JPH04335547A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH04335547A JPH04335547A JP3135877A JP13587791A JPH04335547A JP H04335547 A JPH04335547 A JP H04335547A JP 3135877 A JP3135877 A JP 3135877A JP 13587791 A JP13587791 A JP 13587791A JP H04335547 A JPH04335547 A JP H04335547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- pressing
- parallelism
- chip
- tools
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばＩＣチップの
電極とフィルムキャリアのリードとを接合するインナー
リードボンディング工程等において使用されるボンディ
ング装置に関するものである。
電極とフィルムキャリアのリードとを接合するインナー
リードボンディング工程等において使用されるボンディ
ング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術はＩＣチップの実装技術の一つ
であり、他の実装技術に比べて多ピン狭ピッチのリード
形成が可能であり、またフェースアップで高速自動ボン
ディングを行うことができる等の特徴があるので、近年
、特に注目されている。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術はＩＣチップの実装技術の一つ
であり、他の実装技術に比べて多ピン狭ピッチのリード
形成が可能であり、またフェースアップで高速自動ボン
ディングを行うことができる等の特徴があるので、近年
、特に注目されている。
【０００３】インナーリードボンディング工程はＴＡＢ
パッケージ工程の第１段階の工程であり、ＩＣチップの
電極とフィルムキャリアのリードとをバンプを介して接
続するものである。通常は、予めフィルムキャリアのリ
ード先端部にバンプを転写した後、バンプとＩＣチップ
の電極を加圧・加熱して接合する転写バンプ方式を採用
している。この方式はバンプを形成するプロセスが簡単
であり、製造設備も簡易なもので済むので、他の方式に
比べて実装コストが安価になる。
パッケージ工程の第１段階の工程であり、ＩＣチップの
電極とフィルムキャリアのリードとをバンプを介して接
続するものである。通常は、予めフィルムキャリアのリ
ード先端部にバンプを転写した後、バンプとＩＣチップ
の電極を加圧・加熱して接合する転写バンプ方式を採用
している。この方式はバンプを形成するプロセスが簡単
であり、製造設備も簡易なもので済むので、他の方式に
比べて実装コストが安価になる。
【０００４】図２はインナーリードボンディング工程で
用いられる従来のボンディング装置の概略構成図である
。図２に示すボンディング装置は、ＩＣチップ３２を押
圧するボンディングツール１１２と、ＩＣチップ３２を
載置する載置台１０４と、ボンディングツール１１２の
加圧面１１２ａと載置台１０４の載置面１０４ａとの平
行度を調整する平行度調整機構１１６と、ボンディング
ツール１１２の加熱機構（不図示）とを備えるものであ
る。ボンティングツール１１２の加圧面１１２ａは略正
方形の平面状に形成されている。
用いられる従来のボンディング装置の概略構成図である
。図２に示すボンディング装置は、ＩＣチップ３２を押
圧するボンディングツール１１２と、ＩＣチップ３２を
載置する載置台１０４と、ボンディングツール１１２の
加圧面１１２ａと載置台１０４の載置面１０４ａとの平
行度を調整する平行度調整機構１１６と、ボンディング
ツール１１２の加熱機構（不図示）とを備えるものであ
る。ボンティングツール１１２の加圧面１１２ａは略正
方形の平面状に形成されている。
【０００５】かかるボンディング装置は、平面状の加圧
面１１２ａを有するボンディングツール１１２により、
フィルムキャリアと載置台１０４に載置されたＩＣチッ
プ３２とを押圧することにより、多数のリード３６と電
極３８とをバンプ４２を介して一括して接合することが
できるので、迅速なボンディング作業が可能となる。
面１１２ａを有するボンディングツール１１２により、
フィルムキャリアと載置台１０４に載置されたＩＣチッ
プ３２とを押圧することにより、多数のリード３６と電
