JPH02260597A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH02260597A JPH02260597A JP1080989A JP8098989A JPH02260597A JP H02260597 A JPH02260597 A JP H02260597A JP 1080989 A JP1080989 A JP 1080989A JP 8098989 A JP8098989 A JP 8098989A JP H02260597 A JPH02260597 A JP H02260597A
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- flexible printed
- printed wiring
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- electronic component
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Push-Button Switches (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上のｆｌ−Ｉｊ用分野〕
本発明は、電気回路用基板への電子部品実装方法に関す
るものである。
るものである。
電気回路用基板に、電子部品等の回路部品を取付けるた
めの従来構造としては、例えば特開昭６０−４９６９８
号公報に示されるものがある。これは、電子部品を予め
取付けてなる絶縁性基板と、回路が構成されたフレキシ
ブルプリント配線板の双方を用意し、その絶縁性基板と
フレキシブルプリント配線板とを、次工程で一体的に取
付けて、所望の電気回路用基板を構成するものである。
めの従来構造としては、例えば特開昭６０−４９６９８
号公報に示されるものがある。これは、電子部品を予め
取付けてなる絶縁性基板と、回路が構成されたフレキシ
ブルプリント配線板の双方を用意し、その絶縁性基板と
フレキシブルプリント配線板とを、次工程で一体的に取
付けて、所望の電気回路用基板を構成するものである。
（発明が解決しようとする課題〕
ところが、このような従来の電気回路用基板の構成時に
あっては、絶縁性基板とフレキシブルプリント配線板と
の接続時に、絶縁性基板に予め取付けられていた電子部
品が脱落したシ、あるいは絶縁性基板とフレキシブルプ
リント配線板との間で位置ずれが生じて、適正な接続が
できない等の問題が６つ次。
あっては、絶縁性基板とフレキシブルプリント配線板と
の接続時に、絶縁性基板に予め取付けられていた電子部
品が脱落したシ、あるいは絶縁性基板とフレキシブルプ
リント配線板との間で位置ずれが生じて、適正な接続が
できない等の問題が６つ次。
また７ｖキシプルプリント配線板にメンブレンスイッチ
を形成し、さらに回路部品としてＬＥＤを絶縁性基板に
取り付ける場合には、複数のフレキシブルプリント配線
板の相互において、また絶縁性基板とフレキシブルプリ
ント配線板との間で位置ずれが生じて適正な接続ができ
ない他、複数のフレキシブルプリント配線板同志の接続
が困難となる。さらに積層の厚さが増し、ＬＥＤの発光
が識別しにくくなる等の問題がＴｏシ、実用性に欠ける
ものであった。
を形成し、さらに回路部品としてＬＥＤを絶縁性基板に
取り付ける場合には、複数のフレキシブルプリント配線
板の相互において、また絶縁性基板とフレキシブルプリ
ント配線板との間で位置ずれが生じて適正な接続ができ
ない他、複数のフレキシブルプリント配線板同志の接続
が困難となる。さらに積層の厚さが増し、ＬＥＤの発光
が識別しにくくなる等の問題がＴｏシ、実用性に欠ける
ものであった。
本発明は、かかることに鑑みてなされたもので電子部品
１が挿入される埋設孔４を設けられた絶縁性基板６に、
電子部品１に設けられているリード２に接続される回路
パターン５およびメンブレンスイッチ６を構成するクシ
形接点部７をそれぞれ′ｓ１の折り曲げ部９ａ’に境に
同一面上に配して連なる＊１．ｉ２のフレキシブルプリ
ント配線板１０ａ、１０ｂを絶縁基柱基板３に回路パタ
ーン５およびクシ形接点部７が外側に向くよう′！Ｉ４
