JPH02252258A - 半導体パッケージの封止用治具及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は例えばＣＣＤ等の如き光結合型半導体パッケー
ジの封止用治具及び装置に係り、特にフレーム上に形成
された連続したパッケージをガラス又はプラスチック等
のキャップで封止する治具及び装置に関する。

〈従来の技術〉 例えばＣＣＤ等の如き光結合半導体中空パッケージにお
いては、光入力のためにパッケージ上面にガラス又はプ
ラスチック等からなるキャップが封止される。

従来の半導体中空パッケージはその殆どが単品パッケー
ジであり、これの封入方法は例えば第５図または第６図
の方法によっていた。

すなわち、第５図に示すように、パッケージのガラス又
はプラスチック等のキャップによる封止方法は、リード
を有する中空パッケージ１５上に接着剤とキャップ或い
は接着剤付キャップ２を載置した後、パッケージ１５及
びキャップ２を図示するようなりリップ１４でキャップ
２とパッケージ１５を挟みこんで両者間に加重を加える
。

又は第６図に示すように、接着剤３とキャップ２とを収
納する複数個の凹部を有する本体１７とこれに対向する
押圧部を設けた上蓋１８とを用意しておき、前記凹部内
に接着剤３、キャップ２及びパッケージ１５を入れてか
ら図示するように本体１７と上蓋１８をを組み合わせ、
続いて例えばＵ字形状の締付具１９で両者を固定した後
、加熱炉に搬入して１、接着剤３を溶融せしめてパッケ
ージ１５及びキャップ２にて半導体素子を封入する。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記従来の封入方法には下記するような
問題点がある。

すなわち、連続した半導体中空パッケージの封止におい
ては、第５図のクリップ方式では、リードがフレームの
長手方向にある関係上、キャップの位置決め及びクリッ
プの操作が行えない。そのため第５図に示すように、位
置決め治具１６のキャップが嵌まる場所にキャップに対
応した凹部１６１を形成しておくのであるが、それでも
正確なキャップの位置決めは大変困難である。

また第６図の方式においては、本体１７と上Ｍ１Ｂの形
状が大きくかつ複雑になり、締付具１９の操作性も悪い
ものである。さらに加熱炉に入れた場合もこれらの熱容
量が大きいため、種々取扱が困難になること及びキャッ
プを剛体である上蓋Ｉ８及び本体１７の噛み合わせで正
確に押圧することは大変に困難なことである。

すなわち、従来の単品パッケージのキャップの封止方法
では、フレーム上に形成された連続した半導体中空パッ
ケージの封止において、その作業性が非常に悪い上、キ
ャップの封止ずれや封止不足が生じやすく、半導体製品
の信頼性の低下及び歩留り向上に大きな支障となってい
たのである。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、半導体中
空パッケージの封止作業に際して、上記した種々の欠点
を排除できる新規有用な治具及び装置を提供することを
目的としている。

〈課題を解決するための手段〉 第１の発明は、フレーム上に形成された、連続した半導
体中空パッケージをガラス又はプラスチック等のキャッ
プで封止する工程において使用する治具であって、該治
具はキャップを載置する複数の凸形を有する下板と、前
記下板の上のキャップに連続した中空パッケージを、下
板に取付けた複数本のガイドピンを該中空パッケージの
フレームに設けた穴に挿入することによって裏面きに置
き、さらにその上から前記中空パッケージに対応して圧
縮バネを設け、該圧縮バネで中空パッケージの裏面を押
圧するすることによって中空パンケージとキャップを密
着させる上板とを具備しており、かつ上板を押すことに
よって上板の両側に取付けたヒンジ付フックと下板とで
ロック状態となるごとく構成しである。

また第２の発明は、請求項１記戦の封止治具を組み立て
る装置であって、前記装置は移動用直線案内上に設けら
れた真空穴付支持台と、該支持台上面にガイドピンを設
けて前記下板を位置決め固定し、その上のキャップの４
面を両側から挟むようにして搭載領域を案内するくし状
のガイド板が設けられ、これら領域ガイド板は互いに近
接・隔離可能に設けられるとともに、付勢部材によって
接近状態に保たれるように構成しである。