極３８とをバンプ４２を介して一括して接合することが
できるので、迅速なボンディング作業が可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、略正方形状
に配置された多数の電極３８とリード３６とを均一且つ
精確に接合するには、接合の際にこれらを押圧するボン
ディングツール１１２の加圧面１１２ａを載置台１０４
の載置面１０４ａに対して平行になるように当接しなけ
ればならない。このため、作業前には載置台１０４の載
置面１０４ａとボンディングツール１１２の加圧面１１
２ａとの平行度を調整する必要がある。しかし、この作
業は面と面との平行を調整しなければならないので、極
めて困難であり、特にチップサイズが大型化する程、高
い精度の平行度が要求されるため、たとえ熟練者であっ
ても調整作業に時間がかかるという問題があった。
に配置された多数の電極３８とリード３６とを均一且つ
精確に接合するには、接合の際にこれらを押圧するボン
ディングツール１１２の加圧面１１２ａを載置台１０４
の載置面１０４ａに対して平行になるように当接しなけ
ればならない。このため、作業前には載置台１０４の載
置面１０４ａとボンディングツール１１２の加圧面１１
２ａとの平行度を調整する必要がある。しかし、この作
業は面と面との平行を調整しなければならないので、極
めて困難であり、特にチップサイズが大型化する程、高
い精度の平行度が要求されるため、たとえ熟練者であっ
ても調整作業に時間がかかるという問題があった。
【０００７】また、最近は、１つのボンディング装置で
チップサイズの異なる多種類のＩＣチップを処理するこ
とが要求される。このため、チップサイズが異なる毎に
、その都度、ボンディングツール等を交換して平行度を
精確に調整しなければならないので、従来のボンディン
グ装置では作業能率が著しく悪いという問題があった。
チップサイズの異なる多種類のＩＣチップを処理するこ
とが要求される。このため、チップサイズが異なる毎に
、その都度、ボンディングツール等を交換して平行度を
精確に調整しなければならないので、従来のボンディン
グ装置では作業能率が著しく悪いという問題があった。
【０００８】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、加圧面と載置面との平行度を容易に調整するこ
とができるボンディング装置を提供することを目的とす
るものである。
であり、加圧面と載置面との平行度を容易に調整するこ
とができるボンディング装置を提供することを目的とす
るものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明に係るボンディング装置は、被押圧体である
フィルムに形成された端子と半導体装置の電極とを載置
台において加圧して接合するボンディング装置において
、線状に且つ互いに平行に形成された一対の加圧面を有
する押圧手段と、該押圧手段の各々の加圧面と前記載置
台の被押圧体を配置する載置面との平行度を各加圧面毎
に調整する平行度調節手段とを設けたことを特徴とする
ものである。
めの本発明に係るボンディング装置は、被押圧体である
フィルムに形成された端子と半導体装置の電極とを載置
台において加圧して接合するボンディング装置において
、線状に且つ互いに平行に形成された一対の加圧面を有
する押圧手段と、該押圧手段の各々の加圧面と前記載置
台の被押圧体を配置する載置面との平行度を各加圧面毎
に調整する平行度調節手段とを設けたことを特徴とする
ものである。
【００１０】そして、前記押圧手段の一対の加圧面の間
隔を調整する平行間隔調整手段を設けることが望ましい
。また、前記押圧手段と前記被押圧体との相対的位置を
９０度ずらす回転手段を設けることが望ましい。更に、
前記押圧手段を２個設け、且つ前記線状の加圧面を方形
に配置してもよい。
隔を調整する平行間隔調整手段を設けることが望ましい
。また、前記押圧手段と前記被押圧体との相対的位置を
９０度ずらす回転手段を設けることが望ましい。更に、
前記押圧手段を２個設け、且つ前記線状の加圧面を方形
に配置してもよい。
【００１１】
【作用】本発明は前記の構成によって、押圧手段の加圧
面を線状に形成したことにより、加圧手段の加圧面と載
置台の載置面との平行度を調整するときに、平行度調整
手段により押圧手段の各加圧面の傾き角を一方向（長手
方向）において調整すればよいので、従来の面の平行を
調整する装置に比べて、加圧面と載置面との平行を維持
する調整を容易に且つ精確に行うことができる。
