JPH0339746A - アルカリ現像型感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アルカリ現像型感光性樹脂組成物に関するも
のであり、詳しくは、プリント配線板上に該アルカリ現
像型感光性樹脂組成物よりなる皮膜を形成させてやると
、露光後アルカリ現像が可能であり、露光硬化部はソル
ダーレジスト及び無電解金めっきレジストとして、さら
にはソルダーマスクとして好適に使用できるようなアル
カリ現像型、感光性樹脂組成物に関するものである。

（従来の技術） 近年、ＩＣ，ＬＳＩの高密度化が進む中で、これらを搭
載するプリント配線板も益々高密度化しており、リード
線を微小化したり、あるいはり−ド線ををなくした部品
を基板の表面に直接実装する表面実装方式の採用に移行
している。

ところで、プリント配線板上にソルダーレジストを形成
する際は、従来、熱硬化タイプのしｆストインキをスク
リーン印刷法により印刷し、転写部を熱硬化させて得て
いた。しかし、この方法では高密度化の要求に対応しき
れなくなっているのが実情であり、写真法の原理を利用
してソルダーレジストを得る方法が開発され、それに伴
ってフォトレジストインキの開発が検討されている。ま
た、フォトレジストインキにおいても作業環境。

処理コスト面で、有機溶剤で現像するタイプのものに代
って、炭酸ソーダ水溶液のような弱アルカリ水溶液で現
像可能なものが提案されている。

例えば特開昭６１−２４３，８６９号公報、特開昭６３
−２７８、０５２号公報にはノボラック型もしくはビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂骨格を有する樹脂成分を含
み１弱アルカリ水溶液で現像可能なレジストインキ組成
物あるいは感光性皮膜組成物が開示されている。また特
開昭６２−１５８．７１０号公報、特開昭６２−２８５
．９０３号公報及び特開昭６３−１１．９３０号公報に
は無水マレイン酸とスチレンとの共重合体にヒドロキシ
アルキレンアクリレートまたはヒドロキシアルキレンメ
タクリレートを開環付加したものをベースポリマーとす
るアルカリ現像タイプの樹脂組成物が開示されている。

また、プリント配線板の回路の高密度化が進む中で、設
計上リード線がとりにくい場合は端子部からではなく９
回路の一部から接続する方法が採用され、この場合には
、接点を得る目的と回路を構成している銅の腐食を防止
するために、無電解金めっき処理が行われている。

ところが金は高価であるので、不必要な銅回路部やラン
ド部への金の付着を避けるため、無電解金めっきレジス
トを施して、めっきを行うことが望ましいくまた。この
無電解金めっきレジストがソルダーレジストとして使用
でき、さらには、工程的にソルダーマスクを兼ねること
が望ましい）。

しかし、ソルダーマスクを兼ねて、前記公報で開示され
た組成物を無電解金めっきレジストとして使用した場合
、高温、酸性下の金めつきの条件に十分耐え得るもので
はなく、処理後、白化したり。

ソルダーマスクを兼ねた場合は該マスクと基板との密着
性が低下してしまうといった問題を有していた。そのた
め無電解金めっき処理を施してからソルダーマスクを形
成しなくてはならなかった。

（発明が解決しようとする課題） 上記状況に鑑み２本発明の課題は、アルカリ現像が可能
であり、ソルダーレジスト及び無電解金めっきレジスト
として、さらにはソルダーマスクとして好適に使用でき
るようなアルカリ現像型感光性樹脂組成物を提供するこ
とにある。

（課題を解決するための手段〉 本発明者等は、このような課題を解決するため鋭意検討
の結果、特定の光重合性化合物を、エポキシ化合物と共
に用いると、前記課題を遠戚できること見出し本発明に
到達した。

すなわち本発明の要旨は次の通りである。

下記（Ａ）、、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分からなり、（
Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）ｔｊ、分の割合が
５〜１００重量部であり、（Ｃ）成分の割合が０．１〜
３０重量部であるアルカリ現像型感光性樹脂組成物。

（Ａ）成分：（ａ〉少なくとも２個のエポキシ基を有す
る化合物に（ｂ）アクリル酸またはメタクリル酸と　（
Ｃ）１価の飽和脂肪族カルボン酸または１価の芳香族カ
ルボン酸とを反応させて得た反応生成物に、（ｄ）多塩
基酸無水物を反応させて得られる光重合性不飽和化合物
。