１の折り曲げ部９ａよシ折り曲げて、′！ｓ１、第２の
フレキシブルプリント配線板１０ａ、１０ｂを巻回し、
添着し、しかる後にリード２と回路パターン５とを半田
付けによ多接続し、さらにクシ形接点部７に接触して導
通ずるメンブレンスイッチ６を形成するようクシ形接点
部７に対応する位置にカーボン接点等からなる導電材８
を配した透明プラスチック材で構成される表面操作板１
１を添着することによシ、表面操作板１１の操作側より
電子部品１として設けられたＬＥＤの発光が明確に識別
できるようにしたものである。また電子部品１が挿入さ
れる埋設孔４を設けられた絶縁性基板３に、電子部品１
に設けられているリード２に接続される回路パターン５
およびメンブレンスイッチ６を構成するクシ形接惠部７
、クシ形接点部７に接触して導通させる導電材８ｔ−そ
れぞれｍ１％第２の折）曲げ部９ａ、９ｂを境に、クシ
形接点部７を中央部にして同一面上にそれぞれ配して連
な）透明プラスチック材で構成される第１、第２、Ｗ２
Ｂのフレキシブルプリント配線板１０ａ、１０ｂ。
１が挿入される埋設孔４を設けられた絶縁性基板６に、
電子部品１に設けられているリード２に接続される回路
パターン５およびメンブレンスイッチ６を構成するクシ
形接点部７をそれぞれ′ｓ１の折り曲げ部９ａ’に境に
同一面上に配して連なる＊１．ｉ２のフレキシブルプリ
ント配線板１０ａ、１０ｂを絶縁基柱基板３に回路パタ
ーン５およびクシ形接点部７が外側に向くよう′！Ｉ４
１の折り曲げ部９ａよシ折り曲げて、′！ｓ１、第２の
フレキシブルプリント配線板１０ａ、１０ｂを巻回し、
添着し、しかる後にリード２と回路パターン５とを半田
付けによ多接続し、さらにクシ形接点部７に接触して導
通ずるメンブレンスイッチ６を形成するようクシ形接点
部７に対応する位置にカーボン接点等からなる導電材８
を配した透明プラスチック材で構成される表面操作板１
１を添着することによシ、表面操作板１１の操作側より
電子部品１として設けられたＬＥＤの発光が明確に識別
できるようにしたものである。また電子部品１が挿入さ
れる埋設孔４を設けられた絶縁性基板３に、電子部品１
に設けられているリード２に接続される回路パターン５
およびメンブレンスイッチ６を構成するクシ形接惠部７
、クシ形接点部７に接触して導通させる導電材８ｔ−そ
れぞれｍ１％第２の折）曲げ部９ａ、９ｂを境に、クシ
形接点部７を中央部にして同一面上にそれぞれ配して連
な）透明プラスチック材で構成される第１、第２、Ｗ２
Ｂのフレキシブルプリント配線板１０ａ、１０ｂ。
１０ｃを、絶縁性基板６に回路パターン５およびクシ形
接点部７が外側に向くよう第１の折如曲げ部９ａよシ折
り曲げてＷ４１、第２のフレキシブルプリント配線板１
０ａ、１０ｂを巻回し、添着さらに第２の折ル曲げ部９
ｂよυ導電材８が内側に向くよう第３のフレキシブルプ
リン）配線板１０ｃを折り曲げクシ形接点部７と導電材
８とが対向するよう添着し、しかる後にリード２と回路
パターン５とを半田付けにより接続し、導電材８を配し
た第３のフレキシブルプリント配線板１０ｃの表面の操
作側より電子部品として設けられたＬＥＤの発光が明確
に識別できるようにしたものである。
接点部７が外側に向くよう第１の折如曲げ部９ａよシ折
り曲げてＷ４１、第２のフレキシブルプリント配線板１
０ａ、１０ｂを巻回し、添着さらに第２の折ル曲げ部９
ｂよυ導電材８が内側に向くよう第３のフレキシブルプ
リン）配線板１０ｃを折り曲げクシ形接点部７と導電材
８とが対向するよう添着し、しかる後にリード２と回路
パターン５とを半田付けにより接続し、導電材８を配し
た第３のフレキシブルプリント配線板１０ｃの表面の操
作側より電子部品として設けられたＬＥＤの発光が明確
に識別できるようにしたものである。
さらにまた表面操作板１１あるいは第３のフレキシブル
プリント配線板１０ｃのＬＥＤ１２の実装部に対応する
部位および導電材８の周辺を除きシールドするものであ
る。
プリント配線板１０ｃのＬＥＤ１２の実装部に対応する
部位および導電材８の周辺を除きシールドするものであ
る。
以下本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図におい、て３はベークライト又はガラス、ＥＰ等
からなり、しかも実装される電子、部品１の厚さに等し