面を線状に形成したことにより、加圧手段の加圧面と載
置台の載置面との平行度を調整するときに、平行度調整
手段により押圧手段の各加圧面の傾き角を一方向（長手
方向）において調整すればよいので、従来の面の平行を
調整する装置に比べて、加圧面と載置面との平行を維持
する調整を容易に且つ精確に行うことができる。
【００１２】そして、サイズの異なる被押圧体をボンデ
ィングするときには、従来は押圧手段を交換しなければ
ならなかったが、本発明では、押圧手段の２つの加工面
の間隔を調整できる平行間隔調整手段を設けることによ
り、押圧手段の交換をせず、加圧面間隔を調整すること
ができる。また、回転手段を設けることにより、被押圧
体であるフィルムのリード及び半導体装置の電極が四辺
の全てに形成されている場合でも、押圧手段と被押圧体
との相対的位置を９０度ずらして２度ボンディングする
ことにより四辺に形成された全てのリードと電極とを接
合することができる。更に、前記押圧手段を２個設け、
且つ前記線状の加圧面を方形に配置することにより、フ
ィルムのリードと半導体装置の電極とが四辺の全ての辺
に形成されている場合でも、一度のボンディングによっ
て全てのリードと電極とを接合することができる。
ィングするときには、従来は押圧手段を交換しなければ
ならなかったが、本発明では、押圧手段の２つの加工面
の間隔を調整できる平行間隔調整手段を設けることによ
り、押圧手段の交換をせず、加圧面間隔を調整すること
ができる。また、回転手段を設けることにより、被押圧
体であるフィルムのリード及び半導体装置の電極が四辺
の全てに形成されている場合でも、押圧手段と被押圧体
との相対的位置を９０度ずらして２度ボンディングする
ことにより四辺に形成された全てのリードと電極とを接
合することができる。更に、前記押圧手段を２個設け、
且つ前記線状の加圧面を方形に配置することにより、フ
ィルムのリードと半導体装置の電極とが四辺の全ての辺
に形成されている場合でも、一度のボンディングによっ
て全てのリードと電極とを接合することができる。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図１を参照して説
明する。図１は本発明の一実施例であるボンディング装
置の概略構成図である。本実施例では、ＴＡＢ技術にお
けるインナーリードボンディング工程、すなわちバンプ
４２がリード３６の先端部に熱圧着されたフィルムキャ
リア（フィルム３４とリード３６とからなる。）とＩＣ
チップ３２の電極３８との接合を行う場合について説明
する。
明する。図１は本発明の一実施例であるボンディング装
置の概略構成図である。本実施例では、ＴＡＢ技術にお
けるインナーリードボンディング工程、すなわちバンプ
４２がリード３６の先端部に熱圧着されたフィルムキャ
リア（フィルム３４とリード３６とからなる。）とＩＣ
チップ３２の電極３８との接合を行う場合について説明
する。
【００１４】図１に示すボンディング装置は、押圧装置
２と、ＩＣチップ３２を載置する載置台４と、載置台４
が設けられた受け台６とを備えて構成されるものである
。押圧装置２は、線状の加圧面１２ａ，１４ａを有する
２つのボンティングツール１２，１４と、各ボンディン
グツール１２，１４の加圧面１２ａ，１４ａと載置台４
の載置面４ａとの平行度を調整する平行度調整機構１６
，１６とを有する。ボンディングツール１２，１４には
先端部を約５００°Ｃに加熱するためのヒータ（不図示
）が内蔵されている。２つのボンディングツール１２，
１４の線状の加圧面１２ａ，１４ａは互いに平行に配置
され、また移動機構５０内に設けられた平行間隔調整機
構によりボンディングツール１２，１４の間隔は自由に
調節することができる。また、移動機構５０内に設けら
れた回転機構により、押圧装置２は９０度回転自在に構
成されている。尚、移動機構５０の平行間隔調整機構及
び回転機構は公知の技術であるので、これらの詳細な説
明は省略する。
２と、ＩＣチップ３２を載置する載置台４と、載置台４
が設けられた受け台６とを備えて構成されるものである
。押圧装置２は、線状の加圧面１２ａ，１４ａを有する
２つのボンティングツール１２，１４と、各ボンディン
グツール１２，１４の加圧面１２ａ，１４ａと載置台４
の載置面４ａとの平行度を調整する平行度調整機構１６
，１６とを有する。ボンディングツール１２，１４には
先端部を約５００°Ｃに加熱するためのヒータ（不図示
）が内蔵されている。２つのボンディングツール１２，
１４の線状の加圧面１２ａ，１４ａは互いに平行に配置
され、また移動機構５０内に設けられた平行間隔調整機
