JPH0319837A - 耐熱性積層板 - Google Patents

耐熱性積層板

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JPH0319837A
JPH0319837A JP15498489A JP15498489A JPH0319837A JP H0319837 A JPH0319837 A JP H0319837A JP 15498489 A JP15498489 A JP 15498489A JP 15498489 A JP15498489 A JP 15498489A JP H0319837 A JPH0319837 A JP H0319837A
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JP
Japan
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formula
bisimide
reaction product
alkyl group
addition reaction
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JP15498489A
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Inventor
Hirobumi Kawada
博文 河田
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Kyocera Chemical Corp
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Toshiba Chemical Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野〉 本発明は、エボキシ樹脂変性等、他の樹脂による変性の
ない純ポリイミドを用いた耐熱性8t層板に関する. (従来の技術) 近年、電子機器の発達は目覚ましく、fF1張積層板は
、その用途・加工条件も多種多用となり、かつ優れた特
性のものが要求されている. とりわけ、配線の高密度
化に件って配線板の多層化、スルーホールの小径化が進
み、ドリル加工時のスミアの発生が少ないなど、加工性
の良好な銅張積層板が要求されている. 一方、生産性の向上、低コスト化の要請にf′rい、配
線板の実装工程でホットエアーレベラーやりフローハン
ダ付け等ますまず厳しい加工条件が加えられている. 
このようななかで、基板である銅張積層板の耐熱性、耐
湿性はこれまで以上に優れたものが求められるようにな
ってきた。 近年、これらの要求を満たすために、#I
張積層板に広く用いられているエボキシ樹脂に代わって
、付加反応型のポリイミド樹脂が利用されるようになっ
てきている. このポリイミド樹脂を銅張積層板川プリ
ブレグに用いた場合、ドリル加工時のスミアの発生がほ
とんどゼロになり、また、加工工程や長期試験での耐熱
性が格段に改良される.しかしながら、従来用いられて
きた付加反応型のポリイミド樹脂は、以下に述べるよう
な種々の問題があった. すなわち、不飽和ジカルボン
酸のN,N’−ビスイミドとジアミノジフェニルメタン
とを反応させたものは、積層板用として優れたものであ
るが、反面、ジアミノジフェニルメタンは反応性が高く
、ワニスやブリプレグの可使時間が短いという問題があ
る. 不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミドとア
ミノフェノールとを反応成分とするものは、積層板用と
してバランスのとれた特性を示し加工作も優れているが
、耐湿性に難点があり、例えば得られたブリプレグや積
層板の長期保存には、吸湿に格別の注意を払わなければ
ならない. 不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミ
ドとアミノ安息′#酸とを反応させたものは、積層板用
として好適であるが、低沸点溶媒に対して溶解性が悪く
、ガラスクロス等への塗布に難点があり、さらに樹脂溶
液の保存にも注意しなければならない等の問題があった
. マレイミド系化合物を単純に重合させたものは、熱
的性質において優れているが、その分子構造からどうし
ても機械的強度に劣るため、熱的性質をある程度犠牲に
しても機械的強度を改良しているのが現状である. ま
た、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドは、射出威形可
能な高性能エンジニアリングプラスチックとして注目さ
れており、フイルムや成形材料などに種々応用されてい
るが、熱可塑性のため高温での信頼性にやや劣る欠点が
あった.なおまた、一般的に純ポリイミド系樹脂積層板
の共通の問題点として、#l箔との接着力、ガラスクロ
スとガラスクロスとの層間接着力が弱いという欠点があ
った. (発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたものて
・、その目的は、ワニスやフ゜リプレグでの可使時間が
長く、耐熱性、耐湿性、溶解性、機械的特性、成形性に
優れた純ポリイミド樹脂を用いて、なおかつ層間接着力
のよい耐熱性積層板を提供しようとするものである. 〔発明の構成] 〈課題を解決するための手段) 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドと、不飽和
ジカルボン酸のN,N’−ビスイミド化合物、アミンフ
ェノール、および芳香族モノアミンの付加反応物とから
なる耐熱性樹脂組戒物を使用することによって、上記目
的を達戒できることを見いだし、本発明を完威したもの
である.すなわち、本発明は、 (A)一般式 (但し、式中R′は を、nは2以上の整数を表す)で示される有機溶媒可溶
性ポリエーテルイミドと、 (B)(a)一般式 ( f11 L、式中R2は少なくとも2個の炭素原子
を有する2価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む
2価の基を表す〉で示される不飽和ジカルボン酸のN,
N’−ビスイミド化合物、 (b)一般式 ( (E3 L、式中R’は水素原子、ハロゲン原子又
はアルキル基を表す)で示されるアミノフェノール及び (c )一般式 (f[]L、式中R5は水素原子又はアルキル基、R′
はアルキル基を表す)で示される芳香族モノアミン、 の付加反応物とを 必須成分とずる純ポリイミド系耐熱性樹脂組或物を用い
たことを特徴とする耐熱性積層板である.以下本発明を
詳細に説明する。
本発明に用いる(A)有機溶媒可溶性ポリエーテルイミ
ドとしては、例えばウルテム(ULTEM)(GE社製
ポリエーテルイミド、商品名)が挙げられる. これは
先述の一般式で示されるものでポリエーテル生成反応(
ニトロ基の脱離を『tう芳香族求核置換重合)によって
得られ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド
、N−メチル−2−ビロリドン等の非プロトン系有機溶
媒に可溶性のものである. ここでニトロ基含有ポリイ
ミド中間体を合成する際のポリアミン類としては、4.
