JPH0259764B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0259764B2 JPH0259764B2 JP18660684A JP18660684A JPH0259764B2 JP H0259764 B2 JPH0259764 B2 JP H0259764B2 JP 18660684 A JP18660684 A JP 18660684A JP 18660684 A JP18660684 A JP 18660684A JP H0259764 B2 JPH0259764 B2 JP H0259764B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- layer
- conductive cloth
- metal layer
- cloth
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電磁波をシールドするための導電性シ
ート及び導電性プラスチツクに関する。
ート及び導電性プラスチツクに関する。
従来の技術
近年、電磁波の障害に対する規制が行われるよ
うになつたことに伴い、電磁波シールド材が脚光
を浴びている。本発明に関する先行技術として特
開昭54−60504号公報がある。この先行技術に記
載された電磁波遮蔽材料は母剤となる樹脂板上に
導電性繊維の布帛状物を一体的に結合したもので
ある。
うになつたことに伴い、電磁波シールド材が脚光
を浴びている。本発明に関する先行技術として特
開昭54−60504号公報がある。この先行技術に記
載された電磁波遮蔽材料は母剤となる樹脂板上に
導電性繊維の布帛状物を一体的に結合したもので
ある。
発明が解決しようとする問題点
電磁波をシールドするための用途はOA機器の
ハウジングから部屋全体をシールドするためのシ
ールドルームまで広範囲に及び、その大きさや形
状も当然ながらまちまちである。先行技術として
記載した電波遮蔽材料には端子取出し手段につい
て述べられていない。本発明は導電性シートの表
面に半田付けを行い端子を容易に取出すことがで
きるシートを提供する。
ハウジングから部屋全体をシールドするためのシ
ールドルームまで広範囲に及び、その大きさや形
状も当然ながらまちまちである。先行技術として
記載した電波遮蔽材料には端子取出し手段につい
て述べられていない。本発明は導電性シートの表
面に半田付けを行い端子を容易に取出すことがで
きるシートを提供する。
問題点を解決するための手段
本発明は、織布や不織布の表面に亜鉛等の金属
を溶射し金属層を形成した導電性布を用い、この
導電性布に設けられた金属層の端子取付部にマイ
クロクリスタリンワツクス等のパラフインワツク
スを付着し、この導電性布を絶縁樹脂で被覆した
導電性シートである。予めパラフインワツクスを
端子取出し部に付着しておくことにより、その
後、絶縁樹脂被覆してもこの樹脂層はワツクスで
はじかれ、この部分は樹脂が付着せず、ワツクス
が露出した状態で残る。樹脂で金属層が被覆され
ていると半田を付着することが困難で端子取出し
ができない。金属層の表面にパラフインワツクス
のみが被覆されているのならば、半田付性は良好
に行える。
を溶射し金属層を形成した導電性布を用い、この
導電性布に設けられた金属層の端子取付部にマイ
クロクリスタリンワツクス等のパラフインワツク
スを付着し、この導電性布を絶縁樹脂で被覆した
導電性シートである。予めパラフインワツクスを
端子取出し部に付着しておくことにより、その
後、絶縁樹脂被覆してもこの樹脂層はワツクスで
はじかれ、この部分は樹脂が付着せず、ワツクス
が露出した状態で残る。樹脂で金属層が被覆され
ていると半田を付着することが困難で端子取出し
ができない。金属層の表面にパラフインワツクス
のみが被覆されているのならば、半田付性は良好
に行える。
また、織布や不織布の表面に金属層を形成した
導電性布を用い、この導電性布の端子取出し部に
パラフインワツクスを付着し、この導電性布を母
材となる絶縁性樹脂板と一体化し、さらに導電性
布に絶縁性樹脂で被覆した導電性プラスチツクを
提供する。
導電性布を用い、この導電性布の端子取出し部に
パラフインワツクスを付着し、この導電性布を母
材となる絶縁性樹脂板と一体化し、さらに導電性
布に絶縁性樹脂で被覆した導電性プラスチツクを
提供する。
実施例
本発明の実施例を図面に基づき説明する。
１は織布又は不織布からなる素材であり、この
素材１の表面に亜鉛等の金属を溶射し金属層２を
形成する。この金属層２を形成した導電性布３を
うる。具体的には素材１にポリエステル不織布
（帝人製商品名ユニセル）40ｇ／m2を用い、この
素材１表面に亜鉛（線径1.3φ）を１mm／secの線
速で電圧AC15Vの電源装置でアークさせ、アト
マイズドエヤーを3.3Kg／cm2の圧力で吹付け、不
織布に250ｇ／m2の亜鉛層２を形成し導電性不織
布３を得た。
素材１の表面に亜鉛等の金属を溶射し金属層２を
形成する。この金属層２を形成した導電性布３を
うる。具体的には素材１にポリエステル不織布
（帝人製商品名ユニセル）40ｇ／m2を用い、この
素材１表面に亜鉛（線径1.3φ）を１mm／secの線
速で電圧AC15Vの電源装置でアークさせ、アト
マイズドエヤーを3.3Kg／cm2の圧力で吹付け、不
織布に250ｇ／m2の亜鉛層２を形成し導電性不織
布３を得た。
この導電性布３の端子取出し部にマイクロクリ
スタリンワツクスや固形パラフイン等のパラフイ
ンワツクス４を塗布する。この導電性布５を用い
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂又はフエノール
樹脂等の絶縁性樹脂６で被覆した導電性シート10
をうる。パラフインワツクス４を塗布した箇所は
樹脂６が付着せず第１図の如き導電性シート１０
が得られる。このワツクス付着部４に端子７をセ
ツトし半田８付けすれば金属層２に端子７を固着
し、導電性シート１０からの端子取出しが確実に
行える。
スタリンワツクスや固形パラフイン等のパラフイ
ンワツクス４を塗布する。この導電性布５を用い
