JPH02250391A - 給電用セラミック基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は例えば通電熱転写型プリンターのヘッドとして
使用される給電用セラミック基板の製造法に関するもの
である。

（従来の技術） 例えば、電極に電圧を印加し、フィルム上の抵抗体を通
電発熱させ熱転写フィルム上のインクを溶融し、被印刷
紙へ転写する形式の通電熱転写型プリンターに使用され
るヘッドとしては、一般に基板が電極より早く磨耗し、
常に電極が抵抗フィルムに接触するとともに、基板のエ
ッヂ部を利用して転写すべき紙に熱転写フィルムが線接
触するようにする必要があった。そのため、基板として
電極よりやわらかい低温焼結性ガラスセラミックを使用
するとともに、配線導体部の硬度が基板と比較して大で
あるセラミック基板が必要であった。

従来、これらの条件を満たすセラミック基板を製造する
方法として、所定の基板上に例えばスパッタ装置で均質
な膜を全面に形成しフォトリソ・エツチングの手法によ
り、電極となる導体配線を設けた後、複数の部分に切断
して所定の給電用セラミック基板を得ていた。そして、
その切断方法として、スライシングマシーンによる切断
法、レーザースクライブにて切断溝を設けてこの切断溝
に添って分割する方法が用いられていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述したスライシングマシーンによる切
断方法では、給電用セラミック基板は上述したように基
板と比較して配線導体部の硬度を大きくする必要がある
ため、切断加工時に配線パターンがチッピングを起こし
てはがれてしまう問題があった。

また、上述したレーザースクライブを利用する方法では
、レーザースクライブ時の熱により、切断する端面が溶
融して良好な端部形状を得られない問題があった。良好
な端面形状が得られないと、特に本発明の給電用セラミ
ック基板を通電熱転写型プリンターのヘッドとして使用
する場合、熱転写フィルムとの接触性が悪（なり、機能
上大きな問題があった。また、レーザースクライブ時の
熱により配線パターンが影響を受け、はがれやす°くな
る問題もあった。

本発明の目的は上述した課題を解消して、良好な端面形
状を有するとともに配線パターンのはがれもない給電用
セラミック配線基板の製造法を提供しようとするもので
ある。

（課題を解決するための手段） 本発明の給電用セラミック基板の製造法は、低温焼結性
ガラスセラミック基板上に薄膜にて微細配線パターンを
形成して配線基板を得た後、レーザースクライブにより
配線基板を複数個に分割した後該配線基板の端面を研磨
することを特徴とするものである。

（作　用） 上述した構成において、レーザースクライブを利用して
配線基板を複数個に分割した後、その端面を平面ベルト
研磨機にて研磨することにより、レーザースクライブ時
の熱により変成した端面の形状およびはがれた配線パタ
ーンを除去できるため、基板の端面において端面形状お
よび配線パターンの良好な給電用セラミック基板を得る
ことができる。その結果、特に通電熱転写型プリンター
のヘッドとして使用した場合に、良好な機能を発揮でき
る給電用セラミック基板を量産性良く得ることができる
。

（実施例） 第１図は本発明の給電用セラミック基板の製造法の一例
の工程を示すフローチャートである。まず、低温焼結性
ガラスセラミック基板上に薄膜にて微細配線パターンを
形成して配線基板を得る。

ここで、低温焼結性ガラスセラミック基板を使用するの
は、給電用セラミック基板では端面で配線導体部を露出
させる必要があり、配線導体部の硬度より基板の硬度を
小さくする必要があるためである。薄膜にて微細配線パ
ターンを作製する方法としては従来から公知の種々の方
法を採用することができ、例えばスパッタ装置による膜
形成フォトリソエツチング法によるパターン形成が好適
である。

次に、表面に配線導体部を有する配線基板をレーザース
クライブを利用して複数個に分割して、製品形状よりも
若干大きい形状の配線基板を得る。

すなわち、レーザースクライブ加工により配線基板上に
切断溝を形成し・、その切断溝に添って分割している。

このレーザースクライブ加工も従来から公知の種々の方
法を利用できる。

次に、分割した配線基板を専用の治具に保持し、研磨ベ
ルト紙により配線基板の端面を研磨する。

上述した製造方法により、第２図にレーザースクライブ
により切断して分割した配線基板を示すように、基板ｌ
上の配線導体２の両端部にレーザースクライブ時の熱に
より変成された端部３−１および３−２の部分を研磨ベ
ルト紙により研磨して除去することができる。

第３図は端面研磨用治具を平面ベルト研磨機に使用した
状態を示す図である。・第３図において、２１は搬送装
置としてのベルトコンベア、２２は端面研磨用治具４と
ベルトコンベア２１のポリウレタン製搬送用ベル）　２
１ａをはさんで設けた電磁石、２３−１．２３−２は研
磨面に水を供給するための水供給装置、２４は回転する
表面にサンドペーパ等の研磨手段を設けた研磨ベルトで
ある。本実施例では、ベルトコンベア２１のポリウレタ
ン製搬送用ベルト２１ａ上に搬送されてくる端面研磨用
治具４は、電磁石２２の位置では、研磨ベルト２４の研
磨圧力より強く搬送用ベル）　２１ａの搬送力よりも弱
い磁力で吸着されて、搬送される。この状態で、水供給
装置２３−１．２３，２から端面研磨用治具４に向かっ
て水を供給しながら、研磨ベルト２４が回転して端面研
磨用治具４上に突出する研磨されるべき配！ａ１Ｅ板１
３の端部を研磨面が傾くことなく一様に研磨することが
できる。

研磨ベルト紙のベルトスピード：　５０　＋ｍ／ｍｉｎ
、ベルトコンベアの送りスピード：　２　ｍ／ｗｉｎ、
研磨ベルト紙：　＃１０００の条件で配線基板の端面を
研磨したところ、配線基板の熱の影響を受けた部分を除
去できるとともに、所定の端面形状を達成することがで
きた。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明の給電用セラミ
ック基板の製造法によれば、レーザースクライブ時より
分割した配線基板の端面を所定の治具に保持してベルト
研磨機により研磨することにより、レーザースクライブ
時の基板端面の熱変成部を除去でき、端面形状が良好で
配線パターンのはがれもない給電用セラミック基板を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の給電用セラミック基板の製造法の一例
の工程を示すフローチャート、第２図はレーザースクラ
イプにより分割後の配線基板の一例の構成を示す図、 第３図は第端面研磨装置を示す図である。 １・・・基板　　　　　　　　２・・・配線導体３−１
．３−２・・・端部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．低温焼結性ガラスセラミック基板上に薄膜にて微細
   配線パターンを形成して配線基板を得た後、レーザース
   クライブにより配線基板を複数個に分割した後、該配線
   基板の端面を研磨することを特徴とする給電用セラミッ
   ク基板の製造法。