JPH02260384A - 混成集積回路の接合方法 - Google Patents
混成集積回路の接合方法Info
- Publication number
- JPH02260384A JPH02260384A JP8207989A JP8207989A JPH02260384A JP H02260384 A JPH02260384 A JP H02260384A JP 8207989 A JP8207989 A JP 8207989A JP 8207989 A JP8207989 A JP 8207989A JP H02260384 A JPH02260384 A JP H02260384A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lead frame
- hybrid integrated
- resin
- aluminum oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、回路パターンを有するセラミック基板にリー
ドフレームを半田接合し、その周囲を樹脂で被覆した混
成集積回路の接合方法に関する。
ドフレームを半田接合し、その周囲を樹脂で被覆した混
成集積回路の接合方法に関する。
（従来の技術）
回路パターンを有するセラミックか樹脂基板に外部回路
の入出力のためリードフレームを半田付けする混成集積
回路において、外部回路へのリードフレーム取付けの際
に再度半田付けにより加わる熱の昇温くより、取付けた
リードフレームの半田付は部分が昇温しで半田が溶融し
、リードフレームがずれてしまう不具合を防止するため
エポキシ樹脂などで半田取付部分を固定した構成がある
。
の入出力のためリードフレームを半田付けする混成集積
回路において、外部回路へのリードフレーム取付けの際
に再度半田付けにより加わる熱の昇温くより、取付けた
リードフレームの半田付は部分が昇温しで半田が溶融し
、リードフレームがずれてしまう不具合を防止するため
エポキシ樹脂などで半田取付部分を固定した構成がある
。
（発明が解決しようとする課題）
従来この種のものにおいては、ＰＣ板など外部回路基板
へ混成集積回路のリードフレームを挿入し、半田浸漬槽
へ浸漬し半田付けする際、リードフレームを介して伝わ
った熱により混成集積回路基板の取付部分が急徴に昇温
し強固な接合力を有する固定樹脂層が膨張して、基板と
回路パターンが剥離するという不具合があった。また、
この不具合を避けるために、基板とリードフレームを取
付ける半田の材料を、例えば、錫５％、鉛９５％の高温
半田材料を使用するなどの方法が採られている。この場
合でも、リードフレームの接合時の昇温により予め銀２
０％、鉛３６％、錫６２％の共晶半田材料で取付けたＩ
Ｃ，トランジスタ、チップコンデンサなどの電気部品が
再溶融して位置がずれたり、熱衝撃によりクラックが発
生するなどの不具合を生じることがあった。
へ混成集積回路のリードフレームを挿入し、半田浸漬槽
へ浸漬し半田付けする際、リードフレームを介して伝わ
った熱により混成集積回路基板の取付部分が急徴に昇温
し強固な接合力を有する固定樹脂層が膨張して、基板と
回路パターンが剥離するという不具合があった。また、
この不具合を避けるために、基板とリードフレームを取
付ける半田の材料を、例えば、錫５％、鉛９５％の高温
半田材料を使用するなどの方法が採られている。この場
合でも、リードフレームの接合時の昇温により予め銀２
０％、鉛３６％、錫６２％の共晶半田材料で取付けたＩ
Ｃ，トランジスタ、チップコンデンサなどの電気部品が
再溶融して位置がずれたり、熱衝撃によりクラックが発
生するなどの不具合を生じることがあった。
（課題を解決するための手段）
本発明は、これらの欠点を解決するため、基板へリード
フレームを半田接合してから、固定する樹脂に高い比率
で含有する酸化アルミニウムをフィラーとした樹脂を使
用することを特徴とし、その目的は熱伝導性の改善と熱
膨張係数の抑制により外部基板へ取付ける際の昇温によ
っても基板と導体回路パターンに剥離を生じない混成集
積回路を提供するにある。
フレームを半田接合してから、固定する樹脂に高い比率
で含有する酸化アルミニウムをフィラーとした樹脂を使
用することを特徴とし、その目的は熱伝導性の改善と熱
膨張係数の抑制により外部基板へ取付ける際の昇温によ
っても基板と導体回路パターンに剥離を生じない混成集
積回路を提供するにある。
（実施例）
図は本発明の詳細な説明図で、さらには回路パターンを
有するセラミック基板１ヘリードフレーム３を取付は固
定用樹脂を被覆した部分の断面図である。セラミック基
板１の表面に設けた銀パラジウムなどの厚膜材料による
取付ランド２とセラミック基板１へ外部回路との取付け
のため燐青銅などの材質から成るリードフレーム８を挟
持するように挿入し、銀２％、鉛８６％、錫６２％の共
晶半田４で接合する。更に、酸化アルミニウムを含むエ
ポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂の固定用樹脂５を半
田取付部分を全て被覆する領域まで塗布する。かかる構
成の混成集積回路のリードフレームを外部回路であるＰ
Ｃ板などへ挿入し、半田付けする際にリードフレームへ
伝搬する熱量６はリードフレーム接合部分へと伝わるが
、熱伝導性のよい酸化アルミニウム粉末によりセラミッ
ク基板１の樹脂接合面、全般に伝搬し、局部的な昇温を
抑制することが出来る。
有するセラミック基板１ヘリードフレーム３を取付は固
定用樹脂を被覆した部分の断面図である。セラミック基
板１の表面に設けた銀パラジウムなどの厚膜材料による
取付ランド２とセラミック基板１へ外部回路との取付け
のため燐青銅などの材質から成るリードフレーム８を挟
持するように挿入し、銀２％、鉛８６％、錫６２％の共
晶半田４で接合する。更に、酸化アルミニウムを含むエ
ポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂の固定用樹脂５を半
田取付部分を全て被覆する領域まで塗布する。かかる構
成の混成集積回路のリードフレームを外部回路であるＰ
Ｃ板などへ挿入し、半田付けする際にリードフレームへ
伝搬する熱量６はリードフレーム接合部分へと伝わるが
、熱伝導性のよい酸化アルミニウム粉末によりセラミッ
ク基板１の樹脂接合面、全般に伝搬し、局部的な昇温を
抑制することが出来る。