いか、それよシやや大なる厚さの絶縁性基板であって、
この絶縁性基板３の上面には、両面粘着テープ２０を介
してポリエステルフィルム２１を貼プ合せ、次いでその
ポリエステルフィルム２１０表面には接着剤層２２を介
してセパレータ２３を添着する。かくして得られた絶縁
性基板３の所望位置に電子部品（チップ部品）１を埋設
するための埋設孔４を第２図に示すように穿設する。埋
設孔４を穿設した板材の下面、即ち絶縁性基板３の下面
には、第３図に示すようにその上面に添設したと同様の
両面粘着テープ２０′を介してポリエステルフィルム２
１′を貼り合せ、次に第３図に示す埋設孔４内に、リー
ド２を予め整形されている電子部品１を内装し、この電
子部品１を両面粘着テープ２σの粘着面に粘着させ固定
する。
からなり、しかも実装される電子、部品１の厚さに等し
いか、それよシやや大なる厚さの絶縁性基板であって、
この絶縁性基板３の上面には、両面粘着テープ２０を介
してポリエステルフィルム２１を貼プ合せ、次いでその
ポリエステルフィルム２１０表面には接着剤層２２を介
してセパレータ２３を添着する。かくして得られた絶縁
性基板３の所望位置に電子部品（チップ部品）１を埋設
するための埋設孔４を第２図に示すように穿設する。埋
設孔４を穿設した板材の下面、即ち絶縁性基板３の下面
には、第３図に示すようにその上面に添設したと同様の
両面粘着テープ２０′を介してポリエステルフィルム２
１′を貼り合せ、次に第３図に示す埋設孔４内に、リー
ド２を予め整形されている電子部品１を内装し、この電
子部品１を両面粘着テープ２σの粘着面に粘着させ固定
する。
次に第５図に示すように上記絶縁性基板６の上面側に添
着されているセパレータ２３を剥１１１１１した後、そ
の接着剤層２２の面に、予め作成されている専用のフレ
キシブルプリント配線板１０を接着する。
着されているセパレータ２３を剥１１１１１した後、そ
の接着剤層２２の面に、予め作成されている専用のフレ
キシブルプリント配線板１０を接着する。
その専用フレキシブルプリント配線板１０は、第６図、
第７図に示す如く、フレキシブルプリント配線作製工程
に基づいて所定の回路を形成する回路パターン５社、仁
れら回路パターン５に接続され、かつ電子部品１のリー
ド２と接続し得るランド１３を一端に形成している。こ
のランド１６には、リード２が貫通されるリード用孔１
４が設けられている。また＊６図においてはフレキシブ
ルプリント配線板に、切り込みを入れる等、中央が二つ
に折れ曲がシ易いように形成された第１の折り曲は部９
ａが設けられておシ、この折り曲げ部９ａｔ−介して、
第１のフレキシブルプリント配線＆ １０ ａ 、 ’
＄ ２のフレキシブルプリント配線板１０ｂが一体に形
成され、！４４１のフレキシブルプリント配線板１０ａ
％′ｓ２のフレキシブルプリント配線板１０ｂの一シー
ト面に回路パターン５が形成されている。′ｓ２のフレ
キシブルプリント配線板１０ｂにはクシ形接点部７、回
路パターン５を電源等に接続する接続部１９が設けられ
ている。クシ形接点部７は、二本の導線が互いにクシ形
に入シ組んだ状態で近接されているもので、双方同時に
カーボン接点等からなる導電材８が接触することにょシ
開成される。
第７図に示す如く、フレキシブルプリント配線作製工程
に基づいて所定の回路を形成する回路パターン５社、仁
れら回路パターン５に接続され、かつ電子部品１のリー
ド２と接続し得るランド１３を一端に形成している。こ
のランド１６には、リード２が貫通されるリード用孔１
４が設けられている。また＊６図においてはフレキシブ
ルプリント配線板に、切り込みを入れる等、中央が二つ
に折れ曲がシ易いように形成された第１の折り曲は部９
ａが設けられておシ、この折り曲げ部９ａｔ−介して、
第１のフレキシブルプリント配線＆ １０ ａ 、 ’
＄ ２のフレキシブルプリント配線板１０ｂが一体に形
成され、！４４１のフレキシブルプリント配線板１０ａ
％′ｓ２のフレキシブルプリント配線板１０ｂの一シー
ト面に回路パターン５が形成されている。′ｓ２のフレ
キシブルプリント配線板１０ｂにはクシ形接点部７、回
路パターン５を電源等に接続する接続部１９が設けられ
ている。クシ形接点部７は、二本の導線が互いにクシ形
に入シ組んだ状態で近接されているもので、双方同時に
