JPH0521901Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0521901Y2 JPH0521901Y2 JP5580290U JP5580290U JPH0521901Y2 JP H0521901 Y2 JPH0521901 Y2 JP H0521901Y2 JP 5580290 U JP5580290 U JP 5580290U JP 5580290 U JP5580290 U JP 5580290U JP H0521901 Y2 JPH0521901 Y2 JP H0521901Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- circuit
- hole
- shield layer
- ground circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本考案は導電性ペーストを用いて電磁シールド
層を形成したシールド付フレキシブル配線板に関
するものである。 （従来の技術） ベース絶縁フイルム上に所定任意形状で固着し
た信号回路及びアース回路を間にして前記ベース
絶縁フイルムと絶縁フイルムとを接着し、前記ア
ース回路上でベース絶縁フイルム及び絶縁フイル
ムを含んで貫通孔を形成し、導電性ペーストによ
つてアース回路とシールド層を同時に接続形成し
たシールド付フレキシブル配線板は、さきに本願
出願人により提案されている（実願昭61−32587
号参照）。 第２図はこのようなシールド付フレキシブル配
線板の上面図、第３図はその要部の断面図であ
る。 図面に示すように、ベース絶縁フイルム１に接
着剤層２を用いて銅箔を接着した基板に、所定の
任意のパターンのエツチングにより所定任意形状
の信号回路３及びアース回路４を形成する、回路
形成後、回路表面には接着剤付絶縁フイルム５で
覆つてベース絶縁フイルム１と接着する。この
時、絶縁フイルム５及びベース絶縁フイルム１に
は、アース回路４と導通をとるためアース回路４
を貫通して貫通孔６を設ける。信号回路３は端子
部１０及び貫通孔６を除いて絶縁され、絶縁フイ
ルム５及びベース絶縁フイルム１の面には導電性
ペースト７を施す。この際、アース回路４におい
ては貫通孔６において導電性ペースト７との導通
をとり、又信号回路３に沿つて施された導電性ペ
ースト７は貫通孔６と導通する導電性ペースト７
と導通をとるように接続され、信号回路３に対し
てシールド層として作用する。そして、これらの
外側には端子部１０を除いて、接着剤９を介して
カバーレイフイルム８を施して保護絶縁する。 （解決しようとする課題） 上述したように、従来のシールド付フレキシブ
ル配線板においてはシールド層は基板の外側面
（第２図及び第３図のＡ部）でシールされていな
い。このように、アース回路の貫通孔をシールド
層を形成する導電性ペーストで埋め込んだだけ
で、基板の外側面をシールしていないシールド層
では、アース回路とシールド層との導通抵抗は後
に定量的に示すように比較的大きく不安定であつ
て、電磁シールド特性、特に高周波の、ノイズに
対して充分なシールド効果を発揮しない傾向があ
つた。 （課題を解決するための手段） 本考案は上述の問題点を解消したシールド付フ
レキシブル配線板を提供するもので、その特徴
は、ベース絶縁フイルム上に所定の任意形状で固
着した信号回路及びアース回路を間にして前記ベ
ース絶縁フイルムと絶縁フイルムとを接着した基
板の前記アース回路上に貫通孔を設け、上記貫通
孔及び基板の外側面を含み、絶縁フイルムの上面
及びベース絶縁フイルムの裏面に導電性ペースト
によるシールド層を形成すると同時にシールド層
とアース回路を接続し、さらに基板の外側面を含
みシールド層の上下に絶縁カバーレイ層を形成し
たことにある。 （実施例） 第１図は本考案のシールド付フレキシブル配線
板の具体例の要部の断面図である。なお、図面に
おいて第３図と同一記号は同一部位をあらわして
いる。 図面に示すように、ベース絶縁フイルム１上に
接着剤層２を介して銅箔を接着し、所定の任意の
パターンのエツチングにより所定の任意形状の信
