JPH02247654A - アルカリ現像型感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成
物に関するものであり、さらに詳しくはプリント配線板
の永久保護マスクとして使用可能な無電解メツキ耐性を
有するソルダーレジストインキに適した感光性樹脂組成
物に関するものである。

（従来の技術） 近年、ＩＣ，ＬＳＩの高密度実装が進む中で。

それを搭載するプリント配線板も益々高密度化しリード
線を微小化したり又はリード線ををなくした部品を基板
の表面に直接実装する手法すなわち表面実装方式の採用
に移行しており、従来のスクリーン印刷法による熱硬化
タイプのソルダーレジストインキではその要求に対応し
きれなくなっているのが実情である。それに代替しうる
ちのとして写真法の原理を利用した液状フォトソルダー
レジストの開発が多方面で検討されており、特に最近は
作業環境、処理コスト面での有利性から従来の溶剤現像
タイプに代って炭酸ソーダ水溶液のような弱アルカリ水
溶液で現像可能なフォトソルダーレジストの提案がなさ
れている。例えば特開昭６１−２４３，８６９号公報、
特開昭６３−２７８．０５２号公報。

にはノボラック型もしくはビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂骨格を有し、耐熱性、耐薬品性等の優れた弱アルカ
リ水溶液で現像可能な液状レジストインキ組成物が開示
されている。

また特開昭６２−１５８．７１０号公報、特開昭６２２
８５．９０３号公報及び特開昭６３−１１，９３０号公
報には無水マレイン酸とスチレンとの共重合体にヒドロ
キシアルキレン（メタ）アクリレートを開環付加したも
のをヘースボリマーとするアルカリ現像タイプの樹脂組
成物が開示されている。しかしながらこのタイプのもの
は通常はカルボキシル基を含有している。したがって１
例えば近年要求の増しているプリント配線板作製の一工
程である無電解金メツキ用の永久レジストとして使用す
ると、処理後に銅回路」二での密着不良や基板のガラス
繊維・エポキシ樹脂基村上で白化現像を引き起こすので
実用上使用することは困難であった。

そこで１本発明の課題は、優れた無電解メツキ耐性を有
するアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供することに
ある。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、このような課題を解決するため鋭意検討
の結果、感光性樹脂組成物の一部にビフェニル型スボキ
シ樹脂を含有させることにより。

上記の課題を解決し得ることをを見出し１本発明に到達
した。

すなわち９本発明は、（ａ）同一分子内にカルボキシル
基とビニル基を有するアルカリ現像可能なポリマー又は
オリゴマー、（ｂ）下記一般式（１）で示されるビフェ
ニル型エポキシ化合物、（Ｃ）光重合性千ツマ−又はオ
リゴマー及び！ｄ）光重合開始剤又は増１３剤からなり
、アルカリ現像可能なポリマー又はオリゴマーｆａｔ　
１００重量部に対するビフェニル型エポキシ化合物（ｂ
）、光重合性モノマー又はオリゴマー（Ｃ）及び共重合
開始剤又は増感剤（ｄ）の割合がそれぞれ１０〜２００
重■部、　５〜５０重量部、１〜３０重量部であること
を特徴とするアルカリ現像型感光性樹脂組成物を要旨と
するものである。

（式中、Ｒ１−Ｒ６は水素原子又ζよ炭素数工〜３のア
ルニ１−ル基を表す。） 以下１本発明の詳細な説明する。

まず２本発明の感光性樹脂組成物を構成する同一分子内
にカルボキシル基とビニル基を有するアルカリ現像可能
なポリマー又はオリゴマー（８）（以下、（ａ）成分と
いう）としては１例えば１■エポキシアクリレートの水
酸基に酸無水物を付加させたカルボギシル基含有エボギ
シアクリレ−１・、■無水マレイン酸と不飽和炭化水素
との共重合体に２−ヒドロキシアルキレン（メタ）アク
リレートを開環付加させたもの、■カルボキシル基を含
有する（メタ）アクリレート系共重合体の一部を、ビニ
ル基を有するモノマーで置換したものが挙げられる。

■の具体例としては１例えばフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂。

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂。

脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂に、（メタ）アク
リル酸を付加して得られるエポキシアクリレートに酸無
水物を反応させたものが挙げられる。

