JPH01310841A - プリント基板の位置ずれ検査方法 - Google Patents
プリント基板の位置ずれ検査方法Info
- Publication number
- JPH01310841A JPH01310841A JP14093188A JP14093188A JPH01310841A JP H01310841 A JPH01310841 A JP H01310841A JP 14093188 A JP14093188 A JP 14093188A JP 14093188 A JP14093188 A JP 14093188A JP H01310841 A JPH01310841 A JP H01310841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- drill
- inner layer
- layer pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は多層プリン１〜基板の製造に用いるドリルに係
り、特に内層パターンとスルーホールの位置ずれを検査
するのに適した改良に関する。
り、特に内層パターンとスルーホールの位置ずれを検査
するのに適した改良に関する。
多層プリント基板では、各層のパターンを十分な精度で
重合わせることが必要である。従来の検査手法としてエ
ックス線なとを用いた非破壊検査や、タｌＴＩスセクシ
ョン法等の破壊検査が行われていた。 クロスセクション法の概略を説明すると、多層プリント
基板のスル、−ホール部を切取り、そのスルーポール断
面を観察するものである。第３図はクロスセクション法
の説明をする断面図である。 図において、１０はカラスエポキシ樹脂などの絶縁性材
料よりなるプリント基板、２０はプリント基板１０に設
けられたスルーポールで、内周面及びこの近傍のプリン
１〜基板１０表血に銅箔か設りである。３０は１人ＪＪ
田パターンて、ここては二″、Ｎ ｇ’２Ｇフである。
重合わせることが必要である。従来の検査手法としてエ
ックス線なとを用いた非破壊検査や、タｌＴＩスセクシ
ョン法等の破壊検査が行われていた。 クロスセクション法の概略を説明すると、多層プリント
基板のスル、−ホール部を切取り、そのスルーポール断
面を観察するものである。第３図はクロスセクション法
の説明をする断面図である。 図において、１０はカラスエポキシ樹脂などの絶縁性材
料よりなるプリント基板、２０はプリント基板１０に設
けられたスルーポールで、内周面及びこの近傍のプリン
１〜基板１０表血に銅箔か設りである。３０は１人ＪＪ
田パターンて、ここては二″、Ｎ ｇ’２Ｇフである。
しかし、プリント基板１０のスルーポール２０の切取り
作業や断面研磨作業は大変手間のかかるものである。そ
こで本出願人はこの様な課題を解決するものとして、実
即昭６３−１０３２９号「プリン１〜基板の検査用パタ
ーン塁を提案している。 本発明ら−１，記課題を解決するもので、プリン１〜基
板加土用ドリルにチエツク機能を持なぜな新規な解決手
段を提ａ（することを１・１的とする。
作業や断面研磨作業は大変手間のかかるものである。そ
こで本出願人はこの様な課題を解決するものとして、実
即昭６３−１０３２９号「プリン１〜基板の検査用パタ
ーン塁を提案している。 本発明ら−１，記課題を解決するもので、プリン１〜基
板加土用ドリルにチエツク機能を持なぜな新規な解決手
段を提ａ（することを１・１的とする。
【課題を解決するだめの手段］
、−のような［°１的を達成する第１の発明は、多層プ
リン１〜基板の内層パターンと接続された第１の端そと
、この多層プリント基板の所定位置に穴開ζＪ作業を行
う導電性材料よりなるドリルと接続された第２の端イと
を有するものにおいて、次の構成と１．たものである。 即し、当該所定位置には、内層パターンに設けられた導
体の存在しない所定内径（ｄ１）のテスト円を設り、こ
のデス１〜円と重なる状態で当該デス１〜円よりも小さ
い所定内径（ｄ２）の穴を前記ドリルにより穴開し）作
業を行う。 そし７て、この穴開ｉ−１作業中に前記第１と第２の端
子の間で導通があった場合は不合格と判定することを特
徴としている。 このような目的を達成する第２の発明は、多層プリン１
〜基板′の内層パターンと接続された第１の端子と、こ
の多層プリント基板の所定位置に穴開は作業を行う導電
性材料よりなるドリルと、当該プリン１〜基板の表面に
設げられた配線パターンと接続された第２の端子とを存
するものにおいて、次の構成としたものである。 即ち、当該所定位置には、内層パターンに設けられた導
体の存在しない所定内径（ｄ１）のテスト円を段Ｃつ、
このテスト円と重なる状態で表面に設けられた前記配線
パターンを設り、このテスト円と重なる状態で当該デス
１〜円よりも小さい所定内径（ｄ２）の穴を前記ドリル
により穴開り作業を行う。 そして、この穴開り作業中に前記第１と第２の端子の間
で導通があった場合は不合格と判定することを特徴とし
ている。 【作用】 本発明の各構成要素はつき゛の作用をする６ｉＥ、規の
多層プリン１〜基板ては、テスト円とドリルの内径との
間のクリアランスの為に第１と第２の端子の間には導通
がない。しかし、内層パターンの位方決めに過大な位置
ずれがあると、このクリアランスを越えるから導通が生
じる。 なお、ドリルの導電性を用いているので、第１の端子は
ドリル自体に設（Ｊることもできるし、またプリント基
板表面に設けることもできる。
リン１〜基板の内層パターンと接続された第１の端そと
、この多層プリント基板の所定位置に穴開ζＪ作業を行
う導電性材料よりなるドリルと接続された第２の端イと
を有するものにおいて、次の構成と１．たものである。 即し、当該所定位置には、内層パターンに設けられた導
体の存在しない所定内径（ｄ１）のテスト円を設り、こ
のデス１〜円と重なる状態で当該デス１〜円よりも小さ
い所定内径（ｄ２）の穴を前記ドリルにより穴開し）作
業を行う。 そし７て、この穴開ｉ−１作業中に前記第１と第２の端
子の間で導通があった場合は不合格と判定することを特
徴としている。 このような目的を達成する第２の発明は、多層プリン１
〜基板′の内層パターンと接続された第１の端子と、こ
の多層プリント基板の所定位置に穴開は作業を行う導電
性材料よりなるドリルと、当該プリン１〜基板の表面に
設げられた配線パターンと接続された第２の端子とを存
するものにおいて、次の構成としたものである。 即ち、当該所定位置には、内層パターンに設けられた導
体の存在しない所定内径（ｄ１）のテスト円を段Ｃつ、
このテスト円と重なる状態で表面に設けられた前記配線
パターンを設り、このテスト円と重なる状態で当該デス
１〜円よりも小さい所定内径（ｄ２）の穴を前記ドリル
により穴開り作業を行う。 そして、この穴開り作業中に前記第１と第２の端子の間
で導通があった場合は不合格と判定することを特徴とし
ている。 【作用】 本発明の各構成要素はつき゛の作用をする６ｉＥ、規の
多層プリン１〜基板ては、テスト円とドリルの内径との
間のクリアランスの為に第１と第２の端子の間には導通
がない。しかし、内層パターンの位方決めに過大な位置
ずれがあると、このクリアランスを越えるから導通が生
じる。 なお、ドリルの導電性を用いているので、第１の端子は
ドリル自体に設（Ｊることもできるし、またプリント基
板表面に設けることもできる。
【実施例］
以下図面を用いて、第１の発明を説明する。
第１図は第１の発明の一実施例を示す要部構成図で、（
Ａ）は断面図、（Ｂ）は内層パターンの平面図である。 図において、検査穴２１は内層パターン３０か正確に位
置決めされた状態にあり、同軸にデス１〜円３１が設け
である。テスト円３１は内層パターン３０に投げられた
導体の存在しない所定内径（ｄ１）の円状の部分て、ド
リル４０により形成される穴の内径（ｄ２）よりも大き
なものとなっており、この差Ｈｄ１−ｄ２）／２）が内
層パターン３０に許容される位置ずれ量になっている。 端Ｔ−５１は内層パターン３０と接続されたものであり
、端子５２はドリル４０に接続されたもので、この端子
５１．５２の間で内層パターン３０とドリル４０との導
通状態を検査する。なお、ドリル４０の先端は軸に比へ
て太くなっており、切削屑の排出が容易になっている。 検査穴２１の状態は良好なので、端子５１．５２の間に
は導通が発生しない。 検査穴２２は内層パターン３０に許容範囲を越えた位置
ずれを生じた場合の説明図である。デス１−円３２の一
部かドリル４０の穴開は作業中に接触する（図中ａ点て
示す）。そこで端子５１．５２の間には導通が発生ずる
から、この導通により位置ずれ量かクリアランス（（ｄ
ｌ−ｄ２）／２）よりも大きいことか解る。 この場合には、検査穴２２を目視検査して導体の現れて
いる位置から位置ずれの方向を定め、現れている長さか
ら位置ずれの量を定めるとよい。 そして、この求めた値をオフセラ１〜量として初期値に
加算してＮＣ装置などに指示してドリルの位置決めをず
れは、このような位置ずれ量か大きくなっているプリン
１〜基板についても、内層パターン３０について導通状
態の不良のない製品か製造できる。 第２図は第２の発明の一実施例を示す要部断面図である
。図において、ドリル４１の太さは先端と軸とで等しく
なっている。内層パターン３０には第１図と同じくテス
ト円３３が形成されている。 プリン１一基板１０の表面には、テスト円３３と重なる
位置に外層配線パターン５０が設けられている。端子５
３は外層配線パターン５０に接続されたもので、この端
子５１．５３の間で内層パターン３０及びドリル４０と
外層配線パターン５０の導通状態を検査する。 このように構成された装置の動作を次に説明する。内層
パターン３０が正しく位置決めされていれば、端子５１
．５３の間で導通は発生しない。内層パターン３０かク
リアランスを越えてずれていれば、ドリル４０の穴開は
作業の際に内層パターン３０と外層配線パターン５０と
の間に導通が生じるから、端子５１．５３の間で導通ず
る。このようにずれは、第１の発明と同一の解決課題を
異なる構成で解決できる。 【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれば内層パターン３０
の位置ずれをプリント基板１０に予め股！−７られな検
査穴を用いて容易に検査できるので、不良プリント基板
に穴開は加」二しなくてずみ、製造コストか低下する。 また、実施例のように位置ずれ量を補償してドリル４０
の位置を定めれば、製品歩留まり率も増大する。
Ａ）は断面図、（Ｂ）は内層パターンの平面図である。 図において、検査穴２１は内層パターン３０か正確に位
置決めされた状態にあり、同軸にデス１〜円３１が設け
である。テスト円３１は内層パターン３０に投げられた
導体の存在しない所定内径（ｄ１）の円状の部分て、ド
リル４０により形成される穴の内径（ｄ２）よりも大き
なものとなっており、この差Ｈｄ１−ｄ２）／２）が内
層パターン３０に許容される位置ずれ量になっている。 端Ｔ−５１は内層パターン３０と接続されたものであり
、端子５２はドリル４０に接続されたもので、この端子
５１．５２の間で内層パターン３０とドリル４０との導
通状態を検査する。なお、ドリル４０の先端は軸に比へ
て太くなっており、切削屑の排出が容易になっている。 検査穴２１の状態は良好なので、端子５１．５２の間に
は導通が発生しない。 検査穴２２は内層パターン３０に許容範囲を越えた位置
ずれを生じた場合の説明図である。デス１−円３２の一
部かドリル４０の穴開は作業中に接触する（図中ａ点て
示す）。そこで端子５１．５２の間には導通が発生ずる
から、この導通により位置ずれ量かクリアランス（（ｄ
ｌ−ｄ２）／２）よりも大きいことか解る。 この場合には、検査穴２２を目視検査して導体の現れて
いる位置から位置ずれの方向を定め、現れている長さか
ら位置ずれの量を定めるとよい。 そして、この求めた値をオフセラ１〜量として初期値に
加算してＮＣ装置などに指示してドリルの位置決めをず
れは、このような位置ずれ量か大きくなっているプリン
１〜基板についても、内層パターン３０について導通状
態の不良のない製品か製造できる。 第２図は第２の発明の一実施例を示す要部断面図である
。図において、ドリル４１の太さは先端と軸とで等しく
なっている。内層パターン３０には第１図と同じくテス
ト円３３が形成されている。 プリン１一基板１０の表面には、テスト円３３と重なる
位置に外層配線パターン５０が設けられている。端子５
３は外層配線パターン５０に接続されたもので、この端
子５１．５３の間で内層パターン３０及びドリル４０と
外層配線パターン５０の導通状態を検査する。 このように構成された装置の動作を次に説明する。内層
パターン３０が正しく位置決めされていれば、端子５１
．５３の間で導通は発生しない。内層パターン３０かク
リアランスを越えてずれていれば、ドリル４０の穴開は
作業の際に内層パターン３０と外層配線パターン５０と
の間に導通が生じるから、端子５１．５３の間で導通ず
る。このようにずれは、第１の発明と同一の解決課題を
異なる構成で解決できる。 【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれば内層パターン３０
の位置ずれをプリント基板１０に予め股！−７られな検
査穴を用いて容易に検査できるので、不良プリント基板
に穴開は加」二しなくてずみ、製造コストか低下する。 また、実施例のように位置ずれ量を補償してドリル４０
の位置を定めれば、製品歩留まり率も増大する。
第１図は第１の発明の一実施例を示す要部構成図、第２
図は第２の発明の一実施例を示す要部断面図である。第
３図はクロスセクション法を説明をする断面図である。 １０・・・プリント基板、２１．２２・・・検査穴、３
０・・・内層パターン、３１〜３３・・・デス１〜円、
４０・・・ドリル、５０・・・外層配線パターン、５１
〜５３第３図
図は第２の発明の一実施例を示す要部断面図である。第
３図はクロスセクション法を説明をする断面図である。 １０・・・プリント基板、２１．２２・・・検査穴、３
０・・・内層パターン、３１〜３３・・・デス１〜円、
４０・・・ドリル、５０・・・外層配線パターン、５１
〜５３第３図
Claims (2)
- （１）多層プリント基板の内層パターンと接続された第
１の端子と、 この多層プリント基板の所定位置に穴開け作業を行う導
電性材料よりなるドリルと接続された第２の端子と、 を有し、 当該所定位置には、内層パターンに設けられた導体の存
在しない所定内径（ｄ１）のテスト円を設け、このテス
ト円と重なる状態で当該テスト円よりも小さい所定内径
（ｄ２）の穴を前記ドリルにより穴開け作業を行い、 この穴開け作業中に前記第１と第２の端子の間で導通が
あった場合は不合格と判定することを特徴とするプリン
ト基板の位置ずれ検査方法。 - （２）多層プリント基板の内層パターンと接続された第
１の端子と、 この多層プリント基板の所定位置に穴開け作業を行う導
電性材料よりなるドリルと、 当該プリント基板の表面に設けられた配線パターンと接
続された第２の端子とを有し、 当該所定位置には、内層パターンに設けられた導体の存
在しない所定内径（ｄ１）のテスト円を設け、このテス
ト円と重なる状態で表面に設けられた前記配線パターン
を設け、このテスト円と重なる状態で当該テスト円より
も小さい所定内径（ｄ２）の穴を前記ドリルにより穴開
け作業を行い、 そして、この穴開け作業中に前記第１と第２の端子の間
で導通があった場合は不合格と判定することを特徴とす