カーボン接点等からなる導電材８が接触することにょシ
開成される。
第１のフレキシブルプリント配線板１０ａにはＬＥＤｌ
２のリード２を接続するべく貫通されるリード用孔１
４を設は九ランド１３が回路パターン５に接続されてい
る。
２のリード２を接続するべく貫通されるリード用孔１
４を設は九ランド１３が回路パターン５に接続されてい
る。
この第１のフレキシブルプリント配線板１０ａ。
第２のフレキシブルプリント配線板１０ｂを、上記の絶
縁性基板６上に接着する場合、回路パターン５が絶縁性
基板６よシ外方に向くようにして、まず第２の７しΦシ
プルプリント配線板１０ｂを絶縁性基板３に両面粘着テ
ープ２０を介して粘着する。つぎに絶縁性基板３に設け
られ次埋設孔４に、ＬＥＤｌ ２の発光面よシ挿入埋設
固定する。
縁性基板６上に接着する場合、回路パターン５が絶縁性
基板６よシ外方に向くようにして、まず第２の７しΦシ
プルプリント配線板１０ｂを絶縁性基板３に両面粘着テ
ープ２０を介して粘着する。つぎに絶縁性基板３に設け
られ次埋設孔４に、ＬＥＤｌ ２の発光面よシ挿入埋設
固定する。
他にリード２が下方に付いた電子部品１についても同様
である。しかる後ｍｔのフレキシブルプリ／ト配線板１
０ａを絶縁性基板３に巻回し、第１のフレキシブルプリ
ント配線板１０ａのランド１６に設けられたリード用孔
１４に！Ｊ−ド２の先端を貫通させる。ランド１６上に
低融点のクリーム半田１５を印刷手段等によシ塗布した
後、所定の加熱処理によってクリーム半田１５を溶融し
て回路パターン５と電子部品１および電子部品１のり−
ド２とを電気的に接続する。さらに第１のフレキシブル
プリント配線板１０ｇの表面には、クシ形接点部７に対
応する位置に操作用孔３１を設けた操作用スペーサー３
２を介して透明プラスチック材で構成された表面操作板
１１を接着する。表面操作板１１のクシ形接点部７に対
峙する位置にはカーボン等の導電材８が印刷されておプ
、クシ形接点部７と共にメンブレンスイッチ６を形成ス
ル。
である。しかる後ｍｔのフレキシブルプリ／ト配線板１
０ａを絶縁性基板３に巻回し、第１のフレキシブルプリ
ント配線板１０ａのランド１６に設けられたリード用孔
１４に！Ｊ−ド２の先端を貫通させる。ランド１６上に
低融点のクリーム半田１５を印刷手段等によシ塗布した
後、所定の加熱処理によってクリーム半田１５を溶融し
て回路パターン５と電子部品１および電子部品１のり−
ド２とを電気的に接続する。さらに第１のフレキシブル
プリント配線板１０ｇの表面には、クシ形接点部７に対
応する位置に操作用孔３１を設けた操作用スペーサー３
２を介して透明プラスチック材で構成された表面操作板
１１を接着する。表面操作板１１のクシ形接点部７に対
峙する位置にはカーボン等の導電材８が印刷されておプ
、クシ形接点部７と共にメンブレンスイッチ６を形成ス
ル。
また、表面操作板１１、操作用スペーサー６２において
、ＬＥＤｌ ２の埋設孔４に対峙する位置はＬＥＤｌ
２０発光が表面操作板１１０表面よ〕認識できるよう透
明に構成されるものである。
、ＬＥＤｌ ２の埋設孔４に対峙する位置はＬＥＤｌ
２０発光が表面操作板１１０表面よ〕認識できるよう透
明に構成されるものである。
第８因は、第６図、第７図において説明された表面操作
板１１を第３のフレキシブルプリント配線板１０ｃとし
てＪ４１、第２のフレキシブルプリント配線板１０ａ、
１０ｂと一体に形成された場合のフレキシブルプリント
配線板の展開説明図である。記号９ｂＦｉ第２の折）曲
げ部を示し、第１の折プ曲げ部９ａとは反対に折り曲げ
られる。
板１１を第３のフレキシブルプリント配線板１０ｃとし
てＪ４１、第２のフレキシブルプリント配線板１０ａ、
１０ｂと一体に形成された場合のフレキシブルプリント
配線板の展開説明図である。記号９ｂＦｉ第２の折）曲
げ部を示し、第１の折プ曲げ部９ａとは反対に折り曲げ
られる。
導電材８はクシ形接点部７と′ｌｓ２の折り曲げ部９ｂ
に対しほぼ線対称となる位置に設けられ、クシ形接点部
７に対峙する位置に操作用孔３１を設けた操作用スペー
サー６２を挾持するようＫさらに第３のフレキシブルプ
リント配線板１０ｃの印刷面を内側とするように折り曲
げる。第１、第２のフレキシブルプリント配線板１０ａ