号回路３及びアース回路４を形成する。回路形成
後、回路表面を接着剤付絶縁フイルム５で覆つて
ベース絶縁フイルム１と絶縁フイルム５を接着す
る。そして絶縁フイルム５とベース絶縁フイルム
１には、アース回路４と導通をとるため、アース
回路４を貫通して貫通孔６を設ける。 その後、上記貫通孔６及び基板の外側面を含ん
で、絶縁フイルム５の上面及びベース絶縁フイル
ム１の裏面に導電性ペーストによるシールド層７
を形成する。これにより貫通孔６においてシール
ド層７とアース回路４が接続され、又上下のシー
ルド層７は外側面のシールド層７ａにより閉じた
シールド層が形成される。 そして、上記外側面のシールド層７ａを含ん
で、シールド層７の外側には端子部を除いて、接
着剤９を有するカバーレイフイルム８を施して、
保護絶縁する。 （試作例） 25μmのポリイミドベースフイルム上に接着剤
層を介して35μmの電解銅箔を貼合せて銅張り積
層板を作成し、該積層板に回路幅、回路間300μm
の信号回路を形成し、その回路両端部に1.2mm幅
のアース回路を形成してFPCを得た。 上記回路面上にはポリイミドフイルム25μmに
30μmの接着剤をコーテイングした絶縁フイルム
を接着し、アース回路上にφ0.8mmの貫通孔をあけ
ると共に、FPC外側面を金型にて打抜き加工し
た。その後、ベース絶縁フイルム側に導電性ペー
ストを塗布し易くするためにマスキングテープを
貼付し、絶縁フイルムの上面側より銅の導電性ペ
ーストを印刷し、前記φ0.8mmの貫通孔にも充填す
ると共に、FPC外側面をも導電性ペーストで覆
つた。 その後、銅ペーストを乾燥後、前記マスキング
テープを剥離して、ベース絶縁フイルムの裏面に
銅の導電性ペーストを印刷し、信号回路の上下面
及び側面を覆い、銅ペーストを硬化させて12〜
18μmの電磁シールド層を形成した。 上記シールド層形成後、その外側に接着剤を有
する絶縁カバーレイフイルムをプレス接着してシ
ールド層を保護絶縁したシールド付フレキシブル
配線板を得た。 得られたシールド付フレキシブル配線板の性能
を評価するため、第３図に示すようなアース回路
上に0.8mmの貫通孔をあけ、それに銅ペーストを
埋め込んで上下のシールド層を接続したものと比
較テストした。 その結果は第１表に示す通りで、初期のシール
ド層の導通抵抗が低いのみならず、屈曲テスト、
ヒートサイクルテスト及び恒温恒湿テスト後にお
いても、導通抵抗の変化が小さいことが確認され
た。
層を形成したシールド付フレキシブル配線板に関
するものである。 （従来の技術） ベース絶縁フイルム上に所定任意形状で固着し
た信号回路及びアース回路を間にして前記ベース
絶縁フイルムと絶縁フイルムとを接着し、前記ア
ース回路上でベース絶縁フイルム及び絶縁フイル
ムを含んで貫通孔を形成し、導電性ペーストによ
つてアース回路とシールド層を同時に接続形成し
たシールド付フレキシブル配線板は、さきに本願
出願人により提案されている（実願昭61−32587
号参照）。 第２図はこのようなシールド付フレキシブル配
線板の上面図、第３図はその要部の断面図であ
る。 図面に示すように、ベース絶縁フイルム１に接
着剤層２を用いて銅箔を接着した基板に、所定の
任意のパターンのエツチングにより所定任意形状
の信号回路３及びアース回路４を形成する、回路
形成後、回路表面には接着剤付絶縁フイルム５で
覆つてベース絶縁フイルム１と接着する。この
時、絶縁フイルム５及びベース絶縁フイルム１に
は、アース回路４と導通をとるためアース回路４
を貫通して貫通孔６を設ける。信号回路３は端子
部１０及び貫通孔６を除いて絶縁され、絶縁フイ
ルム５及びベース絶縁フイルム１の面には導電性
ペースト７を施す。この際、アース回路４におい
ては貫通孔６において導電性ペースト７との導通
をとり、又信号回路３に沿つて施された導電性ペ
ースト７は貫通孔６と導通する導電性ペースト７
と導通をとるように接続され、信号回路３に対し
てシールド層として作用する。そして、これらの
外側には端子部１０を除いて、接着剤９を介して
カバーレイフイルム８を施して保護絶縁する。 （解決しようとする課題） 上述したように、従来のシールド付フレキシブ
