JPH02250344A - フィルムキャリア方式のボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフィルムキャリア方式における、チップの電極
とインナーリードとのボンディング方法に関するもので
ある。

（従来の技術） 第２図は、フィルムキャリア方式において、インナーリ
ードをチップの電極にボンディングする従来の方法の一
実施例であって、チップ８゛の表面の電極部にはバンプ
１，１が設けられている。−方、例えば、ポリイミドフ
ィルム６に設ケラれた多数のデバイスホール６のそれぞ
れの内方には、ポリイミドフィルム５に貼付けられ九銅
箔を加工したインナーリード２，２が突き出している。

インナーリード２，２０表面は無電解Ｓｎメツキま九は
電解Ａｕメツキ等が施されていることが多い。

ボンディングツール４によって、インナーリード２．２
をバンプ１，１に圧着し加熱するととＫより、両者は接
合される。

第８図は、従来行われている他の方法であって、この場
合は、バンプ１−１．１−１がインナーリード２，２の
先端に設けられている。

これらのバンプｌ又は１−１は、インナーリード２とチ
ップ８の端部との短絡を防止し、また、インナーリード
２の表面のメツキ金属とバンプ材料との組合せにより、
ボンディングを容易にするものである。

（発明が解決しようとする課題） 前述のバンプを作製するためには、特別な設備が必要で
あり、また、プロセスが複雑となるため、コストが高く
なり歩留り低下の原因ともなっていた。

（１１題を解決するための手段） 本発明は前述のバンプ作製に伴う問題を解決するため、
インナーリードの先端をチップの電極に近づくように予
め成製することにより、バンプを介さずにボンディング
するようにした。

（作用） バンプその他これに類した突起物を必要としないから、
従来のような特別の設備やプロセスが不要となる。

（実施例〉 第１図は本発明の一実施例の要部断面図である。

インナーリード２は、その先端がチップ８の表面の電極
に近づくように、ボリイばドフィルム６０表面よりも下
方に予め成匿しである。このようにしたインナーリード
２の先端を、ボンディングツール４により、チップ８の
表面の電極に圧着加熱することによって、両者は接合さ
れる。

第１図は、チップ８がポリイミドフィルム６の下方でイ
ンナーリード２の下面に接合される例について述べられ
ているが、インナーリード２の上面、すなわち、デバイ
スホール６に入るようにチップ８を置くことも可能であ
る。この場合は、チップ８の電極がインナーリード２の
上面に対向するように、チップ８を位置させる。

（発明の効果） バンプ作製に伴なう説備、プｐセス等が不要になるので
、コストの低下２歩留りの向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の要部断面図、第２図及び第
８図は従来の例の要部断面図である。 ｌ・・・バンプ、２・・・インナーリード、８・・・チ
ップ、４・・・ボンディングツール 代理人　　福　士　愛　亭　、１ １１″・マｌ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、インナーリードの先端をチップの電極に近づくよう
   に予め成型することによりバンプを介さずに接合するこ
   とを特徴とするフィルムキャリア方式のボンディング方
   法