（Ｂ）成分：エポキシ基を少なくとも１個有する化合物
。

（Ｃ）成分：光重合開始剤もしくは増感剤。

以下本発明について詳細に説明する。

まず本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を構成す
る各成分について述べる。

（Ａ）成分：（ａ）少なくとも２個のエポキシ基を有す
る化合物に（ｂ）アクリル酸またはメタクリル酸〔以下
（メタ）アクリレートと記す〕と　（Ｃ）１価の飽和脂
肪族カルボン酸または１価の芳香族カルボン酸とを反応
させて得た反応生成物に、（ｄ）多塩基酸無水物を反応
させて得られる光重合性不飽和化合物における前記（ａ
）少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物としては
、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂、ジグリシジルイソシアヌレート、トリグリシ
ジルイソシアヌレート、ビフェニル−４゜４′−ジグリ
シジルエーテル、　３．３’　、　５．５’　−テトラ
メチルビフェニル−４，４′−ジグリシジルエーテル等
のエポキシ基を有する化合物またはグリシ、ジルメタク
リレートホモポリマー、グリシジルメタクリレート／ス
チレンコポリマー等のグリシジルメタクリレートを有す
るポリマー等が挙げられる。

これらの中で好ましいものは、下記一般式〔１〕及び一
般式〔２〕で表されるエポキシ基を有する化合物である
。

・　・　・　〔１〕 式中Ｒ１及びＲ２は水素原子またはメチル基であり。

Ｙは水素原子または臭素原子である。ｎは重合度を示し
、１〜３０好ましくは５〜１０の整数である。

該〔１〕式で表されるエポキシ基を有する化合物として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂等が挙げられる。

式中Ｒａ、　Ｒ，及びＲ５は水素原子、炭素数ｌ〜５の
アルキル基及びハロゲン原子からなる群から選ばれる基
であり１ｍは重合度を示し、２〜３０好ましくは５〜１
０の整数である。該〔２〕式で表されるエポキシ基を有
する化合物としては、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙
げられる。

さらに、（Ａ）Ｊ成分を構成する　（Ｃ）１価の飽和脂
肪族カルボン酸または１価の芳香族カルボン酸としては
、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ｎ−酪酸イソ酪酸、バレ
リアン酸、トリメチル酢酸、カプロン酸、ｎ−へブタン
酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、メトキシ酢酸、パルミ
チン酸、ステアリン酸等の１価の飽和脂肪族カルボン酸
及び安息香酸アルキル安息香酸、アルキルアミノ安息香
酸、ノ＼ロゲン化安息香酸、フェニル酢酸、アニス酸、
ベンゾイル安息香酸、ナフトエ酸等の１価の芳香族カル
ボン酸等が挙げられる。

また、　（Ａ）成分を構成する（ｄ）多塩基酸無水物と
しては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水グルタル
酸、無水アジピン酸、テトラプロペニルコハク酸無水物
、無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物、３−メ
チルへキサヒドロフタル酸無水物、４−メチルへキサヒ
ドロフタル酸無水物、３−エチルへキサヒドロフタル酸
無水物、４−エチルへキサヒドロフタル酸無水物、３−
プロピルへキサヒドロフタル酸無水物、３−イソプロピ
ルへキサヒドロフタル酸無水物、４−プロピルへキサヒ
ドロフタル酸無水物、４−イソプロピルへキサヒドロフ
タル酸無水物、３−メチルテトラヒドロフタル酸無水物
、４−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、３−エチル
テトラヒドロフタル酸無水物、４−エチルテトラヒドロ
フタル酸無水物、３−プロピルテトラヒドロフタル酸無
水物。

３−イソプロピルテトラヒドロフタル酸無水物。

４−プロピルテトラヒドロフタル酸無水物及び４−イソ
プロピルテトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。

本発明における（Ａ）成分である光重合性不飽和化合物
は１例えば次のようにして製造することができる。すな
わち、（ａ）少なくとも２個のエポキシ基を有する化合
物をセロソルブアセテート等のエチレンオキサイド系溶
剤に溶解し、これに（ｂ）（メタ）アクリル酸と（Ｃ）
１価の飽和脂肪族カルボン酸または１価の芳香族カルボ
ン酸、必要に応じては酸とエポキシ基との反応促進剤を
０．２〜２重量％添加して８０〜１２０℃で２〜８時間
反応させる。次いでこの反応生成物に（ｄ）多塩基酸無
水物を添加して、８０〜１２０℃で２〜４時間反応させ
ることにより目的とするものを得ることができる。

