JPH02248057A - テープボンディング装置 - Google Patents
テープボンディング装置Info
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- JPH02248057A JPH02248057A JP6762789A JP6762789A JPH02248057A JP H02248057 A JPH02248057 A JP H02248057A JP 6762789 A JP6762789 A JP 6762789A JP 6762789 A JP6762789 A JP 6762789A JP H02248057 A JPH02248057 A JP H02248057A
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- Japan
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- bonding
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（Ｌ
ＳＩ）の半導体部品のテープボンディング装置に関し、
特に電子デバイスの大型化に伴なうテープボンディング
の改良をしたテープボンディング装置に関する。
ＳＩ）の半導体部品のテープボンディング装置に関し、
特に電子デバイスの大型化に伴なうテープボンディング
の改良をしたテープボンディング装置に関する。
［背景技術］
半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳ Ｉ
）等の電子デバイスの大型化に伴ない、テープボンディ
ングするときのリード数が増加してボンディング面積が
増加するとボンディング要素の一つであるボンディング
荷重も増加する。
）等の電子デバイスの大型化に伴ない、テープボンディ
ングするときのリード数が増加してボンディング面積が
増加するとボンディング要素の一つであるボンディング
荷重も増加する。
従来、この大型デバイスに対しては荷重、熱容量等の問
題があるため従来の装置では処理することができない、
したがって、第３図のようなボンディングツールを使用
して２列ずつ２度に分けてボンディングを行なっている
。このボンディングツールは、被ボンディング部品（ワ
ーク）のリード圧着面を２列同時に押圧して圧着するワ
ーク押圧部ｌと、このワーク抑圧部ｌが固設されツール
ホルダと連接されるシャンク材２と、このシャンク材２
の側面に設けられたカートリッジヒータ３及び熱電対４
て構成されている。
題があるため従来の装置では処理することができない、
したがって、第３図のようなボンディングツールを使用
して２列ずつ２度に分けてボンディングを行なっている
。このボンディングツールは、被ボンディング部品（ワ
ーク）のリード圧着面を２列同時に押圧して圧着するワ
ーク押圧部ｌと、このワーク抑圧部ｌが固設されツール
ホルダと連接されるシャンク材２と、このシャンク材２
の側面に設けられたカートリッジヒータ３及び熱電対４
て構成されている。
第４図に第３図のボンディングツールを用いてボンディ
ングするアクタリードボンディングの一例を示す。
ングするアクタリードボンディングの一例を示す。
まず、インナーリード７がインナーリードボンディング
された後、二点鎖線で示すリードカットライン９で切断
されたＩＣチップ８は、基板５上に位置決めされて置か
れた後、第３図のボンディングツールによりａ及びａｏ
のリードとｂ及びｂ゛のリードを２度に分けてボンディ
ングする。
された後、二点鎖線で示すリードカットライン９で切断
されたＩＣチップ８は、基板５上に位置決めされて置か
れた後、第３図のボンディングツールによりａ及びａｏ
のリードとｂ及びｂ゛のリードを２度に分けてボンディ
ングする。
このボンディングの方法は図示されていないが。
ツール側を回転させて行うように構成されている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来のテープボンディング装置ではボン
ディング対象物であるワークとボンディングツールの押
圧部との平行度の調整作業の手間はボンディング対象物
を一度にボンディングする方式のものと同じ調整が必要
である。また、ボンディングツールの加工も手間が掛り
高価であるため生産コストが高くなるという欠点がある
。更に、ワーク押圧部１は２分割されているためシャン
ク材２の熱変形により平面度を崩し易いという欠点があ
る。
ディング対象物であるワークとボンディングツールの押
圧部との平行度の調整作業の手間はボンディング対象物
を一度にボンディングする方式のものと同じ調整が必要
である。また、ボンディングツールの加工も手間が掛り
高価であるため生産コストが高くなるという欠点がある
。更に、ワーク押圧部１は２分割されているためシャン
ク材２の熱変形により平面度を崩し易いという欠点があ
る。
そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、ボンディングツールのワーク押圧部をボンディン
グ対象物−列分の面積を有するように構成して電子デバ
イスが大型化してもボンディングすることのできるテー
プボンディング装置を提供することを目的とするもので
ある。
ので、ボンディングツールのワーク押圧部をボンディン
グ対象物−列分の面積を有するように構成して電子デバ
イスが大型化してもボンディングすることのできるテー
プボンディング装置を提供することを目的とするもので
ある。
［課題を解決するための手段］
本発明は、直、線状若しくは一定幅の帯形状内に配列さ