また、■の具体例としては１例えば、無水マレイン酸と
スチレンに代表されるビニル基を有する芳香族炭化水素
との共重合体に、下記式（ＩＩ）で示されるヒドロキシ
アルキレン（メタ）アクリレートを付加したものが挙げ
られる。

Ｃ１１□＝Ｃ（＋？）−Ｃ−○−（Ｃ）１□）五−０１
１（ＩＴ）（式中、Ｒは水素原子またはメチル基を表し
、ｎは１〜３の整数を表す。） さらに、■の具体例としては３例えば、アクリル酸もし
くはメタアクリル酸等のカルボキシル基を含有する（メ
タ）アクリル系モノマーを共重合を含めて付加重合して
得られたポリマーのカルボキシル基の一部をグリシジル
メタアクリレートで反応させて得られるものがあげられ
る。

次に５本発明の感光性樹脂組成物を構成するビフェニル
型エポキシ化合物（ｂ）（以下、（ｂ）成分という）と
しては、前記一般式（Ｉ）で示されるものであるが、こ
こでＲ８−Ｒ１１は水素原子もしくは炭素数１〜３のア
ルキル基であり、これらは同一であっても異なっていて
もよい。その中で特に好ましいものは水素原子もしくは
メチル基である。その具体例としては、ビフェニル−４
，４′−ジグリシジルエーテル、３．３’−ジメチルビ
フェニル４．４′ジグリシジルエーテル、３．５’−ジ
メチルビフェニル−４，４′−ジグリシジル−チル、　
　３．３’、５．５’テトラメチルビフェニル−４，４
′−ジグリシジル−チル等が挙げられる。その中で特に
好ましいものは３１３’＋５１５’−テトラメチルビフ
ェニル−４，４′−ジグリシジルエーテルであり、これ
はＹＸ−４０００として油化シェル鋳より市販されてい
る。

また１本発明の感光性樹脂組成物を構成する光重合性モ
ノマー又はオリゴマー（Ｃ）（以下、（Ｃ）成分という
）としては１例えば、２〜ヒドロキシエチク（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート　トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート　テトラメチ
ロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタユリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ、Ｎ’−メチ
レンビス（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチルアク
リロイル）イソシアヌレート等が挙げられる。

さらに５本発明の樹脂組成物を構成する光重合開始剤も
しくは増感剤（ｄ）（以下、（ｄ）成分という）として
は１例えば、アセトフェノン、２，２−ジェトキシアセ
トフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチ
ルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、
トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−プチルトリ
クロロアセトフ゛エノン等のアセトフェノン類、ベンゾ
フェノン、２−クロロベンゾフェノン、　　ｐ、　　ｐ
　　−ジクロロベンゾフェノン、ｐ、ｐ’−ビスジメチ
ルアミノベンゾフェノンミヒラーケトンともいう）ｐ、
ｐ’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、３．３’、
４゜４′−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシカルボ
ニル）ヘンシフエノン等のベンゾフェノン類、ベンジル
。

ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエ
ーテル等のベンゾインエーテル類、ヘンシルジメチルケ
タール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、テト
ラメチルチウラムジサルファイド、チオキサンソン、２
−クロロチオキサンソン、２．４−ジエチルチオキサン
ソン、２−メチルチオキサンソン、２−イソプロピルチ
オキサンソン等のイオウ化合物、２−エチルアントラキ
ノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメ
チルアントラキノン、１．２−ベンズアントラキノン、
２，３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン
類、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキ
シド、ジーｔｅｒ　ｔブチルパーオキシド、クメンパー
オキシド等の有機過酸化物、２，４．５−）リアリール
イミダゾールニ量体、リボフラビンテトラブチレート。

２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベ
ンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等
のチオール化合物、２，４．６−１リス（トリクロロメ
チル）−Ｓ−トリアジン、２，２゜２−トリブロモエタ
ノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハ
ロゲン化合物が挙げられる。

これらの化合物は９組合せて使用することもできる。ま
た、それ自体では光重合開始剤として作用しないが、上
記の化合物と組合せて用いることにより、光重合開始剤
の能力を増大させ得るような化合物を添加することもで
きる。そのような化合物としては９例えば、ベンゾフェ
ノンと組み合わせて使用すると効果のあるトリエタノー
ルアミン等の第３級アミンをあげることができる。

