JPH02254194A - 中性すず又はすず―鉛合金電気めっき浴 - Google Patents

中性すず又はすず―鉛合金電気めっき浴

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JPH02254194A
JPH02254194A JP7498389A JP7498389A JPH02254194A JP H02254194 A JPH02254194 A JP H02254194A JP 7498389 A JP7498389 A JP 7498389A JP 7498389 A JP7498389 A JP 7498389A JP H02254194 A JPH02254194 A JP H02254194A
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征史 正木
Seiki Tsuji
清貴 辻
Yoshiaki Okuhama
奥浜 良明
Toshiji Akutsu
阿久津 敏次
Osamu Masuyama
修 増山
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は有機スルポン酸のすず塩、又はすず塩及び鉛塩
並びにアルカリ金属、アルカリ土類金属及U(又は)有
機アミン塩を含有する浴にある種の錯化剤を添加したこ
とを特徴とする中性のすず又はすず−鉛合金電気めっき
浴に関する。
[従来技術とその問題点コ 近年、すずめつきやはんだめっきは、はんた介1け性向
」二相皮膜及びエツチングレジスト用皮膜として弱電工
業並びに電子工業用部品等に広く利用されてきたが、未
だ改良ずへき点が多い。例えばセラミックス、鉛ガラス
、プラスチック等の絶縁部品が電気めっき物と一体とな
って絹み込まれた電子部品では、はんだ付は性、密着性
に優れ、また侵食、変形、変質等の悪影響かないめっき
か要求されている。
従来この種の電子工業部品のめっきには、ポウフッ化物
浴、硫酸浴、有機スルボン酸浴等が用いられていた。有
機スルホン酸の一例としては、特公昭49−16176
号に記載のものかあげられる。この特許には過剰量の脂
肪族又は芳香族スルホン酸に電着すべき金属の化合物を
作用させて得られるスルホン酸金属塩を含有する電着浴
が開示されている。しかしこのようなめっき浴にはM離
のスルホン酸が多量に含まれており、pHが1.0以下
の強酸性である。ホウフッ化物浴、スルホン酸浴も同様
に強酸性の浴である。従ってこの様な強酸性の浴では上
述した絶縁部品に悪影響を及ぼす欠点がある。
この様な欠点を解決するために考慮されたことは、めっ
き浴のp Hを中性に近づけることであった。しかしず
ずイオンは酸性では安定であるが、中性イζj近では白
色沈殿が生じ、めっきは実施不可能となる。このような
ずず酸塩の白色沈殿の生成を防止するためには、グルコ
ン酸、クエン酸、酒石酸、マロン酸等の錯化剤の添加が
必要となる。
しかし、これらの錯化剤は電解中に分解したり、また電
流効率を低下させ、特にはんだめっきの場合には電着物
組成(S n / P b )の管理が困難となる。本
発明者らはこれらの欠点を除去すべく検討した結果、あ
る種の脂肪族又は芳香族スルホカルボン酸のアルカリ金
属塩を錯化剤として添加することにより、中性代返のp
H領域でもすすの沈殿を生じない浴を見い出し特許出願
(特開昭61194194号)をした。しかしながらこ
の浴も長期の経時においては、ずずの白色沈殿が生ずる
こともあり、めっき浴組成安定性においてまだ不十分な
ところがあった。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は上述の問題点に鑑み発明されたもので、はぼ中
性代返のpH領域(p、H3〜9)で長期の経時におい
てもめっき浴組成が安定であるとともに広い電流密度範
囲で外観か良好なずず又はすず−鉛合金皮膜が得られる
中性すず又はすず鉛合金めっき浴を提供することを目的
とする。
U課題を解決するための手段J したがって、本発明に従えば、有機スルホン酸のすず塩
、又はすず塩及び鉛塩並ひにアルカリ金属、アルカリ土
類金属及び(又は)有機アミン塩を含有する中性すず又
はすず−鉛合金電気めっき浴において、−形式(a)及
び(b) 直鎖又は分枝アルキレン (C+〜4)・ R′”:H,アルギル、 :H、アルキル(C+〜3)、 CI−(−COOM、 H、アルキル(C1〜3)、 ・1]、アルカリ金属、 】〜4J [ここで、R [ここで、R”  直鎖又(」分枝アルギレシの整数を