れた被ボンディング部品をボンディングするテープボン
ディング装置であって、Ｘ方向及びＹ方向に駆動するｘ
Ｙ駆動手段と、ｘＹ駆動手段に載置される上下駆動手段
と、上下駆動手段により上下駆動される保持手段と、保
持手段により保持され被ボンディング部品のボンディン
グ面を押圧してボンディングするツールとを備え、上記
ツールのボンディング面が直線状若しくは一定幅の帯形
状内に配列された被ボンディング部品の一列分の面積て
形成するようにしたものである。
れた被ボンディング部品をボンディングするテープボン
ディング装置であって、Ｘ方向及びＹ方向に駆動するｘ
Ｙ駆動手段と、ｘＹ駆動手段に載置される上下駆動手段
と、上下駆動手段により上下駆動される保持手段と、保
持手段により保持され被ボンディング部品のボンディン
グ面を押圧してボンディングするツールとを備え、上記
ツールのボンディング面が直線状若しくは一定幅の帯形
状内に配列された被ボンディング部品の一列分の面積て
形成するようにしたものである。
［実施例］
次に本発明について図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の構成の概峨を示す一実施例である。
第１図において、ツールホルダ１５はボンディングツー
ル１４を支持固定すると共に傾斜調整機構を備えている
。この傾斜調整機構はツールホルダ１５内の軸（図示せ
ず）を支点としてＸ方向及びＹ方向に調整することがで
きる。この傾斜調整はボンディング対象物とボンディン
グツールとの平行度を取るためであり、ワーク押圧部の
長手方向に厳密な調整をするようにすればよい、ツール
ホルダ１５は上下駆動機構１６のアーム１６ａに保持さ
れ上下駆動される。この上下駆動機構１６は、ＸＹテー
ブルに載置されており、このｘＹテーブルはＸ方向及び
Ｙ方向に駆動してボンディングツール１４の位置決めを
する。−このボンディングツール１４の構成の細部は第
２図に示されている。ワーク押圧部１０の押圧面はボン
ディング対象物−列分の面積で構成されている。これを
第４図のアウタリートの例で説明すると、押圧面はリー
ドａ及びａｏの一列分を同時にボンディングできる面積
とする。ワーク押圧部ｌＯが載置されているシャンク材
１１は断面略台形状に形成されている。このシャンク材
１１とワーク押圧部ｌＯとを別部材とせず一体に構成し
てもよい、−体構成とすることによりシャンク材１１の
熱膨張の影響を受は難くすることができる。また、ボン
ディングツール１４にはカートリッジヒータ１２及び熱
電対１３が設けられている。
ル１４を支持固定すると共に傾斜調整機構を備えている
。この傾斜調整機構はツールホルダ１５内の軸（図示せ
ず）を支点としてＸ方向及びＹ方向に調整することがで
きる。この傾斜調整はボンディング対象物とボンディン
グツールとの平行度を取るためであり、ワーク押圧部の
長手方向に厳密な調整をするようにすればよい、ツール
ホルダ１５は上下駆動機構１６のアーム１６ａに保持さ
れ上下駆動される。この上下駆動機構１６は、ＸＹテー
ブルに載置されており、このｘＹテーブルはＸ方向及び
Ｙ方向に駆動してボンディングツール１４の位置決めを
する。−このボンディングツール１４の構成の細部は第
２図に示されている。ワーク押圧部１０の押圧面はボン
ディング対象物−列分の面積で構成されている。これを
第４図のアウタリートの例で説明すると、押圧面はリー
ドａ及びａｏの一列分を同時にボンディングできる面積
とする。ワーク押圧部ｌＯが載置されているシャンク材
１１は断面略台形状に形成されている。このシャンク材
１１とワーク押圧部ｌＯとを別部材とせず一体に構成し
てもよい、−体構成とすることによりシャンク材１１の
熱膨張の影響を受は難くすることができる。また、ボン
ディングツール１４にはカートリッジヒータ１２及び熱
電対１３が設けられている。
次に本実施例の作用について説明すると、このボンディ
ングツール１４はＸＹテーブルによりＸ方向及びＹ方向
のツール下降位置に位置決めされた後、上下駆動部１６
のアーム１６ａが下降しツール１４の先端部は基板２０
に位置決め配置されたＩＣチップ１９上のバンプ（図示
せず）とり−ト１８を加圧して熱圧着により接合してボ
ンディングを完了する。また、第１図に示すリート１８
の配列と異なる方向へのボンディングはボンディングツ
ール１４を回転して行なうが、第４図のようにａ、ａ’
の列とす、ｂ’の列のピン数が異なるような場合には２
度に分けてボンディングする。
ングツール１４はＸＹテーブルによりＸ方向及びＹ方向
のツール下降位置に位置決めされた後、上下駆動部１６
のアーム１６ａが下降しツール１４の先端部は基板２０
に位置決め配置されたＩＣチップ１９上のバンプ（図示
せず）とり−ト１８を加圧して熱圧着により接合してボ
ンディングを完了する。また、第１図に示すリート１８
の配列と異なる方向へのボンディングはボンディングツ
ール１４を回転して行なうが、第４図のようにａ、ａ’
の列とす、ｂ’の列のピン数が異なるような場合には２
度に分けてボンディングする。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、ワーク押圧部はボ
ンディング対象物の一列分の面精があればよいのでボン
ディングツールの加工精度を得ることが容易であり、シ
ャンク材の熱膨張の影響を受けることが少ないという効
果がある。また、本発明によればシャンク材はボンディ
ング対象物−列分の熱容量のみでよいので小型になりス
ペース効率も向上する効果がある。また、本発明ではボ
ンディング対象物とボンディングツールのワーク押圧部
との平行度を取るためのボンディングツールの傾斜調整
はワーク押圧部の長手方向には厳密な調整を要するが直
交する方向には厳密な調整を要しないので作業効率が向
上する。
ンディング対象物の一列分の面精があればよいのでボン
ディングツールの加工精度を得ることが容易であり、シ
ャンク材の熱膨張の影響を受けることが少ないという効
果がある。また、本発明によればシャンク材はボンディ
ング対象物−列分の熱容量のみでよいので小型になりス
ペース効率も向上する効果がある。また、本発明ではボ
ンディング対象物とボンディングツールのワーク押圧部
との平行度を取るためのボンディングツールの傾斜調整
はワーク押圧部の長手方向には厳密な調整を要するが直
交する方向には厳密な調整を要しないので作業効率が向
上する。
第１図は本発明の構成の概略を示す図、第２図は第１図
に示すボンディングツールの構成の詳細図、第３図及び
第４図は従来例を示す図である。 ！・・・ワーク押圧部、２・・・シャンク材、３・・・
カートリッジヒータ、４・・・熱電対、５・・・基板、
６・・・アウターリード、７・・・インナーリード、８
・・・ＩＣチップ、９・・・リードカットライン、ｌＯ
・・・ワーク押圧部、１１・・・シャンク材、１２・・
・カートリッジヒータ、１３・・・熱電対、１４・・・
ボンディングツール、１５・・・ツールホルダ、１６・
・・上下駆動部、１７・・・ｘＹテーブル、１８・・・
リード、１９・・・ＩＣチップ、２０・・・基板。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 １１１図 ｓ３図 第２図 ｆｓ４図
に示すボンディングツールの構成の詳細図、第３図及び
第４図は従来例を示す図である。 ！・・・ワーク押圧部、２・・・シャンク材、３・・・
カートリッジヒータ、４・・・熱電対、５・・・基板、
６・・・アウターリード、７・・・インナーリード、８
・・・ＩＣチップ、９・・・リードカットライン、ｌＯ
・・・ワーク押圧部、１１・・・シャンク材、１２・・
・カートリッジヒータ、１３・・・熱電対、１４・・・
ボンディングツール、１５・・・ツールホルダ、１６・
・・上下駆動部、１７・・・ｘＹテーブル、１８・・・
リード、１９・・・ＩＣチップ、２０・・・基板。 特許出願人 海上電機株式会社 代理人 弁理士 羽 切 正 治 １１１図 ｓ３図 第２図 ｆｓ４図
Claims (1)
- 直線状若しくは一定幅の帯形状内に配列された被ボンデ
ィング部品をボンディングするテープボンディング装置
であって、Ｘ方向及びＹ方向に駆動するＸＹ駆動手段と
、該ＸＹ駆動手段に載置される上下駆動手段と、該上下
駆動手段により上下駆動される保持手段と、該保持手段
により保持され被ボンディング部品のボンディング面を
押圧してボンディングするツールとを備え、上記ツール
のボンディング面が直線状若しくは一定幅の帯形状内に
配列された被ボンディング部品の一列分の面積で形成さ
れたことを特徴とするテープボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6762789A JPH02248057A (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | テープボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6762789A JPH02248057A (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | テープボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02248057A true JPH02248057A (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=13350409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6762789A Pending JPH02248057A (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | テープボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02248057A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04146636A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムキャリヤテープのインナーリードボンディング方法 |
| WO2006014231A3 (en) * | 2004-06-18 | 2006-10-19 | Avery Dennison Corp | High density bonding of electrical devices |
-
1989
- 1989-03-22 JP JP6762789A patent/JPH02248057A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04146636A (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムキャリヤテープのインナーリードボンディング方法 |
| WO2006014231A3 (en) * | 2004-06-18 | 2006-10-19 | Avery Dennison Corp | High density bonding of electrical devices |
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