この際これらの原料は。

の範囲内で反応させるのが好ましい。この値が１を超え
る場合には酸が過剰となり、配線の腐食原因となること
がある。また、この値が０．８未満の場合には、塗膜密
着性や感光性が不十分になることがあり、多塩基酸無水
物を反応させて得られる光重合性不飽和化合物の貯蔵安
定性が低下する傾向がある。また（ｂ）と　（Ｃ）との
反応比率は（ｂ）のモル数：（Ｃ〉のモル数＝１９：１
〜ｌ：１の範囲内で選択するのが好ましい。この範囲外
で反応させた場合、塗膜の密着性あるいは感光性の低下
する傾向がある。

さらに添加する　（ｄ）多塩基酸無水物の量は。

の範囲内で反応させるのが好ましい。この値がｌを超え
る場合には酸無水物が過剰となり、配線の腐食原因とな
ることがあり、生成物の安定性も低下する傾向がある。

また、この値が０．５未満の場合には、単位皇量当りの
カルボキシル基の含有率が低くなるので、アルカリ水溶
液に対する現像性が低下する傾向がある。

本発明における樹脂組成物を構成する（Ｂ）　ｔｊ。

分であるエポキシ基を少なくとも１個有する化合物は９
本発明の樹脂組成物の加熱硬化を目的として配合される
ものである。このような（Ｂ）成分としては０例えば、
前記一般式〔１〕または〔２〕で示したエポキシ樹脂の
他ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂等のエポキシ樹脂、フェニルグリシジルエーテル、ｐ
−ブチルフェニルグリシジルエーテル、タレジルグリシ
ジルエーテル、ジグリシジルイソシアヌレート、トリグ
リシジルイソシアヌレート、アリルグリシジルエーテル
、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基を有する化
合物等が挙げられる。

本発明の樹脂組成物を構成する（Ｃ）成分である光重合
開始剤もしくは増感剤は、４前記（Ａ）成分や必要に応
じて配合される光重合性のモノマーやオリゴマーに作用
して光重合を開始させるものである。このような（Ｃ）
　ｌｌｌＥ分としては１例えば。

アセトフェノン、２．２−ジェトキシアセトフェノン、
ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロ
ピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロア
セトフェノン、　　ｐ　−ｔａｒｔ−ブチルトリクロロ
アセトフェノン等のアセトフェノン類、ベンゾフェノン
、２−クロロベンゾフェノン。

ｐ、　ｐ’−ジクロロベンゾフェノン、ｐ、ｐ’−ビス
ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトンともい
つ）、　Ｉ）、１）’　−ビスジエチルアミノベンゾフ
ェノン、３，３°４，４”−テトラ　（ｔｅｒｔ−ブチ
ルパーオキシカルボニル〉ベンゾフェノン等のベンゾフ
ェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベン
ゾイン−ｎ−ブチルエーテル等のベンゾインエーテル類
、ベンジルジメチルケタール。

テトラメチルチウラムモノサルファイド、テトラメチル
チウラムジサルファイド、チオキサンソン。

２−クロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサ
ンソン、２−メチルチオキサンソン等のイオウ化合物、
２−エチルアントラキノン、　　２−ｔｅｒｔ−プチル
アントラキノン、オクタメチルアントラ＋／ン、１．２
−ベンズアントラキノン、２．３−ジフェニルアントラ
キノン等のアントラキノン類、アゾビスイソブチロニト
リル、ペンソイルパ−オキシド、ジーｔｅｒｔ−ブチル
バーオキシド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物、
２．４．５−）リアリールイミダゾールニ量体、リボフ
ラビンテトラブチレート、２−メルカプトベンゾイミダ
ゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メル
カプトベンゾチアゾール等のチオール化合物２．４．６
−）リス（トリクロロメチル）　−ｓ　−）リアジン、
２．２．２−トリブロモエタノール、トリブロモメチル
フェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物等が挙げられ
る。これらの化合物は、２種以上を組合せて使用するこ
ともできる。また、それ自体は光重合開始剤として作用
しないが、上記の化合物と組合せて用いると、光重合開
始剤の能力を増大させ得るような化合物を添加すること
もできる。そのような化合物としては９例えば、トリエ
タノールアミン等の第３級アミンを挙げることができ、
これらはベンゾフェノンと組み合わせて使用すると効果
的である 本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は。