表ず]で示される脂肪族有機スルホン(0,〜4 )、 x  H、アルキル(C,〜3)、 CH−COOM、 RH、アルキル(C1〜3)、 M:H、アルカリ金属、 m  ・ 1〜3コ で表さオ]る少なくとも1種の錯化剤を添加したことを
特徴とする中性すず又はすず−鉛合金電気めっき浴が提
供される。
本発明に従うすず又はすず−鉛合金めつき浴において、
すず塩又はすず塩及び鉛塩を構成する有機スルホン酸と
しては、特に下記の一般式(C)及び(d)て表される
ものがあげられる。
(c)−形式  (R1)。−R−5O31[ここで、
RはC3〜5のアルキル基を表し、R7ば水酸基、アリ
ール基、アルキルアリール基、カルボキシル基又はスル
ボン酸基を表し、そしてアルギル基の任意の位置にあっ
てよく、nば0〜3酸。
(d)  −形式 [ここで、R2は水酸基、アルキル基、アリール基、ア
ルキルアリール基、カルボキシル基又はスルホン酸基を
表し、mはO〜3の整数を表ず]で示される芳香族スル
ホン酸。
本発明の中性すず又ははんだめっき浴に用いられる上記
(C)及び(d)の有機スルホン酸の中でも特に重要な
ものは2−ヒドロキシェタンスルホン酸、2−ヒドロキ
シプロパンスルホン酸、メタンスルボン酸、2−カルボ
キシエクンスルホン酸、スルホコハク酸、ペンセンスル
ホン酸及びpフェノールスルホン酸である。
有機スルホン酸の金属塩の総濃度は金属に換算して5〜
200 g/、f2、好ましくは10〜100g/ff
である。
本発明で用いられる脂肪族又は芳香族スルホン酸のアル
カリ金属塩、アルカリ土類金属塩及び(又は)有機アミ
ン塩は、例えばナトリウム、カリウム、アンモニウム、
モノエタノールアミン、ジェタノールアミン、トリエタ
ノールアミン、エチレンジアミン、ジエヂレントリアミ
ン、トリエチレンペンタミン、ペンタエチレンテトラミ
ン塩なとであり、直接メツキ浴に溶解することができる
。これらはめっき浴のpHを4〜8の間にもたらすのに
十分な量で添加し、中和することによって安定な水溶液
が調製される。例えばめっき浴の液1f2につき0.1
〜10モル、好ましくは05〜5モルである。
本発明に従うずず又はすず−鉛合金メツキ浴に添加され
る錯化剤(a)及び(b)の例としては、エチレンジア
ミンテトラ酢酸(略名EDTA)、ジエチレントリアミ
ンペンタ酢酸(略名DT P△)、トリエチレンデトラ
ミンヘキザ酢酸(略名T T HA )エヂレンジオギ
シビス(エチルアミン)−N、N、N’ 、N’ −テ
トう酢酸等か挙げられる。添加濃度は本発明のめつき浴
1℃につき、0.05〜2モル、好ましくは0.1〜0
5モルである。
更に、本発明のすず又はすず−鉛合金めつき浴には、め
っき被膜の粒子を微細化させるために水溶性高分子化合
物を添加することができる。このような水溶性高分子化
合物としては、次式[ここで、R8及びRb、水素又は
−CH3、Re:水素、フェニル基又はアルキル基(C
1〜4)、m及・びn:2〜20の整数、x:1〜3の
整数。
ただし、R8及びR1は同時に水素又は−CH3を表わ
さない。以下同様とする。] 叶 [ここで、Rd ・水素又はフェニル基、R,及びR、
水素又はCJ(x、m及びn:2〜20の整数] R,Rb [ここで、R66アルキル基(C,〜18)、R,及び
R1:水素又は−CM5.m及びn:2〜20の整数] HR,R。
[ここで、Rf :アルキル基(Ca−+a) 、R−
及びR6:水素又は−CH3,m及びn 2〜20の整
数] R,−0−(CH2−CM−0) +n−(C1(2−
CH2−01゜−11R,Rb [ここで、R6:アルキル基(C,〜+a) 、R−及
びRb:水素又は−CH,3、m及びn 2〜20の整
数] でそれぞれ示されるスヂレン化フェノール、2価フェノ
ール、1価フェノール、脂肪族アミン及び脂肪族アルコ
ールのエチ(/ンオキシト及びブロビレンオギシト付加
物、そしてゼラチン及びペプトン等が挙げられる。これ
らはめっき浴の液1℃にツイテ0.2〜50 g/j2
、好ましく 1丈1〜10 g/℃添加される。
また本発明のめっき浴には、pHの変化を防ぐためにp
 H緩衝剤を存在させることができる。そのようなpH
緩衝剤としては、酢酸ナトリウム、カリウム又はアンモ
ニウム、はう酸ナトリウム、カリウム又はアンモニウム
、酒石酸すトリウム、カリウム又はアンモニウム等が挙
げられる。 本発明のめっき浴のpH範囲は3〜9、好
ましくは4〜8である。めっきを実施する際の浴温は1
0〜50℃、好ましくは15〜25℃である。
本発明のめっき浴の各成分濃度は、バレルめっき、ラッ