構によりボンディングツール１２，１４の間隔は自由に
調節することができる。また、移動機構５０内に設けら
れた回転機構により、押圧装置２は９０度回転自在に構
成されている。尚、移動機構５０の平行間隔調整機構及
び回転機構は公知の技術であるので、これらの詳細な説
明は省略する。
【００１５】載置台４の載置面４ａにはＩＣチップ３２
が載置される場所であり、この載置面４ａの上方にはフ
ィルムキャリアを水平方向に移動させるテープ送り機構
（不図示）が設けられている。また、載置台４の周りに
はＩＣチップ３２を載置台４上に運ぶ移送機構（不図示
）が設けられている。
が載置される場所であり、この載置面４ａの上方にはフ
ィルムキャリアを水平方向に移動させるテープ送り機構
（不図示）が設けられている。また、載置台４の周りに
はＩＣチップ３２を載置台４上に運ぶ移送機構（不図示
）が設けられている。
【００１６】尚、ボンディングされるＩＣチップ３２は
略正方形状であり、リード３６と接合される電極３８は
ＩＣチップ３２の端縁に形成されている。また、バンプ
４２はフィルムキャリアのリード３６上であって電極３
８に対応する位置に形成（又は接合）されている。
略正方形状であり、リード３６と接合される電極３８は
ＩＣチップ３２の端縁に形成されている。また、バンプ
４２はフィルムキャリアのリード３６上であって電極３
８に対応する位置に形成（又は接合）されている。
【００１７】次に、ＩＣチップ３２をフィルムキャリア
に実装する手順を説明する。実際にボンディング作業を
行う前に、調整作業としてボンディングツール１２，１
４の加圧面１２ａ，１４ａと載置台４の載置面４ａとの
平行度を調整する。まず、予めボンディングを行うＩＣ
チップ３２のサイズに合わせて、移動機構５０の平行間
隔調整機構によりボンディングツール１２，１４の間隔
を調整する。そして、載置台４の載置面４ａに試験用の
加圧フィルムを載せ、加圧フィルムをボンディングツー
ル１２，１４で押圧し、加圧フィルムの色の状態から片
当たりするところを見つけてボンティングツール１２，
１４の傾き角を調整する。この調整作業は、本実施例で
使用しているボンディングツール１２，１４の加圧面が
線状であるため、加圧面１２ａ，１４ａを一次元的に動
かして調整することができる。また、移動機構５０によ
りボンディングツール１２，１４を９０度回転させた状
態でも、同様に加圧面１２ａ，１４ａと載置面４ａとの
平行度の調整を行う。
に実装する手順を説明する。実際にボンディング作業を
行う前に、調整作業としてボンディングツール１２，１
４の加圧面１２ａ，１４ａと載置台４の載置面４ａとの
平行度を調整する。まず、予めボンディングを行うＩＣ
チップ３２のサイズに合わせて、移動機構５０の平行間
隔調整機構によりボンディングツール１２，１４の間隔
を調整する。そして、載置台４の載置面４ａに試験用の
加圧フィルムを載せ、加圧フィルムをボンディングツー
ル１２，１４で押圧し、加圧フィルムの色の状態から片
当たりするところを見つけてボンティングツール１２，
１４の傾き角を調整する。この調整作業は、本実施例で
使用しているボンディングツール１２，１４の加圧面が
線状であるため、加圧面１２ａ，１４ａを一次元的に動
かして調整することができる。また、移動機構５０によ
りボンディングツール１２，１４を９０度回転させた状
態でも、同様に加圧面１２ａ，１４ａと載置面４ａとの
平行度の調整を行う。
【００１８】ＩＣチップ３２の電極３８とフィルム３４
に形成されたリード３６とを接合するには、まずＩＣチ
ップ３２を移送機構によりボンティングツール１２，１
４の真下の載置台４上に運び、フィルム３４をテープ送
り機構によりボンティングツール１２，１４とＩＣチッ
プ３２との間に搬送する。この後、加熱したボンディン
グツール１２，１４を同時に下降させてフィルム３４と
ＩＣチップ３２の対向する一組の辺を押圧することによ
り、バンプ４２を介してＩＣチップ３２の電極３８とリ
ード３６とを接合する。そして、移動機構５０により押
圧装置２を９０度回転させて、ボンディングツール１２
，１４で同じフィルム３４とＩＣチップ３２の他の対向
する一組の辺を押圧する。こうして、２回の押圧でフィ
ルム３４の一コマに設けられた多数のリード３６とＩＣ
チップ３２の電極３８との接合作業が終了する。尚、上
記の例では２つのボンディングツール１２，１４が同時
に押圧する場合について説明したが、２つのボンディン
グツール１２，１４は別々にＩＣチップ３２とフィルム
３４を押圧するように構成してもよい。
に形成されたリード３６とを接合するには、まずＩＣチ
