JPH02260812A - 回路モジュールのノイズフイルタ - Google Patents
回路モジュールのノイズフイルタInfo
- Publication number
- JPH02260812A JPH02260812A JP1081154A JP8115489A JPH02260812A JP H02260812 A JPH02260812 A JP H02260812A JP 1081154 A JP1081154 A JP 1081154A JP 8115489 A JP8115489 A JP 8115489A JP H02260812 A JPH02260812 A JP H02260812A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- board
- circuit component
- circuit
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は回路モジュールのノイズフィルタに関するも
のであり、特にＩＣやＬＳＩ等の各端子に設けて高周波
ノイズを抑止する回路モジュールのノイズフィルタに関
するものである。
のであり、特にＩＣやＬＳＩ等の各端子に設けて高周波
ノイズを抑止する回路モジュールのノイズフィルタに関
するものである。
［従来の技術］
従来、ＩＣ’ＰＬＳ１等を配設した回路に於ては、高周
波ノイズやリンギングを抑止するために別紙第５図に示
すように、ＬＳＩ等の回路部品（１）の各端子（２）（
２）・・・ヘフエライトビーズ（３）（３）・・・が貫
挿される。第６図はフェライトビーズ（３）の拡大図、
第７図はフェライトビーズが貫挿されたリード線の等価
回路図であり、磁性体であるフェライト（３ａ）にリー
ド線（３ｂ）を貫通しである。該フェライトビーズ（３
）は直流損失が極めて小で、高周波ノイズを効果的に抑
止できる。
波ノイズやリンギングを抑止するために別紙第５図に示
すように、ＬＳＩ等の回路部品（１）の各端子（２）（
２）・・・ヘフエライトビーズ（３）（３）・・・が貫
挿される。第６図はフェライトビーズ（３）の拡大図、
第７図はフェライトビーズが貫挿されたリード線の等価
回路図であり、磁性体であるフェライト（３ａ）にリー
ド線（３ｂ）を貫通しである。該フェライトビーズ（３
）は直流損失が極めて小で、高周波ノイズを効果的に抑
止できる。
［発明が解決しようとする課題］
前述したように従来の回路モジュールでは、ＬＳＩ等の
回路部品（＋）の各端子（２）（２）・・・へ、夫々ノ
１ンダ付によってフェライトビーズ（３）（３）・・・
を固着している。従って、このハンダ付の作業が煩雑で
あり、且つ、フェライトビーズも多数使用することから
コストアップとなっていた。
回路部品（＋）の各端子（２）（２）・・・へ、夫々ノ
１ンダ付によってフェライトビーズ（３）（３）・・・
を固着している。従って、このハンダ付の作業が煩雑で
あり、且つ、フェライトビーズも多数使用することから
コストアップとなっていた。
そこで、回路モジュールに於て安価にノイズを防止する
ために解決せられるべき技術的課題が生じてくるのであ
り、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
ために解決せられるべき技術的課題が生じてくるのであ
り、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明は上記目的を達成するために提案せられたもの
であり、磁性体からなる基板の一面側に回路部品を配設
し、該基板に開穿したスルーホーヘ導出したことを特徴
とする回路モジュールのノイズフィルタを提供せんとす
るものである。
であり、磁性体からなる基板の一面側に回路部品を配設
し、該基板に開穿したスルーホーヘ導出したことを特徴
とする回路モジュールのノイズフィルタを提供せんとす
るものである。
［作用］
この発明は磁性体で形成した基板の一面側へＩＣやＬＳ
Ｉ等の回路部品を配設しである。該回路部品の端子は、
基板に開穿したスルーホールを介して基板の他面側へ導
出されており、基板の材料が磁性体であることから各端
子にフェライトビーズを接続した構成と同様の状態にな
る。即ち、スルーホール部位でインダクタンスを有する
ことになり、ＬＳＩ等の回路部品に高周波ノイズが混入
するのを保護する作用が生じる。従って、個々の端子に
フェライトビーズをハンダ付する作業が不要となる。
Ｉ等の回路部品を配設しである。該回路部品の端子は、
基板に開穿したスルーホールを介して基板の他面側へ導
出されており、基板の材料が磁性体であることから各端
子にフェライトビーズを接続した構成と同様の状態にな
る。即ち、スルーホール部位でインダクタンスを有する
ことになり、ＬＳＩ等の回路部品に高周波ノイズが混入
するのを保護する作用が生じる。従って、個々の端子に
フェライトビーズをハンダ付する作業が不要となる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を別紙添付図面の第１図乃至
第４図に従って詳述する。第１図はデジタル回路モジュ
ールの平面図であり、フェライト等の磁性体で形成した
基板（１０）の−面側にＩＣやＬＳＩ等の回路部品Ｑ
Ｑ Ｑ ＋）・・・が配設されている。第２図に示すよ
うに、該基板（１０）にはスルーホール（＋２ （＋２
・・・が開穿されており、このスルーホール（ｌ■（１
乃・・・内に埋設した導電体（１■（１→・・・を介し
て、基板（１０）の−面側の端子電極（１）（→・・・
と他面側の配線パターン（＋’ｉ）（＋’９・・・とが
導通している。該導電体０→は、配線パターン（１ツと
共に銅の電気メツキ処理によって形成するを可とするが
、特に之に限定せられるべきではなく、スルーホールθ
■へ固型化した導電体く１■を挿入してもよい。而して
、上記基板θ０）の端子電極（ＶＩ）Ｈ・・・へＬＳＩ
等の回路部品０１）の端子（１０（＋１９・・・をハン
ダ付し、更に、基板（１０）の縁部にリード端子（ｒ７
）（■・・・を固着する。
第４図に従って詳述する。第１図はデジタル回路モジュ
ールの平面図であり、フェライト等の磁性体で形成した
基板（１０）の−面側にＩＣやＬＳＩ等の回路部品Ｑ
Ｑ Ｑ ＋）・・・が配設されている。第２図に示すよ
うに、該基板（１０）にはスルーホール（＋２ （＋２
・・・が開穿されており、このスルーホール（ｌ■（１
乃・・・内に埋設した導電体（１■（１→・・・を介し
て、基板（１０）の−面側の端子電極（１）（→・・・
と他面側の配線パターン（＋’ｉ）（＋’９・・・とが
導通している。該導電体０→は、配線パターン（１ツと
共に銅の電気メツキ処理によって形成するを可とするが
、特に之に限定せられるべきではなく、スルーホールθ
■へ固型化した導電体く１■を挿入してもよい。而して
、上記基板θ０）の端子電極（ＶＩ）Ｈ・・・へＬＳＩ
等の回路部品０１）の端子（１０（＋１９・・・をハン
ダ付し、更に、基板（１０）の縁部にリード端子（ｒ７
）（■・・・を固着する。
斯くの如く形成された回路モジュールに於て、例えば、
前記リード端子（ロ）からの入力信号は基板（１０）の
他面側の配線パターン（１ツを通り、スルーホール（０
内の導電体（ｌ→を介して端子電極（Ｘ）に伝導する。
前記リード端子（ロ）からの入力信号は基板（１０）の
他面側の配線パターン（１ツを通り、スルーホール（０
内の導電体（ｌ→を介して端子電極（Ｘ）に伝導する。
このときの等価回路を第３図に示すが、磁性体で形成さ
れた基板（１０）のスルーホール（Ｉａ内にはインダク
タンス（Ｌ）が形成され、両端には浮遊分布容量（ＣＯ
）が生じる。即ち、前記スルーホール（＋２１内に設け
た導電体（１→がノイズフィルタを構成し、第４図に示
すようにパルス状の入力信号のノイズ成分（Ｎ）を除去
して（Ｐ）のような波型にする。従って、入力信号に不
要な高周波ノイズの混入或はリンギング等を防止するこ
とができる。
れた基板（１０）のスルーホール（Ｉａ内にはインダク
タンス（Ｌ）が形成され、両端には浮遊分布容量（ＣＯ
）が生じる。即ち、前記スルーホール（＋２１内に設け
た導電体（１→がノイズフィルタを構成し、第４図に示
すようにパルス状の入力信号のノイズ成分（Ｎ）を除去
して（Ｐ）のような波型にする。従って、入力信号に不
要な高周波ノイズの混入或はリンギング等を防止するこ
とができる。
而して、第２図に於て、ノイズを除去された信号は端子
（＋１１９から回路部品（１１）へ入力する。回路部品
Ｑ ＋）内で演算或は増幅等の電気処理が行われ、再び
別の端子（１０から出力された信号は、端子電極（Ａ）
からスルーホール（ψ内の導電体（１→を介して、基板
θ０）の他面側の配線パターン（１ツに伝導され、他の
回路へ出力される。然るときにも、スルーホール（１〕
内に設けた導電体（１１がノイズフィルタを構成し、前
述と同様に高周波ノイズの混入を防止する。
（＋１１９から回路部品（１１）へ入力する。回路部品
Ｑ ＋）内で演算或は増幅等の電気処理が行われ、再び
別の端子（１０から出力された信号は、端子電極（Ａ）
からスルーホール（ψ内の導電体（１→を介して、基板
θ０）の他面側の配線パターン（１ツに伝導され、他の
回路へ出力される。然るときにも、スルーホール（１〕
内に設けた導電体（１１がノイズフィルタを構成し、前
述と同様に高周波ノイズの混入を防止する。
斯くして、ＬＳＩ等の回路部品（１１）の各端子（ｌ［
９（１１９・・・にノイズフィルタが構成され、従来各
端子（ｌ［ｏ （ｌ［９・・・にフェライトビーズをハ
ンダ付していた作業が不要となる。
９（１１９・・・にノイズフィルタが構成され、従来各
端子（ｌ［ｏ （ｌ［９・・・にフェライトビーズをハ
ンダ付していた作業が不要となる。
尚、この発明は、この発明の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。
［発明の効果］
この発明は上記一実施例に詳述したように、基板に開穿
されたスルーホールを介して回路部品の端子を他面側へ
導出している。該基板１す磁性体で形成しであるのでス
ルーホール内にインダクタンスが生じ、入力信号に不要
な高周波ノイズが混入するのを防ＥＬできる。従って、
回路部品の各端子にノイズを防止するためのフェライト
ビーズをハンダ付する作業が不要となり、部品点数を減
少して材料費が低減できると共に、ハンダ付作業がなく
なり組立工数を著しく短縮することができ、コストダウ
ンに寄与できる。又、回路部品の各端子の接続を簡素化
したことによって回路モジュールの実装密度を向上でき
、且つ、歩留りも良好となって製品の信頼性の向上にも
寄与できる等正に諸種の効果を奏する発明である。
されたスルーホールを介して回路部品の端子を他面側へ
導出している。該基板１す磁性体で形成しであるのでス
ルーホール内にインダクタンスが生じ、入力信号に不要
な高周波ノイズが混入するのを防ＥＬできる。従って、
回路部品の各端子にノイズを防止するためのフェライト
ビーズをハンダ付する作業が不要となり、部品点数を減
少して材料費が低減できると共に、ハンダ付作業がなく
なり組立工数を著しく短縮することができ、コストダウ
ンに寄与できる。又、回路部品の各端子の接続を簡素化
したことによって回路モジュールの実装密度を向上でき
、且つ、歩留りも良好となって製品の信頼性の向上にも
寄与できる等正に諸種の効果を奏する発明である。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示しており、第
１図は回路モジュールの平面図、第２図は同要部の縦断
面図、第３図は等価回路図、第４図は入力信号の波型を
示す解説図である。第５図乃至第７図は従来例を示して
おり、第５図はフェライトビーズを取付けた回路部品の
平面図、第６図はフェライトピーズの拡大斜面図、第７
図は等価回路図である。 （ｌＯ）・・・・・・基板 θ１）・・・・
・・回路部品（＋■・・・・・・スルーホール ０→
・・・・・・導電体（ＩＦ９・・・・・・端子 第２図 第３図 （ＩＩ１９・・・端子 第１図 （ＩＦ）・・・端子 第５図
１図は回路モジュールの平面図、第２図は同要部の縦断
面図、第３図は等価回路図、第４図は入力信号の波型を
示す解説図である。第５図乃至第７図は従来例を示して
おり、第５図はフェライトビーズを取付けた回路部品の
平面図、第６図はフェライトピーズの拡大斜面図、第７
図は等価回路図である。 （ｌＯ）・・・・・・基板 θ１）・・・・
・・回路部品（＋■・・・・・・スルーホール ０→
・・・・・・導電体（ＩＦ９・・・・・・端子 第２図 第３図 （ＩＩ１９・・・端子 第１図 （ＩＦ）・・・端子 第５図
Claims (1)
- 磁性体からなる基板の一面側に回路部品を配設し、該
基板に開穿したスルーホールを介して、前記回路部品の
端子を基板の他面側へ導出したことを特徴とする回路モ
ジュールのノイズフィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081154A JPH02260812A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 回路モジュールのノイズフイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081154A JPH02260812A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 回路モジュールのノイズフイルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260812A true JPH02260812A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13738520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1081154A Pending JPH02260812A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 回路モジュールのノイズフイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260812A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945892A (en) * | 1995-12-28 | 1999-08-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC resonating component and method of making same |
| JPWO2016047316A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2017-07-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1081154A patent/JPH02260812A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945892A (en) * | 1995-12-28 | 1999-08-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC resonating component and method of making same |
| JPWO2016047316A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2017-07-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品 |
| US10912188B2 (en) | 2014-09-26 | 2021-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency component |
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