、１０ｂについては第６図、第７図において説明した場
合と全く同じであることから説明を省略する。
に対しほぼ線対称となる位置に設けられ、クシ形接点部
７に対峙する位置に操作用孔３１を設けた操作用スペー
サー６２を挾持するようＫさらに第３のフレキシブルプ
リント配線板１０ｃの印刷面を内側とするように折り曲
げる。第１、第２のフレキシブルプリント配線板１０ａ
、１０ｂについては第６図、第７図において説明した場
合と全く同じであることから説明を省略する。
第３のフレキシブルプリント配線板１０ｃにおいて３６
はＬＥＤｌ ２の発光面となるべく透明に構成されたＬ
ＥＤ窓を示す。またＮ４８図において記号３４はカーボ
ン等を印刷したシールド材で回路パターン５を介して接
地されるべく設けられてお夛、第９図の組立図で示され
るように、第１、第２、ｆＪ４３のフレキシブルプリン
）配置１板１０ｍ。
はＬＥＤｌ ２の発光面となるべく透明に構成されたＬ
ＥＤ窓を示す。またＮ４８図において記号３４はカーボ
ン等を印刷したシールド材で回路パターン５を介して接
地されるべく設けられてお夛、第９図の組立図で示され
るように、第１、第２、ｆＪ４３のフレキシブルプリン
）配置１板１０ｍ。
１０ｂ、１０ｃｔ第１．第２の折り曲げ部９ｍ。
９ｂで折り曲げた時ＫＬＥＤ１２の実装部に対応する部
位と、メンブレンスイッチ６を構成する導′峨材８の周
辺を除いて印刷されている。
位と、メンブレンスイッチ６を構成する導′峨材８の周
辺を除いて印刷されている。
もちろん１４７図における表面操作板１１のクシ形接合
部７と対峙する面ｔ！ｌ！３のフレキシブルプリント配
線板１０ｃと同様にカーボン等を印刷し、接地されてい
る回路パターン５と導通することによ！Ｄ１ｓ９５ｕに
おけると同じようにシールド材として用いることができ
る。
部７と対峙する面ｔ！ｌ！３のフレキシブルプリント配
線板１０ｃと同様にカーボン等を印刷し、接地されてい
る回路パターン５と導通することによ！Ｄ１ｓ９５ｕに
おけると同じようにシールド材として用いることができ
る。
（発明の効果〕
本発明の回路基板の製造方法によれは、回路基板のペー
スとなる絶縁性態板６内に埋設孔４もしくは埋設用凹部
を設けて、電子部品１を埋設し、次いでその絶縁性態板
３に、ＬＥＤｌ ２等電子部品１に設けられて−るリー
ド２に接続される回路パターン５を形成してなる第１、
ｊＮ２、さらに第３のフレキシブルプリント配線板１０
ｍ、１０ｂ。
スとなる絶縁性態板６内に埋設孔４もしくは埋設用凹部
を設けて、電子部品１を埋設し、次いでその絶縁性態板
３に、ＬＥＤｌ ２等電子部品１に設けられて−るリー
ド２に接続される回路パターン５を形成してなる第１、
ｊＮ２、さらに第３のフレキシブルプリント配線板１０
ｍ、１０ｂ。
１０ｃを巻回し、添着し、しかる後そのリード２と回路
パターン５とを接続するもので、Ｌ Ｅ Ｄ１２を含む
電子部品１の安定保持が高められ、電子部品１の脱落に
よる回路不良、あるいは接触不良等の事故を未然に防止
し、信頼性、安定性に優れた回路基板が提供でき・る。
パターン５とを接続するもので、Ｌ Ｅ Ｄ１２を含む
電子部品１の安定保持が高められ、電子部品１の脱落に
よる回路不良、あるいは接触不良等の事故を未然に防止
し、信頼性、安定性に優れた回路基板が提供でき・る。
さらにＬＥＤｌ ２の発光面を第２のフレキシブルプリ
ント配［１Ｅ１０ｂＯ側に設けられた両面粘着テープに
添着固定することによシ、メンブレンスイッチ６の操作
面側から点灯を識別しやすくなる。
ント配［１Ｅ１０ｂＯ側に設けられた両面粘着テープに
添着固定することによシ、メンブレンスイッチ６の操作
面側から点灯を識別しやすくなる。
また第３のフレキシブルプリント配線板１０ｃあるりは
表面操作板１１にシールド材６４を塗布することにより
電波シールド効果をもたせることができる。
表面操作板１１にシールド材６４を塗布することにより
電波シールド効果をもたせることができる。
さらに本発明による回路基板は、フレキシブルプリント
配線板の枚数を減らせること、電子部品１０半田付は作
業前の仮固定で作業能率を向上させる仁となど従来の製
品に対してコストダウンが可能で心って経済性も高めら
れるなどの効果がある。
配線板の枚数を減らせること、電子部品１０半田付は作