クめっき、高速度めっき、スルーホールめっき等に対応
して前記の範囲内にて任意に選択することができる。
[実施例] 次に本発明の実施例によるめっき浴の組成及びめっき条
件を示すが、本発明はこれら数例に限定されるものでは
なく、前述した目的に添ってめっき浴の組成及びめっき
条件は任意に変更することができる。
大溝l性上 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
ずず(メタンスルボン酸第−すずの水溶液として添加)
            12g/β鉛(メタンスルホ
ン酸鉛の水溶液として添加)            
    8 g/12メタンスルホン酸のアンモニウム
塩 1 m o l / A DTPA           0.5mol/、ep
H60 得られためっき浴を用いて、ハルセル試験を行った。ハ
ルセル試験条件は総電流IA、時間5分、温度25℃で
行った。アノードにはSn/Pb=6/4板、カソード
には0.3 x 70 x100mmの銅版を用い、以
下各実施例浴からの外観観察、裏面のつき回り性につい
て評価した。
裏麿亘l 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
すず(2−ヒドロキシプロパンスルホン酸第−すずの水
溶液として添加)   18g/ρ鉛(2−ヒドロキシ
プロパンスルホン酸鎖の水溶液として添加)     
   12g/ff2−ヒドロキシプロパンスルホン酸
のジエチレントリアミン塩     1.5mol/f
2DTPA           0.2mol/j2
ポリオキシエチレンラウリルアミンのE、07モル付加
物           5g/ρpH5,5 1急■ユ 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
すず(メタンスルホン酸第−すずの水溶液として添加)
            20g/、cメタンスルホン
酸のジエチレントリアミン塩1.5mol/f2 1) i’ ))Δ          0.2mol
/[F) I−+                 
5.0実11肌4 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
ずず(スルホコハク酸第−すずの水溶液として添加) 
            18g/ρ鉛(スルホコハク
酸鉛の水溶液として添加)2 g/f2 DTA スヂレン化フェノールのE 5モル付加物 はう酸アンモニウム 1) H ン塩 2m○l/3 0、1 m o l / A 0.7モルとPo 7g/ρ 10 g/E スルホコハク酸のエチレンジアミ 欠紅5 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
すず(p−フェノールスルホン酸第−すずの水溶液とし
て添加)       24g/f2鉛(p−フェノー
ルスルホン酸鉛の水溶液として添加)        
    16g/ρp−フェノールスルホン酸カリウム
塩 1.3m、ol、/、9 TTHA            0.3mol/j2
ポリエチレングリールノニルフェニル エーテル            10g/β酢酸カリ
ウム          35g/βpH4,5 夫胤胴j 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
すず(2−カルボキシエタンスルホン酸第−すずの水溶
液として添加)      12g/、j2】 5 鉛(2−カルボキシエタンスルホン酸第の水溶液として
添加)         8g/12−カルボキシエタ
ンスルホン酸のジェタノールアミン塩       1
..5mol/4D TP A           
0.25 m o 1 / f2酢酸ナトリウム   
       20 g/npH6,5 1巖炭ユ 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
すず(2−ヒドロキシプロパンスルホン酸第−すずの水
溶液として添加)   13.5g/β鉛(2−ヒドロ
キシプロパンスルホン酸鉛の水溶液として添加)   
      1.5g/、42−ヒドロキシプロパンス
ルホン酸の ナトリウム塩        1.7mol/IT、 
T HA           0.2 m o 1 
/ 、+2ポリオキシエチレンラウリルエーテルのE0
20モル付加物          5g/βはう酸ナ