ル配線板においてはシールド層は基板の外側面
（第２図及び第３図のＡ部）でシールされていな
い。このように、アース回路の貫通孔をシールド
層を形成する導電性ペーストで埋め込んだだけ
で、基板の外側面をシールしていないシールド層
では、アース回路とシールド層との導通抵抗は後
に定量的に示すように比較的大きく不安定であつ
て、電磁シールド特性、特に高周波の、ノイズに
対して充分なシールド効果を発揮しない傾向があ
つた。 （課題を解決するための手段） 本考案は上述の問題点を解消したシールド付フ
レキシブル配線板を提供するもので、その特徴
は、ベース絶縁フイルム上に所定の任意形状で固
着した信号回路及びアース回路を間にして前記ベ
ース絶縁フイルムと絶縁フイルムとを接着した基
板の前記アース回路上に貫通孔を設け、上記貫通
孔及び基板の外側面を含み、絶縁フイルムの上面
及びベース絶縁フイルムの裏面に導電性ペースト
によるシールド層を形成すると同時にシールド層
とアース回路を接続し、さらに基板の外側面を含
みシールド層の上下に絶縁カバーレイ層を形成し
たことにある。 （実施例） 第１図は本考案のシールド付フレキシブル配線
板の具体例の要部の断面図である。なお、図面に
おいて第３図と同一記号は同一部位をあらわして
いる。 図面に示すように、ベース絶縁フイルム１上に
接着剤層２を介して銅箔を接着し、所定の任意の
パターンのエツチングにより所定の任意形状の信
号回路３及びアース回路４を形成する。回路形成
後、回路表面を接着剤付絶縁フイルム５で覆つて
ベース絶縁フイルム１と絶縁フイルム５を接着す
る。そして絶縁フイルム５とベース絶縁フイルム
１には、アース回路４と導通をとるため、アース
回路４を貫通して貫通孔６を設ける。 その後、上記貫通孔６及び基板の外側面を含ん
で、絶縁フイルム５の上面及びベース絶縁フイル
ム１の裏面に導電性ペーストによるシールド層７
を形成する。これにより貫通孔６においてシール
ド層７とアース回路４が接続され、又上下のシー
ルド層７は外側面のシールド層７ａにより閉じた
シールド層が形成される。 そして、上記外側面のシールド層７ａを含ん
で、シールド層７の外側には端子部を除いて、接
着剤９を有するカバーレイフイルム８を施して、
保護絶縁する。 （試作例） 25μmのポリイミドベースフイルム上に接着剤
層を介して35μmの電解銅箔を貼合せて銅張り積
層板を作成し、該積層板に回路幅、回路間300μm
の信号回路を形成し、その回路両端部に1.2mm幅
のアース回路を形成してFPCを得た。 上記回路面上にはポリイミドフイルム25μmに
30μmの接着剤をコーテイングした絶縁フイルム
を接着し、アース回路上にφ0.8mmの貫通孔をあけ
ると共に、FPC外側面を金型にて打抜き加工し
た。その後、ベース絶縁フイルム側に導電性ペー
ストを塗布し易くするためにマスキングテープを
貼付し、絶縁フイルムの上面側より銅の導電性ペ
ーストを印刷し、前記φ0.8mmの貫通孔にも充填す
ると共に、FPC外側面をも導電性ペーストで覆
つた。 その後、銅ペーストを乾燥後、前記マスキング
テープを剥離して、ベース絶縁フイルムの裏面に
銅の導電性ペーストを印刷し、信号回路の上下面
及び側面を覆い、銅ペーストを硬化させて12〜
18μmの電磁シールド層を形成した。 上記シールド層形成後、その外側に接着剤を有
する絶縁カバーレイフイルムをプレス接着してシ
ールド層を保護絶縁したシールド付フレキシブル
配線板を得た。 得られたシールド付フレキシブル配線板の性能
を評価するため、第３図に示すようなアース回路
上に0.8mmの貫通孔をあけ、それに銅ペーストを
埋め込んで上下のシールド層を接続したものと比
較テストした。 その結果は第１表に示す通りで、初期のシール
ド層の導通抵抗が低いのみならず、屈曲テスト、
ヒートサイクルテスト及び恒温恒湿テスト後にお
いても、導通抵抗の変化が小さいことが確認され
た。
【表】
（考案の効果）
以上説明したように、本考案のシールド付フレ
キシブル配線板によれば、導電性ペーストを貫通
孔に充填するのみならず、基板の外側面をも覆つ
て設けることにより、アース回路とシールド層の
導通抵抗を低減し、かつ安定化することが可能と
