JPH02249290A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH02249290A JPH02249290A JP1071282A JP7128289A JPH02249290A JP H02249290 A JPH02249290 A JP H02249290A JP 1071282 A JP1071282 A JP 1071282A JP 7128289 A JP7128289 A JP 7128289A JP H02249290 A JPH02249290 A JP H02249290A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- copper foil
- board
- line
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明はプリント配線基板に関し、特に、高周波回路基
板に好適なプリント配線基板に関する。
板に好適なプリント配線基板に関する。
〔従来技術］
第７図は従来の多層プリント配線基板の一例を示したも
ので、同図に示すように、従来のプリント配線基板は、
絶縁層となるプリプレグ（基板本体〕１の表面に信号線
、電源線、接地線等の銅箔パターン層２°を形成してな
る。
ので、同図に示すように、従来のプリント配線基板は、
絶縁層となるプリプレグ（基板本体〕１の表面に信号線
、電源線、接地線等の銅箔パターン層２°を形成してな
る。
この種のプリント配線基板は低周波の場合には、基板内
部から発生する電磁誘導等による信号線間の電磁結合が
比較的小さく問題とならないが、動作周波数が高周波（
ＶＨＦ）になるにつれて信号線間の電磁結合が密となる
ため、互いの信号が干渉し合い、この信号干渉が回路誤
動作の原因となると言う問題があった。また、基板に遮
蔽層がないと、電磁誘導、静電誘導等の外来ノイズを受
は易いと言う問題もあり、導電性のシールドケース等を
取り付ける等の処理を施す必要がある。一方、実開昭５
０−１１１６０号公報等に示されるように、基板に遮蔽
層を設けた構造も多数提案されているが、構成が複雑化
してコストアップする不都合がある。
部から発生する電磁誘導等による信号線間の電磁結合が
比較的小さく問題とならないが、動作周波数が高周波（
ＶＨＦ）になるにつれて信号線間の電磁結合が密となる
ため、互いの信号が干渉し合い、この信号干渉が回路誤
動作の原因となると言う問題があった。また、基板に遮
蔽層がないと、電磁誘導、静電誘導等の外来ノイズを受
は易いと言う問題もあり、導電性のシールドケース等を
取り付ける等の処理を施す必要がある。一方、実開昭５
０−１１１６０号公報等に示されるように、基板に遮蔽
層を設けた構造も多数提案されているが、構成が複雑化
してコストアップする不都合がある。
そこで、実開昭６３−６０３３０号（昭和６３年５月７
日出ｌｌ１）として、基板表面に電源線や接地線を面パ
ターン状に形成したプリント配線基板を提案した。
日出ｌｌ１）として、基板表面に電源線や接地線を面パ
ターン状に形成したプリント配線基板を提案した。
が遮蔽効果を有するので、構成の複雑化、コストアップ
を抑えることができる。
を抑えることができる。
しかし、実開昭６３−６０３３０号では、電源線や接地
線が基板と一体になっており、信号線が基板の内部に形
成されているため、布線の修正等が困難となる等の問題
があった。
線が基板と一体になっており、信号線が基板の内部に形
成されているため、布線の修正等が困難となる等の問題
があった。
従って本発明の目的とするところは、プリント配線基板
の信号線間の干渉や外部からの静電誘導や電磁誘導ノイ
ズを大幅に減少させ、かつ、布線の配設・修正等を容易
に行えるプリント配線基板を提供することである。
の信号線間の干渉や外部からの静電誘導や電磁誘導ノイ
ズを大幅に減少させ、かつ、布線の配設・修正等を容易
に行えるプリント配線基板を提供することである。
本発明は前述した目的を実現するため、プリント配線基
板完成後に、プリント配線基板の外層に、接地電位ある
いは電源電位に落とした銅箔等の導電体を貼り合わせる
ようにしたプリント配線基板を提供するものである。
板完成後に、プリント配線基板の外層に、接地電位ある
いは電源電位に落とした銅箔等の導電体を貼り合わせる
ようにしたプリント配線基板を提供するものである。
即ち、本発明のプリント配線基板は、多層プリント配線
基板の電源線や接地線等に接続した銅箔等の導電体を使
用し基板表面を面状に覆うことにより、信号線のインピ
ーダンスを下げ信号線間の電磁誘導による干渉を防止し
、かつ、基板の表面を電源電位や接地電位で覆う箔状の
導電体に遮蔽の役割を担わせ、誘導ノイズを大幅に減少
させるようにしたものである。前記導電体を基板完成後
に取付は可能とすることにより、布線の配設・修正等を
容易に行うことができる。
基板の電源線や接地線等に接続した銅箔等の導電体を使
用し基板表面を面状に覆うことにより、信号線のインピ
ーダンスを下げ信号線間の電磁誘導による干渉を防止し
、かつ、基板の表面を電源電位や接地電位で覆う箔状の
導電体に遮蔽の役割を担わせ、誘導ノイズを大幅に減少
させるようにしたものである。前記導電体を基板完成後
に取付は可能とすることにより、布線の配設・修正等を
容易に行うことができる。
本発明の実施例を第１図〜第６図に基づき説明する。
第１図は本発明の第一の実施例を示す要部断面図である
。１は絶縁体よりなるプリプレグ（基板）で、プリプレ
グ１には層状の銅箔パターン層２が形成される。この銅
