JPH02247273A - 耐熱性接着剤組成物 - Google Patents
耐熱性接着剤組成物Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高温特性に優れた耐熱性接着剤組成物に関する
ものである。
ものである。
接着剤組成物は近年エレクトロニクス関連分野において
飛躍的に適用範囲を拡げつつある。その主な用途はプリ
ント配線板の基板と導体回路の接着、表面実装部品の固
定、半導体チップの接着、電子部品の組み立て等であり
、今後も多様な応用展開が期待されている。しかし、こ
れらエレクトロニクス製品の多くはその製造工程や使用
条件により耐熱性、耐薬品性等優れた特性を有する接着
剤を必要とする。
飛躍的に適用範囲を拡げつつある。その主な用途はプリ
ント配線板の基板と導体回路の接着、表面実装部品の固
定、半導体チップの接着、電子部品の組み立て等であり
、今後も多様な応用展開が期待されている。しかし、こ
れらエレクトロニクス製品の多くはその製造工程や使用
条件により耐熱性、耐薬品性等優れた特性を有する接着
剤を必要とする。
これらの要求に対して多くの接着剤組成物及びその応用
製品が上布されているが、その主流であるゴム系、エポ
キシ系、アクリル系、ポリアミド系等は十分な耐熱性や
耐薬品性、特に高温時の接着強度について、求められる
特性を保持しているとは言い難い。一方、近年ポリイミ
ド系やポリベンズイミダゾール系の便れた耐熱性を有す
る接着剤が開発されているが、これらは特殊な高沸点溶
剤を含んでいるため、またその物理的性質により高温高
圧の過酷な接着条件が必要であり、用途が限定される。
製品が上布されているが、その主流であるゴム系、エポ
キシ系、アクリル系、ポリアミド系等は十分な耐熱性や
耐薬品性、特に高温時の接着強度について、求められる
特性を保持しているとは言い難い。一方、近年ポリイミ
ド系やポリベンズイミダゾール系の便れた耐熱性を有す
る接着剤が開発されているが、これらは特殊な高沸点溶
剤を含んでいるため、またその物理的性質により高温高
圧の過酷な接着条件が必要であり、用途が限定される。
そこで、現在穏やかな条件で接着でき、且つ優れた高温
特性を有する接着剤が強く求められてし)る。この問題
を解決するために、例えば特開昭57−143328号
公報や特開昭61−108627号公報には、ポリアミ
ドをエポキシ樹脂Gこより変性して耐熱性を高めたもの
が、また特開昭61−95029号公報には、特殊な構
造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂を用いたものが、さら
にあるいは特開昭62−30122号公報には、275
°Cという比較的低い温度で接着可能なポリイミド樹脂
に熱硬化性のビスマレイミド化合物を添加して、高温下
の接着特性を高めたものが記載されている。しかし実際
の生産に供し得る接着条件の穏やかさ(低温、低圧、短
時間)と高耐熱性、耐薬品性を両立させるまでには至っ
ていない。
特性を有する接着剤が強く求められてし)る。この問題
を解決するために、例えば特開昭57−143328号
公報や特開昭61−108627号公報には、ポリアミ
ドをエポキシ樹脂Gこより変性して耐熱性を高めたもの
が、また特開昭61−95029号公報には、特殊な構
造を持つ熱可塑性ポリイミド樹脂を用いたものが、さら
にあるいは特開昭62−30122号公報には、275
°Cという比較的低い温度で接着可能なポリイミド樹脂
に熱硬化性のビスマレイミド化合物を添加して、高温下
の接着特性を高めたものが記載されている。しかし実際
の生産に供し得る接着条件の穏やかさ(低温、低圧、短
時間)と高耐熱性、耐薬品性を両立させるまでには至っ
ていない。
本発明は、温和な条件下で接着でき、なおかつ耐熱性や
耐薬品性、特に高温下の接着強度に優れた耐熱性接着剤
組成物を提供することを目的とする。
耐薬品性、特に高温下の接着強度に優れた耐熱性接着剤
組成物を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、
一般式(I)
(R1は1種又は2種以上の2価の有機基を、nは整数
を示す。)で示されるポリアミドイミド化合物、熱硬化
