JPH02260552A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JPH02260552A JPH02260552A JP1080410A JP8041089A JPH02260552A JP H02260552 A JPH02260552 A JP H02260552A JP 1080410 A JP1080410 A JP 1080410A JP 8041089 A JP8041089 A JP 8041089A JP H02260552 A JPH02260552 A JP H02260552A
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- bonding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置製造用のワイヤーボンディング装
置に関する。
置に関する。
（従来の技術）
第３図は、従来のワイヤーボンディング装置を示す。即
ち、ｘ−ｙテーブル１上にボンディングヘッド２が取り
付けられている。ボンディングヘッド２には、軸３のま
わりに回転可能に枠体４が取り付けられている。枠体４
の後部の一対のアーム５，５の間に、モータ（図示せず
）によって軸６のまわりに回転可能な回転板７上のピン
８が遊動可能に挿入されている。回転板７の回転により
枠体４は軸３のまわりに回転させられる。枠体４内に支
持具１１が、前記と同じ軸３のまわりに回転可能に取り
付けられている。支持具１１の端部１１ａは引張りコイ
ルばね１２によつてストッパ１３に押圧されている。支
持具１１の端部１１ａの下側にリニアモータ１４が設け
られている。すニアモータ１４が支持具１１の端部１１
ａに下向きに力を加えると、端部１１ａはホーン１６を
保持する力が変化し、リニアモータ１４をコントロール
することにより、ホーン１６を保持する力を任意にコン
トロールできる。リニアモータ１４の力がなくなれば、
端部１１ａはばね１２の力でストッパ１３に当接する。
ち、ｘ−ｙテーブル１上にボンディングヘッド２が取り
付けられている。ボンディングヘッド２には、軸３のま
わりに回転可能に枠体４が取り付けられている。枠体４
の後部の一対のアーム５，５の間に、モータ（図示せず
）によって軸６のまわりに回転可能な回転板７上のピン
８が遊動可能に挿入されている。回転板７の回転により
枠体４は軸３のまわりに回転させられる。枠体４内に支
持具１１が、前記と同じ軸３のまわりに回転可能に取り
付けられている。支持具１１の端部１１ａは引張りコイ
ルばね１２によつてストッパ１３に押圧されている。支
持具１１の端部１１ａの下側にリニアモータ１４が設け
られている。すニアモータ１４が支持具１１の端部１１
ａに下向きに力を加えると、端部１１ａはホーン１６を
保持する力が変化し、リニアモータ１４をコントロール
することにより、ホーン１６を保持する力を任意にコン
トロールできる。リニアモータ１４の力がなくなれば、
端部１１ａはばね１２の力でストッパ１３に当接する。
つまり、支持具１１は、リニアモータ１４とばね１２の
力のバランスによって支持されて軸３のまわりに回転す
る。支持具１１の他端にはホーン１６が取り付けられて
いる。
力のバランスによって支持されて軸３のまわりに回転す
る。支持具１１の他端にはホーン１６が取り付けられて
いる。
ホーン１６の基部には、それを超音波振動させる超音波
振動子１７が取り付けられ、その振動子１７には超音波
発振器１８が電気的に接続されている。ホーン１６の先
端には金線２２を通すキャピラリ２１が取り付けられて
いる。キャピラリ２１の下方には、試料台２３が設けら
れ、この上方にはリードフレーム２４を介してチップ２
５が支持されている。
振動子１７が取り付けられ、その振動子１７には超音波
発振器１８が電気的に接続されている。ホーン１６の先
端には金線２２を通すキャピラリ２１が取り付けられて
いる。キャピラリ２１の下方には、試料台２３が設けら
れ、この上方にはリードフレーム２４を介してチップ２
５が支持されている。
このように構成されたワイヤーボンディング装置による
ワイヤーボンディングは以下のようにして行われる。
ワイヤーボンディングは以下のようにして行われる。
即ち、まず、図示していないトーチ機構により、金線２
２に高圧電圧を印加し、キャピラリ２１より出ている金
線２２の先端を球状化する。次に、ＸＹテーブル１によ
り所定のボンディング位置にキャピラリ２１の先端を移
動させ、回転板７を回転させる。これにより、枠体４及
び支持点１１が軸３のまわりに反時計方向に回転し、ホ
ーン１６が下向きに下降し、金線２２をチップ２５と接
合させる。そののち、回転板７を逆に回転してホーン１
６を上昇させ、上記と同様の動作により金線２２とリー
ドフレームとの接合を行なう。