（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）を分からなるもので
あり、この樹脂組成物における各成分の配合割合は、（
Δ）成分１００重量部に対して（Ｂ）Ｊｉｌｔ分が５〜
１００重量部、好ましくは１０〜８０重量部、（Ａ）成
分１００重量部に対して（Ｃ）成分を０．１〜３０重量
部好ましくは１〜３０重量部とする。

（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の配合割合
が５重量部未満の場合には本発明の樹脂組成物の加熱に
よる硬化性が低下する。一方、１００重量部を超える場
合には、光重合速度が遅くなって感度が低下したり１弱
アルカリ水溶液による現像が難しくなる。

また、（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の配
合割合が０．１重量部未満の場合には、光重合速度が遅
くなって感度が低下する。３０重量部を超える場合には
、光が基板まで到達しにくいため、基板と樹脂との密着
性が悪くなる。

本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は。

次に述べるようにしてプリント配線板のソルダーレジス
ト、無電解金めっきレジスト、ソルダーマスクεして好
適に使用することができる。例えば。

プリント配線板の表面に本発明のアルカリ現像型感光性
樹脂組成物を溶媒に溶解して塗布するか。

あるいは本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物から
なるドライフィルムをプリント配線板の表面に張り付け
る等の方法によって皮膜を形成させ。

次いで、このようにして得た皮膜の上にネガフィルムを
あて、活性光線を照射して露光部を硬化させた後、さら
に弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶出させて現像
する。

本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を溶解するの
に適した溶剤としては１例えば、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン等のケトン類、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブ
アセテート等のセロソルブ類が挙げられる。

本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を溶解した溶
液をプリント配線板に塗布する方法としては、溶液浸漬
法、スプレー法による他、ローラーコーター機やスピン
ナー塗布機を用いて塗布する方法等があり７いずれの方
法をも採用することができる。これらの方法によって２
例えば２０〜３０μｍの厚さに塗布した後、溶剤を除去
すればプリント配線板上に皮膜が懲戒される。

また９本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を溶解
した溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム等の可
撓性の支持体上に塗布して乾燥するとドライフィルムを
作成することができる。なお、ドライフィルムには、保
護のためポリエチレンフィルム等を被覆してもよい。

本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物を硬化させる
ために適した光としては、超高圧水銀ランプ、高圧水銀
ランプあるいはメタルハライドランプ等の光源からの光
等が挙げられる。なお１本発明の樹脂組成物は光ばかり
でなく、熱によっても硬化させることができる。

露光後アルカリ現像するのに適した現像液としては９例
えば、アルカリ金属やアルカリ土類金属の炭酸塩の水溶
液やアルカリ金属の水酸化物の水溶液等を挙げることが
できる。中でも炭酸す）　ＩＪウム、炭酸カリウム、炭
酸リチウム等の炭酸塩の１〜３重量％からなる弱アルカ
リ性水溶液を用いると微細な画像を精密に現像すること
ができる。

アルカリ現像は、１０〜５０℃、好ましくは２０〜４０
℃の温度で、市販の現像機や超音波洗浄機を用いて行な
うことができる。

アルカリ現像後、露光硬化部の耐蝕性を向上させるため
、加熱処理を施してさらに硬化させることが望ましく、
加熱処理を施すと強アルカリ水に対する耐久性、銅等の
金属に対する密着性、耐熱耐久性９表面硬度等が著しく
向上し、無電解金めっき耐性やはんだ耐熱性等のプリン
ト配線板の保護マスクに要求される諸性質がより向上す
る。加熱処理条件は、８０〜２００℃で１０分間〜２時
間とするのが好ましい。

本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物には。

（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分以外に、光重合性のモノ
マーやオリゴマー、エポキシ基を有するる硬化促進剤、
熱重合禁止剤、フィラー、染料、顔料、可塑剤、レベリ
ング剤、密着性向上剤、消泡剤、難燃剤等の添加剤や有
機溶剤等の配合剤や添加剤を配合することができ、この
ような配合剤や添加剤等の種類や使用量は２本発明のア
ルカリ現像型感光性樹脂組成物の性質を損なわない範囲
で適宜選択することができる。

