−記従来技術の放熱は、筐体本体の放熱フィンを主体
に両側面の放熱フィン付蓋により行なわれる。筐体内部
の温度に上昇は筐体表面積で左右されるが、筐体本体の
中壁に取付けられた発熱体自身の温度上昇は筐体本体の
放熱フィン形状の影響が大である。また、蓋は筐体本体
にねしにて取付けられてはいるものの、接触熱抵抗が大
きく熱伝導による放熱効果は少ない、また組立・保守作
業性を向上させる為に筐体本体の両側に蓋を取付ける構
造であることから、部品点数も多くなりコスト高となる
。
に両側面の放熱フィン付蓋により行なわれる。筐体内部
の温度に上昇は筐体表面積で左右されるが、筐体本体の
中壁に取付けられた発熱体自身の温度上昇は筐体本体の
放熱フィン形状の影響が大である。また、蓋は筐体本体
にねしにて取付けられてはいるものの、接触熱抵抗が大
きく熱伝導による放熱効果は少ない、また組立・保守作
業性を向上させる為に筐体本体の両側に蓋を取付ける構
造であることから、部品点数も多くなりコスト高となる
。
本発明の目的は、放熱性を向上させかつ小型・軽量・低
価格化を実現することにある。
価格化を実現することにある。
放熱性の向」二は筐体本体をコ字形断面形状に変更して
、発熱素子の熱伝導をよくすることにより達成される。
、発熱素子の熱伝導をよくすることにより達成される。
また、部品点数も少なくてき低価格化が実現できる。
コ字形断面形状の筐体は、一体形状のる筐体に直接取付
けらオした発熱素子かlらの熱伝導ば:3力向の放熱フ
ィンに対して効率的にできる。
けらオした発熱素子かlらの熱伝導ば:3力向の放熱フ
ィンに対して効率的にできる。
従って、放熱フィンを小さくしても発熱体白身の許容温
度」二昇内に押さえることが可能となり、筐体の小型・
軽量化が実現できる。また、部品点数も減少することか
ら低価格化も可能となる。
度」二昇内に押さえることが可能となり、筐体の小型・
軽量化が実現できる。また、部品点数も減少することか
ら低価格化も可能となる。
第4図は従来の電子装置用筐体の外観図を爪す。
(b)は正面図、(α)は左側面図、(c)は右側面図
である。第5図は第4図のAA断面図を示し、第6図は
第4図のX矢視図を示す。第1−図は本発明の一実施例
を示す電子装置用筐体の外観図を示す。(b)は正面図
、(Q)は左側面図、(c)は右側面図である。第2図
は、第1図のBB断面図を示し、第3図は第1図のY矢
視間を示す。第4図および第5図において筐体本体1α
は断面が略1字形で、該筐体本体1aの両側に筐体本体
1aに設けられた溝13(2に挿入された防水用パツキ
ン14σを介して蓋2θが取付ねじ3にて取付けられる
。該筐体本体1σの左側面には、外付はユニット5aが
取付けられ、右側面にはコネクタ6が実装されている。
である。第5図は第4図のAA断面図を示し、第6図は
第4図のX矢視図を示す。第1−図は本発明の一実施例
を示す電子装置用筐体の外観図を示す。(b)は正面図
、(Q)は左側面図、(c)は右側面図である。第2図
は、第1図のBB断面図を示し、第3図は第1図のY矢
視間を示す。第4図および第5図において筐体本体1α
は断面が略1字形で、該筐体本体1aの両側に筐体本体
1aに設けられた溝13(2に挿入された防水用パツキ
ン14σを介して蓋2θが取付ねじ3にて取付けられる
。該筐体本体1σの左側面には、外付はユニット5aが
取付けられ、右側面にはコネクタ6が実装されている。
該筐体本体1aの両側には、放熱効率のよいカマボッ形
の放熱フィン4aが、蓋2aには角形の放熱フィン8が
各々複数個実装され高発熱体ユニット9、低発熱体ユニ
ット10の放熱を行なっている。該高発熱体ユニット9
および低発熱体ユニット10の取付けは筐体本体1σの
外側から取付ねじ12にて取付けられる。また、筐体本
体1aの中仕切板7には低発熱体ユニッI〜10および
外付はユニット5aに接続される内部ユニット11が取
付けられる。第6図において、外付はユニット5aは筐
体本体1aに設けられた丸穴]−7aおよび溝]、 3
bに挿入された防水パツキン14bを介して、取付ね
し15にて該筐体本体1σの外側に取付けられる。
の放熱フィン4aが、蓋2aには角形の放熱フィン8が
各々複数個実装され高発熱体ユニット9、低発熱体ユニ
ット10の放熱を行なっている。該高発熱体ユニット9
および低発熱体ユニット10の取付けは筐体本体1σの
外側から取付ねじ12にて取付けられる。また、筐体本
体1aの中仕切板7には低発熱体ユニッI〜10および
外付はユニット5aに接続される内部ユニット11が取
付けられる。第6図において、外付はユニット5aは筐
体本体1aに設けられた丸穴]−7aおよび溝]、 3
bに挿入された防水パツキン14bを介して、取付ね
し15にて該筐体本体1σの外側に取付けられる。
一方向部ユニット11は、取付ねじ16にて該・ 3
・ 筐体本体1aの内側に取付けられ、該外付はユーット5
aと接続される。また、内部ユニット11−のもう片方
は高発熱体ユニット9に取付ねじ18にて接続される。
・ 筐体本体1aの内側に取付けられ、該外付はユーット5
aと接続される。また、内部ユニット11−のもう片方
は高発熱体ユニット9に取付ねじ18にて接続される。
第1図および第2図において、筐体本体1bは断面が略
3字形で該筐体1bの開方側に蓋2bが、筐体本体1b
に設けられた溝13aに挿入された防水用パツキン14
a介して取付ねじ3にて取付けられる。該筐体本体1b
の左側面には、外付はユニット5bが取付けられて、右
側面にはコネクタ6が実装されている。該筐体本体1b
のコ字状面には、概略角形の放熱フィン4bが、蓋2b
にも角形の放熱フィン8が各々複数個実装され高発熱体
ユニット9、低発熱体ユニット10の放熱を行なってい
る。該高発熱体ユニット9および低発熱体ユニッ1−1
0の取付けは筐体本体1bの内側から取付ねじ12にて
取付けられる。第3図において、外付はユニット5bは
筐体本体1bに設けられた丸穴17bおよび溝13bに
挿入された防水パツキン14 bを介して取付ねじ15
にて該筐体本体L bの外側に取付けられる。また内部
ユニット11は取付ねじ18にて、該外付はユニッ1−
5bに接続される。該高発熱ユニット9の保守作業の場
合は、外付はユニット5bと内部ユニット11を一体に
組込んだまま、筐体本体1bから取り外すことで可能と
なる。
3字形で該筐体1bの開方側に蓋2bが、筐体本体1b
に設けられた溝13aに挿入された防水用パツキン14
a介して取付ねじ3にて取付けられる。該筐体本体1b
の左側面には、外付はユニット5bが取付けられて、右
側面にはコネクタ6が実装されている。該筐体本体1b
のコ字状面には、概略角形の放熱フィン4bが、蓋2b
にも角形の放熱フィン8が各々複数個実装され高発熱体
ユニット9、低発熱体ユニット10の放熱を行なってい
る。該高発熱体ユニット9および低発熱体ユニッ1−1
0の取付けは筐体本体1bの内側から取付ねじ12にて
取付けられる。第3図において、外付はユニット5bは
筐体本体1bに設けられた丸穴17bおよび溝13bに
挿入された防水パツキン14 bを介して取付ねじ15
にて該筐体本体L bの外側に取付けられる。また内部
ユニット11は取付ねじ18にて、該外付はユニッ1−
5bに接続される。該高発熱ユニット9の保守作業の場
合は、外付はユニット5bと内部ユニット11を一体に
組込んだまま、筐体本体1bから取り外すことで可能と
なる。
本実施例の効果は上記の通り筐体内の高密度実装が可能
となり、筐体本体1aの断面形状も工形でなくコ字形で
も問題がない。筐体断面形状が工形からコ字形に変更に
なったことから、筐体本体1bに直接取付けられた高発
熱体ユニット9の放熱性は大幅に改善される。また、■
字形断面筐体のカマボッ形の放熱フィン4a、もコ字形
断面筐体の場合には、コンパクトな角形の放熱フィン4
bですみ、筐体の小型軽量化が可能な電子装置用筐体で
ある。。
となり、筐体本体1aの断面形状も工形でなくコ字形で
も問題がない。筐体断面形状が工形からコ字形に変更に
なったことから、筐体本体1bに直接取付けられた高発
熱体ユニット9の放熱性は大幅に改善される。また、■
字形断面筐体のカマボッ形の放熱フィン4a、もコ字形
断面筐体の場合には、コンパクトな角形の放熱フィン4
bですみ、筐体の小型軽量化が可能な電子装置用筐体で
ある。。
本発明によれば、熱伝導・放熱性のよい筐体形状とする
ことで高発熱体の放熱を効率よく行なうことができ、か
つ部品点数の削減もできるので、小型リキ量・低価格化
の効果がある。
ことで高発熱体の放熱を効率よく行なうことができ、か
つ部品点数の削減もできるので、小型リキ量・低価格化
の効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す電子装置用筐体の外観
図で(a)、(b)、(c)は左側面図、正面図、右側
面図、第2図は、第1図のBB断面図、第3図は第1図
のX矢視図、第4図は従来の電子装置用筐体の外観図で
、(1)、(b)、(c)は左側面図、正面図、右側面
図、第5図は第4図のAA断面図、第6図は第4図のX
矢視図、である。 1a・1b・・・筐体本体、2a・2b・・蓋、3・・
・取付ねじ、4(2・4b・・・放熱フィン、5・5b
・・・外付はユニット、6・・・コネクタ、7・・中仕
切板、8・・放熱フィン、9・・・高発熱体ユニット、
10・・低発熱体ユニッI−,11・・・内部ユニット
、12・・取付ねじ、13(2・1:3b−溝、 14
a ・1.4 b・−防水用パッキン、15・・・取
付ねじ、16・・・取付ねじ、17a・17b・・・丸
穴、18・・取付ねし。
図で(a)、(b)、(c)は左側面図、正面図、右側
面図、第2図は、第1図のBB断面図、第3図は第1図
のX矢視図、第4図は従来の電子装置用筐体の外観図で
、(1)、(b)、(c)は左側面図、正面図、右側面
図、第5図は第4図のAA断面図、第6図は第4図のX
矢視図、である。 1a・1b・・・筐体本体、2a・2b・・蓋、3・・
・取付ねじ、4(2・4b・・・放熱フィン、5・5b
・・・外付はユニット、6・・・コネクタ、7・・中仕
切板、8・・放熱フィン、9・・・高発熱体ユニット、
10・・低発熱体ユニッI−,11・・・内部ユニット
、12・・取付ねじ、13(2・1:3b−溝、 14
a ・1.4 b・−防水用パッキン、15・・・取
付ねじ、16・・・取付ねじ、17a・17b・・・丸