4′−ジアミノジフエニルメタン、4,4′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフ工二ルス
ルホン、4,4′−ジアミノー3,3′−ジクロロジフ
ェニルメタン、3−クロロフエニレンジアミン等が挙げ
られる. 本発明に用いる(B)付加反応物としては、(a )不
飽和ジカルボン酸のN,N’−ビスイミド化合物、(b
 )アミノフェノール、(C )芳香族モノアミンを付
加反応させたものを使用する.(a )不飽和ジカルボ
ン酸のN,N′−ビスイミド化合物としては次の一般式
を有するものを使用する. 但し、式中R2は少なくとも2個の炭素原子を有する2
価の基、R3は炭素原子間の二重結合を含む2価の基を
表す. すなわち、R2としては、直鎖状もしくは分岐
状のアルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシクロ
アルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少なく
とも1個を含む2価の複素環式基、フエニレン基または
2価多環式芳香族基をはじめ−NHCO+, 一NR’
 −一SiR”R’一もしくはーS02一などにより結
合された複数個の芳香族基や脂環式基などを挙げること
ができる. なお、R7 , R8 .R9は炭素数1
〜4のアルキル基、炭素数5〜6個の環をもつシクロア
ルキル基、フェニル基を示す.またRl、つまり炭素原
子間の二重結合を含む2価の基としては、例えばマレイ
ン酸残基、シトラコン酸残基、テ1・ラヒドロフタル酸
残基等が挙げられる. 従って、上述したR2およびR
3の条件を満たす不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビス
イミド化合物としては、具体的に次のようなものがあり
、これらは1種又は2種以上の混合系で使用することが
できる. マレイン酸N, N′− 4.4′−ジフエ
ニルメタンビスイミド、マレイン酸N,N′− 4.4
’−ジフェニルエーテルビスイミド、マレインaN,N
′−パラフェニレンビスイミド、マレイン酸N,N′−
ベンジジンビスイミド、マレイン酸N,N’−メタキシ
レンビスイミド、マレイン酸N,N’−1.5−ナフタ
レンービスイミド、マレインIN,N’− 4.4′−
ジフェニルスルホンービスイミド、マレイン酸N, N
′− 2.2′− 4.4’−ジメチレンーシクロヘキ
サンービスイミド、マレイン酸NN′−4.4′−ジシ
クロへキシルーメタンビスイミド、マレイン酸N, N
’− 4.4”−ジフェニルシクロヘキサンービスイミ
ド、マレイン酸N, N”− 4.4”−ジフェニルー
フェニルアミンービスイミド、マレインIN,N′− 
4.4′−ジフエニルージフエニルシランービスイミド
、マレイン酸N, N’− 4.4’−ジフェニル硫黄
−ビスイミド、マレイン酸N,N’−2.2′=( 4
.4”−ジフェニル)一プロパンービスイミド、マレイ
ン酸N,N’−メタフェニレンービスイミド、マレイン
酸N,N′− 3.3’− (N,N’−メタフェニレ
ンービスベンツアミド)ビスイミドなどかめる. また、(b )アミノフェノールとしては次の一般式を
有するものを使用する. 但し、式中R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す. これらの具体的な化合物としては、0−ア
ミノフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフ
ェノール、2−アミノー4−夕ロロフェノール、2−ア
ミノー4−メチルフェノール等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用することができる. さらに、(C )芳香族モノアミンとしては次の一般式
を有する芳香族モノアミンを使用する但し、式中R″は
水素原子又はアルキル基、R6はアルキル基を表す. 