なる。又屈曲性、ヒートサイクル、高温高湿にも
耐え、電磁シールド効果も従来品に比し倍以上の
効果があり、実用性にすぐれたシールド付フレキ
シブル配線板を実現することができる。
キシブル配線板によれば、導電性ペーストを貫通
孔に充填するのみならず、基板の外側面をも覆つ
て設けることにより、アース回路とシールド層の
導通抵抗を低減し、かつ安定化することが可能と
なる。又屈曲性、ヒートサイクル、高温高湿にも
耐え、電磁シールド効果も従来品に比し倍以上の
効果があり、実用性にすぐれたシールド付フレキ
シブル配線板を実現することができる。
第１図は本考案のシールド付フレキシブル配線
板の具体例の要部の断面図である。第２図は従来
のシールド付フレキシブル配線板の上面図、第３
図はその要部の断面図である。 １……ベース絶縁フイルム、２……接着剤層、
３……信号回路、４……アース回路、５……絶縁
フイルム、６……貫通孔、７……シールド層、８
……カバーレイフイルム、９……カバーレイ接着
剤。
板の具体例の要部の断面図である。第２図は従来
のシールド付フレキシブル配線板の上面図、第３
図はその要部の断面図である。 １……ベース絶縁フイルム、２……接着剤層、
３……信号回路、４……アース回路、５……絶縁
フイルム、６……貫通孔、７……シールド層、８
……カバーレイフイルム、９……カバーレイ接着
剤。
Claims (1)
- ベース絶縁フイルム上に所定の任意形状で固着
した信号回路及びアース回路を間にして前記ベー
ス絶縁フイルムと絶縁フイルムとを接着した基板
の前記アース回路上に貫通孔を設け、上記貫通孔
及び基板の外側面を含み、絶縁フイルムの上面及
びベース絶縁フイルムの裏面に導電性ペーストに
よるシールド層を形成すると同時にシールド層と
アース回路を接続し、さらに基板の外側面を含み
シールド層の上下に絶縁カバーレイ層を形成した
ことを特徴とするシールド付フレキシブル配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5580290U JPH0521901Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5580290U JPH0521901Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415257U JPH0415257U (ja) | 1992-02-06 |
| JPH0521901Y2 true JPH0521901Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=31579078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5580290U Expired - Lifetime JPH0521901Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521901Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110207A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブル基板 |
| US8456851B2 (en) | 2008-05-16 | 2013-06-04 | Apple Inc. | Flex circuit with single sided routing and double sided attach |
| JP6202177B1 (ja) * | 2016-01-21 | 2017-09-27 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP5580290U patent/JPH0521901Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0415257U (ja) | 1992-02-06 |
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