光重合性のモノマーやオリゴマーとしては９例えば、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシプロピル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシ
ル（メタ）アクリレート等の水酸基を有するモノマー、
エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコ
ールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリ
レート。

テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラメチ
レングリコールジアクリレート、トリメチロールエタン
トリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトール
テトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレー
ト、グリセロールアクリレート等のアクリル酸エステル
、エチレングリコールジメタクリレート。

ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレン
グリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコー
ルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート
、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ペンタエリ
スリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトール
テトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールへキサメタク
リレート、グリセロールメタクリレート等のメタクリル
酸のエステル等の不飽和カルボン酸と脂肪族ポリオール
化合物とのエステル類、ジイソシアネートと少なくとも
１個のアクリレート基またはメタクリレート基を有する
１価アルコールとの反応によって得られるウレタンアク
リレート化合物等を挙げることができる。また、これら
の化合物は、２種以上を併用して使用することもできる
。これらの化合物は、粘度調整剤あるいは光架橋剤とし
て作用する。

エポキシ基硬化促進剤としては、アミン化合物類、イミ
ダゾール化合物類、カルボン酸類、フェノール類、第４
級アンモニウム塩類またはメチロール基含有化合物類等
が挙げられる。これらを少量併用して得た被膜を後加熱
すると、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐めっき性、密着
性、電気特性及び硬度等の緒特性が向上する。したがっ
て、特にソルダーレジストあるいは無電解金めっきレジ
ストとして用いる場合は好適なものが得られる。

熱重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ピロガロール。

ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等が挙げ
られる。

フィラーとしては、アルミナ白、クレー、タルク、微粉
末シリカ、硫酸バリウム、炭酸バリウム。

酸化マグネシウム、酸化チタン等が挙げられる。

染料、顔料としては、フタロシアニングリーン。

フタロシアニンブルー、フタロシアニンイエローベンジ
ジンイエロー、パーマネントレッドＲ，ブリリアントカ
ーミン６Ｂ等が挙げられる。

可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタ
レート、トリクレジル等が挙げられる。

消泡剤、レベリング剤としては９例えば、シリコン系、
フッ素系、アクリル系の化合物が挙げられる。

！ｉ燃剤としては９例えば。水酸化アルミニウム。

ホウ酸亜鉛等の無機系の難燃剤、ト・リス−（β−クロ
ロエチル）−ホスフェート、ペンタクロロフェノールメ
タアクリレート等のハロゲン含有リン酸塩等の有機系の
難燃剤が挙げられる。

（実施例） 以下１本発明を実施例によって具体的に説明する。なお
、「部」は「重量部」を示す。

参考例１〜１０ 後述する配合組成（参考例１〜１０）で９次に述べる方
法により光重合性化合物である（Ａ）Ｉｔ分を合成した
。

撹拌機、還流冷却器及び温度計を備えた三つロフラスコ
に、（ａ）’Ｊ）なくとも２個のエポキシ基を有する化
合物と溶剤を投入し、５０〜６０℃に加湿１．て均一な
溶液とした。次いで、（ｂ）（メタ）アクリル酸と　（
Ｃ）１価の飽和脂肪族カルボン酸または１価の芳香族カ
ルボン酸、熱重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール
（全固形分の０．１重量％）、触媒として２−ヒドロキ
シエチルイミダゾール（全固形分の０．１重量％）を添
加し、　８０〜９０℃まで昇温し２〜８時間反応させた
。この際１反応内容物の一部を三角フラスコに取り出し
、フェノールフタレインを指示薬として、０．ＩＮアル
コール性水酸化カリウム溶液で酸価を測定（２，その値
が１以下になった時点を反応の終点と（また。

次いでこの溶液に（ｄ）多塩基酸無水物を添加し。

８０〜９０℃で２〜８時間反応させることにより光重合
性不飽和化合物（参考例１〜１０．有機溶剤を含む）を
得た。また、この際の反応の終点は前記と同様の方法で
酸価を求めた。