２に高圧電圧を印加し、キャピラリ２１より出ている金
線２２の先端を球状化する。次に、ＸＹテーブル１によ
り所定のボンディング位置にキャピラリ２１の先端を移
動させ、回転板７を回転させる。これにより、枠体４及
び支持点１１が軸３のまわりに反時計方向に回転し、ホ
ーン１６が下向きに下降し、金線２２をチップ２５と接
合させる。そののち、回転板７を逆に回転してホーン１
６を上昇させ、上記と同様の動作により金線２２とリー
ドフレームとの接合を行なう。
金線２２とチップ２５との接合は、試料台２３に組み込
まれたヒーターによる熱と、キャピラリ２１をチップ２
５に押し当てる力と、超音波発振器１８によるホーン１
６の縦振動による超音波振動との組合せによる、超音波
熱圧着方式により行なわれる。そして、キャピラリ２１
をチップ２５に押し当てる力は、ホーン１６の下降速度
とホーン１６を保持する力によって決まり、チップ２５
に衝突する動荷重は第４図のようになる。ホーン１６を
保持する力は、バネ１２とリニアモーター１４の合力に
より決まる。
まれたヒーターによる熱と、キャピラリ２１をチップ２
５に押し当てる力と、超音波発振器１８によるホーン１
６の縦振動による超音波振動との組合せによる、超音波
熱圧着方式により行なわれる。そして、キャピラリ２１
をチップ２５に押し当てる力は、ホーン１６の下降速度
とホーン１６を保持する力によって決まり、チップ２５
に衝突する動荷重は第４図のようになる。ホーン１６を
保持する力は、バネ１２とリニアモーター１４の合力に
より決まる。
第４図の動荷重の測定は、従来は、試料台２３上に、チ
ップ２５、リードフレーム２４の代わりに荷重センサー
を置き、それにホーン１６が衝突するときの動荷重を測
定することにより行っていた。
ップ２５、リードフレーム２４の代わりに荷重センサー
を置き、それにホーン１６が衝突するときの動荷重を測
定することにより行っていた。
超音波発振器１８は超音波振動子１７を加振して、ホー
ン１６に超音波振動を与える。超音波発振器１８からの
出力は、第５図のようになり、この波形より超音波発振
状態のチエツクを行っていた。
ン１６に超音波振動を与える。超音波発振器１８からの
出力は、第５図のようになり、この波形より超音波発振
状態のチエツクを行っていた。
（発明が解決しようとする課題）
動荷重の計測は、荷重センサを利用して行うものである
ために、ワイヤーボンディング前に予備的に計測してチ
エツクするのみであり、ワイヤーボンディング中に動荷
重をリアルタイムでモニターすることはできなかった。
ために、ワイヤーボンディング前に予備的に計測してチ
エツクするのみであり、ワイヤーボンディング中に動荷
重をリアルタイムでモニターすることはできなかった。
一般に、動荷重は金線２２を圧着するうえで重要なファ
クターであり、特に、第４図に示す動荷重のピーク値Ａ
、 Ｂの値及び時間ｔ１が重要な要因となる。動荷重は
第６図ａ、 ｂに示すように、金線２１の圧着時のつぶ
れ径Ｃと圧着つぶれ厚りとを決める要因であり、動荷重
がばらつくと、つぶれ径Ｃ及びつぶれ厚りもばらつき、
安定したワイヤーボンディングが行なえなくなる。
クターであり、特に、第４図に示す動荷重のピーク値Ａ
、 Ｂの値及び時間ｔ１が重要な要因となる。動荷重は
第６図ａ、 ｂに示すように、金線２１の圧着時のつぶ
れ径Ｃと圧着つぶれ厚りとを決める要因であり、動荷重
がばらつくと、つぶれ径Ｃ及びつぶれ厚りもばらつき、
安定したワイヤーボンディングが行なえなくなる。
超音波振動は、超音波発振器１８からの出力を観察する
ことにより間接的にモニターできるが、これは発振出力
であり、ホーンに伝達される超音波振動を直接計測する
ものでなかった。ワイヤーボンディングにおいて、超音
波振動は、金線２１の接合力を決める重要な要因であり
、超音波振動の出力不足やばらつきは、金線の接合性の
劣化につながる。
ことにより間接的にモニターできるが、これは発振出力
であり、ホーンに伝達される超音波振動を直接計測する
ものでなかった。ワイヤーボンディングにおいて、超音
波振動は、金線２１の接合力を決める重要な要因であり
、超音波振動の出力不足やばらつきは、金線の接合性の
劣化につながる。
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的は、
ワイヤーボンディング中に、リアルタイムにて動荷重と
超音波振動を監視可能として、ワイヤーボンディングエ
ラーを直ちに検出可能とすることにある。
ワイヤーボンディング中に、リアルタイムにて動荷重と
超音波振動を監視可能として、ワイヤーボンディングエ
ラーを直ちに検出可能とすることにある。
（課題を解決するための手段）
本発明のワイヤーボンディング装置は、超音波振動する
ホーンで支持したボンディングワイヤをチップやリード
フレーム等の対象物に押圧してボンディングを行うボン
