JPH022546Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案はシリンジを使つたデイスペンサ方式
の導電ペースト供給装置に関する。

従来の技術 ハイブリツドIC基板やリードフレーム上への
半導体ペレツトの固着には半田が一般に使用され
るが、特にMOS・ICなどの小電力用半導体ペレ
ツトのマウントには導電ペーストが最近賞用され
ている。この導電ペーストは金や銀等の金属粉末
とエポキシ樹脂等の溶剤とを混練してペースト状
にしたもので、これのハイブリツドIC基板等の
ペレツトマウント部上への定量供給方式はスタン
ピング方式とデイスペンサ方式に大別される。

スタンピング方式は平担な台上に等厚に伸展せ
られた導電ペーストの一部を定面積のスタンプの
接触でスタンプに転写させ、スタンプに転写した
等厚定量の導電ペーストをペレツトマウント部上
に再度転写させ供給する方式である。

またデイスペンサ方式は多量の導電ペーストが
充填されたシリンジを用いる方式で、例えば、特
開昭57−192036号公報等に従来技術として紹介さ
れているが、この方式の導電ペースト供給装置を
第９図を参照し乍ら以下説明する。第９図におい
て、１はシリンジ、２はシリンジ１内に充填され
た導電ペースト、３はシリンジ１内の導電ペース
ト２に適宜所定の圧力を加えて導電ペースト２を
ノズル１′の下端のペースト吐出口４から定量ず
つ吐出させるペースト吐出量制御部である。５は
ハイブリツドIC基板の導電パターンやリードフ
レームなどのペレツトマウント部で、この上にペ
ースト吐出量制御部３でもつてノズル１′のペー
スト吐出口４から吐出された定量の導電ペースト
２′が押し付けられて供給される。

尚、このようにペレツトマウント部５上に定量
の導電ペースト２′が供給された後、例えば第１
０図に示すように真空吸着コレツト６で吸着され
た半導体ペレツト７が導電ペースト２′上に供給
されてペレツトマウントが行われる。

考案が解決しようとする問題点 ところで、上記スタンピング方式の導電ペース
ト供給装置はペレツトマウント部上に等厚で定量
の導電ペーストが供給できてペレツトマウントが
等厚の導電ペーストにて良好に行えるが、平担な
台上に導電ペーストを等厚に伸展させる等の装置
が必要で全体が機構的に大掛りとなり、またマウ
ントする半導体ペレツトのサイズが変ると、この
変更に応じたサイズのスタンプを切換え使用する
必要がある問題があつた。この問題は特にハイブ
リツドICのように１つの基板上にサイズの異な
る複数の半導体ペレツトや他の電子部品をマウン
トするものにおいて著しくて、ペレツトマウント
工数低減を図る上での障害となつていた。

また上記デイスペンサ方式の導電ペースト供給
装置は機械的に簡単であり、またノズルからのペ
ースト吐出量の制御でペレツトサイズの変更に十
分に対応できるが、ペレツトマウント部上に供給
された導電ペーストの形状が略半球状になりがち
なため次の問題があつた。

即ち、第１１図に示すように半導体ペレツト７
をペレツトマウント部５上の導電ペースト２′に
押し付けてマウントする場合、導電ペースト２′
が略半球状であると導電ペースト２′は半導体ペ
レツト７の裏面中央部から第１１図の矢印に示す
ように周辺部へと放射状に広がるが、半導体ペレ
ツト７の中央部から最も離れた隅部の裏面まで
は、導電ペースト２′が十分に広がらないことが
あり、そのためマウント後の半導体ペレツト７の
マウント強度が弱くなつて後で剥離することや、
半導体ペレツト７の放熱性が悪くなることがあつ
た。この半導体ペレツト下での導電ペースト不足
上の問題は供給する導電ペースト量を多目にすれ
ば解決されるが、このようにすると半導体ペレツ
ト７から食み出す導電ペースト２′の量が多くな
つてペレツト上への乗り上げ等によるシヨート不
良や材料無駄を招き、且つ半導体ペレツト下の導
電ペースト厚が大きくバラツクことがあつて好ま
しくなかつた。

問題点を解決するための手段 本考案は上記デイスペンサ方式の導電ペースト
供給装置の問題点に鑑みてなされたもので、この
問題点を解決する本考案の技術的手段は、導電ペ
ーストを吐出するシリンジの下端部に、当該シリ
ンジ下端のペースト吐出口を中心にした下端面及
びこの下端面に前記ペースト吐出口を中心とした
星形で底が傾斜して延びるペーストガイド溝を有
する筒状体を取付けたことをである。

作 用 この技術的手段によると、上記シリンジ下端の
筒状体を、ペレツトマウント部に接触又は近接さ
せてシリンジ下端のペースト吐出口ノズルから導
電ペーストを吐出すると、吐出された導電ペース
トはペレツトマウント部上に筒状体のペーストガ
イド溝に入りペーストガイド溝の先端に向け広が
る。この導電ペーストの広がりの大きさは１回の
吐出量で決まるのでペレツトサイズの変更に対応
でき、また広がつた導電ペーストの厚さはペース
トガイド溝が一定の傾斜角をもつて形成されてい
るので広がる先の周辺部分ほど大きくなり、ペレ
ツトマウント時に導電ペーストの厚さの大きい部
分が半導体ペレツトの隅部近くで押圧されて広が
ることによつて、半導体ペレツト下の導電ペース
ト厚の均一化が実現できる。