く作用〉 上記構成により、装置の上に下坂を定置し、領域ガイド
板の枠内にキャップと接着剤を置いて、必要に応じて該
キャップを顕微鏡で検査し、さらにフレーム上の連続し
た半導体パッケージと上板を置き、上板を上から押すこ
とによって上板と下板が結合され、下板、キャップ、接
着剤、パッケージ、上板が一体になる。これを組立機（
装置）から取外して加熱炉で封止するフレーム上に形成
された連続した半導体パッケージの封止が容易にできる
。

〈実施例〉 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。

第１図は本発明に係る封止治具と組立機（装置）を用い
て封止作業を行う場合の封止治具及び装置の一部切欠正
面図、第２図は前記封止治具を装置から離脱せしめて加
熱炉に入れる状態における正面図、第３図、第４図は装
置の平面図及び側面図である。

図において、１は下板、２はキャップ、４はリードフレ
ームを封入した連続パッケージ、５は上板、６は組立機
なる装置である。

下板１はキャップ２と接着剤３を載せ置きし、吸着用の
角穴１ａを形成した。凸形台１ｂと、連続パッケージ４
と位置合わせするための２本（但し２本に限定されない
）のパッケージガイドピンＩＣと、該下板１と後述する
装置６との位置合わせする２個の穴１ｄと、左右両側に
該下板ｌと上板５とを位置合わせする切欠（図示省略）
とフックが係止される係止爪１ｅとを備えている。

上板５は各パッケージに押圧を与えるための圧縮バネ５
ａと、該上板５と前記下板ｌとの位置合わせ及びロック
のための上板ガイドピン５ｂ、フック５ｃとを両側に備
えている。なお、圧縮バネ５ａは前記角穴１ａに対応し
てこれと同軸に設けらる。

装置６は、下板１を載置する支持台７と、キャップ２及
び接着剤３を搭載する領域を案内するガイド板８１．８
２と、該ガイド板８１．８２を開閉させる開閉板９ａ、
９ｂと、該ガイド板８１．８２が下方に逃げるための案
内をするハンジング１０．ａ　、　１０ｂと、キャップ
２を検査するために全体を左右に移動させるためのスラ
イドガイド１１と、キャップ２を真空吸着して固定する
ための真空電磁弁１２及び該電磁弁１２に個別に通電さ
せるためのスイッチ１３を主要構成部材として具備して
いる。

支持台７はその上面に前記下板１を位置決めする２本の
下板ガイドピン７ａとキャップ２を真空吸着するための
複数個の真空穴７ｂとを具備しており、さらに同一平面
図において互いに平行に穿孔した４個の貫通孔にシャフ
トガイド７ｃ、７ｃ、７ｄ、７ｄを挿入し、該シャフト
ガイド７ｃ、　７ｃを介してスライドシャフト１０ａ　
、　１０ａを貫挿し、他の２つのシャフトガイド７ｄ、
　７ｄを介してスライドシャフト１０ｂ、１０ｂを貫挿
している。

一方、スライドシャフト１０ａ　、　１０ａはハウジン
グ１０１と結合され、さらに開閉板９ａと結合されてお
り、またスライドシャフト１０ｂ　、　１０ｂはハウジ
ング１０２と結合され、さらに開閉板９ｂと結合されて
いる。これによって、スライドシャフト１０ａ、１０ａ
がスライドガイド７ｃ、　７ｃを、スライドシャツ１−
１０ｂ　、　１０ｂがスライドガイド７Ｃ１７Ｃ内を水
平方向に摺動可能となるように支持されているために、
開閉板９ａ、９ｂに対応してハウジング１０１．１０２
が水平方向に摺動可能となる。

ハウジング１０１には、同一垂直面において互いに平行
に穿孔した２個の貫通孔にシャフトガイド１０ｃ　、　
１０ｃを挿入し、該シャフトガイド１０ｃ　、１０Ｃを
介してスライドシャフト８ａ、８ａを貫通している。同
様に、ハウジング１０２には同一垂直面において、互い
に平行に穿孔した２個の貫通孔にシャフトガイド１０ｄ
　、１０ｄを挿入し、該シャフトガイド１０ｄ　、　１
０ｄを介してスライドシャフト８ｂ、８ｂを貫通してい
る。一方、スライドシャフト８ａ、　８ａはガイド板８
１と、またスライドシャフト８ｂ、８ｂはガイド板８２
と結合されている。また該ガイド板８１．８２はストッ
パー８ｄ、８ｄを介して上方に押し上げられ、下方に逃
げる機構となっている。