性プレポリマー、該熱硬化性プレポリマーの重合開始剤
及び溶剤の少なくとも4成分より成る耐熱性接着剤組成
物を提供するものである。
を示す。)で示されるポリアミドイミド化合物、熱硬化
性プレポリマー、該熱硬化性プレポリマーの重合開始剤
及び溶剤の少なくとも4成分より成る耐熱性接着剤組成
物を提供するものである。
弐(1)においてR8が
を示し、YlはCHx−、CH3CHz−、C)+30
− 、N)Iz−1CI−、Br−、F−又は水素を示
す。またmは30以下の整数を示す。)のうちの1種又
は2種以上の化合物が好適に用いられる。
− 、N)Iz−1CI−、Br−、F−又は水素を示
す。またmは30以下の整数を示す。)のうちの1種又
は2種以上の化合物が好適に用いられる。
このポリアミドイミド化合物としては、1市されている
樹脂fHYMALJ (日立化成工業■商品名)やrT
ORLONJ (へmoco社商品名)の他、無水ト
リメリット酸クロライドとジアミン類から公知の方法に
よって種々のものを合成することができる。具体的には
このジアミンとして、ジアミノジフェニルエーテル、ジ
アミノジフェニルスルフィド、ジアミノジフェニルスル
ホン、ジアミノジフェニルメタン、ジメチルベンジジン
、ジアミノベンジジン、ジメトキシベンジジン、フェニ
レンジアミン、トルイレンジアミン、1.3−ビス(ア
ミノプロピル)テトラメチルジシロキサン、2.2−ビ
ス〔(アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2
−ビス〔(アミノフェノキシ)フェニル〕へキサフルオ
ロプロパン、ビス(アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス
〔(アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン等を用いる
ことができる。
樹脂fHYMALJ (日立化成工業■商品名)やrT
ORLONJ (へmoco社商品名)の他、無水ト
リメリット酸クロライドとジアミン類から公知の方法に
よって種々のものを合成することができる。具体的には
このジアミンとして、ジアミノジフェニルエーテル、ジ
アミノジフェニルスルフィド、ジアミノジフェニルスル
ホン、ジアミノジフェニルメタン、ジメチルベンジジン
、ジアミノベンジジン、ジメトキシベンジジン、フェニ
レンジアミン、トルイレンジアミン、1.3−ビス(ア
ミノプロピル)テトラメチルジシロキサン、2.2−ビ
ス〔(アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2
−ビス〔(アミノフェノキシ)フェニル〕へキサフルオ
ロプロパン、ビス(アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス
〔(アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン等を用いる
ことができる。
また、熱硬化性プレポリマーとしては、アクリルモノマ
ー、メタクリルモノマー、マレイミド、ポリマレイミド
、フェノールノボラック、エボキ?等を用いることがで
きるが、組成物の硬化後の物性、特に電子材料として求
められる耐熱性や耐溶剤性を確保するために、 機基を示し、■は2以上の整数・を示す。)で示される
マレイミド化合物あるいはポリマレイミドが望ましい、
ここで、R7は前記R1と同様(XI、Y−1をX2、
Ylに置き換えたもの)である。
ー、メタクリルモノマー、マレイミド、ポリマレイミド
、フェノールノボラック、エボキ?等を用いることがで
きるが、組成物の硬化後の物性、特に電子材料として求
められる耐熱性や耐溶剤性を確保するために、 機基を示し、■は2以上の整数・を示す。)で示される
マレイミド化合物あるいはポリマレイミドが望ましい、
ここで、R7は前記R1と同様(XI、Y−1をX2、
Ylに置き換えたもの)である。
このマレイミド又はポリマレイミドとして具体的には、
N−フェニルマレイミド、N−シクロへキシルマレイミ
ド、N−カルボキシフェニルマレイミド、N−ヒドロキ
シフェニルマレイミド、ビス(マレイミドフェニル)エ
ーテル、ビス(マレイミドフェニル)メタン、ビス(マ
