JPH0225613Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、樹脂封止金型における突出しピン
に関し、特に、ピン先端面の構造に係るものであ
る。

一般に、発光ダイオードやトランジスタなどの
電子部品においてはチツプ等を樹脂モールドして
いる。この樹脂モールドは、金型内の空洞部にチ
ツプ等を位置させてその空洞部に樹脂を注入し、
所定時間経過後、突出しピンにより金型から取外
して行われている。

この金型において、例えば発光ダイオードを樹
脂モールドする場合、発光部に透明樹脂で凸レン
ズを一体成形しているため、レンズの大きさや焦
点距離等が異なると、金型全てを成形し直す必要
があつた。

また、樹脂モールドに品番等を刻印する場合、
樹脂成形後に金型から取外して別個に行つてい
た。これでは、手数を要する他、時間が掛かるこ
とになり、作業効率が悪いという問題があつた。

この考案は、斯かる点に鑑みてなされたもの
で、樹脂成形品に金型より取外す際、突出しピン
の痕跡が形成される点に着目し、金型取外し時に
凸レンズ等の凹凸部が樹脂成形品に同時に成形さ
れるようにした樹脂封止金型の突出しピンを提供
することを目的とするものである。

すなわち、この考案は、ピン軸部が金型に摺動
自在に嵌挿され、このピン軸部の先端面が前記空
洞部に臨む一方、基端部が前記金型外に突出さ
れ、前記ピン先端面に凹凸部が形成されて成り、
この凹凸部が前記樹脂成形品に凹凸部を成形する
ように構成されている。

以下、この考案の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

第１図に示すように、１は樹脂封止金型であつ
て、発光ダイオード２の樹脂モールド部２ａ（樹
脂成形品）を形成するものである。

この樹脂封止金型１は、金型３と突出しピン４
とを具備して成り、この金型３は上型５と下型６
とから構成されている。この上型５と下型６とに
はそれぞれ凹所５ａ及び６ａが成形されており、
両型５，６を合わせると、両所５ａ，６ａによつ
て樹脂モールド部２ａに対応した空洞部が構成さ
れるようになつている。

発光ダイオード２は、チツプや端子等の回路部
２ｂが樹脂モールド部２ａで囲繞されて成り、発
光部に凸レンズ２ｃが形成されている。

一方突出しピン４は、第２図ａ１，ａ２に示す
ように、ピン軸部４ａの基端に鍔部４ｂが一体成
形されて成り、この軸部４ａが下型６に摺動自在
に嵌挿されている。そして、軸部４ａの先端面は
前記空洞部、即ち下型６の凹所６ａに臨み、基端
鍔部４ｂは下型６の下方に突出している。

更に、ピン軸部４ａの先端面には、凹球面４ｃ
に形成され、発光ダイオード２の凸レンズ２ｃ表
面に対応している。

次に、発光ダイオード２の樹脂モールド部２ａ
の成形動作について説明する。

まず、上型５と下型６とを上下に合わせ両凹所
５ａ，６ａで形成される空洞部に発光ダイオード
２の回路部２ｂを位置させる。

また、突出しピン４の先端部を下型６の凹所６
ａに臨ませ、凹球面４ｃをチツプに対峙した所定
位置に保持させる。

この状態より両凹所５ａ，６ａで成る空洞部に
溶融状態の透明樹脂を図示しない湯道等を介して
注入する。

続いて、所定時間経過した後、上型５と下型６
とを分離し、突出しピン４を凹所６ａに突出して
樹脂モールド部２ａを下型６より取外す。この
際、樹脂モールド部２ａが半硬化状態であるの
で、突出しピン４の凹球面４ｃによつて凸レンズ
２ｃが成形されることになる。

尚、発光ダイオード２の凸レンズ２ｃの大きさ
等を変更する場合は、突出しピン４のみを取り換
えて凹球面４ｃを変更する。

尚また、この実施例は発光ダイオード２につい
て説明したが、この考案はトランジスタなどの他
の電子部品にも適用できると共に、各種の樹脂成
形品にも適用することができる。

そして、突出しピン４における先端面は、凹球
面４ｃの他、文字や図形等の凹凸部に形成しても
よい。つまり例えば、第２図ｂ１，ｂ２，及びｃ
１，ｃ２に示すように、三角形凸部４ｄや正方形
凹部４ｅを形成してもよい。この三角形凸部４ｄ
により三角形凹部が、正方形凹部４ｅにより正方
形凸部が樹脂成形品に形成されることになる。

以上のようにこの考案によれば、金型の空洞部
に臨むピン軸部の先端面に凹凸部を形成したため
に、樹脂成形品を金型より取外す際、所定の凹凸
部を成形することができるので、成形作業を迅速
且つ簡易に行うことができる。

また、凹凸部の形状を変更する場合は突出しピ
ンのみを交換すればよいので、成形効率が著しく
向上する。

特に、発光ダイオードにおける発光部の凸レン
ズを形成する際、従来のように金型に凹球面を形
成する必要がないから、金型加工が簡単となり、
また、突出しにより凸レンズが形成されるので、
傷が付くことがなく、しかも、反射角度等を一定
にすることができ、小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の実施様態を例示し、第１図は
樹脂封止金型の断面図、第２図ａ１は突出しピン
の一部断面側面図、第２図ａ２は同底面図、第２
図ｂ１は他の突出しピンの一部断面側面図、第２
図ｂ２は同底面図、第２図ｃ１は他の突出しピン
の一部断面側面図、第２図ｃ２は同側面図であ
る。 １：樹脂封止金型、２：発光ダイオード、２
ａ：樹脂モールド、２ｃ：凸レンズ、３：金型、
４：突出しピン、４ａ：ピン軸部、４ｃ：凹球
面、４ｄ：三角形凸部、４ｅ：正方形凹部、５：
上型、６：下型、５ａ，６ａ：凹所。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上型と下型とより成る金型内の空洞部に樹脂
   が注入され、この樹脂成形品を金型より取外す
   突出しピンにおいて、 ピン軸部が金型に摺動自在に嵌挿され、この
   ピン軸部の先端面が前記空洞部に臨む一方、基
   端部が前記金型外に突出され、前記ピン先端面
   に凹凸部が形成されて成り、この凹凸部が前記
   樹脂成形品に凹凸部を成形することを特徴とす
   る樹脂封止金型の突出しピン。 (2) 前記ピン先端面の凹凸部は凹球面に形成され
   る一方、前記樹脂成形品の凹凸部は凸レンズ面
   に成形されることを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第１項記載の樹脂封止金型の突出しピ
   ン。 (3) 前記ピン先端面の凹凸部は文字、図形に形成
   される一方、前記樹脂成形品の凹凸部は文字、
   図形に成形されることを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の樹脂封止金型の突出
   しピン。