JPS6076132A - 半導体装置の接続構体 - Google Patents
半導体装置の接続構体Info
- Publication number
- JPS6076132A JPS6076132A JP58184111A JP18411183A JPS6076132A JP S6076132 A JPS6076132 A JP S6076132A JP 58184111 A JP58184111 A JP 58184111A JP 18411183 A JP18411183 A JP 18411183A JP S6076132 A JPS6076132 A JP S6076132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- small hole
- conductive pattern
- bonding
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/077—Connecting of TAB connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明はテープアセンブルされた半導体装置をされた半
導体装置を基板に形成された導電パターンに熱圧着する
構造に関する。
導体装置を基板に形成された導電パターンに熱圧着する
構造に関する。
口、従来技術
近年、半導体装置を用いた電子回路装置は小型、薄型化
を実現するためにテープアセンブル方式による組立技術
が多く採用されている。
を実現するためにテープアセンブル方式による組立技術
が多く採用されている。
テープアセンブルされた半導体装置の一例及びこれを用
いた電子回路装置の一例を第１図乃至第４図に示し説明
する。第１図及び第２図に於いて、（１）はポリイミド
等の樹脂材料からなる薄型の枠体、（２）はその表面に
パルプ電極（２ａ） （２ａ）・・−・を設けた半導体
ペレット（舅下車にペレットと称す）、（３）（３）・
・・−は該ペレット（２）のパルプ電極を外部に引き出
すテープ状リードで例えば錫（Ｓｎ）メッキ複数本を１
組として上記枠体（１）の内外側にその端部が突出する
ように該枠体（１）の各周辺部に固着されている。第３
図及び第４図において（４）は、上記テープ状リード（
３）（３）、−・の外側遊端と接続される例えば金（Ａ
ｕ） ’にて形成された導電パターン（５）（５）−・
−を、その表面に形成したフレキシブルで薄い基板で、
この基板（４）には上記枠体（１）が挿入配置され得る
程度の大きさの透孔（６）が穿設されている。
いた電子回路装置の一例を第１図乃至第４図に示し説明
する。第１図及び第２図に於いて、（１）はポリイミド
等の樹脂材料からなる薄型の枠体、（２）はその表面に
パルプ電極（２ａ） （２ａ）・・−・を設けた半導体
ペレット（舅下車にペレットと称す）、（３）（３）・
・・−は該ペレット（２）のパルプ電極を外部に引き出
すテープ状リードで例えば錫（Ｓｎ）メッキ複数本を１
組として上記枠体（１）の内外側にその端部が突出する
ように該枠体（１）の各周辺部に固着されている。第３
図及び第４図において（４）は、上記テープ状リード（
３）（３）、−・の外側遊端と接続される例えば金（Ａ
ｕ） ’にて形成された導電パターン（５）（５）−・
−を、その表面に形成したフレキシブルで薄い基板で、
この基板（４）には上記枠体（１）が挿入配置され得る
程度の大きさの透孔（６）が穿設されている。
このペレット（２）のテープ状リード
（３）（３）・−・導電パターン（５）（５）・−との
接続は、テープアセンブルされたベレフト（２）を基板
（４）の透孔（６）に挿入してリード（３）（３）・・
−・の遊端と、導電パターン（５）（５）・−とを重合
し、重合部を後述するボンディングツールにて熱圧着し
電気的機械的に接続している。
接続は、テープアセンブルされたベレフト（２）を基板
（４）の透孔（６）に挿入してリード（３）（３）・・
−・の遊端と、導電パターン（５）（５）・−とを重合
し、重合部を後述するボンディングツールにて熱圧着し
電気的機械的に接続している。
ここで熱圧着に用いられるボンディングツールの一例を
第５図乃至第７図に示し説明する。