配合組成 参考例１ （ａ）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート
１，００１．　エポキシ当量４５０）　２２５　ｇ溶剤
：エチルセロソルブアセテート２００ｇ（ｂ）ニアクリ
ル酸４３ｇ （ｃ）　　ニブロビオン酸２２　ｇ　（０，３０モル〉
（ｄ）：へキサヒドロフタル酸無水物 参考例２ （ａ）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（アラルダイ
ト６０７１．エポキシ当量４５０）　２２５　ｇ溶剤：
メチルセロソルブアセテート２３０ｇ（ｂ）：メタクリ
ル酸６０　ｇ　（０，７０モル）（Ｃ）：イソ醋酸１８
ｇ（０，２０モル）（ｄ）：無水フタル酸１３３ｇ　（
０，９０モル）参考例３ （ａ〉ニブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ピコート１０４５．　　エポキシ当量５００）　２５　
ｇ溶剤：エチルセロソルブアセテート２３０ｇ（ｂ）ニ
アクリル酸４０　ｇ　（０，５５モル）（ｃ）：ｎ−酪
酸２６　ｇ　（０，３０モル）（ｄ）：テトラヒドロフ
タル酸無水物１０６　ｇ　（０，７０モル） 参考例４ （ａ）：Ｏ−タレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ
ＳＣＮ−１９５ＨＨ，エポキシ当量２００）００ｇ 溶剤：エチルセロソルブアセテ−）２０５ｇ（ｂ）ニア
クリル酸４３ｇ（０，６０モル）（Ｃ〉ニステアリン酸
５７　ｇ　（０，２０モル）（ｄ）：無水こはく酸８０
　ｇ　（０，８０モル）参考例５ （ａ）ニブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（Ｂ　ＲＥ　Ｎ　−Ｓ　、エポキシ当量２８０）　２８
０　ｇ溶剤：エチルセロソルブアセテート２３０ｇ（ｂ
）ニアクリル酸３６ｇ（０，５０モル）（Ｃ）：プロピ
オン酸３０ｇ　（０，４０モル）（ｄ）：無水こはく酸
８０ｇ（０，８０モル）参考例６ （ａ）：ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（エピコート
８０７．エポキシ当量５００）　２５０　ｇ溶剤：メチ
ルセロソルブアセテ−）２７５ｇ（ｂ）：メタクリル酸
６０　ｇ　（０，７０モル）（ｃ）：ｎ−カプロン酸３
４ｇ（０，２０モル）（ｄ）：無水マレインＲ６９ｇ　
（０，７０モル）参考例７ （ａ）ニゲリシジルメタクリレート／スチレン共重合体
（エポキシ当量２５０）　２５０　ｇ溶剤ニブチルセロ
ソルブアセｆ−）２５０ｇ（ｂ）：メタクリル酸５２ｇ
（０，６０モル〉（ｃ）：ｎ−酪酸２６ｇ　（ＯＪＯモ
ル）（ｄ）：無水フタル酸１３３　ｇ　（０，９０モル
）参考例８ （ａ）　　：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコ
ート１００１．エポキシ当量４５０）　２２５　ｇ溶剤
：エチルセロソルブアセテ−）２２０ｇ（ｂ）ニアクリ
ル酸６５ｇ（０，９０モル）（Ｃ）：用いない （ｄ）：ヘキサヒドロフタル酸無水物１２３　ｇ　＜（
１，８０モル） 参考例９ （ａ）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート
１００１．　　エポキシ当量４５０）　２２５　ｇ溶剤
：エチルセロソルブアセテート２３０ｇ（ｂ）ニアクリ
ル酸１４ｇ（ｏ、２０モル）（Ｃ）：プロピオン酸５２
ｇ　（０，７０モル）（ｄ）：ヘキサヒドロフタル酸無
水物１３９ｇ　（０，９０モル） 参考例１０ （ａ）：Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ
ＳＣＮ−１９５ＨＨ，工；ｔ！キシ当量２００）００　
ｇ 溶剤：エチルセロソルブアセテート１８０　ｇ（ｂ）ニ
アクリル酸５８　ｇ　（０，８０モル）（Ｃ）：用いな
い （ｄ）：無水こはく酸８０　ｇ　（０，８０モル）実施
例１〜７．比較例１〜３ 参考例１〜１０ｔ’得た（Ａ）成分と、（Ｂ）成分、（
Ｃ）成分及び光重合性モノマーと、無機フィラー顔料及
び有機溶剤とを第１表に示す割合（重量部）で配合し、
テスト用３本ロールミルを用いて混練し。