業前の仮固定で作業能率を向上させる仁となど従来の製
品に対してコストダウンが可能で心って経済性も高めら
れるなどの効果がある。
第１図乃至第５図は本発明よ如なる回路基板の製作工程
を示した断面説明図。 第６図は本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の
展開説明図、第７図は、本発明にかかるフレキシブルプ
リント配線板の組立状態横断面図。 第８図は本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の
他の実施例展開説明図、第９図は同組立状態横断面図を
示す。 １・・・電子部品 ２・・・リード６・・・
絶縁性基板 ４・・・埋設孔５・・・回路パタ
ーン ６・・・メンブレンスイッチ９ａ、９ｂ
・・・折り曲げ部 １０ａ、１０ｂ、１０ｃｍ・・７レキシブルプリント配
線板１１・・・表面操作板 １２・・・ＬＥＤ６
４・・・シールド材 特 許 出 軸人 株式会社緑マーク製作所第 図 第２図 第３図 第４図 を 第５図 第６図 第７図 第８図
を示した断面説明図。 第６図は本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の
展開説明図、第７図は、本発明にかかるフレキシブルプ
リント配線板の組立状態横断面図。 第８図は本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の
他の実施例展開説明図、第９図は同組立状態横断面図を
示す。 １・・・電子部品 ２・・・リード６・・・
絶縁性基板 ４・・・埋設孔５・・・回路パタ
ーン ６・・・メンブレンスイッチ９ａ、９ｂ
・・・折り曲げ部 １０ａ、１０ｂ、１０ｃｍ・・７レキシブルプリント配
線板１１・・・表面操作板 １２・・・ＬＥＤ６
４・・・シールド材 特 許 出 軸人 株式会社緑マーク製作所第 図 第２図 第３図 第４図 を 第５図 第６図 第７図 第８図
Claims (4)
- （１）電子部品が埋設される埋設孔もしくは埋設用凹部
を設けられた電気回路用基板となる絶縁性基板に、上記
電子部品に設けられているリードに接続される回路パタ
ーンおよびメンブレンスイッチを構成するクシ形接点部
をそれぞれ第１の折り曲げ部を境に同一面上反対側に配
して連なる第１、第２のフレキシブルプリント配線板を
、前記した絶縁性基板に前記した回路パターンおよびク
シ形接点部が外側に向くよう第１の折り曲げ部より折り
曲げて第１、第２のフレキシブルプリント配線板を巻回
し、添着し、しかる後に、前記したリードと回路パター
ンとを半田付けにより接続し、さらに前記したクシ形接
点部に接触して導通するメンブレンスイッチを形成する
ようクシ形接点部に対応する位置にカーボン接点等から
なる導電材を配した透明プラスチック材で構成される表
面操作板を添着することにより表面操作板の操作側より
電子部品として設けられたＬＥＤの発光が明確に識別で
きるようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。 - （２）電子部品が埋設される埋設孔もしくは埋設用凹部
を設けられた電気回路用基板となる絶縁性基板に、上記
電子部品に設けられているリードに接続される回路パタ
ーンおよびメンブレンスイッチを構成するクシ形接点部
、該クシ形接点部に接触して導通させるカーボン接点等
からなる導電材をそれぞれ第１、第２の折り曲げ部を境
に、クシ形接点部を中央部にして同一面上にそれぞれ配
して連なり透明プラスチック材で構成される第１、第２
、第３のフレキシブルプリント配線板を、前記した絶縁
性基板に前記した回路パターンおよびクシ形接点部が外
側に向くよう第１の折り曲げ部より折り曲げて第１、第
２のフレキシブルプリント配線板を巻回し、添着さらに
前記した第２の折り曲げ部より前記した導電材が内側に
向くよう第３のフレキシブルプリント配線板を折り曲げ
、クシ形接点部と導電材とが対向するよう添着し、しか
る後に前記したリードと回路パターンとを半田付けによ
り接続し、導電材を配した第３のフレキシブルプリント
配線板の表面の操作側より電子部品として設けられたＬ
ＥＤの発光が明確に見えるようにしたことを特徴とする