第５図乃至第７図に示し説明する。
図に於いて、（７）は略Ｕ字形状のボンディングチップ
で、このボンディングチップ（７）は厚肉状の側部（７
ａ） （７ａ）と該両側部（７ａ） （７ａ）先端を連
結する薄肉矩形状の底部（７ｂ） ’とからなり、この
ボンディングチップ（７）にパルス電流を流すことによ
り上記底部（７ｂ）を発熱させる。（８）は上記ボンデ
ィングチップ（７）の底部（７ｂ）に固着されたブロッ
ク、（９）（９）は該ブロック（８）上の周辺部、即ち
第４図図示の如く基板（４）上の導電パターン（５）（
５）−の端部とテープ状リード（３）（３）・−・の外
側端部との重合部分と対応する位置に突設されたリード
圧着部、（１０）は上記ブロック（８）の中央に穿設さ
れた穴である。
で、このボンディングチップ（７）は厚肉状の側部（７
ａ） （７ａ）と該両側部（７ａ） （７ａ）先端を連
結する薄肉矩形状の底部（７ｂ） ’とからなり、この
ボンディングチップ（７）にパルス電流を流すことによ
り上記底部（７ｂ）を発熱させる。（８）は上記ボンデ
ィングチップ（７）の底部（７ｂ）に固着されたブロッ
ク、（９）（９）は該ブロック（８）上の周辺部、即ち
第４図図示の如く基板（４）上の導電パターン（５）（
５）−の端部とテープ状リード（３）（３）・−・の外
側端部との重合部分と対応する位置に突設されたリード
圧着部、（１０）は上記ブロック（８）の中央に穿設さ
れた穴である。
このボンディングチップ（７）によるボンディングは、
ブロック（８）の各リード圧着部（９）（９）、−一・
を、導電パターン（５）（５）・−の端部とテープ状リ
ード（３）（３）の外側遊端との重合部分に押圧し、こ
れを急加熱して熱圧着する。この結果上記テープ状リー
ド（３）及び導電パターン（５）は５ｎＳＡｕが共晶合
金化して接続される。
ブロック（８）の各リード圧着部（９）（９）、−一・
を、導電パターン（５）（５）・−の端部とテープ状リ
ード（３）（３）の外側遊端との重合部分に押圧し、こ
れを急加熱して熱圧着する。この結果上記テープ状リー
ド（３）及び導電パターン（５）は５ｎＳＡｕが共晶合
金化して接続される。
しかしながら上記接続構造における、テープ状リード（
３）、基板（４）、及び導電パターン（５）は種々の原
因によって厚みがばらつくことがある。そのためテープ
状リード（３）と導電パターン（５）とを重ね合せたと
き、それらの組合せが大きいと、押圧力がばらつき圧着
強度が均一に保持できなくなり、安定した接続が保障し
難くなる。またチー・プ状リードがボンディングの前に
ねじれている場合にも、圧着力が不充分な箇所ができ接
続が不完全となることもあった。テープアセンブル方式
による上記接続はテープ状リード（３）及び導電パター
ン（４）の形状が極細のものであり、その接触面積が微
少なものであるので、上記問題点は接続に大きな悪影響
を及ぼす。このためリード接続不良によって不良品が発
生し製品の信頼性を低化させる虞れがあった。
３）、基板（４）、及び導電パターン（５）は種々の原
因によって厚みがばらつくことがある。そのためテープ
状リード（３）と導電パターン（５）とを重ね合せたと
き、それらの組合せが大きいと、押圧力がばらつき圧着
強度が均一に保持できなくなり、安定した接続が保障し
難くなる。またチー・プ状リードがボンディングの前に
ねじれている場合にも、圧着力が不充分な箇所ができ接
続が不完全となることもあった。テープアセンブル方式
による上記接続はテープ状リード（３）及び導電パター
ン（４）の形状が極細のものであり、その接触面積が微
少なものであるので、上記問題点は接続に大きな悪影響
を及ぼす。このためリード接続不良によって不良品が発
生し製品の信頼性を低化させる虞れがあった。
ハ１発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み提案されたもので、強固な熱圧
着を確保できる接続構造を提供することを目的とする。
着を確保できる接続構造を提供することを目的とする。
二０発明の構成
本発明は基板に形成した導電パターンに半導体ペレット
より導出したテープ状リードを重合し熱圧着したものに
おいて、上記重合部分の一方に小孔を、他方に厚内部分
をそれぞれ形成したことを特徴とする。