ディング装置において、前記ホーンに貼着されたひずみ
ゲージと、そのひずみゲージの出力に基づいて、ボンデ
ィング時の前記ホーンの衝突時の動荷重と、ボンディン
グ時の前記ホーンの超音波振動の少なくともいずれか一
方を検出する検出手段と、を備えたもとして構成される
。
ホーンで支持したボンディングワイヤをチップやリード
フレーム等の対象物に押圧してボンディングを行うボン
ディング装置において、前記ホーンに貼着されたひずみ
ゲージと、そのひずみゲージの出力に基づいて、ボンデ
ィング時の前記ホーンの衝突時の動荷重と、ボンディン
グ時の前記ホーンの超音波振動の少なくともいずれか一
方を検出する検出手段と、を備えたもとして構成される
。
（作 用）
ボンディング時のホーンの動荷重及びホーンの超音波振
動がひずみゲージによって検出される。
動がひずみゲージによって検出される。
そのひずみゲージの出力に基づいて、上記動荷重及び超
音波振動のいずれかの少なくとも一方がリアルタイムで
検出される。それらに基づけば、ボンディングが正常に
行われたかどうかが判断できる。
音波振動のいずれかの少なくとも一方がリアルタイムで
検出される。それらに基づけば、ボンディングが正常に
行われたかどうかが判断できる。
（実施例）
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、本発明による一実施例である。この実施例が
第３図と異なる点は、超音波ホーン１６にひずみゲージ
３１を張りつけて、ワイヤーボンディング中の動荷重及
び超音波振動をモニターするようにした点にある。第３
図と同一符号の部分は、第３図と同等の部分を示す。
第３図と異なる点は、超音波ホーン１６にひずみゲージ
３１を張りつけて、ワイヤーボンディング中の動荷重及
び超音波振動をモニターするようにした点にある。第３
図と同一符号の部分は、第３図と同等の部分を示す。
次に、本実施例について説明する。
ひずみゲージ３１の出力に基づいて動ひずみアンプ３２
より出力される信号中には、動荷重の１）［］１ｚ以下
の信号成分と超音波振動の６０ Ｋ１１ｚ程度の信号成
分が合成されている。そこで、動荷重については、ロー
パスフィルター３３を用いて超音波振動をカットした信
号を観察する。また、超音波振動をモニターする場合に
は、バイパスフィルター３４を用いて、動荷重成分を除
去して、超音波振動のみの信号として観察する。
より出力される信号中には、動荷重の１）［］１ｚ以下
の信号成分と超音波振動の６０ Ｋ１１ｚ程度の信号成
分が合成されている。そこで、動荷重については、ロー
パスフィルター３３を用いて超音波振動をカットした信
号を観察する。また、超音波振動をモニターする場合に
は、バイパスフィルター３４を用いて、動荷重成分を除
去して、超音波振動のみの信号として観察する。
動荷重信号及び超音波振動信号のそれぞれは、波形演算
部３６で演算され、基準波形部３８からの基準波形と比
較する。演算部３６にて、動荷重及び超音波振動におけ
る、ワイヤーボンディング中の波形が基準波形と相違す
ると判断された場合には、ボンディングエラーとしてワ
イヤーボンディング装置を停止させたり、またはボンデ
ィングエラーとして記録しておき、後に不良品として判
別する。
部３６で演算され、基準波形部３８からの基準波形と比
較する。演算部３６にて、動荷重及び超音波振動におけ
る、ワイヤーボンディング中の波形が基準波形と相違す
ると判断された場合には、ボンディングエラーとしてワ
イヤーボンディング装置を停止させたり、またはボンデ
ィングエラーとして記録しておき、後に不良品として判
別する。
波形演算部３６にて、基準波形と固有振動数との間にず
れがある場合には、ボンディングヘッドに異常が現われ
た場合であり、たとえば、キャピラリ２１を締めつけて
いるねじのゆるみであるなどと異常判定が行なえる。
れがある場合には、ボンディングヘッドに異常が現われ
た場合であり、たとえば、キャピラリ２１を締めつけて
いるねじのゆるみであるなどと異常判定が行なえる。
上記の波形エラーが連続する場合には、装置のトラブル
として処理を行ない、装置の設定データーを変更するこ
ともできる。
として処理を行ない、装置の設定データーを変更するこ
ともできる。
また、動ひずみアンプ３２からの出力信号にＦＦＴ３５
によって高速フーリエ変換を施して周波数領域に処理し
、動荷重及び超音波振動を求めることもできる。動荷重
はホーン１６の曲げ振動であり、超音波振動はホーン１
６に伝達される縦振動であり、波形の周波数はホーン１
６のまわりの横振動と縦振動の固有振動数である。
によって高速フーリエ変換を施して周波数領域に処理し
、動荷重及び超音波振動を求めることもできる。動荷重
はホーン１６の曲げ振動であり、超音波振動はホーン１
６に伝達される縦振動であり、波形の周波数はホーン１