箔パターン層２は信号線を含む回路パターンを構成する
。３は面パターンで形成される銅箔層で、例えば、一方
に形成される面パターンが電源線となり、他方の面パタ
ーンが接地線となる。４は部品半田付部やスルーホール
等以外の部品の半田付時の半田付着防止を目的とするソ
ルダーレジストで電気的絶縁性を有する。５は基板完成
後に基板の外表面に貼り付けられる導電体（銅箔等）で
あり、電源線や接地線となり、前記電線線３．接地線３
に接続される。従って、電線線３．接地線３は、後述す
るように、特性インピーダンスを低下させる機能を有す
るが、外部遮蔽層としての機能を有する必要がないため
、図示したように内層部に設けることができる。プリプ
レグ１の表面は部品取付面や半田付面も兼ねる。
。１は絶縁体よりなるプリプレグ（基板）で、プリプレ
グ１には層状の銅箔パターン層２が形成される。この銅
箔パターン層２は信号線を含む回路パターンを構成する
。３は面パターンで形成される銅箔層で、例えば、一方
に形成される面パターンが電源線となり、他方の面パタ
ーンが接地線となる。４は部品半田付部やスルーホール
等以外の部品の半田付時の半田付着防止を目的とするソ
ルダーレジストで電気的絶縁性を有する。５は基板完成
後に基板の外表面に貼り付けられる導電体（銅箔等）で
あり、電源線や接地線となり、前記電線線３．接地線３
に接続される。従って、電線線３．接地線３は、後述す
るように、特性インピーダンスを低下させる機能を有す
るが、外部遮蔽層としての機能を有する必要がないため
、図示したように内層部に設けることができる。プリプ
レグ１の表面は部品取付面や半田付面も兼ねる。
このような構成によれば、第１にはプリプレグ１の内層
や外層に信号線２を配し、さらに、後述するように、プ
リプレグ１の表面を銅箔等で覆うことで信号線の特性イ
ンピーダンスを小さくすることができる。これを第２図
、第３図に基づいて説明すると次のようになる。
や外層に信号線２を配し、さらに、後述するように、プ
リプレグ１の表面を銅箔等で覆うことで信号線の特性イ
ンピーダンスを小さくすることができる。これを第２図
、第３図に基づいて説明すると次のようになる。
第２図および第３図は、本実施例の信号線２をストリッ
プラインとしてモデル化したもので、第２図は不平衡形
ストリップラインとしてのモデル、第３図は平衡形スト
リップラインとしてのモデルを表す。一般に、第２図の
モデルではストリップラインの特性インピーダンスＺ０
は（１）式で表される。
プラインとしてモデル化したもので、第２図は不平衡形
ストリップラインとしてのモデル、第３図は平衡形スト
リップラインとしてのモデルを表す。一般に、第２図の
モデルではストリップラインの特性インピーダンスＺ０
は（１）式で表される。
ここでＨｒはプリプレグ１の実効誘電率、Ｗは信号線等
をストリップラインとみなした時の導体幅。
をストリップラインとみなした時の導体幅。
Ｔは信号線等をストリップラインとみなした時の導体厚
、Ｈは不平衡形ストリップラインのプリプレグ１の厚さ
である。
、Ｈは不平衡形ストリップラインのプリプレグ１の厚さ
である。
一方、第３図の平衡形ストリップラインのモデルでは、
特性インピーダンスＺ０は（２）式で表される。
特性インピーダンスＺ０は（２）式で表される。
ここで、Ｌは平衡形ストリップラインのプリプレグ１の
厚さである。（１）式、（２）式から信号線を含む回路
パターン２をプリプレグ１の内・外層に形成し、電源線
３．接地線３を配置し、さらに、面状銅箔５で覆うこと
により特性インピーダンスを小さくできる。その結果、
誘導される電圧が小さくなり信号間の電磁干渉を防止す
ることができる。
厚さである。（１）式、（２）式から信号線を含む回路
パターン２をプリプレグ１の内・外層に形成し、電源線
３．接地線３を配置し、さらに、面状銅箔５で覆うこと
により特性インピーダンスを小さくできる。その結果、
誘導される電圧が小さくなり信号間の電磁干渉を防止す
ることができる。
前述したように、プリプレグｌの表面を電源線や接地線
等の銅箔面５で覆うために、この面が静電遮蔽の役割を
なし、外来ノイズに対する遮蔽や内部から発するノイズ
の遮蔽効果が改善される。
等の銅箔面５で覆うために、この面が静電遮蔽の役割を
なし、外来ノイズに対する遮蔽や内部から発するノイズ
の遮蔽効果が改善される。
また、銅箔面５は外部に貼り付けられるために、希望す
る遮蔽効果に応じて銅箔面５の厚さ（電気抵抗）等を変
えることができる。従って、本実施例によれば、高信頼
性のプリント配線基板の製作が可能である。
る遮蔽効果に応じて銅箔面５の厚さ（電気抵抗）等を変
えることができる。従って、本実施例によれば、高信頼
性のプリント配線基板の製作が可能である。
第４図は本発明の第２の実施例を示すもので、本実施例
はプリプレグ１の内層に信号線等の銅箔パターン層２を
複数層形成する他に、各銅箔パターン層２の上下に電源
線あるいは接地線の面パターン銅箔層３を配したもので
、さらに、基板完成後、電源線や接地線等の銅箔面５で
覆ったものである。この実施例は第１の実施例より更に
インピーダンスを低くすることが可能でより高信頼性を
有する多層プリント配線基板を提供することができる。
はプリプレグ１の内層に信号線等の銅箔パターン層２を
複数層形成する他に、各銅箔パターン層２の上下に電源
線あるいは接地線の面パターン銅箔層３を配したもので
、さらに、基板完成後、電源線や接地線等の銅箔面５で
覆ったものである。この実施例は第１の実施例より更に
インピーダンスを低くすることが可能でより高信頼性を