ップ３２を移送機構によりボンティングツール１２，１
４の真下の載置台４上に運び、フィルム３４をテープ送
り機構によりボンティングツール１２，１４とＩＣチッ
プ３２との間に搬送する。この後、加熱したボンディン
グツール１２，１４を同時に下降させてフィルム３４と
ＩＣチップ３２の対向する一組の辺を押圧することによ
り、バンプ４２を介してＩＣチップ３２の電極３８とリ
ード３６とを接合する。そして、移動機構５０により押
圧装置２を９０度回転させて、ボンディングツール１２
，１４で同じフィルム３４とＩＣチップ３２の他の対向
する一組の辺を押圧する。こうして、２回の押圧でフィ
ルム３４の一コマに設けられた多数のリード３６とＩＣ
チップ３２の電極３８との接合作業が終了する。尚、上
記の例では２つのボンディングツール１２，１４が同時
に押圧する場合について説明したが、２つのボンディン
グツール１２，１４は別々にＩＣチップ３２とフィルム
３４を押圧するように構成してもよい。
【００１９】一つのＩＣチップ３２がボンディングされ
ると、テープ送り機構によって次のフィルム３４の一コ
マがボンディングツール１２，１４の真下に搬送される
とともに、別のＩＣチップ３２が移送手段によって載置
台４上に運ばれる。そして、上記と同様の工程が繰り返
される。
ると、テープ送り機構によって次のフィルム３４の一コ
マがボンディングツール１２，１４の真下に搬送される
とともに、別のＩＣチップ３２が移送手段によって載置
台４上に運ばれる。そして、上記と同様の工程が繰り返
される。
【００２０】本実施例のボンディング装置では、２つの
線状の加圧面を有するボンディングツールを平行に設け
ていることにより、フィルムの各コマの四辺を一度で一
括してボンディングすることはできなくなるが、平行度
の調整を容易に行うことができる。すなわちボンディン
グツールの加圧面と載置台の載置面との平行度調整は、
ボンディングツールの加圧面が線状であるため、実質的
にボンディングツールの加圧面の傾き角を一次元的に動
かして調整すればよい。したがって、従来のボンディン
グ装置に比べて熟練者以外の者が調整を行っても平行度
調整が容易になり、調整時間も短縮することができる。 しかも一次元的な調整であるので、高い精度での調整が
可能になる。このため、本実施例のボンディング装置は
大型のチップを接合する場合にも適している。
線状の加圧面を有するボンディングツールを平行に設け
ていることにより、フィルムの各コマの四辺を一度で一
括してボンディングすることはできなくなるが、平行度
の調整を容易に行うことができる。すなわちボンディン
グツールの加圧面と載置台の載置面との平行度調整は、
ボンディングツールの加圧面が線状であるため、実質的
にボンディングツールの加圧面の傾き角を一次元的に動
かして調整すればよい。したがって、従来のボンディン
グ装置に比べて熟練者以外の者が調整を行っても平行度
調整が容易になり、調整時間も短縮することができる。 しかも一次元的な調整であるので、高い精度での調整が
可能になる。このため、本実施例のボンディング装置は
大型のチップを接合する場合にも適している。
【００２１】また、本実施例のボンディング装置にはボ
ンディングツールの移動機構５０に平行間隔調整機構が
設けられているので、チップサイズが異なるＩＣチップ
をボンディングする際に、ボンディングツールを交換す
る必要はなく、２つのボンディングツールの間隔を変え
るだけでよい。このため、改めて平行度調整を行うこと
にしても容易にでき、作業性を向上させることができる
。
ンディングツールの移動機構５０に平行間隔調整機構が
設けられているので、チップサイズが異なるＩＣチップ
をボンディングする際に、ボンディングツールを交換す
る必要はなく、２つのボンディングツールの間隔を変え
るだけでよい。このため、改めて平行度調整を行うこと
にしても容易にでき、作業性を向上させることができる
。
【００２２】尚、上記の実施例では、押圧装置を回転可
能に構成した場合について説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、載置台又は受け台を回転可能
に構成してもよい。
能に構成した場合について説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、載置台又は受け台を回転可能
に構成してもよい。
【００２３】また、上記の実施例では、２つのボンディ
ングツールを平行に設けた場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、２つの押圧装置
