JPH02255852A

JPH02255852A - 帯電防止性塩化ビニル系樹脂組成物および成形物

Info

Publication number: JPH02255852A
Application number: JP26867989A
Authority: JP
Inventors: Yasunori Hisatsune; 久恒　康典
Original assignee: Chisso Corp
Current assignee: JNC Corp
Priority date: 1988-12-02
Filing date: 1989-10-16
Publication date: 1990-10-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、帯電防止性に優れた軟質塩化ビニル系樹脂組
成物および成形物に関する。

（従来の技術および問題点）塩化ビニル樹脂は、安価で、成形性が良好なうえに優れ
た特性を有するため色々な用途に使われている。また可
塑剤を配合することによシ、成形物に軟らかさを持たせ
ることができ、いろいろな風合いのものを作ることがで
きる。しかし塩化ビニル樹脂成形物は、帯電しやすいの
が欠点である。

そのため帯電をきらうような用途には元来いろいろな工
夫がなされてきた。たとえば、■カーボンブラックやカ
ーボン繊維を添加する方法、■帯電防止剤と呼ばれる界
面活性剤やこれに類するものを添加する方法、■帯電防
止剤を成形体の表面に塗布する方法、をあげることがで
きる。

しかし、これらの方法にはいずれも欠点がある。

すなわち■Ｏ方法では、帯電防止には十分な効果がある
が、成形物は黒色のものしかできない。色ものや透明な
製品が得られない。■の方法では、帯電防止効果が十分
ではなく、また添加した帯電防止剤などの表面へのにじ
み出すブリード現象などの問題がある。また、■の方法
は、効果が一時的なもので持続性がない。本発明者らは
、上記問題点を解決すべく鋭意研究の結果、本発明を完
成するに至った。

すなわち、本発明の目的は十分帯電防止効果があシ、透
明な成形物が得られ、かつブリード現象のない成形物が
得られる塩化ビニル系樹脂組成物を提供することである
。また、帯電防止されたブリード現象のない軟質塩化ビ
ニル系樹脂成形物を提供することである。

（問題点を解決するための手段）本発明の帯電防止性塩化ビニル系樹脂組成物および成形
物は、塩化ビニル樹脂１ｏｏｚ量部に対して、分子中に
少なくとも一つのエーテル結合をもったエステル系可胆
剤２０〜２００重量部、過塩素酸塩を含む化合物０．５
〜３０重量部を配合してなることを特徴とする特更に詳しく本発明の組成物および成形物についてのべる
と、その一つは、塩化ビニル樹脂１００重量部に対して
、一般式他の一つは、塩化ビニル樹脂１００ｉ！量部に対して、
一般式（式中、Ｒ１及びＲ１は炭素数が３〜１５のアルキル基
またはアルケニル基ｓ　Ｒ１は水素またはメチル基、ｎ
は３〜２０の整数を表す。）で表わされるエステル系可
塑剤２０〜２００重量部および一般式（式中ｓ　Ｒ１ｓ　Ｒ１、Ｒ１及び丸は各々、アルキル
、アリール、アリールアルキル、アルキルアリール又は
エーテル結合を有するアルキル基を示す。）で表わされ
る過塩素酸塩化合物０．５〜３０重量部を配合してなる
ことが特徴である。

（儂もしくは脂環式の二塩基酸残基を、Ｒは同一ヌは異
なりていてもよい、炭素数３〜１５のアルキル基を、Ａ
は炭素数２〜４のアルキレン基をそれぞれ表わし、ｍ、
ｎは同−又は異なっていてもよい１〜７の整数である。

ただしＡ＋Ｈの合計炭素数は５〜１７とする。）で表わ
されるエステル系可塑剤２０〜２００重量部および過塩
素酸塩を含む化合物０．５〜３０重量部配合してなるこ
とが特徴である。

本発明の組成物および成形物に使用される塩化ビニル樹
脂としては、懸濁重合、塊状重合など特に重合方法によ
って限定されるものではなく、塩化ビニルホモポリマー
もしくはコポリマーまたはこれらの混合物が用いられる
。該コポリマーとしては共重合成分が５０％未満含むも
のであシ、共重合成分上ツマ−として酢酸ビニル、ビニ
ルエーテル、アクリル醗エステル、メタクリル酸エステ
ル、エチレン、プロピレンなどをあげることができる。