レイミドフェニル)スルフィド、ビス(マレイミドフェ
ニル)スルホン、ビス(マレイミドフェノキシフェニル
)プロパン、ビス(マレイミドフェノキシフェニル)ス
ルホン、ビス(マレイミドフェノキシフェニル)へキサ
フルオロプロパン、ビス(マレイミドフェノキシ)ベン
ゼン、ビス(マレイミドプロピル)テトラメチルジシロ
キサン、BMI−M−20(三井東圧化学工業■商品名
)等を用いることができるが、溶剤に対する溶解度の点
で、またマレイミド類の欠点である脆弱さを補・う点で
、特にビス(マレイミドフェノキシフェニル)プロパン
、ビス(マレイミドフェノキシフェニル)スルホンが好
ましい。
N−フェニルマレイミド、N−シクロへキシルマレイミ
ド、N−カルボキシフェニルマレイミド、N−ヒドロキ
シフェニルマレイミド、ビス(マレイミドフェニル)エ
ーテル、ビス(マレイミドフェニル)メタン、ビス(マ
レイミドフェニル)スルフィド、ビス(マレイミドフェ
ニル)スルホン、ビス(マレイミドフェノキシフェニル
)プロパン、ビス(マレイミドフェノキシフェニル)ス
ルホン、ビス(マレイミドフェノキシフェニル)へキサ
フルオロプロパン、ビス(マレイミドフェノキシ)ベン
ゼン、ビス(マレイミドプロピル)テトラメチルジシロ
キサン、BMI−M−20(三井東圧化学工業■商品名
)等を用いることができるが、溶剤に対する溶解度の点
で、またマレイミド類の欠点である脆弱さを補・う点で
、特にビス(マレイミドフェノキシフェニル)プロパン
、ビス(マレイミドフェノキシフェニル)スルホンが好
ましい。
重合開始剤としては、上記の熱硬化性プレポリマーの硬
化を促進するものはすべて用いることができるが、組成
物を低温、短時間の温和な条件で硬化し得るものとして
有機過酸化物類が好ましい。
化を促進するものはすべて用いることができるが、組成
物を低温、短時間の温和な条件で硬化し得るものとして
有機過酸化物類が好ましい。
具体的には、ベンゾイルパーオキシド類、t−ブチルバ
ーオキシド類、クミルパーオキシド類、t−ブチルパー
オキシシクロヘキサン類、t−ブチルパーオキシヘキシ
ン類等が用いられる。
ーオキシド類、クミルパーオキシド類、t−ブチルパー
オキシシクロヘキサン類、t−ブチルパーオキシヘキシ
ン類等が用いられる。
組成物の溶剤としては、ポリアミドイミド化合物及び熱
硬化性プレポリマーを十分に溶解し、接着温度以下の温
度域で揮発し得ることが必要であり、この要求を満たす
ものとして、メチルセロソルブやエチルセロソルブ等セ
ロソルブ系溶剤、ジメチルホルムアミド等のアミド系溶
剤、クロロホルムやトリクロロエタン等のハロゲン系溶
剤等が用いられる。
硬化性プレポリマーを十分に溶解し、接着温度以下の温
度域で揮発し得ることが必要であり、この要求を満たす
ものとして、メチルセロソルブやエチルセロソルブ等セ
ロソルブ系溶剤、ジメチルホルムアミド等のアミド系溶
剤、クロロホルムやトリクロロエタン等のハロゲン系溶
剤等が用いられる。
また、この組成物成分の組成比は、ポリアミドイミド化
合物と熱硬化性プレポリマーについては、柔軟性と耐熱
、耐薬品性の両立のため、ポリアミドイミド化合物/熱
硬化性プレポリマー=3o/70ないし99/1(重量
部比、以下間)、特に60/40ないし90/10が望
ましい。また、熱硬化性プレポリマー/重合開始剤=9
0/10ないし99.99910.001とすることが
好ましく、硬化物特性の面から、特に99.9510.
05ないし99.99910.001が好ましい。また
、固形分の溶剤に対する割合は、組成物の粘性及び溶解
性の点から固形分/溶剤=5/95ないし70/30.
好ましNil 5/85ないし5o150が適当である
。
合物と熱硬化性プレポリマーについては、柔軟性と耐熱
、耐薬品性の両立のため、ポリアミドイミド化合物/熱
硬化性プレポリマー=3o/70ないし99/1(重量
部比、以下間)、特に60/40ないし90/10が望
ましい。また、熱硬化性プレポリマー/重合開始剤=9
0/10ないし99.99910.001とすることが
好ましく、硬化物特性の面から、特に99.9510.
05ないし99.99910.001が好ましい。また
、固形分の溶剤に対する割合は、組成物の粘性及び溶解
性の点から固形分/溶剤=5/95ないし70/30.