本発明の樹脂組成物は、（ａ）成分、（ｂ）成分、（Ｃ
）成分及び（ｄ）成分からなるものであるが、この樹脂
組成物における各成分の配合割合は、（ａ）成分１００
重量部に対して、（ｂ）成分は１０〜２００重量部、（
Ｃ）成分は５〜５０重量部及び（ｄ）成分は１〜３０重
量部である。

（ａｌ成分１００重量部に対する（ｂ）成分の配合割合
が５重量部未満の場合には、耐熱性に欠はソルダーレジ
ストとして使用した場合、はんだ何工程時に銅回路上に
剥れが生じるのみならず、無電解金メツキ耐性や塗膜硬
度に欠けるので好ましくない。

一方２００重量部を超える場合には、露光後のアルカリ
現像性が悪くなるので好ましくない。

また、（ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ１成分の配
合割合が５重量部未満の場合には、光硬化速度が低下し
、架橋密度も減少するため、製膜性、皮膜物性が十分で
なくなり、一方５０重量部を超えると、架橋密度が高す
ぎてハンダ付工程時に熱収縮により皮膜の剥離が生じる
と同時に表面乾燥性が低下するので好ましくない。

さらに、（ａ）成分１００重量部に対する（ｄｌ成分の
割合が１重量部未満の場合には、光照射による充分な架
橋を行なわせることができず、一方３０重量部を超える
場合には、光が基板まで到達しに（いため基板と樹脂と
の密着性が悪くなり好ましくない。

本発明の感光性組成物は、プリント配線板のソルダーレ
ジストとして好適に使用することができ。

無電解金メツキ処理に十分耐え得るものであって。

ソルダーレジスト皮膜を形成の後、無電解金メツキを行
うことが可能である。

本発明の樹脂組成物をアルカリ現像するに適した現像液
としては２例えば、アルカリ金属やアルカリ土類金属の
炭酸塩の水溶液、アルカリ金属の水酸化物の水溶液等を
あげることができるが、特に炭酸ナトリウム、炭酸カリ
ウム、炭酸リチウム等の炭酸塩の１〜３重量％からなる
弱アルカリ性水溶液を用いても微細な画像を精密に現像
することができる。

本発明の樹脂組成物のアルカリ現像は、　１０〜５０℃
、好ましくは２０〜４０℃の温度で、市販の現像機や超
音波洗浄機を用いて行なうことができる。

本発明の樹脂組成物は、光ばかりでなく、熱によっても
硬化するものであるが、光による硬化に適した光として
は、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプあるいはメタル
ハライドランプ等のランプから発振される光等が挙げら
れる。

本発明の樹脂組成物は、上記のようにプリント配線板の
ソルダーレジストとして好適に使用することができるが
、ソルダーレジストとして使用する場合には、まず、プ
リント配線板の表面に本発明の樹脂組成物を溶液にして
塗布するか、あるいは本発明の樹脂組成物からなるドラ
イフィルムをプリント配線板の表面に張り付ける等の方
法によって皮膜を形成し１次いで、このようにして得ら
れた皮膜の上にネガフィルムをあて、活性光線を照射し
て露光部を硬化させ、さらに弱アルカリ水溶液を用いて
未露光部を溶出する。

アルカリ現像後、耐蝕性を向上させるため、加熱して硬
化処理を施すことが望ましい。本発明の樹脂組成物にお
いては、加熱処理を行うことにより１強アルカリ水に対
する耐久性が著しく向上するばかりでなく、銅等の金属
に対する密着性、耐熱耐久性１表面硬度等のソルダーレ
ジストに要求される諸性質も向上する。この加熱硬化条
件における加熱温度、加熱時間としては１例えば、それ
ぞれ８０〜２００℃と１０分間〜２時間が挙げられる。

本発明における樹脂組成物の溶液の調整に適した溶剤と
しては５例えば、メチルエチルケトンメチルイソブチル
ケトン等のケトン類、メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブセロソルブアセテート等のセロ
ソルブ類が挙げられる。

本発明における樹脂組成物の溶液をプリント配線板に塗
布する方法としては、溶液浸漬法、スプレー法の他、ロ
ーラーコーター機やスピンナー塗布機を用いる方法等の
いずれの方法をも採用することができる。これらの方法
によって、樹脂組成物溶液を例えば２０〜３０μｍの厚
さに塗布した後。