また、酸化アルミニウムの添加は固定用樹脂５の熱膨張
係数を低下させ、樹脂とセラミック基板１の熱膨張差に
よる剥離力を抑制し、厚膜材料による取付ランド２の破
損を回避することが出来る。
係数を低下させ、樹脂とセラミック基板１の熱膨張差に
よる剥離力を抑制し、厚膜材料による取付ランド２の破
損を回避することが出来る。
さらに付は加えると、樹脂に添加する酸化アルミニウム
は、熱伝導性と熱膨張を抑制するため高い比率の値が効
果的で、重量比で５０％から８０％がよい。５０％以下
の場合は、熱伝導性の効果が例えば、４０％の場合、無
添加のポリイミド樹脂の１．２倍にすぎないが、５０％
で１．８倍の値を得た。一方８０％を超えると樹脂の流
動性が悪くリードフレーム接合部分に被覆した際、空孔
などの不具合を生じ易い。
は、熱伝導性と熱膨張を抑制するため高い比率の値が効
果的で、重量比で５０％から８０％がよい。５０％以下
の場合は、熱伝導性の効果が例えば、４０％の場合、無
添加のポリイミド樹脂の１．２倍にすぎないが、５０％
で１．８倍の値を得た。一方８０％を超えると樹脂の流
動性が悪くリードフレーム接合部分に被覆した際、空孔
などの不具合を生じ易い。
また、酸化アルミニウム粉末の形状はアルファ酸化アル
ミニウムで粒径が平均５ミクロンから１０ミクロンの球
状がよく、この現象は球状品が樹脂中において粗密化し
易いためと考えられる。塗布に際しては酸化アルミニウ
ムの比重が４．０と大きく樹脂と分離し易いため、例え
ば、２液の樹脂を混合する際に使用する２分化室を有す
るシリンジを使用したデイスペンサーを使用することが
望ましい。
ミニウムで粒径が平均５ミクロンから１０ミクロンの球
状がよく、この現象は球状品が樹脂中において粗密化し
易いためと考えられる。塗布に際しては酸化アルミニウ
ムの比重が４．０と大きく樹脂と分離し易いため、例え
ば、２液の樹脂を混合する際に使用する２分化室を有す
るシリンジを使用したデイスペンサーを使用することが
望ましい。
塗布の領域はリードフレーム半田接合面を少なくとも全
て被覆し、基板全般への熱の拡散を大とすることが効果
的である。また、この種の取付は方法はセラミック基板
に拘わらず樹脂基板などにも同様の効果を得ることが出
来る。
て被覆し、基板全般への熱の拡散を大とすることが効果
的である。また、この種の取付は方法はセラミック基板
に拘わらず樹脂基板などにも同様の効果を得ることが出
来る。
（発明の効果）
以上説明したように、セラミック基板へリードフレーム
を半田付は接合し、この接合部分を被覆する樹脂に酸化
アルミニウムの粉末を高い値で添加することにより、外
部基板へ半田付けする際の昇温においても高い熱伝導性
による熱拡散効果と低い熱膨張係数による発生歪が少く
リードフレーム接合部分に破損のない混成集積回路を提
供出来る利点がある。
を半田付は接合し、この接合部分を被覆する樹脂に酸化
アルミニウムの粉末を高い値で添加することにより、外
部基板へ半田付けする際の昇温においても高い熱伝導性
による熱拡散効果と低い熱膨張係数による発生歪が少く
リードフレーム接合部分に破損のない混成集積回路を提
供出来る利点がある。
図は本発明の詳細な説明図である。
１・・・セラミック基板、２・・・取付ランド、３・・
・リードフレーム、４・・・半田、５・・・固定用樹脂
、６・・・外部から伝搬する熱量。
・リードフレーム、４・・・半田、５・・・固定用樹脂
、６・・・外部から伝搬する熱量。
Claims (2)
- （１）回路パターンを有するセラミック基板と外部回路
への接続のためのリードフレームを半田接合した混成集
積回路において、前記セラミック基板とリードフレーム
が接合する部分の表面を重量比で５０％から８０％の値
で酸化アルミニウムを含有する樹脂により被覆したこと
を特徴とする混成集積回路の接合方法。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の酸化アルミニウムの
粉末の粒径を５ミクロンから１０ミクロンの球状とした
ことを特徴とする混成集積回路の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8207989A JPH02260384A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 混成集積回路の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8207989A JPH02260384A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 混成集積回路の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260384A true JPH02260384A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13764454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8207989A Pending JPH02260384A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 混成集積回路の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260384A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5417362A (en) * | 1991-09-10 | 1995-05-23 | Fujitsu Limited | Electrical connecting method |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP8207989A patent/JPH02260384A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5417362A (en) * | 1991-09-10 | 1995-05-23 | Fujitsu Limited | Electrical connecting method |
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