好ましNil 5/85ないし5o150が適当である
。
また、これら4成分の他に必要に応じてさらに添加物を
加えることもできる。具体的には顔料、充填剤、レベリ
ング剤、カップリング剤、硬化促進助剤等が用いること
ができる。
加えることもできる。具体的には顔料、充填剤、レベリ
ング剤、カップリング剤、硬化促進助剤等が用いること
ができる。
本発明の接着剤組成物は、ロールコータやグラビアコー
ター等を用いて、あるいは印刷法によってそれぞれ所望
の厚さに均一に塗布することができる。しかる後に溶剤
を飛散させ、プレスあるいはロールラミネーター等によ
り被着体に接着させ5る。この時、組成物中の熱硬化性
プレポリマーの三次元架橋が起こり、網目状にポリアミ
ドイミド分子鎖を包み込み、所謂JPN構造が形成され
る。
ター等を用いて、あるいは印刷法によってそれぞれ所望
の厚さに均一に塗布することができる。しかる後に溶剤
を飛散させ、プレスあるいはロールラミネーター等によ
り被着体に接着させ5る。この時、組成物中の熱硬化性
プレポリマーの三次元架橋が起こり、網目状にポリアミ
ドイミド分子鎖を包み込み、所謂JPN構造が形成され
る。
このようにして、温和な接着条件で、耐熱性、耐薬品性
に優れた接着層が形成できる。
に優れた接着層が形成できる。
次に本発明の実施例を具体的に示すが、本発明はこれら
に限定されるものではない。なお、以下rM重量部を単
に’ f!A Jと略記する。
に限定されるものではない。なお、以下rM重量部を単
に’ f!A Jと略記する。
実施例1
ポリアミドイミド樹脂rHYMALa (日立化成側
商品名)10部、2.2−ビス(4−(4マレイミドフ
エノキシ)フェニル〕プロパン6部、バーヘキシン25
B(日本油脂■商品名)0.06部、クロロホルム40
部を混合し接着剤組成物を得た。
商品名)10部、2.2−ビス(4−(4マレイミドフ
エノキシ)フェニル〕プロパン6部、バーヘキシン25
B(日本油脂■商品名)0.06部、クロロホルム40
部を混合し接着剤組成物を得た。
これをアルミ板上に塗布し100 ’Cで10分乾燥さ
せ、銅M(厚さ35μm)と重ね合わせ200°C20
kg/c1iIで10分間プレスした。硬化物の特性を
表に示す。
せ、銅M(厚さ35μm)と重ね合わせ200°C20
kg/c1iIで10分間プレスした。硬化物の特性を
表に示す。
実施例2
実施例1においてプレス後、さらに200°Cで30分
間アフターキュアを行った。
間アフターキュアを行った。
実施例3
実施例1において、2,2−ビス(4−(1−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル〕プロパンをビス(4〜マレイ
ミドフエニル)メタンに、クロロホルムをN、N−ジメ
チルホルムアミドに換えて、同様に接着剤組成物及び硬
化物を得た。
ドフェノキシ)フェニル〕プロパンをビス(4〜マレイ
ミドフエニル)メタンに、クロロホルムをN、N−ジメ
チルホルムアミドに換えて、同様に接着剤組成物及び硬
化物を得た。
実施例4
実施例1においてHYMALをTORLON(Amoc
o社商品名)に、クロロホルムをN N−ジメチルホ
ルムアミドに換えて同様に接着剤組成物及び硬化物を得
た。
o社商品名)に、クロロホルムをN N−ジメチルホ
ルムアミドに換えて同様に接着剤組成物及び硬化物を得
た。
実施例5
ポリアミドイミド化合物として、無水トリメリット酸ク
ロライド、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕プロパン、1.3−ビス(3−アミノプロ
ピル)テトラメチルジシロキサン(モル比10:8:2
)より公知の方法によって合成したものを10部、2.
2−ビス〔4(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕
プロパン8部、バーへキシ725 B 0.08部、り
0口ホルム40部を混合し接着剤組成物を得た。これを
ポリイミドフィルム上に塗布し100°Cで10分間乾
燥し、銅箔(厚さ35μm)と重ね合わせて熱ロールを
用い180°C−15kg/ctl−1m/分の条件で
接着した。次いでこれを200 ’Cで30分間アフタ
ーキュアを行った。
ロライド、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕プロパン、1.3−ビス(3−アミノプロ
ピル)テトラメチルジシロキサン(モル比10:8:2
)より公知の方法によって合成したものを10部、2.