溶剤を除去すれば皮膜が形成される。

本発明の樹脂組成物からなるドライフィルムは。

上記の樹脂組成物の溶液をポリエチレンテレフタレート
フィルム等の可撓性の支持体フィルムに塗布して乾燥す
ることにより作成される。なお、ドライフィルムには、
保護のためポリエチレンフィルムを被覆してもよい。

本発明の樹脂組成物には、（ａ）〜（ｄ）成分の他に。

エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、フィラー塗料、
顔料、可塑剤、レベリング剤、密着性向上剤、消泡剤、
難燃剤等の添加剤や有機溶剤等の配合剤、添加剤を配合
させることができる。

このような配合剤、添加剤等の種類や使用量は。

本発明の樹脂組成物の性質を損なわない範囲で適宜選択
される。

エポキシ基硬化促進剤としては、アミン化合物類、イミ
ダゾール化合物類、カルボン酸類、フェノール類、第４
級アンモニウム塩類またはメチロール基含有化合物類等
が挙げられ、それらを少量併用して塗膜を後加熱するこ
とにより、得られるレジスト被膜の耐熱性、耐溶剤性、
耐酸性、耐メツキ性、密着性、電気特性及び硬度等の緒
特性を向上せしめることができ、特にソルダーレジスト
として好適である。

熱重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ピロガロール、ｔｅｒｔ−ブチ
ルカテコール、フェノチアジン等が挙げられる。

フィラーとしては、アルミナ白、クレー、タルク、微粉
末シリカ、硫酸バリウム、炭酸バリウム。

酸化マグネシウム、酸化チタン等が挙げられる。

染料、顔料としては、フタロシアニングリーン。

フタロシアニンブルー、フタロシアニンイエローベンジ
ジンイエロー、パーマネントレッドＲ，ブリリアントカ
ーミン６Ｂ等が挙げられる。

可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタ
レート　トリクレジル等が挙げられる。

消泡剤、レベリング剤としては１例えば、シリコン系、
フッ素系、アクリル系の化合物が挙げられる。

難燃剤としては１例えば、水酸化アルミニウム。

ホウ酸亜鉛等の無機系の難燃剤、トリス−（β−クロロ
エチル）−ホスフェート、ペンタクロロフェノールメタ
アクリレート等のハロゲン含有リン酸塩等の有機系の難
燃剤が挙げられる。

（実施例） 以下９本発明を実施例によって具体的に説明する。なお
、以下において、「部」は「重量部」を示す。

性能評価は次のようにして行った。

これらのうち、塗膜の乾燥性、アルカリ水溶液に対する
現像性、ｎ光感度については、銅張積層板上に２０〜３
０μｍの厚さでレジストインキを塗布し、熱風乾燥器を
用いて７０℃で３０分間乾燥して得られた塗膜について
評価した。

また、無電解金メツキ耐性、基板との密着性。

ハンダ耐熱性、硬度、耐薬品性、耐溶剤性及び絶縁抵抗
については、　５００　ｍ　Ｊ　／　ｃｒＡ露光、現像
した後。

１４５℃で５０分間加熱を行い、完全硬化後のソルダー
レジストとしての塗膜について評価した。

（１）塗膜の乾燥性 塗膜の乾燥性は、　ＪＩＳ　Ｋ−５４００に準じて評価
した。

評価のランクは次のとおりである。

○：全くタックが認められないもの △：わずかにタックが認められるもの ×：顕著にタックが認められるもの （２）弱アルカリ水溶液に対する現像性１重量％の炭酸
ナトリウム水溶液を使用して。

現像機により２．１ｋｇ／ｃＪの圧力下、２５℃で６０
秒間現像を行なった。現像後、３０倍に拡大して残存す
る樹脂を目視で評価した。

評価のランクは次のとおりである。

○：現像性の良好なもの （銅面上にレジストが全く残らないもの）×：現像性の
不良なもの （銅面上にレジストが少し残るもの） （３）露光感度 コダックステップタブレットＮ１１２　（イーストマン
コダック社製、光学濃度段差０．１５．２１段差のネガ
フィルム）を塗膜に密着し、ＩＫ−超高圧水銀ランプを
用いて５００ｍｊ　／ｃｎ！の光量を照射した。