有する多層プリント配線基板を提供することができる。
第５図は本発明の第３の実施例を示すもので第１の実施
例に対し、電源線や接地超等の銅箔面５をプラスチック
シートに導電箔をラミネートしたラミネートテープ６に
置き換えたもので信号線とのショートを防止することが
できる。この構成によれば、ラミネートされる導電箔は
面状になっているが、回路パターン２に応じたパターン
にすることもできる。
例に対し、電源線や接地超等の銅箔面５をプラスチック
シートに導電箔をラミネートしたラミネートテープ６に
置き換えたもので信号線とのショートを防止することが
できる。この構成によれば、ラミネートされる導電箔は
面状になっているが、回路パターン２に応じたパターン
にすることもできる。
第６図は第５図に対し、部品（デバイス）７の取付完了
後に部品等を覆うようにラミネートテープ６を取付けた
ものであり、部品の外来ノイズの影響を軽減できる。以
上の実施例において、ラミネートテープを用いるものは
、ラミネートテープをスパイラル巻、縦沿え巻きし、そ
の重合面をヒートシールするだけで良いので簡単に製造
することができる。
後に部品等を覆うようにラミネートテープ６を取付けた
ものであり、部品の外来ノイズの影響を軽減できる。以
上の実施例において、ラミネートテープを用いるものは
、ラミネートテープをスパイラル巻、縦沿え巻きし、そ
の重合面をヒートシールするだけで良いので簡単に製造
することができる。
以上説明したように、本発明のプリント配線基板によれ
ば、プリント配線基板完成後に、プリント配線基板の外
層に、接地電位あるいは電源電位に落とした銅箔等の導
電体を貼り合わせるようにしたため、プリント配線基板
の信号線間の干渉や外部からの静電誘導や電磁誘導ノイ
ズを大幅に減少させ、かつ、布線の配設・修正等を容易
に行えるようにできた。
ば、プリント配線基板完成後に、プリント配線基板の外
層に、接地電位あるいは電源電位に落とした銅箔等の導
電体を貼り合わせるようにしたため、プリント配線基板
の信号線間の干渉や外部からの静電誘導や電磁誘導ノイ
ズを大幅に減少させ、かつ、布線の配設・修正等を容易
に行えるようにできた。
第１図は本発明の第１の実施例を示す要部断面図。第２
図は本発明の詳細な説明するために多層プリント配線基
板を不平衡形ストリップラインとしてモデル化した説明
図。第３図は本発明の詳細な説明するために多層プリン
ト配線基板を平衡形ストリップラインとしてモデル化し
た説明図。第４図は本発明の第２の実施例を示す要部断
面図。第５図は本発明の第３の実施例を示す要部断面図
。第６図は本発明の第４の実施例を示す要部断面図。第
７図は従来のプリント配線基板の一例を示す要部断面図
である。 符号の説明
図は本発明の詳細な説明するために多層プリント配線基
板を不平衡形ストリップラインとしてモデル化した説明
図。第３図は本発明の詳細な説明するために多層プリン
ト配線基板を平衡形ストリップラインとしてモデル化し
た説明図。第４図は本発明の第２の実施例を示す要部断
面図。第５図は本発明の第３の実施例を示す要部断面図
。第６図は本発明の第４の実施例を示す要部断面図。第
７図は従来のプリント配線基板の一例を示す要部断面図
である。 符号の説明
Claims (1)
- （１）プリント配線基板完成後に、プリント配線基板の
外層に、接地電位あるいは電源電位に落とした銅箔等の
導電体を貼り合わせたことを特徴とするプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1071282A JPH02249290A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1071282A JPH02249290A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02249290A true JPH02249290A (ja) | 1990-10-05 |
Family
ID=13456195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1071282A Pending JPH02249290A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02249290A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5563773A (en) * | 1991-11-15 | 1996-10-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor module having multiple insulation and wiring layers |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1071282A patent/JPH02249290A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5563773A (en) * | 1991-11-15 | 1996-10-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor module having multiple insulation and wiring layers |
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