を設けて線状の加圧面を有するボンディングツールを四
角形状に配置してもよい。この場合も各ボンディングツ
ール毎に独立して平行度調整機構を設けることにより、
一次元的に平行度の調整を行うことができるので、調整
作業が容易になり、しかも、一度で各リードと電極とを
一括してボンディングすることができる。この場合は押
圧装置の回転機構を設ける必要はない。
ングツールを平行に設けた場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、２つの押圧装置
を設けて線状の加圧面を有するボンディングツールを四
角形状に配置してもよい。この場合も各ボンディングツ
ール毎に独立して平行度調整機構を設けることにより、
一次元的に平行度の調整を行うことができるので、調整
作業が容易になり、しかも、一度で各リードと電極とを
一括してボンディングすることができる。この場合は押
圧装置の回転機構を設ける必要はない。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、線
状の加圧面を有する押圧手段を設けたことにより、押圧
手段の加圧面と載置台の載置面との平行度調整は各押圧
手段の加圧面の傾き角を一方向において調整するだけで
よいので、従来の装置に比べて平行度調整が容易になり
、調整時間を短縮することができるボンディング装置を
提供することができる。
状の加圧面を有する押圧手段を設けたことにより、押圧
手段の加圧面と載置台の載置面との平行度調整は各押圧
手段の加圧面の傾き角を一方向において調整するだけで
よいので、従来の装置に比べて平行度調整が容易になり
、調整時間を短縮することができるボンディング装置を
提供することができる。
【図１】本発明の一実施例であるボンディング装置の概
略構成図である。
略構成図である。
【図２】従来のボンディング装置の概略構成図である。
２ 押圧装置
４ 載置台
４ａ 載置面
６ 受け台
１２，１４ ボンディングツール１２ａ，１４ｂ
加圧面 １６ 平行度調整機構 ３２ ＩＣチップ ３４ フィルム ３６ リード ３８ 電極 ４２ バンプ ５０ 移動機構
加圧面 １６ 平行度調整機構 ３２ ＩＣチップ ３４ フィルム ３６ リード ３８ 電極 ４２ バンプ ５０ 移動機構
Claims (4)
- 【請求項１】 被押圧体であるフィルムに形成された
端子と半導体装置の電極とを載置台において加圧して接
合するボンディング装置において、線状に且つ互いに平
行に形成された一対の加圧面を有する押圧手段と、該押
圧手段の各々の加圧面と前記載置台の被押圧体を配置す
る載置面との平行度を各加圧面毎に調整する平行度調節
手段とを設けたことを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項２】 前記押圧手段の一対の加圧面の間隔を
調整する平行間隔調整手段を設けたことを特徴とする請
求項１記載のボンディング装置。 - 【請求項３】 前記押圧手段と前記被押圧体との相対
的位置を９０度ずらす回転手段を設けたことを特徴とす
る請求項１又は２記載のボンディング装置。 - 【請求項４】 前記押圧手段が２個設けられ、且つ前
記線状の加圧面が方形に配置されたことを特徴とする請
求項１記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3135877A JPH04335547A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3135877A JPH04335547A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04335547A true JPH04335547A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=15161863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3135877A Withdrawn JPH04335547A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04335547A (ja) |
-
1991
- 1991-05-10 JP JP3135877A patent/JPH04335547A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |