JPH02244790A - プリント回路パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント回路パターン形成方法に関する。特に
パターンめっき法により矩形断面を有する回路パターン
を形成する方法に関する。

〔従来の技術〕

従来のパターンめっき法によるプリント回路ノ（ターン
形成方法の代表例が、新プリント配線板の基礎知識、片
岡利雄、プリント回路ジャーナル社、１９８８、ｐ、、
、１１５〜ｐ、１１６に示されている。この方法を第２
図で説明する。基材６の表面に薄銅箔ａ、が張られてい
る銅張積層板（］二工程１））の表面に感光性レジスト
Ｃ６をラミネートシ（工程（２））、所望の回路パター
ンを写真法により露光し、現像する（工程（３）　）、
下地の薄銅箔上にパターン銅めつきｄ、を施し、更にエ
ツチングレジストとしての金属めつきｅ、をノ（ターン
部に施こす（」工程（４））。めつきレジストＣ０を剥
離した後、下地の薄銅箔をエツチングする（工程（５）
）。

（発明が解決しようとする課題〕 上記従来技術においては、第２図の工程（５）に図示し
た如く、工程（４）で析出させたパターン銅めっきｄ、
の側壁部が工程（５）の下地薄銅箔のエツチングの際に
同様にエツチングされ、パターンの断面形状が図中の破
線部ように維持されずに鼓状になってしまうという問題
があった。

本発明は、このパターンめっき法における回路パターン
側壁部のエツチングを防止し、断面形状が鼓状ではなく
、矩形になるようなパターン形成方法を提供することを
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、従来のパターンめっき法の
工程上でめっきレジスト（第２図Ｃ）を剥離した後に、
パターン銅めっき（第２図ｄ）の側壁部にのみ、エツチ
ングレジストを付着させ、下地の薄銅箔をエツチングし
、その後に該エツチングレジストを除去するという方法
を採用した。

該エツチングレジストをパターン銅めっきの側壁部にの
み付着させるためには、上記めっきレジスト（第２図Ｃ
）を剥離した後、該基板表面全体に光可溶型感光性レジ
ストを塗布し、こ九を平行光で露光、現像するという方
法を採用した。

〔作用〕

下地の薄銅箔をエツチングする際、パターン銅めっきの
側壁部にはエツチングレジストが付着しているので、側
壁部が同時にエツチングされて、パターン断面が鼓状に
なることはない。また、パターンめっき後の基板表面に
塗布された光可溶型感光性レジストを平行光で露光すれ
ば、パターンめっき表面および下地銅表面のレジスト・
には充分な光エネルギーが照射されて可溶化するが、パ
ターン銅めっき側壁部は平行光に対して影になるので充
分な光エネルギーの照射が得られず、現像しても溶解せ
ず、結果的にパターン銅めっき側壁部にのみエツチング
レジストを付着させられる。

〔実施例〕

以下１本発明の一実施例を第１図により説明する。公知
の方法により第２図の工程（１）から（４）を行ない、
めっきレジスト（第２図Ｃ）を公知の方法により剥離す
る（第１図工程（１）〜（４））、第１図の工程（５）
に示す如く、光可溶型の感光性レジスト！、を基板表面
の全体に塗布する。該レジストは液状であるものが望ま
しく、塗布方法としてはカーテンコーター法が最も望ま
しい。次に工程（６）に示す如く、基板表面を平行光線
で露光する。光束の平行度は２°以内であることが要求
される。露光後、該レジストを公知の方法で現像する（
工程（７））、パターン部および下地銅部の表面のレジ
ストは充分な光エネルギーの照射を受けている為に溶解
除去されるが。

パターン銅めっき側壁部では、平行光の影の為に光エネ
ルギーの充分な照射が得られず、該レジストｆ′、が付
着残存する。この状態で下地の薄銅箔をエツチングすれ
ば２工程（８）の如く、下地網のみをエツチングするこ
とができる。最後にパターン銅めっき側壁部に残存する
レジストを公知の方法で除去すれば、工程（９）に示す
如く、はぼ矩形の断面形状を有するプリント回路パター
ンを得る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、はぼ矩形の断面形状を有するプリント
回路パターンを得ることができるので、従来の鼓形断面
形状のプリント回路パターンよりも同じ投影幅寸法では
電気抵抗を低く抑えることが可能となり、結果的に、よ
り細い回路パターンを設計できるので、プリント回路を
高密度化する上で優利となる。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明によるプリント回路パターン形成の一
実施例を示すプリント回路パターン部の断面模式図、第
２図は、従来のパターンめっき法によるプリント回路パ
ターン形成方法を説明するためのプリント回路パターン
部の断面模式図である。 α・・・薄銅箔、６・・・基材、Ｃ・・感光性めっきレ
ジスト、ｄ・・・パターン銅めっき、ｅ・・・エツチン
グレジスト金属めっき、ｆ、Ｉ’　・・・光可溶型感光
性工クチングレジスト。 躬 乙 躬 固

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．　薄銅箔張樹脂積層板の表面に光硬化型の感光性の
   めっきレジストを塗布し所望のプリント回路パターンマ
   スクを重ねて露光する工程、現像する工程，現像で除去
   された部分に銅を析出させる工程，析出した銅の表面に
   エッチレジストとなる金属膜を析出させる工程，めっき
   レジストを剥離する工程，下地の薄銅をエッチング除去
   する工程より成るパターンめっき法によるプリント回路
   パターン形成方法において、めっきレジストを剥離後、
   基板表面に光可溶型の感光性レジストを塗布する工程，
   基板表面を平行光による露光する工程，平行光露光で影
   になるプリント回路パターン側壁部のレジストを除く部
   分のレジストを現像溶解する工程、下地薄銅をエッチン
   グする工程、プリント回路パターン側壁部のレジストを
   剥離する工程により構成することを特徴とするプリント
   回路パターン形成方法。