るプリント基板の位置ずれ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14093188A JPH01310841A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | プリント基板の位置ずれ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14093188A JPH01310841A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | プリント基板の位置ずれ検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01310841A true JPH01310841A (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=15280147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14093188A Pending JPH01310841A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | プリント基板の位置ずれ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01310841A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105598488A (zh) * | 2016-03-04 | 2016-05-25 | 广德英菲特电子有限公司 | 一种pcb板的钻孔方法 |
| CN112911791A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-04 | 深圳市强达电路有限公司 | 一种检测钻孔钻偏的印制电路板 |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP14093188A patent/JPH01310841A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105598488A (zh) * | 2016-03-04 | 2016-05-25 | 广德英菲特电子有限公司 | 一种pcb板的钻孔方法 |
| CN112911791A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-04 | 深圳市强达电路有限公司 | 一种检测钻孔钻偏的印制电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101148317B1 (ko) | 다층회로기판 및 다층회로기판의 제조방법 | |
| JP4046058B2 (ja) | 多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法 | |
| US5266380A (en) | Method and apparatus for visual verification of proper assembly and alignment of layers in a multi-layer printed circuit board | |
| JPH11145628A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0418718B2 (ja) | ||
| JPH02198186A (ja) | プリント配線板シールド層検査方法と検査手段 | |
| US8390308B2 (en) | Testbed for testing electronic circuits and components | |
| JPH0766517A (ja) | テストクーポンセット | |
| JPH0621180A (ja) | プリント配線板のソルダーレジスト層の位置ずれ検査方法 | |
| JP2002100845A (ja) | ブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パターン | |
| JPH02125490A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2570174B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| CN223681274U (zh) | 可辅助控制背钻深度的pcb板及高速芯片 | |
| JPH0416228Y2 (ja) | ||
| JP2006275579A (ja) | 検査基板および検査装置 | |
| JP2002198661A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH10282179A (ja) | プリント基板の検査方法および検査装置 | |
| JPH04269667A (ja) | スミア検出装置 | |
| JPH0661604A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0548229A (ja) | プリント基板 | |
| JP3225616B2 (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の精度確認方法 | |
| CN112985320A (zh) | 电路板 | |
| JPH02260696A (ja) | 多層プリント基板の検査方法 | |
| JPH04354348A (ja) | 半導体素子検査用絶縁フィルムおよび検査装置ならびに検査方法 | |
| JP2001251062A (ja) | 多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の検査方法 |