本発明の組成物および成形物における分子中に少なくと
も一つのエーテル結合を持ったエステル系可塑剤の例を
つぎに示す。

一般式（１）で示される化合物の例としては、トリエチ
レングリコールのカプリル酸エステル、テトラエチレン
グリコールのオクチル酸エステル、ポリエチレングリコ
ールと２エチル酪酸とのジエステル、ポリエチレングリ
コールと２−エチルヘキサン酸とのジエステルなどをあ
げることができる。

その使用量は塩化ビニル樹脂１００重量部に対して２０
〜２００重量部である。該可塑剤の使用量が少なすぎる
と帯電防止効果は低下する。逆に多すぎると成形物から
の可塑剤のにじみだしが起こるので好ましくない。

一般式（３）で示されるエステル可塑剤としては、ジブ
チルセロソルブフタレート、ジエチルセロソルブフタレ
ート、ジブチルセロソルブアジベート、ジエチルセロソ
ルブアジペートがあげられる。また、つぎに示す化合物
とアジピン酸とのジエステルまたはフタル酸とのジエス
テルをあげることができる。

エチレングリコールモノオクチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、ジエチレングリコール七ノへブチ
ルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノプロビルエーテル、テ
トラエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノオクチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ
ブチルエーテル、フチレンゲリコールモノエチルエーテ
ル本発明組成物および成形物に係わるエステル可塑剤の
使用量は、塩化ビニル樹脂１００重量部に対して２０〜
２００重量部である。該可塑剤の使用量が少なすぎると
帯電防止効果は低下する。逆に多すぎると成形物からの
可塑剤のにじみ出しが起るので好ましくない。

本発呻血放物および成形物に係わる過塩素酸塩を含む化
合物の例として、−紋穴（２）で示される化合物として
は、過塩素酸テトラメチルアンモニウム、過塩素酸テト
ラエチルアンモニウム、過塩素酸テトラプロピルアンモ
ニウム、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、過塩素酸
テトラペンチルアンモニウム、過塩素酸ジメチルジブチ
ルアンモニウム、過塩素酸ジメチル・ラウリル・２−（
２’ヒドロキシ）エトオキシエトオキシアンモニウムな
どをあげることができる。また、過塩素酸リチウム、過
塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、過塩素酸テトラ
エチルアンモニウム、過塩素酸テトラブチルアンモニウ
ム、過塩素酸バリウムなどでおる。

該過塩素酸塩を含む化合物の添加量は塩化ビニル樹脂１
００重量部に対して、０．５〜５重量部が好ましい。添
加量が少なすぎると帯電防止効果が不十分で、逆に多す
ぎると成形物から粉状または液状のものかにじみだすブ
リー　　ド、ブルーム現象が発生する。

また、本発明の組成物および成形物にあっては、通常、
軟質塩化ビニル樹脂、軟質塩化ビニリデン樹脂に添加さ
れる添加剤、たとえ、ば高分子改質剤、熱安定剤、滑剤
、顔料などを本発明の目的を損わない範囲内で使用する
ことができる。

本発明の組成物および成形物を製造するための混合、混
線方法は、公知の方法で行なうことができる。また、本
発明の成形物はフィルム、シートなど軟質のものでアシ
、通常の方法で成形可能である。

以下、本発明を実施例、比較例によシ説明する。

なお、実施例において用いられた物性評価方法は、体積
抵抗率はＪＩＳ　Ｋ　６７２３　（軟質塩化ビニルコン
パウンド）による。表面抵抗率はＪＩＳ　Ｋ　６９１１
に準する。ブリード性試験は、所定の条件で得られたシ
ートを温度８０℃、湿度８０％で４日間放置し表面状態
を観察し、表面にしみ出１．があるものを×１ないもの
を○とした。