回路基板の製造方法。 - （３）第１項記載の特許請求の範囲において、導電材を
配し、透明プラスチック材で構成される表面操作板の、
ＬＥＤの実装部に対応する部位および前記した導電材の
周辺を除きカーボン印刷をし、第１又は第２のフレキシ
ブルプリント配線板に形成されるグランド用配線パター
ンに半田付けしシールドすることを特徴とする回路基板
の製造方法。 - （４）第３項記載の特許請求の範囲において、導電材を
配した第３のフレキシブルプリント配線板のＬＥＤの実
装部に対応する部位および前記した導電材の周辺を除き
カーボン印刷をしグランド用配線パターンに導通しシー
ルドされたことを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080989A JPH069288B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1080989A JPH069288B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260597A true JPH02260597A (ja) | 1990-10-23 |
| JPH069288B2 JPH069288B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=13733910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1080989A Expired - Lifetime JPH069288B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069288B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115732U (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-14 | シヤープ株式会社 | 電子機器の入力操作装置 |
| JP2001298217A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
| JP2008270420A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および燃料電池 |
| JP2014074706A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、及び、プリント配線板の製造方法 |
| JP2014095680A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び、プリント配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1080989A patent/JPH069288B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115732U (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-14 | シヤープ株式会社 | 電子機器の入力操作装置 |
| JP2001298217A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
| JP2008270420A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および燃料電池 |
| JP2014074706A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、及び、プリント配線板の製造方法 |
| JP2014095680A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び、プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069288B2 (ja) | 1994-02-02 |
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