より導出したテープ状リードを重合し熱圧着したものに
おいて、上記重合部分の一方に小孔を、他方に厚内部分
をそれぞれ形成したことを特徴とする。
ホ、実施例
本発明の実施例第８図乃至第１０図から説明する。第８
図はテープ状リードと導電パターンをボンディングする
直前の状態を示し、（２）ハヘレソト、（３）はペレッ
トのバンブ電極（２ａ）に一端を接続された例えばＳｎ
製のテープ状リード、（１）はテープ状リード（３）を
指示する枠体、（４）はＡｕの導電パターン（５）が形
成されたフレキシブルな基板である。上記テープ状リー
ド（３）の遊端には小孔（３ａ）が穿設され、導電パタ
ーン（５）の端部は局部的な金メッキ処理を行うことに
より厚内にされている。基板（４）の透孔（６）内に半
導体ペレット（１）を揮大したこの状態で、テープ状リ
ード（３）と導電パターン（５）をその小孔（３ａ）
と厚内部分（５ａ）とが重なるようにし、前記ポンディ
グチップ（７）で、加圧着する。
図はテープ状リードと導電パターンをボンディングする
直前の状態を示し、（２）ハヘレソト、（３）はペレッ
トのバンブ電極（２ａ）に一端を接続された例えばＳｎ
製のテープ状リード、（１）はテープ状リード（３）を
指示する枠体、（４）はＡｕの導電パターン（５）が形
成されたフレキシブルな基板である。上記テープ状リー
ド（３）の遊端には小孔（３ａ）が穿設され、導電パタ
ーン（５）の端部は局部的な金メッキ処理を行うことに
より厚内にされている。基板（４）の透孔（６）内に半
導体ペレット（１）を揮大したこの状態で、テープ状リ
ード（３）と導電パターン（５）をその小孔（３ａ）
と厚内部分（５ａ）とが重なるようにし、前記ポンディ
グチップ（７）で、加圧着する。
すると第９図に示すように厚内部分（５ａ）の金属Ａｕ
はそれが加熱され押圧力が加えられることにより、その
一部が小孔（３ａ）の周縁部分を押し拡げるようにして
小孔（３ａ）内に侵入する。
はそれが加熱され押圧力が加えられることにより、その
一部が小孔（３ａ）の周縁部分を押し拡げるようにして
小孔（３ａ）内に侵入する。
熟厚着によりテープ状リード（３）と導電パターン（５
）の各金属Ｓｎｓ Ａｕはその接触部分で共晶合金化し
て固着する。小孔（３１）部分には厚肉部分（５ａ）の
金属Ａｕが侵入しているので、小孔（３ａ）及び厚内部
分（５ａ）がない従来の場合と比べ、接続部分の接着面
積が大きくなり固着が安定する。また厚肉部分（５ａ）
の金属＾Ｕの一部が小孔（３ａ）内に侵入するのでカシ
メ効果が生じ接着強度が増す、さらに厚肉部分（５ａ）
を変形させて小孔（３ａ）に厚着するので、テープ状リ
ード（３）、導電パ゛ターン（５）、及び基板（４）に
厚さのばらつきがあったとしても、一定値以上の圧着力
で接続する部分が確保できることになり、ボンディング
の信頼性を向上する。
）の各金属Ｓｎｓ Ａｕはその接触部分で共晶合金化し
て固着する。小孔（３１）部分には厚肉部分（５ａ）の
金属Ａｕが侵入しているので、小孔（３ａ）及び厚内部
分（５ａ）がない従来の場合と比べ、接続部分の接着面
積が大きくなり固着が安定する。また厚肉部分（５ａ）
の金属＾Ｕの一部が小孔（３ａ）内に侵入するのでカシ
メ効果が生じ接着強度が増す、さらに厚肉部分（５ａ）
を変形させて小孔（３ａ）に厚着するので、テープ状リ
ード（３）、導電パ゛ターン（５）、及び基板（４）に
厚さのばらつきがあったとしても、一定値以上の圧着力
で接続する部分が確保できることになり、ボンディング
の信頼性を向上する。
なお厚肉部分をテープ状リード（３）に、小孔（３ａ）
を導電パターン（５）にそれぞれ形成するようにしても
よい。又、テープ状リードはＳｕで構成する他、他の金
属Ａｕにて構成し、その表面をＳｎメンキしてもよい。
を導電パターン（５）にそれぞれ形成するようにしても
よい。又、テープ状リードはＳｕで構成する他、他の金
属Ａｕにて構成し、その表面をＳｎメンキしてもよい。
へ０発明の効果
本発明は半導体ペレットから導出されたテープ状リード
と基板上の導電パターンとの一方に小孔を、他方に厚肉
部分をそれぞれ設りたから、テープ状リード、基板、及
び導電パターンの厚みのばらつき、又は変形があっても
、熱圧着時に厚内部分が熱変形することによる密着作用