前記ハウジング１０１　、１０２はストンバー７ｆ、７
ｆを介して引張バネ７ｅ、７ｅによって支持台に引っ張
られている。これによってガイド板８１．８２が内方向
に付勢されている。

キャップ吸着用の真空穴７ｂ・・・は、それぞれ独立し
て動作することが可能なように、個々に真空電磁弁１２
及び該電磁弁用の動作用スイッチ１３を設けている。

次に、本発明の治具及び装置の取扱方法について説明す
る。

まず開閉板９ａ　９ａをつまみ、両者の間隔を狭くする
と、２枚のガイド板８１．８２が各々外側に開く。

そこで、下板１を下板ガイドピン７ａ、　７ａがガイド
穴１ｄ、１ｄに嵌入するように、支持台７の上に置く。

次に、前記開閉板９ａ、９ｂを離隔せしめると、ガイド
板８１．８２が内側に付勢される。次に、このガイド板
８１．８２で囲まれた領域に従って、キャップ２と接着
剤３を下板凸形の上に置く。ここで必要に応じてスライ
ドガイド１１に沿って支持台７を移動せしめ、顕微鏡検
査を行う。また該キャップ２を真空吸着により固定して
キャップ２の表面を清掃することも可能である。

次に、下板１に設けられているパッケージガイドピン１
ｃ、ＩＣに従って、フレーム上の連続パッケージ４を下
向きに載置する。さらに上板５を上板ガイドピン５ｂ、
５ｂが下板１の両側ち設けた切欠に嵌入するように載せ
、フック５Ｃ１５Ｃが下板１の係止爪１ｅ、１ｅに係止
されるまで押さえつける。最後に再び開閉板９ａ、９ｂ
をつまんでガイド板８１．８２を広げ、組み合わせた封
止治具−式を取り出す。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によればフレーム上に形成
された連続した半導体パッケージの封止用工程において
、各々にクリップを挟んだり、大きな治具を扱う必要が
なくなり、取扱が非常に簡便となり、工数の削減に寄与
できる。またキャップの検査、清掃を行うことも可能で
ある他、加重を全製品にわたって均一にすることができ
る。

さ−らにキャップとパッケージを平行に密着せしめるこ
とができるので、安定した封止が可能であり、よって生
産性・信頼性・品質の向上を期することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る封止治具と組立機（装置）を用い
て封止作業を行う場合の封止治具及び装置の一部切欠正
面図、第２図は前記封止治具を装置から離脱せしめて加
熱炉に入れる状態における正面図、第３図、第４図は装
置の平面図及び側面図、第５図及び第６図は従来の封止
治具を示す図面であって、第５図（ａ）及び（ｂ）は外
観斜視図、第６図（ａ）は断面図、（ｂ）は外観斜視図
である。 １　・・・下板 ２　・・・キヤ・ンフ。 ３　・・・接着剤 ４　・・・連続パッケージ ５　・・・上板 ５ａ・・・圧縮バネ ６　・・・組立機 ７　・・・支持台

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フレーム上に形成された、連続した半導体中空パ
   ッケージをガラス又はプラスチック等のキャップで封止
   する工程において使用する治具であって、該治具はキャ
   ップを載置する複数の凸形を有する下板と、前記下板の
   上のキャップに連続した中空パッケージを、下板に取付
   けた複数本のガイドピンを該中空パッケージのフレーム
   に設けた穴に挿入することによって裏面きに置き、さら
   にその上から前記中空パッケージに対応して圧縮バネを
   設け、該圧縮バネで中空パッケージの裏面を押圧するす
   ることによって中空パッケージとキャップを密着させる
   上板とを具備しており、かつ上板を押すことによって上
   板の両側に取付けたヒンジ付フックと下板とでロック状
   態となるごとく構成したことを特徴とする半導体パッケ
   ージの封止用治具。
2. （２）請求項１記載の封止治具を組み立てる装置であっ
   て、前記装置は移動用直線案内上に設けられた真空穴付
   支持台と、該支持台上面にガイドピンを設けて前記下板
   を位置決め固定し、その上のキャップの４面を両側から
   挟むようにして搭載領域を案内するくし状のガイド板が
   設けられ、これら領域ガイド板は互いに近接・隔離可能
   に設けられるとともに、付勢部材によって接近状態に保
   たれるようにしたことを特徴とする半導体パッケージの
   封止用装置。