2−ビス〔4(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕
プロパン8部、バーへキシ725 B 0.08部、り
0口ホルム40部を混合し接着剤組成物を得た。これを
ポリイミドフィルム上に塗布し100°Cで10分間乾
燥し、銅箔(厚さ35μm)と重ね合わせて熱ロールを
用い180°C−15kg/ctl−1m/分の条件で
接着した。次いでこれを200 ’Cで30分間アフタ
ーキュアを行った。
部、クロロホルム40部を混合し実施例1と同条件で塗
布、接着した。
布、接着した。
比較例2
実施例Iにおいて、2.2−ビス〔4−(4〜マレイミ
ドフエノキシ)フェニル〕プロパンを0゜5部、パーヘ
キシン25Bを0.005部用いて同様に塗布、接着を
行った。
ドフエノキシ)フェニル〕プロパンを0゜5部、パーヘ
キシン25Bを0.005部用いて同様に塗布、接着を
行った。
(以下余白)
比較例I
HYMAL 10部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量190)6部、エポキシ樹脂硬化剤2E
4MZ (四国化成■商品名) 0.12〔発明の効果
〕 本発明の接着剤組成物は従来の高温用接着剤と比較して
非常に温和な条件下で接着でき、なお且つ接着硬化物は
優れた耐熱性、耐溶剤性を保持している。そのため要求
特性の厳しいエレクトロニクス関連分野において広(適
用するとかできる。
(エポキシ当量190)6部、エポキシ樹脂硬化剤2E
4MZ (四国化成■商品名) 0.12〔発明の効果
〕 本発明の接着剤組成物は従来の高温用接着剤と比較して
非常に温和な条件下で接着でき、なお且つ接着硬化物は
優れた耐熱性、耐溶剤性を保持している。そのため要求
特性の厳しいエレクトロニクス関連分野において広(適
用するとかできる。
特にプリント配線板の基材と回路間の接着や半導体チッ
プの実装部品への接着等に有効である。
プの実装部品への接着等に有効である。
手続
補正
書(自発)
平成 1年9月 7日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、次の一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (R_1は1種又は2種以上の2価の有機基を、nは整
数を示す。)で示されるポリアミドイミド化合物、熱硬
化性プレポリマー、該熱硬化性プレポリマーの重合開始
剤及び溶剤の少なくとも4成分より成る耐熱性接着剤組
成物。 2、式( I )においてR_1が ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 及び ▲数式、化学式、表等があります▼ (X_1は−CH_2−、−O−、−S−、−SO_2
−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
式、表等があります▼ を示し、Y_1はCH_3−、CH_3Cr_2−、C
H_3O−、NH_2−、Cl−、Br−、F−又は水
素を示す。またmは30以下の整数を示す。) のうちの1種又は2種以上である請求項1の耐熱性接着
剤組成物。 3、熱硬化性プレポリマーが式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (R_2は1種又は2種以上の1価又は2価以上の有機
基を示し、1は2以上の整数を示す。 )で示されるマレイミド化合物である請求項1記載の耐
熱性接着剤組成物。 4、式(II)において1=2でR_2が ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 及び ▲数式、化学式、表等があります▼ (X_2は−CH_2−、−O−、−S−、−SO_2
−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
式、表等があります▼ を示し、Y_2はCH_3−、CH_3CH_2−、C
H_3O−、NH_2−、Cl−、Br−、F−又は水
素を示す)のうちの1種又は2種以上である請求項3記
載の耐熱性接着剤組成物。 5、重合開始剤が有機過酸化物である請求項1記載の耐
熱性接着剤組成物。 6、組成物の組成比(重量部比)がポリアミドイミド化
合物/熱硬化性プレポリマー=30/70ないし99/
1で且つ熱硬化性プレポリマー/重合開始剤=90/1
0ないし99.999/0.001で且つポリアミドイ
ミド化合物+熱硬化性プレポリマー+重合開始剤/溶剤
=5/95ないし70/30である請求項1記載の耐熱
性接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1068466A JP2718156B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 耐熱性接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1068466A JP2718156B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 耐熱性接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02247273A true JPH02247273A (ja) | 1990-10-03 |
| JP2718156B2 JP2718156B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=13374492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1068466A Expired - Lifetime JP2718156B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 耐熱性接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2718156B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0969065A3 (en) * | 1998-07-02 | 2000-02-23 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Die attach adhesives for use in microelectronic |
| EP0969059A3 (en) * | 1998-07-02 | 2000-02-23 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Compositions for use in the fabrication of circuit components and printed wire boards |
| EP0969066A3 (en) * | 1998-07-02 | 2000-02-23 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Package encapsulants prepared from allyated amide compounds |
| EP0969060A3 (en) * | 1998-07-02 | 2000-02-23 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Underfill encapsulant compositions for use in electronic devices |
| EP0969061A3 (en) * | 1998-07-02 | 2000-02-23 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Underfill encapsulants prepared from allylated amide compounds |
| EP0969063A3 (en) * | 1998-07-02 | 2000-02-23 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Package encapsulant compositions for use in electronic devices |
| EP0969062A3 (en) * | 1998-07-02 | 2000-02-23 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Method of making electronic components using reworkable adhesives |
| EP0969064A3 (en) * | 1998-07-02 | 2000-02-23 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants |
| JP2002161261A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性耐熱接着フィルム |
| EP1453087A1 (en) * | 1994-09-02 | 2004-09-01 | Henkel Corporation | Microelectronic assembly |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP1068466A patent/JP2718156B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
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| JP2002161261A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性耐熱接着フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2718156B2 (ja) | 1998-02-25 |
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