穴、18・・取付ねし。
Claims (1)
- 1.断面が略コ字形の筐体本体と蓋から構成され、該コ
字形筐体本体の外側周囲および蓋の外側に複数の放熱フ
ィンが設けられ、複数の発熱体ユニット等を筐体本体の
内側に直接実装し、該発熱体ユニットを内側からねじ等
で取付けて放熱性を向上させ、かつ該筐体本体の側面に
外付けされた外付けユニットと、筐体内部に実装された
内部ユニットが一体で筐体外部に取外し可能な大きさの
円形等の穴を筐体側面に設けたことを特徴とする電子装
置用筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6092289A JPH02241229A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電子装置用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6092289A JPH02241229A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電子装置用筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241229A true JPH02241229A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13156364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6092289A Pending JPH02241229A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 電子装置用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02241229A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004105261A1 (en) * | 2003-05-23 | 2004-12-02 | Kmw Inc. | Housing apparatus for outdoor communication device |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP6092289A patent/JPH02241229A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004105261A1 (en) * | 2003-05-23 | 2004-12-02 | Kmw Inc. | Housing apparatus for outdoor communication device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4153569B2 (ja) | ヒートシンク構造を有する電子装置 | |
| JPH06310883A (ja) | 内部リブ付一体型ヒートシンクと両面部品分布を有する可とうプリント配線基板とを含む電子モジュール | |
| CN114641177A (zh) | 电子设备 | |
| US7863528B2 (en) | Housing with thermal bridge | |
| JP3471673B2 (ja) | 通信機器の放熱構造 | |
| JPH03268483A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JPH11261265A (ja) | 密閉型装置の放熱構造 | |
| JPH07249885A (ja) | 冷却構造 | |
| JPH01208626A (ja) | 空気調和機 | |
| JPH0210800A (ja) | 放熱体 | |
| JPH02241229A (ja) | 電子装置用筐体 | |
| JPH1089820A (ja) | 発熱体収納用密封ケース | |
| CN111615305A (zh) | 插箱及磁共振系统 | |
| JPH06291480A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH071829Y2 (ja) | 自冷式インバータ装置 | |
| JPH09271178A (ja) | 電力変換装置 | |
| KR200235545Y1 (ko) | 피씨비 방열 새시 | |
| JPS6144450Y2 (ja) | ||
| JP2005143265A (ja) | 電気接続箱 | |
| CN217406384U (zh) | 直流变压器及储能电源 | |
| JP7708445B2 (ja) | 放熱構造体 | |
| CN218888899U (zh) | 一种高功率电子设备散热壳体 | |
| JPH10224065A (ja) | 電子回路の放熱構造 | |
| WO2020066185A1 (ja) | 放熱構造体 | |
| JP3598416B2 (ja) | 電子機器用の熱輸送デバイス |