これらの具体的な化合物として、例えば0−アニシジン
(0−メトキシアニリン)、p−アニシジン(p−メト
キシアニリン) 、p−フエネチジン(p一エトキシア
ニリン〉、p−クレシジン(5−メチル一〇一アニンジ
ン)等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して
使用することができる. 前述した(a )不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビス
イミド化合物と(b )アミノフェノールと(C )芳
香族モノアミンとを、無溶媒もしくは不活性溶媒中で加
熱反応させて付加反応物を製造することができる. こ
れら3或分の配合割合は、不飽和ジカルボン酸のN,N
’−ビスイミド化合物1モルに対し、アミノフェノール
と芳香族モノアミンとの合計量を0.1・〜1.0モル
配合することが望ましい. その配合が0,1モル未満
では反応が進まず耐熱性、靭性等の特性が低下し、また
1.0モルを超えると未反応のアミンが残留し、耐熱性
が著しく低下し好ましくない.  3成分の配合順序や
反応温度、溶媒は適宜選択することができ、特に限定さ
れるものではない. こうして製造される(B)付加反応物は、<A)有機溶
媒可溶性ポリエーテルイミドと配合して耐熱性樹脂組成
物をつくることができる。 付加反応物は、全体の樹脂
組成物に対して20〜95重量%含有するように配合す
ることが望ましい. 配合量が201E i%未満であ
ると加工性が低下し、また95重量%を超えると機械的
強度が低下し好ましくないからである. 次に代表的なV造工程を例にあげて説明する.反応容器
内に不飽和ジカルボン酸のN,N’−ビスイミド化合物
とアミノフェノールと芳香族モノアミンとを所定の割合
で仕込み、100〜200℃に加熱して内容物を熔融し
、所定の粘度、キュアタイムまで反応を進める。 この
反応物に有機溶媒可溶性ポリエーテルイミドを配合し、
さらにアセトン、メチル、エチルケトン、ジオキサン、
テトラヒド口フラン、ジメチルホルムアミドなどの溶媒
に溶解して、積層板用として好適な特性を有する樹脂溶
液を製造することができる. また最初がら溶媒を使用
するこどもできる. 例えば反応容器中に、不飽和ジカ
ルボン酸のN,N’−ビスイミド化合物とアミノフェノ
ールと芳香族モノアミンとをジオキサンと共に仕込み、
ジオキサンを還流させながら所定の粘度、キエアタイム
まで反応させ、その後ジメチルホルムアミド等の溶媒を
加えて冷却すれば積層板用の樹脂組成物溶液をrIl造
することができる. こうして調製された樹脂組成物溶
液は、用途に応じて種々の添加剤や充填剤を配合するこ
とができる. 例えば硬化速度の調整のためイミダゾー
ル等の触媒、接着性付与のためカップリング剤を配合す
ることもできる。 また、難燃性付与のため、難燃剤、
無機質充填剤を適宜配合することができる. 以上のようにして製造した耐熱性樹脂組成物をガラスク
ロス、ガラス不織布などの基材に塗布含浸した後、乾燥
塔内で100〜200℃の温度範囲内で乾燥して耐熱性
積層板用プリプレグを製造することができる. このブ
リブレグは、所定の方法で加熱加圧して積層板、銅張積
層板または印刷配線板の製造に使用することができる. (作用) 本発明の耐熱性積層板は、有機溶媒可溶性ポリエーテル
イミドと、N,N’−ビスイミド化合物、アミノフェノ
ールおよび芳香族モノアミンの付加反応物とからなる耐
熟性樹脂組成物を用いたことによって、本発明の効果を
奏したものである.有機溶媒可溶性ポリエーテルイミド
をベースとして、良好な成形性と溶解性を保持させ、そ
れにN,N’−ビスイミド化合物、アミノフェノールお
よび芳香族モノアミンからなるf子加反応物を導入して
、プリプレグの可使時間を改善するとともに、有W溶媒
可溶性ポリエーテルイミドの耐熱性を向上させた. ま
た、ビスマレイミド単独重合の機械的強さの改良を行い
、特定の芳香族モノアミンの使用によって接着力、耐湿
性を向上させ、併せて、従来の利点である加工性を保持
させることができたものである. (実施例) 次に、本発明を実方飽例によって具体的に説明する. 実施例 1 攪拌機と温度計を備えたフラスコにマレイン酸N, N
’− 4.4′−ジフエニルメタンビスイミド358Q
と、2−アミノー4−クロロフェノール71gと、〇一
アニシジン(0−メトキシアニリン)61gを仕込み、
攬袢しながら加熟する.100℃を超えると次第に溶解
をはじめ、褐色の液体となる. この液体を120℃に
昇温して1時間攬拌し、付加反応物を得た. この付加
反応5/JIIJ40重量部と、ウルテム1000(G
E社製、商品名)60重量部をジオキサン、ジメチルホ
ルムアミド混合溶媒で溶解攪拌して一様なワニスとした
. 次に、厚さ180μmのガラスクロスに、調製したワニ
スを塗布・含浸し、160℃の温度で乾燥して樹脂分4
3重量%のプリブレグを製造した. このプリプレグ8
枚と厚さ18μ−の銅箔2枚を用いて、180℃の温度
, 40kg/cm’の圧力で90分間加熱加圧一体に
或形して、板厚1.61Inの耐熱性銅張積層板を製造
した. 実施例 2 マレインIN,N′− 4.4’−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、O−アミノフェノール54(Jと
、p−フェネチジン(p一エトキシアニリン)689を
フラスコに仕込み、実膝例1と同様にして付加反応物を
製造した. この付加反応物50重量部と、ウルテム1
000(前出)50重量部をジオキサン、ジメチルホル
ムアミド混合溶媒で溶解・攪拌して一様なワニスとした
. 次にこのワニスを用いて実施例1と同様にしてブリプレ
グおよび耐熱性銅張積層板を製造した.実總例 3 マレイン酸N, N′− 4.4’−ジフェニルメタン
ビスイミド358gと、訃アミノフェノール540と、
p−クレシジン(5−メチル一〇一アニシジン)68g
をフラスコに仕込み、実施例1と同様にして付加反応物
を!!!!遺した. この付加反応物65重量部と、ウ
ルデム1000 (前出>35ffii部を、ジオキサ
ン、ジメチルホルムアミド混合溶媒で溶解して50%溶
液とし、592 1’l! Lて一様なワニスとした.
