JPH03261192A - 高周波混成集積回路基板の接続端子 - Google Patents

高周波混成集積回路基板の接続端子

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Publication number
JPH03261192A
JPH03261192A JP2059159A JP5915990A JPH03261192A JP H03261192 A JPH03261192 A JP H03261192A JP 2059159 A JP2059159 A JP 2059159A JP 5915990 A JP5915990 A JP 5915990A JP H03261192 A JPH03261192 A JP H03261192A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
integrated circuit
high frequency
hybrid integrated
frequency hybrid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2059159A
Other languages
English (en)
Inventor
Morihito Sugiura
杉浦　守人
Mikio Takano
三樹男 高野
Atsushi Takahashi
高橋　温
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Kokusai Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Co Ltd filed Critical Kokusai Electric Co Ltd
Priority to JP2059159A priority Critical patent/JPH03261192A/ja
Publication of JPH03261192A publication Critical patent/JPH03261192A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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    • H05K3/3431—Leadless components
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    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミック基板等の誘電体基板を用いた高周
波混成集積回路基板の集積回路導体部と外部回路基板の
外部回路導体部とを接続する際に用いられ、高周波集積
回路基板の内部回路と外部回路とのインピーダンス不整
合を防ぐことができる高周波混成集積回路基板の接続端
子に関する。
〔従来の技術とその課題〕
従来は、第３図示のように外部回路基板２の外部回路導
体部５に、高周波混成集積回路基板４の集積回路導体部
６を接続用導体ピン１により接続する方法が一般的に用
いられていた。しかし、このような従来の方法では高周
波混成集積回路基板４の上面にある集積回路導体部６と
外部回路基板２の下面にある外部回路導体部５を、両基
板４２に貫通穴を設けて接続用導体ビン１で接続するこ
とになる。
この接続用導体ピン１は両基板４．２のそれぞれの厚さ
の和の大きさの長さ寸法を必要とするため、この接続用
導体ビン１の持つ寄生インダクタンス威勢が高周波集積
回路基板４の内部回路と外部回路基板２の外部回路との
インピーダンス不整合を発生させるため、これによって
生ずる不具合を防ぐための新たな回路の追加が必要とな
るという課題があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記の課題を解決するため第１．第２図示のよ
うに外部回路基板２の上面にある外部回路導体部５に、
高周波混成集積回路基板４の集積回路導体部６を接続す
る構造において、高周波混戒集積回路基板４に設けた側
面スルーホール導体３で接続してなる構成としたもので
ある。
〔作　用〕
このように、高周波混成集積回路基板４に設けられた側
面スルーホール導体３を用いて、外部回路基板２の外部
回路導体部５に高周波混成集積回路基板４の集積回路導
体部６を直接接続することにより、外部回路導体部５を
高周波混成集積回路基板４と接する側に配置できるので
、側面スルーホール導体３の長さを最短にできる。これ
により、高周波混成集積回路基板４の内部回路と外部回
路基板２の外部回路とのインピーダンス不整合を最小に
軽減できることになる。
〔実施例〕
以下図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図と第２図はそれぞれ本発明の実施例の構成を示す
正面図及びその要部の斜視図で、２は外部回路基板、５
はこの基板２の表面に形成した外部回路導体部、４はセ
ラミ・ツク基板等の誘電体基板を用いた高周波混成集積
回路一基板であり、６はこの基板４の表面に形成した集
積回路導体部である。
この実施例では高周波混成集積回路基板４の製造工程で
誘電体基板の側面スルーホール導体を形成しようとする
穴の中央部を通るブレーク溝を設け、このブレーク溝を
有する穴の内側面にスルーホール導体を設け、その後ブ
レーク溝をブレークして高周波混成集積回路基板４の側
面に、側面スルーホール導体３を構成する。この側面ス
ルーホール導体３により高周波混成集積回路基板４の表
面に形成した集積回路導体部６を、外部回路基板２の表
面に形成した外部回路導体部５に接続せしめる。
このように、側基板２．４の回路導体部５．６を側面ス
ルーホール導体３で直接、接続することでインピーダン
ス不整合を防止することができる。
〔発明の効果〕
上述のように本発明によれば、外部回路基板２の外部回
路導体部５に、高周波混成集積回路基板４の集積回路導
体部６を接続する構造において、高周波混成集積回路基
板４に設けた側面スルーホール導体３で接続してなるの
で、高周波混成集積回路基板４の集積回路導体部６を、
外部回路基板２の外部回路導体部５に直接接続すること
ができるので、接続用導体ピン１の寄生インダクタンス
成分によるインピーダンス不整合を防止できるばかりで
なく、接続用導体ピン１を使用することなく外部回路基
板２の上面にマイクロ波混威集積回路基板４を表面実装
できるため工程が簡単になるとともに、外部回路基板２
に接続用導体ピン１を固定および電気的に接続するため
の特別な加工が不要となり、コスト低減に対しての利点
もある。
【図面の簡単な説明】
第１図と第２図はそれぞれ本発明の実施例の構成を示す
正面図及びその要部の斜視図、第３図は従来構造の一例
の構成を示す正面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 外部回路基板２の外部回路導体部５に、高周波混成集積
    回路基板４の集積回路導体部６を接続する構造において
    、高周波混成集積回路基板４に設けた側面スルーホール
    導体３で接続してなる高周波混成集積回路基板の接続端
    子。
JP2059159A 1990-03-09 1990-03-09 高周波混成集積回路基板の接続端子 Pending JPH03261192A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2059159A JPH03261192A (ja) 1990-03-09 1990-03-09 高周波混成集積回路基板の接続端子

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JP2059159A JPH03261192A (ja) 1990-03-09 1990-03-09 高周波混成集積回路基板の接続端子

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Publication Number Publication Date
JPH03261192A true JPH03261192A (ja) 1991-11-21

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ID=13105309

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2059159A Pending JPH03261192A (ja) 1990-03-09 1990-03-09 高周波混成集積回路基板の接続端子

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JP (1) JPH03261192A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0670270U (ja) * 1993-03-04 1994-09-30 太陽誘電株式会社 混成集積回路装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0670270U (ja) * 1993-03-04 1994-09-30 太陽誘電株式会社 混成集積回路装置

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