トリウム         20g/ρpH6,0 実1■硼旦 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
すず(2−ヒドロキシプロパンスルホン酸第−すずの水
溶液として添加)    15g/f12−ヒ!・ロキ
シプロパンスルホン酸のアンモニウム塩       
   2mo 1/ρTTHA           
0.5mol/42ポリオキシエチレンラウリルエーテ
ルのE、0゜15モル付加物          5g
/β酢酸す]・リウム         20g/βp
H5,5 1嵐旦毘 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
すず(2−ヒドロキシェタンスルホン酸第−すずの水溶
液として添加)    9g/n鉛(2−ヒドロキシェ
タンスルホン酸鉛の水溶液として添加)       
  1g/β2−ヒトロキシエクンスルホ〕ノ酸の ナトリウム塩        L7mol/βD TP
 A            0.1 m o l /
 j2多核フェノールのE、05モル付加物 3 g、
#2はう酸す1〜リウム        15g/βI
)H8,0 夫嵐孤↓A 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
ずず(2−ヒドロキシプロパンスルボン酸第−ずずの水
溶液として添加)   12g/fl鉛(2−ヒドロキ
シプロパンスルホン酸鉛の水溶液として添加)8g/f
2 2−ヒドロキシプロパンスルホン酸の ジエチレントリアミン塩   1.5mol/−eエチ
レンジオキシビス(エチルアミン)−NN  N’、N
’ −テトラ酢酸  0.2mol/8ポリエヂレング
リコールノニルフェニルエーテル          
   5 g/、gはう酸アンモニウム       
10 g/np H4,5 実施例11 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
ずず(ヘンセンスルホン酸第−ずずの水溶液として添加
)           30 g/f2鉛(ヘンセン
スルホン酸第の水溶液として添加)         
     20 g、#2ヘンゼンスルホン酸のトリエ
チレンペンタミン塩            2 m 
o 1 / QDTPA            0.
3mo1/nポリオキシエチレンラウリルアミンのE、
05モルとP、0. 2モル付加物    5 g/、
e酒石酸アンモニウム       25 g/DpH
5,0 丸族勇↓之 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
すず(スルホコハク酸第−すすの水溶液として添加) 
           12g/ρ鉛(スルホコハク酸
鉛の水溶液として添加)8g/β スルホコハク酸のエチレンシアミン塩 1.3mol/8 EDTA          O,25mol/gゼラ
ヂン             2 g/ffp H5
,5 罠旌■↓1 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
ずず(メタンスルホン酸第−すずの水溶液として添加)
           12g/f2鉛(メタンスルホ
ン酸鉛の水溶液として添加)8 g/、e メタンスルホン酸のジエチレントリアミン塩2mol/
β DTPA            0.2mol/gポ
リオキシエチレンラウリルアミンのE010モルイ」加
物          5 g / f2pH6,0 実施例14 下記組成を有する中性はんだめっき浴を調製した。
すず(メタンスルホン酸第−ずずの水溶液として添加)
            15g/ρ鉛(メタンスルホ
ン酸鉛の水溶液として添加)]、Og/ff メタンスルボン酸のジエチレントリアミン塩2mol/
ρ DTPA            0.3mol/nペ
プトン             Ig/ρ酒石酸アン
モニウム       Log/βpH4,5 ル較■ユ 下記組成を有する中性はんためっき浴を調製した。
ずず(メタンスルホン酸第−すずの水溶液として添加)
            12 g/fl鉛(メタンス
ルボン酸鉛の水溶液として添加)8 g/ fi メクンスルポン酸のジエチレントリフ′ミニノtH2m
 Ol /’ρ pH5,0 D T )) Aを添加しないと、ずずの白色沈殿か生
じ、めっき不能であった。各めっき浴から得られた試験
片のハルセル試験結果を表1にまとめた。
ハルセル外観は高電流部(3△/dm2)、中電流部(
