JPH02260696A - 多層プリント基板の検査方法 - Google Patents

多層プリント基板の検査方法

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JPH02260696A
JPH02260696A JP8288189A JP8288189A JPH02260696A JP H02260696 A JPH02260696 A JP H02260696A JP 8288189 A JP8288189 A JP 8288189A JP 8288189 A JP8288189 A JP 8288189A JP H02260696 A JPH02260696 A JP H02260696A
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岡安　均
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俊明 石井
Yuji Takagi
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、多層プリント基板の孔加工において孔加工前
に孔加工してもよいかどうかの検査をする方法に係る。
〈従来技術〉 従来は、実測して検査するか、実際に孔をあけてから正
しく了し加工できたか検査していた。
〈発明が解決しようとする課題〉 実測する場合、検査する点が多く、またいろいろ距離を
測って比べるのは手間で面倒だった。
また孔をあけてしまった場合、修正は困難である。また
、その加工だけ工程ロスとなり、また、材料ロスの原因
ともなる。
従って、孔加工が行なわれる前に簡単に検査できる多層
プリント基板の検査方法が求められていた。
〈課題を解決するための手段〉 上述の方法を、特許請求の範囲に示し技術で解決しよう
とするものである。
く作用〉 テストボートは、本来ドリル孔形成後ドリル孔位置確認
の為やドリル孔の数チエツク用や基板伸縮状況チエツク
用、焼付フィルム（実用版）焼付用基準孔明は治具作成
用等に使用している伸縮の殆どない孔だけが形成されて
いる金属またはべ一りなどの樹脂の板の事で、これを用
いるとテストボードによりＸ線が遮蔽される孔部と他の
部分との境界が明確になり、正しく孔がおいているかど
うかを一目瞭然と判別する事が出来る。
〈実施例〉 第１図は、本発明の一実施例を示す側面断面図であり、
第２図は同Ｘ線平面視図である。
多層プリント基板は銅の多層配Ｌｉ１．２３５．６間に
はガラエボの絶縁層７が形成されている。そのある配線
１，４．６とは接触しまた層２゜３．５とは接触しない
様に孔をあけないと信号ライン不良となる状態となって
いる。ここでテストボード８を上から位置合せした上で
Ｘ線で透視すると、仮想ドリル孔位置２０にドリル孔を
あけても良いかどうかが一目瞭然となる。つまり、配線
の輪郭１１．１２．１３．１４．１５．１６とテストボ
ートの孔１８との関係で層間ずれが発生している孔をあ
ける余地がなかったり、多層プリント基板に伸縮が発生
して孔をあけて不良となることが判る。
〈発明の効果〉 本発明により、ドリル孔加工前に良不良のチエツクが出
来、孔あけ位置をずらしたりピンチを変えたりして微調
整して不良としない様にする事が出来る。
また、工程不良をすぐ前の工程に情報をフィードドック
する事が出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例を示す側面断面図であり、
第２図は同Ｘ線平面視図である。 １．２，３，４，５．６・・・配線 ７・・・・・・絶縁層 ８・・・・・・テストボード １１、１２．１３．１４．１５．１６・・・配線の輪郭
１８・・・・・・テストボードの孔 ２０・・・・・・仮想ドリル孔位置 時　　許　　出　　願　　人 凸版印刷株式会社 代表者　鈴木和夫

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １）テストボードをプリント基板上に位置合せしておき
    、Ｘ線で透視する事によりドリル孔加工余地があるかど
    うか判定する多層プリント基板の検査方法。
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CN110876240A (zh) * 2018-09-04 2020-03-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种检测多层线路板钻孔偏移的方法

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