次に、このワニスを用いて実施例1と同様にしてプリプ
レグおよび耐熱性銅張積層板を製造した.比較例 1 マレイン9N,N′− 4.4′−ジフェニルメタンビ
スイミド358gと、4.4′−ジアミノジフェニルメ
タン198qをフラスコに仕込み、実施例lと同様にし
て付加反応物及びワニスを製造した.このワニスを用い
て実施例1と同様にしてプリプレグおよび耐熱性#l 
領積層板を製造した.比較例 2 マレイン酸N, N′− 4.4′−ジフェニルメタン
ビスイミド358gと、0−アミノフェノール109g
をフラスコに仕込み、実施例2と同様にして付加反応物
及びワニスを製造した. このワニスを用いて、実施例2と同様にしてプリプレグ
及び耐熱性@張積層板を製造した.比較例 3 マレイン酸N, N′− 4.4′−ジフエニルメタン
ビスイミド358gと、訃アミンフェノール54gと、
0−アニシジン61gをフラスコに仕込み、実施例3と
同様にして付加反応物及びワニスを製造した.このワニ
スを用いて実施例3と同様にしてプリプレグ及び耐熱性
#1強積層板を製造した.実施例1〜3及び比較例1〜
3で製造した耐熱性銅張積層板について、銅箔引きはが
し強さ、層間接着力、吸水率、ガラス転位点、曲げ強さ
、ドリル摩耗率、はんだ耐熱性を試験したのでその結果
を第1表に示した. 本発明の耐熱性銅張積層板の諸特
性は優れており、本発明の効果が確認された. 第1表 $1 :JIS−C−6481による.*2 :ブリプ
レグ層とプリプレグ層間の引きはがし強さを測定. 本3  : J I S−C−6481による.* 4
  : 2!IIIIIX 25+111に切断した銅
箔付きサンプルを300℃のはんだに20分間浮べた時
の状況を評価した。
○・・・フクレの発生なし ×・・・フクレの発生あり ネ5 :%1箔をエッチング除去したサンプルをP C
1” 121℃,2気圧で5時間処理後、260゜Cの
はんだに30秒間浸漬した時のフクレの状況を評価した
. ○・・・フクレの発土なし ×・・・フクレの発生あり [発明の効果] 以上の説明および第l表から明らかなように、本発明の
耐熱性別張積層板は、変性のない特定の純ポリイミド樹
脂を用いたことによって、ワニスの溶解性が良く、ワニ
スやブリプレグの可使時間を長くすることができた. 
また、積層板の耐熱性、耐湿性、接着力、機械的特性や
加工性に優れ、特に層間接着力がよく、近年の厳しい要
求に対して好適なものである.

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^1は ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は▲数式、化学式、表等があります▼ を、nは2以上の整数を表す)で示される有機溶媒可溶
    性ポリエーテルイミドと、 (B)(a)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^2は少なくとも2個の炭素原子を有す
    る2価の基、R^3は炭素原子間の二重結合を含む2価
    の基を表す)で示される不飽和ジカルボン酸のN,N′
    −ビスイミド化合物、 (b)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^4は水素原子、ハロゲン原子又はアル
    キル基を表す)で示されるアミノフェノール及び (c)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^5は水素原子又はアルキル基、R^6
    はアルキル基を表す)で示される芳香族モノアミン、 の付加反応物とを必須成分とする純ポリイミド系耐熱性
    樹脂組成物を用いたことを特徴とする耐熱性積層板。
JP15498489A 1989-06-17 1989-06-17 耐熱性積層板 Pending JPH0319837A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008001398A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Dainippon Printing Co Ltd 運搬用部材およびパレットの運搬方法
WO2013148944A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polyetherimides, methods of manufacture, and articles formed therefrom

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