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂又はフエノール
樹脂等の絶縁性樹脂６で被覆した導電性シート10
をうる。パラフインワツクス４を塗布した箇所は
樹脂６が付着せず第１図の如き導電性シート１０
が得られる。このワツクス付着部４に端子７をセ
ツトし半田８付けすれば金属層２に端子７を固着
し、導電性シート１０からの端子取出しが確実に
行える。
また、前記と同様にポリエステル不織布１の表
面に亜鉛の金属層２を形成した導電性布３を作
り、この金属層２の端子取出し部にパラフインワ
ツクス４を塗布する。この導電性布５に対し、補
強用のFRP板１１を一体化し、導電性布５の表
面にポリエステル樹脂等の絶縁性樹脂６で被覆し
た導電性プラスチツク２０を得る。パラフインワ
ツクス４を塗布してあるのでその部分はポリエス
テル樹脂６は除去され、付着しない。
面に亜鉛の金属層２を形成した導電性布３を作
り、この金属層２の端子取出し部にパラフインワ
ツクス４を塗布する。この導電性布５に対し、補
強用のFRP板１１を一体化し、導電性布５の表
面にポリエステル樹脂等の絶縁性樹脂６で被覆し
た導電性プラスチツク２０を得る。パラフインワ
ツクス４を塗布してあるのでその部分はポリエス
テル樹脂６は除去され、付着しない。
発明の効果
導電布の表面を絶縁樹脂で被覆して用いる用途
がある。この場合において導電布の金属形成層に
対しアース端子取出しのための半田付けを行わな
ければならないが、絶縁樹脂のため半田付けが出
来ない。本願発明では金属層の表面に予めパラフ
インワツクスを付着しておくのみで、その箇所に
は絶縁樹脂は被覆されず、しかもパラフインワツ
クスは半田ごてにより簡単に除去されて、金属層
が露出されるので半田のぬれ性が良好で、端子取
付けを確実に行うことができる。
がある。この場合において導電布の金属形成層に
対しアース端子取出しのための半田付けを行わな
ければならないが、絶縁樹脂のため半田付けが出
来ない。本願発明では金属層の表面に予めパラフ
インワツクスを付着しておくのみで、その箇所に
は絶縁樹脂は被覆されず、しかもパラフインワツ
クスは半田ごてにより簡単に除去されて、金属層
が露出されるので半田のぬれ性が良好で、端子取
付けを確実に行うことができる。
第１図は本発明の導電シートの断面図、第２図
は本発明の導電布の断面図、第３図はパラフイン
ワツクスを付着した断面図、第４図は本発明の導
電性プラスチツクの断面図である。 図面において、１は織布又は不織布、２は金属
層、４はワツクス、６は絶縁樹脂層、１０は導電
性シート、２０は導電性プラスチツク。
は本発明の導電布の断面図、第３図はパラフイン
ワツクスを付着した断面図、第４図は本発明の導
電性プラスチツクの断面図である。 図面において、１は織布又は不織布、２は金属
層、４はワツクス、６は絶縁樹脂層、１０は導電
性シート、２０は導電性プラスチツク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 織布又は不織布の表面に金属層を形成した導
電性布を用い、この導電性の金属層の表面の所定
部分にパラフインワツクス層を形成し、このパラ
フインワツクス層が形成された導電性布に絶縁性
樹脂層を被覆形成することにより、パラフインワ
ツクス層を除く表面の全面に絶縁樹脂被覆層を形
成することを特徴とする導電性シート。 ２ 金属層の表面の所定部分が端子取出し部であ
る特許請求の範囲第１項記載の導電性シート。 ３ 織布又は不織布の表面に金属層を形成した導
電性布を用い、この導電性布の金属層の表面の所
定部分にパラフインワツクス層を形成し、この導
電性布の裏面に補強用の絶縁性樹脂板を一体化固
着し、かつ導電性布のパラフインワツクス層を除
く表面の全面に絶縁樹脂被覆層を形成することを
特徴とする導電性プラスチツク。 ４ 絶縁性樹脂板がFRP板である特許請求の範
囲第３項記載の導電性プラスチツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18660684A JPS6164444A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 導電性シ−ト及び導電性プラスチツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18660684A JPS6164444A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 導電性シ−ト及び導電性プラスチツク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164444A JPS6164444A (ja) | 1986-04-02 |
| JPH0259764B2 true JPH0259764B2 (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=16191509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18660684A Granted JPS6164444A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 導電性シ−ト及び導電性プラスチツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164444A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4689098A (en) * | 1985-10-11 | 1987-08-25 | Phillips Petroleum Company | Molding composition |
-
1984
- 1984-09-07 JP JP18660684A patent/JPS6164444A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6164444A (ja) | 1986-04-02 |
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