次いで、この塗膜を前述の弱アルカリ水溶液に対する現
像性試験にかけ、銅箔上に残存するステップタブレット
の段数を調べた。この評価法では５高感度であるほど残
存する段数が多くなる。

（４）塗膜硬度 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜の
硬度を、　ＪＩＳに−５４００の試験法に準じて鉛筆硬
度試験機を用いて荷重１　ｋｇを掛けた際の皮膜にキズ
が付かない最も高硬度をもって表示した。

鉛筆は、「三菱ハイユニ」　（三菱鉛筆社製）使用した
。

（５）基板との密着性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜に
、少なくとも１００個のゴバン目を作るようにクロスカ
ットを入れ１次いで、粘着テープを用いてピーリング試
験を行い、ゴバン目の剥離の状態を目視によって評価し
た。評価のランクは次のとおりである。

○：全ての測定点で全く剥離が認められなかったもの △：１００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められた
もの ｘ：ｔｏｏの測定点中２１以上の点でｆｆ１ｌｌ離が認
められたもの （６）ハンダ耐熱性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜を
、　ＪＩＳ　Ｄ−０２０２に準じて、２６０’Ｃのハン
ダ浴に２０秒浸漬し、浸漬後の塗膜の状態を評価した。

評価のランクは次のとおりである。

○：塗膜の外観に異常なし ×：塗膜の外観に膨れ、溶融、剥離あり（７）無電解金
メツキ耐性 １０％硫酸水溶液に浸漬させた後、［オートロネクスＣ
ＩＪ（米国セルレックス社製、金メツキ液）を使用して
ＩＡ／ｄｍなる電流密度で１５分間金メツキを行なって
、２μｍの厚みの金をそれぞれのテストピースに付着さ
せた後の塗膜に、少なくとも１００個のゴバン目を作る
ようにクロスカットを入れ１次いで、粘着テープを用い
てピーリング試験を行い、ゴバン目の剥離の状態を目視
によって評価した。評価のランクは次のとおりである。

○：全ての測定点で全く剥離が認められなかったもの △：　１００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められ
たもの ｘ：ｌｏＯの測定点中２１以上の点で剥離が認められた
もの （８）耐薬品性 露光、現像した後、１４５℃で５０分間加熱した塗膜を
、下記の薬品にそれぞれ２５℃で１時間浸漬し。

浸漬後の外観、密着性を評価した。

■耐酸性 １０重重量ＨＣＩ水溶液 ■耐アルカリ性 １０重量％Ｎ　ａ　ＯＨ水溶液 ■耐溶剤性 トリクロルエタン 塩化メチレン イソプロピルアルコール 評価のランクは次のとおりである。

○：異常なし ×：溶解又は膨潤あり （９）絶縁抵抗 ＪＩＳ　Ｚ−３１９７に従って円形電極を作成し、常態
及び５５℃、９５％ＲＨ，１００時間後の絶縁性を東亜
電波■製、　５ｕｐｅｒ　Ｍｅｇｏｈｍｅｔｅｒ　Ｍｏ
ｄｅｌ　　Ｓ　Ｍ　−５ｈを用いて測定した。

実施例１〜６．比較例１〜４ ＋ａ）成分、（ｂ）成分、（Ｃ）成分、（ｄ）成分、フ
ィラー。

染顔料、熱硬化剤、熱重合禁止剤及び有機溶剤を後述の
とおり配合し、テスト用３本ロールミルを用いて、混練
してレジストインキを調製した。

次いで、これらのレジストインキを、脱脂洗浄した厚さ
１．６能の銅張積層板上に１５〜２５μｍの厚さに塗布
して乾燥した後、ネガフィルムを密着させ、ＩＫＷの超
高圧水銀ランプ（Ｙ　ＣＰ　−４６，古谷商会■製）を
用いて波長３６５ｎｍ付近の照度５ｍＷ／ｃｔの紫外線
を１００秒間照射した。露光後、現像機（Ｙ　ＣＥ−８
５，古谷商会■製）を用いて１重量％炭酸ナトリウム水
溶液にて２５℃で６０秒間現像し、塗膜の未露光部分を
除去した。その後、熱風乾燥器を用いて１４５℃で５０
分間加熱処理を行なった。