実施例１〜８、比較例１〜８平均重合度１０３０のポリ塩化ビニル（チッソ■製ニポ
リットＳＬ）、エーテル結合をもったエステル系可塑剤
、過塩素酸塩など、表に記載された所定の配合物を混合
した後、直径８インチのロールで１６０℃５分間混練し
厚さ約１゜３　ａｍのシートを得た。このシートを１７
０℃で加圧成形し厚さ１ｆｌのシートとした。

得られたシートはすべて透明なものでアシ、所定の方法
によシ物性を測定した。その結果を表に示す。

（発明の効果）本発明による塩化ビニル系樹脂成形物は、耐電防止性が
すぐれ成形物表面に油状または白い粉末状になってしみ
出すいわゆるブルーミングがなく、またブリーディング
も起らない。また、従来は帯電防止性がすぐれてかつ透
明な塩化ビニル樹脂フィルムが得られなかったが、本発
明の組成物によって得られるようになった。

実施例１〜８をみると、体積抵抗率、表面抵抗率とも低
く、いずれも帯電防止効果がすぐれていることがわかる
。一方、比較例】２．２では、ＤＯＰに市販の帯電防止
剤を併用した場合で、比較例３．４．８は、ＤＯＰに過
塩素酸塩類を併用した場合、比較例５〜７は、分子中に
少なくとも一つのエーテル結合を持ったエステル系可塑
剤だけの場合で、いずれも体積抵抗率、表面抵抗率とも
十分に低くはなく、帯電防止効果が不十分であることが
わかる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、分子中に
少なくとも一つのエーテル結合をもつたエステル系可塑
剤２０〜２００重量部および過塩素酸塩を含む化合物０
．５〜３０重量部を配合してなる帯電防止性塩化ビニル
系樹脂組成物。
（２）塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・（
１）（式中、Ｒ＿１及びＲ＿３は炭素数が３〜１５のアルキ
ル基またはアルケニル基、Ｒ＿２は水素またはメチル基
、ｎは３〜２０の整数を表す。）で表わされるエステル
系可塑剤２０〜２００重量部および一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・（
２）（式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びＲ＿４は各々、ア
ルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリー
ル又はエーテル結合を有するアルキル基を示す。）で表
わされる過塩素酸塩化合物０．５〜３０重量部を配合し
てなる帯電防止性塩化ビニル系樹脂組成物。
（３）少なくとも一つのエーテル結合をもつたエステル
系可塑剤が ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・（
３）（式中、Ｘは炭素数２〜８のアルキレン基、芳香族基、
もしくは脂環式の二塩基酸残基を、Ｒは同一又は異なつ
ていてもよい、炭素数３〜１５のアルキル基を、Ａは炭
素数２〜４のアルキレン基をそれぞれ表わし、ｍ、ｎは
同一又は異なつていてもよい１〜７の整数である。ただ
しＡ＋Ｒの合計炭素数は５〜１７とする。）で表わされ
る化合物である請求項（１）記載の組成物。
（４）過塩素酸塩が過塩素酸リチウムであり０．５〜５
重量部配合してなる請求項（３）記載の組成物。
（５）塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・（
１）（式中、Ｒ＿１及びＲ＿３は炭素数が３〜１５のアルキ
ル基またはアルケニル基、Ｒ＿２は水素またはメチル基
、ｎは３〜２０の整数を表す。）で表わされるエステル
系可塑剤２０〜２００重量部および一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・（
２）（式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びＲ＿４は各々、ア
ルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリー
ル又はエーテル結合を有するアルキル基を示す。）で表
わされる過塩素酸塩化合物０．５〜３０重量部を含有す
る帯電防止性塩化ビニル系樹脂軟質成形物。
（６）塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・（
３）（式中、Ｘは炭素数２〜８のアルキル基、芳香族基、も
しくは脂環式の二塩基酸残基を、Ｒは同一又は異なつて
いてもよい、炭素数３〜１５のアルキル基を、Ａは炭素
数２〜４のアルキレン基をそれぞれ表わし、ｍ、ｎは同
一又は異なつていてもよい１〜７の整数である。ただし
Ａ＋Ｒの合計炭素数は５〜１７とする。）で表わされる
エステル系可塑剤２０〜２００重量部および過塩素酸塩
化合物０．５〜３０重量部を含有する帯電防止性塩化ビ
ニル系樹脂軟質成形物。