1Δ/dm2)、低電流部(0,5A/ ci m 2
)にわけて灰白色系で微細な結晶を0、や−や微細なも
のを○、暗色系微細なものを△、暗色粗大なものを×と
して肉眼で評価した。裏面のつき回り性は全面はんだで
覆われたものを△、約50%覆われたものをB、約10
%覆われたものをC1無電着部のあるものをDとした。
また実施例8の浴を、2L建浴し試料に03×30X3
0mmの銅板を用いて25℃、2m/minのカソード
ロッカーを行い、電流密度を変化させて膜厚的10μm
のはんだめっきを施し、蛍光X線にて電流効率および電
着物組成を求めた結果を表2に示す。
この結果より、めっき浴組成に近い電着物hn成が得ら
れ、非常に管理が容易な浴である。
[発明の効果] 以上説明したように、この発明によれば、中性付近のp
H領域でずずの沈殿が生じないので安定したずず一鉛合
金皮膜が得られ、外観が良好な灰白色系はんだめっきを
品物に良好にめっきすることが出来、しかも中性浴から
めっき出来るので、多数の小さな電子部品等の寿命を著
しくのばし、しかも容易にはんだ付けができる効果かあ
る。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)有機スルホン酸のすず塩、又はすず塩及び鉛塩並
    びにアルカリ金属、アルカリ土類金属及び(又は)有機
    アミン塩を含有する中性すず又はすず−鉛合金電気めっ
    き浴において、一般式(a)及び(b) (a)▲数式、化学式、表等があります▼ [ここで、R’:直鎖又は分枝アルキレン (C_1_〜_4)、 R”’:H、アルキル、 X:H、アルキル(C_1_〜_3)、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 R:H、アルキル(C_1_〜_3)、 M:H、アルカリ金属、 n:1〜4] (b)▲数式、化学式、表等があります▼ [ここで、R”:直鎖又は分枝アルキレン (C_1_〜_4)、 X:H、アルキル(C_1_〜_3)、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 R:H、アルキル(C_1_〜_3)、 M:H、アルカリ金属、 m:1〜3] で表される少なくとも1種の錯化剤を添加したことを特
    徴とする中性すず又はすず−鉛合金電気めっき浴。
  2. (2)めっき皮膜の粒子を微細化させる水溶性高分子化
    合物をさらに含有することを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の中性すず又はすず−鉛合金電気めっき浴。
  3. (3)pH緩衝剤をさらに含有することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の中性すず又はすず−鉛合金電
    気めっき浴。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07252684A (ja) * 1994-02-05 1995-10-03 W C Heraeus Gmbh 銀−錫合金めっき沈着浴
CN109609980A (zh) * 2018-12-11 2019-04-12 湖北工程学院 酸性镀锡液及其制备方法和铜基材料表面电刷镀锡的方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6416318A (en) * 1987-07-08 1989-01-19 Mitsubishi Electric Corp Electric discharge machine

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6416318A (en) * 1987-07-08 1989-01-19 Mitsubishi Electric Corp Electric discharge machine

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07252684A (ja) * 1994-02-05 1995-10-03 W C Heraeus Gmbh 銀−錫合金めっき沈着浴
CN109609980A (zh) * 2018-12-11 2019-04-12 湖北工程学院 酸性镀锡液及其制备方法和铜基材料表面电刷镀锡的方法

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