得られたサンプルについて、塗膜の無電解金メツキ耐性
を試験するとともに、塗膜の乾燥性、アルカリ水溶液に
対する現像性、露光感度、塗膜硬度、基板との密着性、
ハンダ耐熱性、硬度、耐薬品性、無電解金メツキ耐性絶
縁抵抗を評価した。

配合割合の一部ととに得られた結果を第１表〜第２表に
示した。

く配合割合〉 ■実施例１〜３．比較例１〜２の配合割合（ａ）　　ビ
スフェノールＡ型エボキシア（第１表参照）クリレート
の水酸基に無水コハ ク酸を付加したカルボキシル基 含有エポキシアクリレート 中）　　３．３’、　　５．　５’−テトラメチル（第
１表参照）ビフェニル−４，４′−ジグリシ ジルエーテル （Ｃ１ジペンタエリスリトールヘキサア　　５部クリレ
ート ＋ｄｌ　　ベンゾフェノン　　　　　　　　　４．５部
ジエチルアミノベンゾフェノン　　０．５部その他の配
合剤 硫酸バリウム　　　　　　　　　　　１５部フタロシア
ニングリーン　　　　　０．５部ジシアンジアミド　　
　　　　　　１．０部ハイド■キノンモノメチルエーテ
ル　　　　　　　　　　　　　　　０．０５　　部セロ
ソルブアセテ−）　　　　　　　２３．５部■実施例４
〜６．比較例３〜４の配合割合＋８）　　スチレンと無
水マレイン酸の交（第２表参照）互共重合体（ＡＲＣＯ
ケミｉｌＬ社製、　ＳＭＡレヅン１０００）にヒドロキ
シエチルアクリレートを付加して得られる カルボキシル基含有ポリマー （ｂ）　　３．３’、　　５．　５’−テトラメチル（
第２表参照）ビフェニル−４，４′−ジグリシ ジルエーテル （Ｃ）　　ペンタエリスリトールトリアクリレート（ｄ
ｌ　　ベンゾフェノン ジエチルチオキサンソン その他の配合剤 微粉末シリカ フタロシアニングリーン ジシアンジアミド ハイドロキノン カルピトールアセテート ５部 ４．５部 ０．５部 ０．５ １．５ ０．１ １９．９ 第１表及び第２表から明らかなように１本発明の樹脂組
成物は、無電解メツキ耐性に優れており。

その他の特性にも優れていることが分かる。

（発明の効果） 本発明の樹脂組成物は、従来の樹脂組成物では達成でき
なかった優れた無電解金メツキ耐性等の無電解メツキ耐
性を有している。したがって２本発明の樹脂組成物によ
ると、ソルダーマスクを形成後に、無電解金メツキを施
すことができ、無電解金メツキにおける無駄を省くこと
ができる。

また１本発明の樹脂組成物は、耐酸性、耐アルカリ性、
耐溶剤性、ハンダ耐熱性、電気絶縁性機械的強度１表面
硬度等にも優れているので、ソルダーレジスト　フルア
デイティブ法におけるメンキレジスト等の永久保護マス
クの用途に好適であるばかりでなく、プリント配線板関
連のエツチングレジストや眉間絶縁材料、感光性接着剤
、塗料、プラスチックレリーフ、プラスチックのハード
コート剤、オフセット印刷板としてのＰＳ版。

スクリーン印刷用の感光液及びレジストインキ等の幅広
い分野に使用することができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）同一分子内にカルボキシル基とビニル基を
   有するアルカリ現像可能なポリマー又はオリゴマー、 （ｂ）下記一般式（ I ）で示されるビフェニル型エポ
   キシ化合物、 （ｃ）光重合性モノマー又はオリゴマー及び （ｄ）光重合開始剤又は増感剤 からなり、アルカリ現像可能なポリマー又はオリゴマー
   （ａ）１００重量部に対するビフェニル型エポキシ化合
   物（ｂ）、光重合性モノマー又はオリゴマー（ｃ）及び
   共重合開始剤又は増感剤（ｄ）の割合がそれぞれ１０〜
   ２００重量部、５〜５０重量部、１〜３０重量部である
   ことを特徴とするアルカリ現像型感光性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１〜Ｒ＿８は水素原子又は炭素数１〜３の
   アルキル基を表す。）