実施例 本考案の実施例を第１図乃至第５図を参照し乍
ら説明すると、第１図乃至第３図における第９図
の導電ペースト供給装置と同一のものには同一参
照符号を付して説明は省略する。この実施例の構
造上の特徴は、ノズル１′の下端部に次の導電ペ
ースト流出ガイド用筒状体８を嵌着固定すること
である。

筒状体８はノズル１′の下端部に同軸状に挿通
されてネジ止め等の手段で着脱可能に固定された
導電ペースト２が付着しないステンレス製等の四
角筒状体で、下端面９に例えば略十字形のペース
トガイド溝１０が形成される。下端面９はノズル
１′のペースト吐出口４を中心とした凹球面であ
り、ペーストガイド溝１０は第４図に示すように
ペースト吐出口４から90゜間隔で下端面９の４隅
近くまで延び、この四方に延びる４つのペースト
ガイド溝１０ａ〜１０ｄは同一形状、深さのもの
で各々の底はペースト吐出口４から上昇角が傾斜
をもつて延びる。また筒状体８の下面９はマウン
トする半導体ペレツトの最大サイズ程度に設定さ
れる。

次に上記実施例による導電ペースト供給動作を
後の半導体ペレツトマウント動作と共に説明す
る。

筒状体８を装着したノズル１′を下降させて、
第５図に示すようにペレツトマウント部５上に筒
状体８を接触させ、この状態でペースト吐出量制
御部３でもつてノズル１′内の導電ペースト２を
ペースト吐出口４から定量吐出させる。すると吐
出した導電ペースト２′は先ずペレツトマウント
部５上に当つてから４つのペーストガイド溝４ａ
〜４ｄ内へ流入して吐出量に応じたところまで広
がり、ペレツトマウント部５上上に付着する。そ
してノズル１′、筒状体８の一体物を引き上げる
とペレツトマウント部５上には第６図及び第７図
に示すように略十字形の導電ペースト２′が残る。
この導電ペースト２′は、ペーストガイド溝１０
の底の傾斜により中央部が薄く４つの周辺端部が
厚く形成される。

このように導電ペースト供給の後、第８図に示
すようにペレツトマウント部５上の導電ペースト
２′上に半導体ペレツト７をその４隅が導電ペー
スト２′の４つの周辺端部に最も近付く方向で押
し付けマウントする。この時、半導体ペレツト７
の押し付けで導電ペースト２′は肉厚大の周辺部
が第８図の矢印に示す方向に広がり、これにより
半導体ペレツト７の４隅裏面にも十分に導電ペー
スト２′が付着し、且つ半導体ペレツト下の導電
ペースト厚が均一となる。

また半導体ペレツト７のサイズが変更、例えば
大きくなつた場合はこの変更に応じシリンジ１か
らの導電ペースト吐出量を増やす。すると第６図
及び第７図の鎖線で示す如くペレツトマウント部
５上に供給された導電ペースト２′の形状が大き
くなり、、ペレツトサイズの変更に十分対処でき
る。

尚、本考案は上記実施例に限らず、特に筒状体
のペーストガイド溝の形状は種々変更が可能であ
る。

考案の効果 本考案によれば導電ペーストのシリンジからの
１回の吐出量に応じ、ペレツトマウント部上等に
供給される全体の量が変るので、半導体ペレツト
のサイズ変更に対する対応性が優れ、特にハイブ
リツドIC基板に異なるサイズの複数の半導体ペ
レツト等をマウントする際に使用する導電ペース
ト供給装置において効大なるものが提供できる。
またペレツトマウント部上等に供給された導電ペ
ーストは、厚さが中央部部で小さく周辺端部で大
きいため、半導体ペレツトマウント時に半導体ペ
レツト下全域に導電ペーストを等厚にすることが
容易となり、信頼性の良い半導体ペレツトマウン
トを可能にする。また従来のシリンジに筒状体を
取付けするだけで実施できるので、設備投資的に
有利で実施の容易なものが提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例を示す要
部側断面図及びＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図は
第２図のＢ−Ｂ線に沿う断面図、第４図は第１図
装置の筒状体部分拡大斜視図、第５図は第１図装
置の動作時の部分拡大断面図、第６図及び第７図
は第５図の状態で定量供給された導電ペーストの
平面図及びＣ−Ｃ線に沿う断面図、第８図は第６
図の導電ペーストへの半導体ペレツトマウント時
の平面図である。第９図は従来の導電ペースト供
給装置の要部側断面図、第１０図及び第１１図は
第９図装置で供給された導電ペーストへの半導体
ペレツトマウントを説明するための側断面図及び
半導体ペレツト平面図である。 １……シリンジ、１′……ノズル、２，２′，
２″……導電ペースト、４……ペースト吐出口、
８……筒状体、９……下端面、１０……ペースト
ガイド溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 導電ペーストを吐出するシリンジの下端部に、
   当該シリンジ下端のペースト吐出口を中心にした
   下端面及びこの下端面に前記ペースト吐出口を中
   心とした星形で底が傾斜して延びるペーストガイ
   ド溝を有する筒状体を取付けたことを特徴とする
   導電ペースト供給装置。