６のまわりの横振動と縦振動の固有振動数である。
第２図に、キャピラリ２１の２変位とひずみ出力波形と
を時間軸上で示す。２変位は、チップ衝突時の衝撃が、
チップ高さがばらついた場合でも一定となるよう、サー
チ高さより等速度で下降するように制御されている。
を時間軸上で示す。２変位は、チップ衝突時の衝撃が、
チップ高さがばらついた場合でも一定となるよう、サー
チ高さより等速度で下降するように制御されている。
ひずみゲージ２５の出力波形は、動荷重の低域の周波数
と超音波振動の高域の周波数を含んでいる。ローパスフ
ィルター及びバイパスフィルターでフィルタリングを行
なった波形を示す。
と超音波振動の高域の周波数を含んでいる。ローパスフ
ィルター及びバイパスフィルターでフィルタリングを行
なった波形を示す。
本発明によれば、ワイヤーボンディング中のトラブルが
リアルタイムにて監視でき、ワイヤーボンディング不良
品のつくりこみ防止や、ワイヤーボンディング装置の劣
化を検出が可能である。
リアルタイムにて監視でき、ワイヤーボンディング不良
品のつくりこみ防止や、ワイヤーボンディング装置の劣
化を検出が可能である。
第１図は本発明の一実施例の全体構成図、第２図はキャ
ピラリの２変位と動荷重、超音波振動を示すシーケンス
図、第３図は従来例の全体構成図、第４図はボンディン
グ時のホーンの動荷重を示す線図、第５図はホーンへ送
られる超音波の波形を示す線図、第６図は圧着状態の金
ボールを示す平面図及び側面図である。 １６・・・ホーン、２２・・・金線、２４・・・リード
フレーム、３１・・・ひずみゲージ、３６・・・波形演
算部。
ピラリの２変位と動荷重、超音波振動を示すシーケンス
図、第３図は従来例の全体構成図、第４図はボンディン
グ時のホーンの動荷重を示す線図、第５図はホーンへ送
られる超音波の波形を示す線図、第６図は圧着状態の金
ボールを示す平面図及び側面図である。 １６・・・ホーン、２２・・・金線、２４・・・リード
フレーム、３１・・・ひずみゲージ、３６・・・波形演
算部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 超音波振動するホーンで支持したボンディングワイヤを
チップやリードフレーム等の対象物に押圧してボンディ
ングを行うボンディング装置において、 前記ホーンに貼着されたひずみゲージと、 そのひずみゲージの出力に基づいて、ボンディング時の
前記ホーンの衝突時の動荷重と、ボンディング時の前記
ホーンの超音波振動の少なくともいずれか一方を検出す
る検出手段と、 を備えたことを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080410A JP2708222B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080410A JP2708222B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260552A true JPH02260552A (ja) | 1990-10-23 |
| JP2708222B2 JP2708222B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=13717524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1080410A Expired - Fee Related JP2708222B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708222B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5314105A (en) * | 1991-10-30 | 1994-05-24 | F & K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Wire bonding ultrasonic control system responsive to wire deformation |
| JP2002184810A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Sony Corp | ボンディング方法、ボンディング装置および実装基板 |
| US7823618B2 (en) | 2007-03-28 | 2010-11-02 | Fujitsu Limited | Ultrasonic bonding apparatus |
| JP2011503890A (ja) * | 2007-11-12 | 2011-01-27 | ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー | 超音波ボンディング方法及びボンディング装置 |