レジストインキを調製した。次いで脱脂洗浄した厚さ１
．６ｎｏｎの銅張積層板に、これらのレジストインキを
１７〜２５μｍの厚さに塗布し、乾燥させた後。

ネガフィルムを密着させ、３Ｋ１１の超高圧水銀ランプ
Ｃ＠オーク製作所製、　ＨＭＩＩ−６〜Ｎ〕を用いて波
長３６５ｎｍ付近の紫外線を照度５　ｍｗ／　ｃｍ”で
１００秒間照射して露光した。露光後現像機［吉谷商会
■製。

ＹＣＢ−８５］を用いて、３０℃、１重量％炭酸す）　
ＩＪウム水溶液に８０秒間浸漬して塗膜の未露光部分を
除去し、現像した。その後、熱風乾燥器を用いて１４５
℃で５０分間熱処理を行った。

前記工程で得たサンプルについて、塗膜の乾燥性、露光
感度、アルカリ溶液に対する現像性、塗膜硬度、基板と
の密着性、はんだ耐熱性、塗膜の無電解金めっき耐性、
耐薬品性、絶縁抵抗を評価した。その結果を第２表に示
した。

なお、これら性能評価のうち、塗膜の乾燥性。

アルカリ水溶液に対する現像性、ｉｌ光感度については
、銅張積層板上に１７〜２５μｍの厚さでレジストイン
キを塗布し、熱風乾燥器を用いて７０℃で３０分間乾燥
して得た塗膜について評価した。

また、硬度、基板との密着性、はんだ耐熱性。

無電解金めっき耐性、耐薬品性、耐溶剤性及び絶縁抵抗
については、　５００ｎ＋Ｊ／ｃｍ２＠光、現像した後
。

縁抵抗については、　５００ｍＪ／ｃｍ”　Ｎ光、現像
した後。

１４５℃で５０分間加熱を行い、完全硬化後のソルダー
レジストとしての塗膜について評価した。

なお、各評価はつぎのようにして行った。

（１）塗膜の乾燥性 塗膜の乾燥性は、　ＪＩＳ　Ｋ−５４００に準じて評価
した。

評価のランクは次のとおりである。

○：全くタックが認められないもの △：わずかにタックが認められるもの ×：顕著にタックが認められるもの （２）露光感度 シダツクステップタブレットＮα２　（イーストマンコ
ダック社製、光学濃度段差０．１５．２１段差のネガフ
ィルム〉を塗膜に密着し、３にＷ超高圧水銀ランプを用
いて５００ｍＪ／ｃｍ”の光量を照射した。次いで。

この塗膜を後述する弱アルカリ水溶液に対する現像性試
験にかけ、銅箔上に残存するステップタブレットの段数
を調べた。この評儒法では、高感度であるほど残存する
段数が多くなる。

（３）アルカリ水溶液に対する現像性 １重量％の炭酸す）ＩＪウム水溶液を使用して。

現像機により２゜１ｋｇ／ｃｕｔの圧力下、３０℃で８
０秒間現像を行なった。現像後、３０倍に拡大して観察
し。

残存する樹脂を目視で評価した。

評価のランクは次のとおりである。

○：現像性の良好なもの （銅面上にレジストが全く残らないもの）×：現像性の
不良なもの （銅面上にレジストが少し残るもの） （４）塗膜硬度 ＪＩＳに−５４００の試験法に準じて鉛筆硬度試験機を
用いて荷重１　ｋｇを掛けた際の皮膜にキズが付かない
最も高硬度をもって表示した。鉛筆は、「三菱ハイユニ
」　（三菱鉛筆社製）使用した。

（５）基板との密着性 塗膜に、少なくとも１００個のごばん目を作るようにク
ロスカットを入れ１次いで、粘着テープを用いてピーリ
ング試験を行い、ごばん目の剥離の状態を目視によって
評価した。評価のランクは次のとおりである。

○：全ての測定点で全く剥離が認められなかったもの △：１００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められた
もの Ｘ　：　１００の測定点中２１以上の点で剥離が認めら
れたもの （６）はんだ耐熱性 ＪＩＳ　Ｄ−０２０２に準じて、２６０℃のはんだ浴に
２０秒浸漬し、浸漬後の塗膜の状態を評価した。評価の
ランクは次のとおりである。

○：塗膜の外観に異常なし ×：塗膜の外観に膨れ、溶融、剥離あり（７）無電解金
めっき耐性 前記方法で得たパターン形成された基板を脱脂洗浄し１
次いで触媒活性化処理し、市販の無電解ニッケルメッキ
液（ｐＨ＝　６　’）を用いて９０℃で１５分間処理し
た。さらに、無電解金メツキ液［ｐＨ＝　６　。

ＫＡｕ　（ＣＮ）３ｇ／ｌ〕を用いて９０℃で９０分間
処理することにより２μｍの厚みの金を付着させた。次
いで粘着テープを用いてピーリング試験をおこない、銅
回路上の剥離の状態を目視によって評価した。評価のラ
ンクは次のとおりである。

○：銅回路上の剥れが認められなかったもの△：ｌ〜２
個所で剥れが認められたちのＸ：３個所以上の剥れが認
められたもの（８）耐薬品性 下記の薬品にそれぞれ２５℃で１時間浸漬し９浸漬後の
外観、密着性を評価した。

■耐酸性 １０重量％ＨＣＩ水溶液 ■耐アルカリ性 １０重量％ＮａＯＨ水溶液 ■耐溶剤性 トリクロルエタン 塩化メチレン イソプロピルアルコール 評価のランクは次のとおりである。

○：異常なし ×：溶解または膨潤あり （９）絶縁抵抗 ＪＩＳ　Ｚ−３１９７に従って皮膜上に円形電極を作成
し。

常態及び５５℃、９５％ＲＨ，１００時間後の絶縁性を
東亜電波■製、　５ｕｐｅｒ　Ｍｅｇｏｈｍｅｔｅｒ　
Ｍｏｄｅｌ　Ｓ　Ｍ−５ｈを用いて測定した。

第１表及び第２表から明らかなように１本発明のアルカ
リ現像型感光性樹脂組成物よりなる皮膜は、無電解金め
っき耐性及びその他の特性にも優れていることが分かる
。

（発明の効果） 本発明は以上のように構成されているので、プリント配
線板上に本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物から
なる皮膜を形成してやると９露光後、アルカリ現像が可
能となり、また、露光硬化部は優れたソルダーレジスト
及び無電解金めっきレジスト、さらにはソルダーマスク
を形成する。

したがって本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物に
よると、ソルダーマスク形成後に無電解金めっきを施す
ことができ、無電解金めっきにおける無駄を省くことが
できる。

しかも２本発明のアルカリ現像型感光性樹脂組成物は、
耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性、はんだ耐熱性、電気
絶縁性１機械的強度９表面硬度等にも優れたものとなる
ので、フルアデイティブ法におけるめっきレジスト等の
永久保護マスクとして好適に使用することができる。さ
らに、プリント配線板関連のエツチングレジストや層間
絶縁材料、感光性接着剤、塗料１プラスチツクレリーフ
。

プラスチックのハードコート剤、オフセット印刷板とし
てのＰＳ版、スクリーン印刷用の感光液及びレジストイ
ンキ等に用いることができ９幅広い分野で使用すること
ができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の各成分からなり
   、（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の割合が
   ５〜１００重量部であり、（Ｃ）成分の割合が０．１〜
   ３０重量部であるアルカリ現像型感光性樹脂組成物。 （Ａ）成分：（ａ）少なくとも２個のエポキシ基を有す
   る化合物に（ｂ）アクリル酸またはメタクリル酸と（ｃ
   ）１価の飽和脂肪族カルボン酸または１価の芳香族カル
   ボン酸とを反応させて得た反応生成物に、（ｄ）多塩基
   酸無水物を反応させて得られる光重合性不飽和化合物。 （Ｂ）成分：エポキシ基を少なくとも１個有する化合物
   。 （Ｃ）成分：光重合開始剤もしくは増感剤。
2. （２）少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物が下
   記一般式〔１〕で示される化合物である請求項（１）記
   載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ・・・〔１〕 （ただし、式中Ｒ＿１及びＲ＿２は水素原子またはメチ
   ル基でありＹは水素原子または臭素原子であり、ｎは重
   合度を示す。）
3. （３）少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物が下
   記一般式〔２〕で示される化合物である請求項（１）記
   載のアルカリ現像型感光性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ・・・〔２〕 （ただし、式中Ｒ＿３、Ｒ＿４及びＲ＿５は水素原子、
   炭素数１〜５のアルキル基及びハロゲン原子からなる群
   から選ばれる基であり、ｍは２以上の整数で重合度を示
   す。）