JPH02254Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02254Y2 JPH02254Y2 JP13708184U JP13708184U JPH02254Y2 JP H02254 Y2 JPH02254 Y2 JP H02254Y2 JP 13708184 U JP13708184 U JP 13708184U JP 13708184 U JP13708184 U JP 13708184U JP H02254 Y2 JPH02254 Y2 JP H02254Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- solder layer
- woven fabric
- conductive sheet
- conductive
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は電磁波をシールドするための導電性プ
ラスチツクに関する。
ラスチツクに関する。
従来の技術
近年、電磁波の障害を規制する法規が制定され
たことにより、電磁波シールド材の研究開発が推
進されている。本考案に関する先行技術として特
開昭54−60504号公報がある。この公報には母材
となる樹脂板上に導電性繊維の布帛状物を一体的
に結合した電磁波遮蔽材料が記載されている。
たことにより、電磁波シールド材の研究開発が推
進されている。本考案に関する先行技術として特
開昭54−60504号公報がある。この公報には母材
となる樹脂板上に導電性繊維の布帛状物を一体的
に結合した電磁波遮蔽材料が記載されている。
発明が解決しようとする問題点
導電性プラスチツクの用途には金属形成層を絶
縁樹脂で被覆した用い方がある。この場合アース
端子の取出し手段を考慮しなければならないが、
先行技術にはこの点の記載はなく、本考案はこの
端子取出しが確実に行える導電性プラスチツクを
提供する。
縁樹脂で被覆した用い方がある。この場合アース
端子の取出し手段を考慮しなければならないが、
先行技術にはこの点の記載はなく、本考案はこの
端子取出しが確実に行える導電性プラスチツクを
提供する。
問題点を解決するための手段
本考案は有機、無機又は植物繊維による織布又
は不織布を基材に、この基材の表面にに金属層を
形成した導電性シートを用い、この導電性シート
のリード端子部に半田層を形成する。この導電性
シートの両面全体にわたつて絶縁樹脂層を形成
し、半田層の部分に座繰り貫通孔を設け、ネジナ
ツトでアース端子の取出しが行える。
は不織布を基材に、この基材の表面にに金属層を
形成した導電性シートを用い、この導電性シート
のリード端子部に半田層を形成する。この導電性
シートの両面全体にわたつて絶縁樹脂層を形成
し、半田層の部分に座繰り貫通孔を設け、ネジナ
ツトでアース端子の取出しが行える。
実施例
本考案の実施例を図面に基づいて説明すると、
１は基材となる織布又は不織布であり、帝人株式
会社製ポリエステル不織布140ｇ／m2のものを用
い、この不織布１の表面に亜鉛250ｇ／m2の量を
アーク溶射して金属層２を設け、アース端子を取
出そうとする箇所に半田層３（日本アルミツト株
式会社製KR−19を厚さ１mm、直径10mm）を形成
した導電性シート４を得る。
１は基材となる織布又は不織布であり、帝人株式
会社製ポリエステル不織布140ｇ／m2のものを用
い、この不織布１の表面に亜鉛250ｇ／m2の量を
アーク溶射して金属層２を設け、アース端子を取
出そうとする箇所に半田層３（日本アルミツト株
式会社製KR−19を厚さ１mm、直径10mm）を形成
した導電性シート４を得る。
この導電性シート４がサンドイツチ状になるよ
う両面に、ガラスクロス（富士フアイバーグラス
株式会社製FECR−2220）とガラスマツト（富士
フアイバーグラス株式会社製FEM−450）を交互
にポリエステル樹脂５にて積層し、厚さ２mmの導
電性プラスチツク６を得る。
う両面に、ガラスクロス（富士フアイバーグラス
株式会社製FECR−2220）とガラスマツト（富士
フアイバーグラス株式会社製FEM−450）を交互
にポリエステル樹脂５にて積層し、厚さ２mmの導
電性プラスチツク６を得る。
この導電性プラスチツク６の半田層３の中央部
を6φキリで貫通孔７を設け、8φの座ぐり加工８
を施し、半田層３を露出させる。
を6φキリで貫通孔７を設け、8φの座ぐり加工８
を施し、半田層３を露出させる。
この座ぐり部にネジ１０を挿入し、アース端子
１１をナツト１２で締結すれば、導電性プラスチ
ツク６の端子１１取出しが行える。ネジナツトを
用いず端子を直接半田層に固着することも可能で
ある。
１１をナツト１２で締結すれば、導電性プラスチ
ツク６の端子１１取出しが行える。ネジナツトを
用いず端子を直接半田層に固着することも可能で
ある。
考案の効果
導電性シートの両面を絶縁樹脂で被覆した導電
性プラスチツクのアース端子を取出す手段とし
て、金属層に予め半田層を形成しておくことによ
り、樹脂被覆した後、座ぐり加工を行えば端子の
取出しが簡単かつ確実に行える。
性プラスチツクのアース端子を取出す手段とし
て、金属層に予め半田層を形成しておくことによ
り、樹脂被覆した後、座ぐり加工を行えば端子の
取出しが簡単かつ確実に行える。
第１図は本考案の断面図、第２図は本考案の導
電性シートの断面図、第３図は本考案の座繰り加
工を施す前の断面図である。 図面において、１は織布又は不織布、２は金属
層、３は半田層、５は絶縁樹脂、１１はリード端
子。
電性シートの断面図、第３図は本考案の座繰り加
工を施す前の断面図である。 図面において、１は織布又は不織布、２は金属
層、３は半田層、５は絶縁樹脂、１１はリード端
子。
Claims (1)
- 織布又は不織布の表面に金属層を形成した導電
性シートを用い、この金属層の所定部分に半田層
を形成し、この導電性シートの両面に樹脂層を形
成し、前記半田層の部分に座繰り貫通孔を設けた
ことを特徴とする導電性プラスチツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13708184U JPH02254Y2 (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13708184U JPH02254Y2 (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153132U JPS6153132U (ja) | 1986-04-10 |
| JPH02254Y2 true JPH02254Y2 (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=30695502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13708184U Expired JPH02254Y2 (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02254Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP13708184U patent/JPH02254Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6153132U (ja) | 1986-04-10 |
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