、小孔部分でのカシメ効果、及び接着面積の増大化によ
って、密着強度を確保できる。従ってテープ状リードと
導電パターンとを安定性良く接続でき、テープアセンブ
ル方式による電子回路装置の不良率を低減し、その信頼
性を向上できる。
と基板上の導電パターンとの一方に小孔を、他方に厚肉
部分をそれぞれ設りたから、テープ状リード、基板、及
び導電パターンの厚みのばらつき、又は変形があっても
、熱圧着時に厚内部分が熱変形することによる密着作用
、小孔部分でのカシメ効果、及び接着面積の増大化によ
って、密着強度を確保できる。従ってテープ状リードと
導電パターンとを安定性良く接続でき、テープアセンブ
ル方式による電子回路装置の不良率を低減し、その信頼
性を向上できる。
第１図及び第２図はテープアセンブル方式による半導体
装置の組立工程を説明するための斜視図、第３図は電子
回路装置の要部側断面図、第４図は電子回路装置の要部
斜視図である。第５図はボンディングツールの一例を示
す斜視図、第６図は第５図の底面部、第７図は第６図の
Ａ−Ａ線断面図である。第８図乃至第１０図は本発明の
詳細な説明する図で、第８図はボンディング直前の状態
を示す部分断面図、第９図はボンディング後の状態を示
す拡大断面図、第１０図はボンディングされた状態の電
子回路装置の平面図である。 （２）−・・半導体ペレット、（３）・・−テープ状リ
ード、（３ａ） −小孔、（４） 一基板、（５）・・
−導電パターン（５ａ）−・−厚肉部分。 第４１図 ｔ！１５ ｅ／ｊ 第°１図
装置の組立工程を説明するための斜視図、第３図は電子
回路装置の要部側断面図、第４図は電子回路装置の要部
斜視図である。第５図はボンディングツールの一例を示
す斜視図、第６図は第５図の底面部、第７図は第６図の
Ａ−Ａ線断面図である。第８図乃至第１０図は本発明の
詳細な説明する図で、第８図はボンディング直前の状態
を示す部分断面図、第９図はボンディング後の状態を示
す拡大断面図、第１０図はボンディングされた状態の電
子回路装置の平面図である。 （２）−・・半導体ペレット、（３）・・−テープ状リ
ード、（３ａ） −小孔、（４） 一基板、（５）・・
−導電パターン（５ａ）−・−厚肉部分。 第４１図 ｔ！１５ ｅ／ｊ 第°１図
Claims (1)
- （１） 基板に形成した導電パターンに半導体ペレット
より導出したテープ状リードを重合し熱圧着したものに
おいて、上記重合部分の一方に小孔を、他方に厚内部分
をそれぞれ形成したことを特徴とする半導体装置の接続
構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58184111A JPS6076132A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 半導体装置の接続構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58184111A JPS6076132A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 半導体装置の接続構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6076132A true JPS6076132A (ja) | 1985-04-30 |
Family
ID=16147577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58184111A Pending JPS6076132A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 半導体装置の接続構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6076132A (ja) |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP58184111A patent/JPS6076132A/ja active Pending
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