| US7938160B2 (en) | 2007-03-28 | 2011-05-10 | Fujitsu Limited | Ultrasonic bonding apparatus |
| JP2015517113A (ja) * | 2012-05-02 | 2015-06-18 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトＳｉｅｍｅｎｓ Ａｋｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ | 軸の損傷を監視するための方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6279810B1 (en) | 2000-02-23 | 2001-08-28 | Asm Assembly Automation Ltd | Piezoelectric sensor for measuring bonding parameters |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57166042A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Toshiba Corp | Ultrasonic bonding device |
| JPS63191927A (ja) * | 1987-01-21 | 1988-08-09 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | ボンデイング工程中のボンデイングパラメータ監視装置 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1080410A patent/JP2708222B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57166042A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Toshiba Corp | Ultrasonic bonding device |
| JPS63191927A (ja) * | 1987-01-21 | 1988-08-09 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | ボンデイング工程中のボンデイングパラメータ監視装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5314105A (en) * | 1991-10-30 | 1994-05-24 | F & K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Wire bonding ultrasonic control system responsive to wire deformation |
| JP2002184810A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Sony Corp | ボンディング方法、ボンディング装置および実装基板 |
| US7823618B2 (en) | 2007-03-28 | 2010-11-02 | Fujitsu Limited | Ultrasonic bonding apparatus |
| US7938160B2 (en) | 2007-03-28 | 2011-05-10 | Fujitsu Limited | Ultrasonic bonding apparatus |
| JP2011503890A (ja) * | 2007-11-12 | 2011-01-27 | ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー | 超音波ボンディング方法及びボンディング装置 |
| JP2015517113A (ja) * | 2012-05-02 | 2015-06-18 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトＳｉｅｍｅｎｓ Ａｋｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ | 軸の損傷を監視するための方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2708222B2 (ja) | 1998-02-04 |
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